ITU-T K 35 FRENCH-1996 BONDING CONFIGURATIONS AND EARTHING AT REMOTE ELECTRONIC SITES《远端电子站的连接结构和接地 干扰防护 5号研究组 13pp》.pdf
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1、UNION INTERNATIONALE DES TLCOMMUNICATIONS5)4 4 + SECTEUR DE LA NORMALISATION (05/96)DES TLCOMMUNICATIONSDE LUIT02/4%#4)/. #/.42% ,%3 0%2452“!4)/.3#/. un appendice une Recommandation ne fait pas partie de la Recommandation, il contient seulementquelques explications ou informations complmentaires spc
2、ifiques cette Recommandation. UIT 1996Droits de reproduction rservs. Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque formeque ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccordcrit de lUIT.Recommandation K.35
3、 (05/96) iTABLE DES MATIRESRecommandation K.35 (05/96)Page1 Introduction 12 Domaine dapplication 13 Dfinitions 24 Rseau de terre pour les enceintes de matriel lectronique 24.1 Anneau de terre pour les enceintes de matriel lectronique de surface et souterraines 24.2 Anneau de terre pour les armoires
4、EEC 34.3 Prise de terre noye dans le bton. 35 Distribution dnergie en courant alternatif 35.1 Dispositif de protection contre les surtensions de la ligne dalimentation en courant alternatif . 36 Distribution dnergie en courant continu 57 Configuration de masse 57.1 Borne de terre principale 57.2 Bus
5、 de masse intrieur 57.3 Arrives de cbles dinstallations extrieures . 67.4 Bti des quipements 77.5 Dispositifs de protection contre les surtensions sur les paires de transmission 77.6 Parois mtalliques. 7Rfrences . 7Appendice I . 8Recommandation K.35 (05/96) 1Recommandation K.35Recommandation K.35 (0
6、5/96)CONFIGURATIONS QUIPOTENTIELLES ET MISE LA TERREDANS LES INSTALLATIONS LECTRONIQUES DISTANTES(Genve, 1996)1 IntroductionLes enceintes de matriel lectronique situes distance de btiments de tlcommunication abritent de plus en plusfrquemment divers types dquipement de tlcommunication. Etant donn qu
7、e les dimensions et la forme du matrielainsi que les contraintes lies lenvironnement sont variables, il est ncessaire de prendre un certain nombre dedispositions diffrentes des mesures relatives aux btiments de tlcommunication 1 ou aux locaux de labonn 2 pourassurer la compatibilit lectromagntique.L
8、a terminologie et les mesures proposes dans la prsente Recommandation visent favoriser un agencement harmonisdes installations et de lquipement tout en garantissant la scurit des personnes et la compatibilit lectromagntique.Bien que les configurations de masse et les principes de mise la terre prcon
9、iss dans la prsente Recommandationcontribuent rduire lnergie de surtension parvenant au matriel install, il peut tre ncessaire dutiliser, pour leslignes mtalliques, les dispositifs de protection contre les surtensions spcifis dans la Recommandation K.11 3. Parailleurs, lquipement doit pouvoir rsiste
10、r aux surtensions rsiduelles quil reoit; limmunit de lquipement est dcritedans la Recommandation K.20 4.2 Domaine dapplicationLa prsente Recommandation porte sur les configurations de masse et sur la mise la terre du matriel situ dans lesinstallations lectroniques distantes telles que les abris, les
11、 cabines techniques et les cabines techniques et les caves environnement contrl utiliss pour la commutation ou la transmission, ncessitant un service de distribution dnergieen courant alternatif et un espace au sol de lordre de 100 m2et sans prsence dantenne sur le toit du btiment ou proximit. Ces l
12、ocaux sont plus importants que les logements lectroniques de petite taille tels que ceux des rpteursdes systmes de transmission ou des terminaux de distribution. Lexprience acquise dans le domaine des enceintes dematriel lectronique indique que lutilisation dun rseau de masse et de terre coordonn en
13、 fonction des caractristiquesdes quipements et des dispositifs de protection lectrique offre les avantages suivants: elle augmente la scurit des personnes et diminue les risques dincendie; elle permet la signalisation avec retour par la terre (mise la terre fonctionnelle); elle rduit au minimum les
14、interruptions de service et les dommages causs aux quipements par lafoudre, lexposition aux lignes de transport dnergie et les dfauts dans les alimentations internes encourant continu; elle rduit au minimum les missions et la sensibilit lectromagntiques par rayonnement et parconduction; elle amliore
15、 la tolrance du systme la dcharge dnergie lectrostatique.Dans ce cadre, la prsente Recommandation:a) est un guide sur les configurations de masse et la mise la terre des quipements de tlcommunicationsitus dans des enceintes de matriel lectronique;b) est conue pour se conformer aux rgles de scurit im
16、poses par la CEI 5 ou par des organismes denormalisation nationaux pour les installations dnergie en courant alternatif;c) est conue pour linstallation des nouvelles enceintes de matriel lectronique;d) traite de la coordination avec les dispositifs de protection lectrique mais ne donne pas de dtails
17、concernant les mesures de protection destines aux enceintes de matriel lectronique;e) tient compte de la contribution au blindage fournie par les lments constituants de la structure et de soncontenu;f) traite de la liaison de masse des gaines de cble;g) est conue afin de faciliter la compatibilit le
18、ctromagntique des quipements de tlcommunication;h) nenglobe pas la protection contre limpulsion lectromagntique de la foudre (LEMP) (lightning electro-magnetic pulse).2 Recommandation K.35 (05/96)3 DfinitionsDans la prsente Recommandation, on utilise, en vue de maintenir la conformit, des dfinitions
19、 relatives aux configu-rations de masse et la mise la terre introduites antrieurement par la CEI 6 et dans la Recommandation K.27 1. Lesdfinitions additionnelles requises pour les installations lectroniques distantes sont prsentes dans la suite de cetarticle.3.1 enceinte de matriel lectronique (EEE)
20、 (electronic equipment enclosure): Structure qui assure au matrielde communication lectronique une protection physique et denvironnement: comporte un seul niveau; a une surface au sol nexcdant pas 100 m2environ; ncessite une alimentation par le rseau en courant alternatif.3.2 enceinte de matriel lec
21、tronique de surface (AG/EEE) (above-ground electronic equipment enclo-sure): Enceinte de matriel lectronique entirement ou partiellement tablie en surface. Les installations sontentirement accessibles depuis lintrieur de btiments. Cette enceinte englobe les structures transportables ainsi que lesstr
22、uctures partiellement ou totalement construites ou montes sur place.3.3 enceinte de matriel lectronique souterraine (BG/EEE) (below-ground electronic equipment enclo-sure): Enceinte de matriel lectronique entirement souterraine, lexception, le cas chant, du passage daccs, duservice dalimentation en
23、courant alternatif et du matriel de rgulation de lenvironnement. Le matriel install estentirement accessible depuis lintrieur de btiments.3.4 armoire de matriel lectronique (EEC) (electronic equipment cabinet): Enceinte de matriel lectroniquedont toutes les installations sont entirement accessibles
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