[考研类试卷]2009年西安理工大学材料科学基础真题试卷及答案与解析.doc
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1、2009年西安理工大学材料科学基础真题试卷及答案与解析 一、简答题 1 氯化钠的晶体结构是否属于布拉菲点阵 ?为什么 ?如果不是,则其点阵为哪种点阵类型 ? 2 写出 BCC晶体中的配位数 (N)、致密度 (K)、原子半径 r与点阵常数 a的关系式,在一个 BCC晶胞中画出其室温时的一组滑移系并标出密排面与密排方向。 3 试从结合键的角度讨论一般情况下金属材料比陶瓷材料表现出更高塑性或延展性的原因。 4 分析 “在液态金属中,凡是涌现出小于临界晶核半径的晶胚都不能成核,但是只要有足够的能量起伏提供形核功,还是 可以成核的。 ”这段话是否正确,并回答纯金属材料形核时必须满足哪些条件。 5 金属材
2、料生长形态的影响因素有哪些 ?在相同的温度梯度下纯金属和固溶体合金的生长形态是否相同 ?请说明原因。 6 为细化某纯铝件的晶粒,将其冷变形 5%后于 650 退火 1h,组织反而粗化;增大冷变形量至 80%再于 650 退火 1h,仍然得到粗大晶粒。试分析其原因,指出上述两种工艺不合理之处及原因,并回答影响再结晶晶粒度的因素。 7 对于固体材料将其晶粒细化后其力学性能会有何种变化 ?解释原因。并回答对于铸件能否采用再结晶的方法细化晶 粒,为什么 ? 8 为什么钢铁零件渗碳温度一般要选择在 相区中进行 ?若不在 相区进行会有什么结果 ? 9 何为金属材料的加工硬化 ?如何解决加工硬化给后续加工带
3、来的困难 ? 10 简述碳钢的不同回火温度范围及其对应的回火组织类型。 二、计算题 11 已知纯铜的滑移系的临界切应力 c为 1MPa,问: 1要使 面上产生 101方向的滑移,则在 101方向上至少需施加多大的应力 ?2要使 面上产生110方向的滑移,则在 110方向上至少需施加多大的应力 ? 三、公式题 11 如图 24-1所示的 晶体中, ABCD滑移面上有一个位错环,位错线方向为逆时针方向,其柏氏矢量 b平行于 . 12 指出位错环各部分的位错类型。 13 若柏氏矢量 b垂直于位错环所在的水平面,指出位错环各部分的位错类型。 14 在图中表示出使位错环向外运动所需施加的切应力方向。 1
4、5 该位错环运动出品体后,晶体外形如何变化 ? 四、综合分析题 15 Fe-Fe3C相图分析 16 若有两个钢试样,经组织分析其珠光体的含量相同,能否得出这两种试样是同一种材料 ?为什么 ? 17 计算含碳量为 4.28%的铁碳合金在 1148 温度的平衡分配系数,并说明其在该温度平衡凝固和非平衡凝固时组织上出现的差别。 18 分析含碳量为 1.8%的铁碳合金的平衡结晶过程,并计算其最终组织组成物和相组成物的相对含量。 19 分析含碳量为 1.8%的铁碳合金的平衡结晶过程,并计算其最终组织组成物和相组成物的相对含量。 20 利用位错理论分析论述第二相粒子对合金塑性形变及强度的影响。 2009年
5、西安理工大学材料科学基础真题试卷答案与解析 一、简答题 1 【正确答案】 不属于。原因略。它是面心立方点阵。 2 【正确答案】 BCC晶体的配位数为 8,致密度为 0.68,其中原子半径 r与点阵常数 a的关系式为: 图 24-2为体系立方的一组滑移系示意图。3 【正确答案】 金属材料的化学键以金属键为主,陶瓷材料往往以离子键为主。相对于离子键中电子是一一对应的,金属键中自由电子围绕原子核自由运动,因此价键没有饱和性和方向性,当材料受力而发生相对位移时,电子移动对化学价键并没有破坏,因此金属材料较陶瓷材料具有较好的延展性。 4 【正确答案】 这段话前半句正确,后半句不正确。如果晶核半径不能达到
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