GB T 13062-1991 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 (可供认证用).pdf
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1、中华人民共和国国家标准 膜集成电路和混合膜集成电路 空白详细规范 采用鉴定批准程序 可供认证用 国家技术监督局 批准 实施 本规范规定了编制膜集成电路和混合膜集成电路 采用鉴定批准程序 详细规范的基本原则 本规范是膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范中的一个 应与 膜集成电路和混合 膜集成电路总规范 膜集成电路和混合膜集成电路分规范 采用鉴定批准程序 一起使用 下列 项要求的内容与第 页表中各栏资料相对应 编制详细规范时应填写在相应的栏中 详细规范的识别 授权发布详细规范的国家标准化机构名称 详细规范的 编号 总规范和分规范的国家编号及年号 详细规范的国家编号 年号以及国家标准体系要求的资料
2、 膜集成电路和混合膜集成电路 以下简称电路 的识别 电路工艺 类型或功能的简要说明 典型结构和封装说明 标有影响互 换性 的 主 要 尺寸 的 外形图 和 或 援引 的有 关外形 的标准 也可 以在详细规范的 附 录 中 给出外形图 质量评 定 水平 如果 电路采用了 未经 鉴定的 外贴元件 评 定 水平 应 加后缀 当涉 及 多种 型号时 能在各 种 型号电路中 进行比较 的 最重 要的 性 能 数据 本规范中 方括 号中的内容 仅供指导 编制详细规范用 不 应写在详细规范中国家 技术监督局 详细规范的 编号 评 定电路 质量 的 依据 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 膜集成电路和混合膜集
3、成电路分规范 采用鉴定批准程序 空白详细规范的国家编号 如 国家编号与 编号一 致 本栏 可 以 不 填 器件 型号 详细规范 定 货 资料 见 本规范第 章 机械说明 外形依据 和 或 国家标准 外形图 见 表 可放 在第 章 或在第 章给出 更加 详细的资料 引出端识别 引出端排 列 图示符 号 标 志 见 总规范第 条 和 或 本规范第 章 简要说明 基 片材 料 封装 空封或 非 空封 质量评定水平 根据 第 条 参考数据 按 本规范鉴定合 格 的电路 其 有 关 制 造厂 的资料 可 在 现行 合 格产品目录 中 查到 注 未 标 注 的 尺寸不 影响电路的 性 能 引出端适于 或
4、不适于 焊接 引出端适于 或 不适于 印 制 线 路表 当 一系列电路 具 有相 同 的基本功能 并 采用相 同 的工艺和封装时 可 用本表详 述 性 能 上 的 差异 按 本规范鉴定 过 的标准电路的资料 见现行 合 格产品目录 特性和使用条件 详细规范应 给出 以下各项 需 要 充 分 描述 的 全部 内容 电路的 性 能和 设计 电路原 理 图 电 阻 器 和电容 器 的 数 值 允许偏差 匹配 性 跟踪 性 功 耗 电 阻 器 和电容 器 的 温度 系 数 适 用 时 导 体的电 阻极限 适 用时 测试 电路或 测试 方 法 以及 性 能 极限 外贴元件 见 总规范第 条 使用的 极限
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