SJ 20644.2-2001 半导体光电子器件 GD101型PIN光电二极管详细规范.pdf
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1、华人民共和FL 5961 SJ 20644/2-2001 、E导子器Semiconductor optoelectronic devices Detail specification for type GDl 01 PIN photodiode 2001-12-27发布2002-01-01实施中华人民共和国信息产业部批准中华人民共和国电子行业军用标准半导体光电子器件SJ 20644/2-2001 GD101型PIN光电二极管详细规范Semiconductor optoelectronics devices Detail specification for type GD101 PIN phot
2、odiode 范围主题内容本规范规定了GDIOI型PIN光电二极管(以F简称“器件”)的详细要求。适用范围本规范适用于器件的研制、生产和采购。分类按本规范提供的器件根据SJ20644-97PIN、APO光电探测器总规范规定为密封等级A级,波长0.4m I.I m; 光锅合类型3型一平面光窗。1. 1 1 . 2 1. 3 引用文件2 第5部分:光电子器fI半导体器件分立器件和1集成电路半导体分立器件试验方法PIN、雪崩光电二极管测试方法PIN、APO:)记屯探测器总规范GB/T 15651-1995 GJB 128A-97 SJ 2354-83 SJ 20644-97 要求3 2002-01-
3、01实施详细要求1:在符合SJ20644和本规范的规定。合格鉴定本规范提交的器件应是经鉴定合格批准的产品。材料3. 3. 1 芯片材料器fI芯片材料为硅。3. 3. 2 号线材料引线材料为可伐合金。光窗材料3. 1 3.2 3.3.3 3.3 中华人民共和国信息产业部2001-1227发布一一一一Lii SJ 20644/2-2001 平面玻璃,光透过率大于90%。结构器件的结构应符合SJ20644和本规范的规定。3. 4. 1 芯片结构芯片结构为PIN.3.4.2 光敏西直径光敏面直径6mm.3.4.3 封装形式器件采用全金属化熔封。3.4.4 引线镀涂引线为镀金,也可按照订货文件规定(见6
4、.2)选择镀层3.4.5 外形尺寸外形尺寸见图1.3.4 毡,一-!- ; ,牛,外形图图1DB AVAVAV m3 符号D 申D飞l/D2 中bL A j k e 1 。(。)尺寸最小值15.1 13.8 10.4 0.4 12.7 3.8 0.8 0.8 公称值2.6 10.0 45 最大值15.5 14.2 11.6 0.6 15.0 4.4 1.2 1.2 外形尺寸图13.4.6 引出端排列引出端排列见图2。2 管脚1、42、53、63.4. 7 号线长度极性正级负级铲冒一SJ 20644/2-2001 . I 2 6 . 15 . - 3 4 . 图2引出端排列可按订货文件规定(见6
5、.2),提供引线氏度不同子图l的器件。3.5 光电性能3. 5. 1 最大额定值最大额定值见表Io 表1T” TA T, r 1, 。c。c。cv mA -45125 -45 100 260 20 10 3.5.2 主要光电特性主要光电特性见表2(TA =25。C)。表2特性符号测试条件P,o, mW 20 极限值段小值政大值E击电流/RID) v.15v 仇o 响应度s .15v o.9 m 民JOV 0.5 !容c,o, 产Illlz l.15Y t升时间I, 1.1sv RLso n 下降时间Ir 仇JOW 0.9 m 反向击穿电压1 1.=10抖A30 光l甘响应范r I= 15 V,
6、仇30V 0.4 3.6 标志标志0.符合SJ20644和l本规范的规定。1号I上应打印干别杯,止;:型号手n厅,号。4 质量保证规定4. 1 抽样和检验抽样和l检验所按SJ20644耳II本规范的规定。1540 10 12 I . I 仇m飞V10 单位A A飞VpF ns ns v m 4. 1 . 1 表4巾Al分组进行检验和!试验的器fi 可以川于A2分!Jio A2分组合格梓,A可以川于A3分织和A4分到的检验和l试验。如果样本可数不满足抽样要求时,则进行百分之白检验。3 SJ 20644/2-2001 4. 1. 2 鉴定检验总样品量至少应等于B、C组抽样数的2倍4. 1. 3 如
7、果光电参数不合格的器件己随同检验批通过老炼前各项试验,则表5中Bl、B4分组可以用同一检验批中光电参数不合格的器件进行检验4. 1. 4 通过表5中B3分组的器件可继续按表6中cs分组的规定进行试验,直至总试验时间达到I 000 h. 4. 1. 5 4.2 按表6中Cl分组进行检验的器件可以用于表6中C2分组的检验和试验筛选应按SJ20644和本规范表3的规定筛选内部目检(封装前)高温寿命(不工作)温度循环恒定加速度密封a. 细检漏b. 粗检漏光电参数测试/R(D) s 电老炼(高温反偏)最后测试tJR(D) 6S 方法2073 1032 1051 2006 1071 SJ 2354.3 S
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