SJ 20527-1995 微波组件总规范.pdf
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1、中FL 5962 1996-06-14发布电General specification for microwave assembly 他人民共和国电子工业SJ 20527 95 1996-10-01实施批准中华人民共和国电子行业军用标准1 范围1. 1 主题内微波组件总规范General specification for microwave assembly 臼2052795 本规范规定了军用微披组件(以下简称产品)的一般要求。产品的具体要求和特性在有关详细规范中规定。1. 2 适用范围本规范适用于产品的研制、生产和采购。2 引用文件GB 191 90 包装储运指示标志GB 3191 82
2、铝及铝合金挤压棒材GB 3192 82 高强度铝合金挤压GB 3193 82 铝及铝合金热轧板GB 5231 85 加工铜一化学成分和产品形状GB 5232 85 加工黄铜一化学成分和产品形状GB 5233 85 加工青铜一化学成分和产品形状GB 7408 81 星期编号GB 11313-89 射频同轴连接器总规艳GB 11314 89 N型射频同轴连接器GB 11315 89 BNC型射频同轴连接器GB 11316 89 SMA型射频同轴连接器GB 11449 89 波导法兰盘GJB 150.3 86 军用设备环境试验方法高温试验GJB 150.4 86 军用设备环境试验方法低握试验GJB
3、179 86 计数抽样程序及表GJB 360.1 87 电子及电气元件试验方法总则GJB 360.2 87 电子及电气元件试验方法盐雾GJB 360.3 87 电子及电气元件试验方法稳态湿热试验GJB 360.5 87 电子及电气元件试验方法低气压试验GJB 360.6 87 电子及电气元件试验方法耐理试验中华人民共和国电子工业部1996-06-14发布1996- 1 0-0 1实施SJ 20527-95 GJB 360.7 87 电子及电气元件试验方法温度冲击试验GJB 360.12 87 电子及电气元件试验方法密封试验GJB 360.15 87 电子及电气元件试验方法高频振动试验GJB 3
4、60.18 87 电子及电气元件试验方法可焊性试验GJB 360.20 87 电子及电气元件试验方法耐焊接热试验GJB360.21 87 电子及电气元件试验方法引出端强度试验GJB 360.23 87 电子及电气元件试验方法冲击(规定脉冲)试验GJB 360.24 87 电子及电气元件试验方法随机振动试验GJB 899 90 可靠性鉴定与验收试验军用电子元器件质量认证章程3 要求3. 1 总则按本规范规定供货的制造单位,应具备或可以利用其他单位的足以保证符合本规范和有关详细规范要求的生产和检验用设备和仪器,并应制定相应的产品质量保证计划。3. 1. 1 详细规范产品的具体要求应符合详细规范的规
5、定。若不注明出处或文件时,本规范中使用按规定一词,指按有关产品详细规范的规定。3. 1. 2 优先顺序当本规范的要求与详细规范或有关文件的要求发生于盾时,应按F列优先顺序来确定要求。a. 有关详细规范;b. 本规范;C. 第2章中所引用文件。3.2 鉴定按本规范提交的产品应是鉴定合格的产品。鉴定机构应对制造单位的产品质量保证计划进行审查,以确定其是否具备鉴定合格资格。3.3 产品保证要求按本规范提交的产品应遵守第4章的质量保证规定,并按第5章的规定交货。3.3. 1 按本规范供货的产品,在取得合恪鉴定资格之前,必须具备完整的设计文件、工艺文件、检验文件详细规范、检验和试验记录。3.3.2 产品
6、在研制、生产中必须建立相应的质量保证、管理和控制制度,其中至少应包括:a. 技术文件管理和更改制度b. 外购器材、半成品、产品、工艺检验和控制制度,生产环境控制制度; 计量器具和试验设备的计量检定制度;d. 生产、检验记录和产品质量追溯性管理制度;e. 信息收集、反馈和失效分析、改进制度;f. 试验质量保证制度;g. 售后服务制度;h. 人员培训制度。一2一臼2052795 上述制度应以文件形式颁布实施,并记录实施情况,有关主管部门应对文件的实施情况进行检查,以作为保持产品鉴定合格资格的依据。3.4 设计、结构和材料要求按本规范供货的产品,其设计、结构和材料应符合本规范和有关详细规范的规定。3
7、.4. 1 设计产品设计时,应考虑以下要求:a. 本规范和详细规范;b. 用户实际使用要求:C. 可靠性求;d. 本厂生产的同类产品的使用方质量信息反馈资料。3.4.2 封装按本规范供货的产品,应采用金属外壳封装,同轴连接件应符合GB11313和GB11314、GB 11315或GB11316的有关规定,波导连接件应符合GB11449的有关规定。3.4.3 元器件按本规范供货的产品,所用元器件均应符合军用元器件的要求。应优先选用按相应国军标检验合格的产品3.4.4 金属材料产品所用铝材料应符合GB3191、GB3192或GB3193的规定,所用铜材料应符合GB5231、GB5232或GB523
8、3的规定;产品外部金属表面应是抗腐蚀的或是经过电镀、氧化等抗腐蚀处理的。若无适当保护措施,产生明显电解腐蚀的不相容金属不能直接接触。3.4.5 其它材料产品所用的其它材料(如基片等)应是按有关文件规定经过检验合格的,且不应有对微波组件在规定条件下贮存、工作和试验产生不利影响的任何缺陷。3.4.6 结构产品的结构应符合详细规范的规定。3.4.7 外观质产品的外观质量应符合详细规范及本规范的规定。3.4.7.1 金属表面产品的金属表面应无毛剌、裂缝和划痕以及肉眼可识别的空洞、气泡、裂痕或砂眼。连接器的接插脚不应弯曲或损坏。3.4.7.2 镀涂后的表面产品经过镀涂后的表面必须均匀,没有起皮、划痕或裂
9、痕,喷漆的表面必须光滑无缺陷,并有一定的粘附力、无超炮和脱?在现象。3.4.8重产品的重量应符合详细规班的规定。3.4.9 焊接微波组件的电气连接应优先采用合金焊接或超声焊接,除另有规定外,一般不得采用胶类粘接。3.4.10 推荐温度范围推荐的工作环境温度或壳温如下:一3一a. -S5-3St b. -40-10t c. -20-60t d. -10-50t 3.5 产品标志3.5. 1 产品上的标志臼2052795各类产品上应有符合本规范和详细规范规定的标志。产品的标志应清楚明显,经全部试验后,标志应保持清晰。因机械试验夹具所引起的标志损坏不应作为批拒收的依据,但损坏标志的产品应返工,以保证
10、交货时标志完整和清晰。除另有规定外,每个产品应包括以下标志:a. 产品型号、名称(见3.5.1.1条); b. 制造单位名称或商标(见3.5.1.2条)C. 检验批识别代码(见3.5.1.3);d. 产品序列号,当适用时(见3.5.1.4条); e. 各接口、调节部位的标志(见3.5.5条)f. 产品合格标志及质量认证合格标志(见3.5.1.6条); g. 特殊标志,当适用时(见3.5.1.7条)。3.5. 1. 1 产品型号、名称产品型号、名称应能识别出按照详细规范所述的电路功能和特性。3.5.1.2 制造单位的名林或商标产品应标上制造单位的名称或商标。3.5. 1. 3 检验批识别代码产品
11、应标有检验批识别代码。通过该识别代码即能识别其检验批,又能识别产品的生产时间。识别代码中前面的两个数字为年份的最后两位数字,第三及第四位为该批产品提交检验的星期编号。星期的编号应符合GB7408的规定。3.5.1.4 序列号序列号采取两位或更高位数字,以区别同一检验批中的产品,便于追溯。序列号可紧接检批识别代码之后。3.5.1.5 各接口、调节部位的标志产品的各接口、调节部位应有明显标志以说明其功能。3.5.1.6 产品合格标志及质量认证合格标志按本规范和有关详细规范要求交货的产品,均应在有合格标志或附有合格证。使用合格标志的条件是z按本规范和有关详细规范规定检验合格,并将试验数据存档以供查核
12、。认证合格的产品按军用电子元器件质量认证章程的规定,在产品型号的前面打上认证合格标志。3.5. 1.7 特殊标志(当适用时)如果要使用特殊标志,则不得与本规范所要求的标志相混滑。3.5.2 包装上的标志3.5.1.4和3.5.1.5条外,3.5.1条规定的所有标志以及详细规范号,均应标在交货所用的包装容器上。3.6可适用时.MTBF的验证试验按本规范表4Cl1分组的规定进行。不进行MTBF的验证试一4一由2052795 时,应在详细规范的第6章中提供数据。4质定4. 1 检验职责除另有规定外,制造单位应负责履行本规范和详细规范所规定的全部检验。有关主管部门有权进行本规范规定的任何检验,其中包括
13、性能的检验和对产品质量保证计划执行情况的检查,以便确保产品符合规范要求。4.2 产品存放超过24个月的程序过了鉴定检验和质量一致性检验并在制造单位存放时间超过24个月的产品,在交货之前应由制造单位按A组检验的全部检验要求对准备交货的检验批或产品进行重新检验。如检验时不合格,则全部产品应100%地经受不合格分组的检验。不满足其中任何一项要求的产品都应从批中剔除。4.3 检验分类本规范规定的检验分为:a. 鉴定检验(见4.9条)b. 筛选(见4.10条)c. 质量一致性检验(见4.11条); 4.4 检验批的构成按相同设计,相同工艺,采用相同材料生产出来并同时提交检验的同一型号(包括不向规格)的全
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