SJ 1794-1981 半导体器件生产用扩散炉.通用技术条件.pdf
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1、中华人民共和国第四机械工业部部标SJ1794 81 1881 中华人民共和国第四机械工业部标半导体器件生严用扩散妒通用技术条件俨. .,-S J1794 81 EE-L . . . . i 一本标准适用于对半导体器件、集成电路用原材料进行氧化、扩散开I 其它热处理的扩散炉。本标准未做明确规定的-般技术要求,应按5J142-78(电子工业专用设备总技术要求执行。各类扩散炉的特殊要求,在相应的产品标准中予以规定.甲、技术1、扩散炉在下列条件下应能正常工作z( 1 )工作环境瘟度z十5t,-,+40t;( 2 )海拔不超过2500米:( 3 )额定电源电压波动不超过士10%.2、扩散炉产品标准中应规
2、定下列主要参数:( 1 )炉管数:( 2 )内:)11管内径:( )恒植区长度(蝇度精度小于或等于立O.5t); ( 4 )升温时间(少于2小时); ( 5 )升温功率:( 6 )恒温功率:( 7 )使用温度越围4( 8 )单点稳定性(小于或等于士0.5t /24/J、时;( 9 )定值重复性(小于或,等于土0.5t); ( 10 )开机重复性(小予或等于士1t ) ; ( 11 )推舟恢复时间:( 12 )冷却方式;( 13 )有无空气净化器:-九八结+月一目实施共8页第2页SJ1794-.81 ( 14 )多管炉的层问影响(小于或等于土0.5t); ( 15 )恒温区重复性小于或等于土0.
3、5C); ( 16 )额定电源电压及波动?每周(对温度精度影响小于戎于士0.5t); ( 17 )总外形尺寸:( 18 )炉口高度尺寸:( 19 )重章。3、扩散炉的结构应便于操作与维修,并且方便起草与运输.4、扩散炉所有受热部件应在热态下能正常工作,不得有卡撒开裂暂现象。5、扩散炉必须有接地装置,拔地位置与炉芳:应有良好的接触,并具有接地字样或接地标志(去) 6、扩散炉如附有推料机构,其运动部分应运转灵活,元卡滞现象.7、扩散炉如附有水冷却装置,应保证水流畅通,在冷却装置失灵肘,应发出事故信号-8.扩散炉如附有空气净化台,其净化操作区应达到产品标准所规定的沽9、扩散炉如附有掺杂系统,应保证系
4、统仪表,并保证气路系统不懂酬气体流量和压力的10、炉体外亮如不采用铝材时,则应加涂复(如应符合有关涂漆标准的规定.粉漆),并11、扩散炉所有配套件、补偿导线、各件等应符合其产品标准的规店,并应具有合格证明。12、用户在遵守规定的运输、保管、安装、调整和使用条件下,从收货之日起,一年内因制造质量不良而发生损坏或不正常工作,生产厂负责保修、保退、保换,但各种易损件除外.-、13、每台扩散炉均应符合本技术条件和产品标准的要求,按部标准扩散炉测试方法的规定进行检验,合格后才能出厂,并应附有产品格证.SJ1794 81 共5页第3页14、扩散炉的检验验收工作由生产厂质量检验部门负费进行.15、扩散炉试验
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