GB T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范.pdf
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1、前言本标准非等效采用国际半导体设备与材料组织 标准 塑料有引线片式载体封装用引线框架本标准与 相比较 定义部分引用了 半导体集成电路封装术语同时根据我国产品生产的实际需要 增加了产品检验的具体试验项目和抽样水平本标准由中华人民共和国电子工业部提出本标准由全国集成电路标准化分技术委员会归口本标准起草单位厦门永红电子公司电子工业部标准化研究所本标准主要起草人上官鹏陈裕盤中华人民共和国国家标准塑料有引线片式载体封装引线框架规范国家技术监督局 批准 实施范围本规范规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体 封装引线框架 以下简称引线框架的技术要求及检验规则本规范适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体 封装
2、引线框架的研制生产和采购引用标准下列标准所包含的条文通过在本标准中引用而构成为本标准的条文 本标准出版时所示版本均为有效 所有标准都会被修订 使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性半导体集成电路外形尺寸半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范半导体集成电路封装术语计数检查抽样方案和程序定义符号和缩略语本规范采用的定义符号和缩略语见 的规定要求设计引线框架的外形尺寸应符合 的有关规定并符合引线框架设计的要求键合区最小扁平引线键合区 宽度为标称引线宽度的 长度为精压深度最小精压深度为 最大精压深度为材料厚度的图纸上标明的尺寸为精压前尺寸每边最大精压凸出不应超过 应受金属间隙要求的限
3、制水平引线间距和位置 引线端部可保持的引线间距和引线位置与设计的引线间距和引线宽度有关 见表表设计引线宽度 设计引线间距 最小引线间距 最小实际位置圆直径小于 的设计引线其允许偏差应由供需双方协商引线数为 的引线框架引线位置的确定应使得在宽度方面以精压引线的标称中心为圆心直径为 的圆和在长度方面距引线端点 的引线部分应全部包括在精压区内引线框架形状和位置公差内引线扭曲不得超过 或每 引线宽度上最大偏离不得超过芯片粘接区斜度和平面度斜度在未打凹的情况下每 长或宽尺寸最大倾斜 在打凹的情况下在长或宽每尺寸最大倾斜 测试从角到角进行平面度对于引线数为 的引线框架芯片粘接区上每 长度内 最大偏移 从中
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