SJ 20282-1993 半导体集成电路JT54LS02、JT54LS27和JT54LS266型LS-TTL或非门详细规范.pdf

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1、中FL 5962 SJ 20282 97 、-电在IDetail specificaion for types JT54LS02、JT54LS27and JT54LS266 NOR gates of LS-TTL semiconductor integrated circuits 1993-05-11发布1993-07-01实施中华人民共和国电子工业部批准目次1 范围. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1. 1 . . . . . . . . . .

2、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 内容1. 2 适用范围. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1. 3 分类. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2 引用文件. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 要求. . . . . . . .

3、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.1 详细要求. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.2 设计、结构和外形尺寸. . . . . 3.3 引线材料和涂覆. . . 3.4 电特性. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3.5 电试验要求.3.6 标志. . . . 3.7 微电路组的划分4

4、 质保证规定. 4.1 抽样和检验. . . . . . . . . . . . . . . 4.2 筛选.4.3 鉴定检验4.4 一致性检m.4.5 检验方法. 5 交货准备5.1 求6 说明. . . . . . . . . . . 6.1 订货资料. . . 6.2 缩写、符号和定义6.3 替代性. 、EJ4且，、，F4A ，、，4且，.、J咽， ，.、(4) (4) (4) (4) (7) (7) (16) (1 6) (16) (16) (16) (20) (20) (25) (25) (25) (25) (25) (25) (26) (26) 中华人民共和国电子行业军用标准成电路J

5、T54LS02、JT54LS27、JT54LS266型LS-TTL或非门详细规范臼2028293 Detail specification for typcs JT54LS02、JT54LS27半导体and JT54LS266 NOR gates of LS-TTL scmiconductor intcgratcd circuits 范围1. 1 主题内容本规范规定了硅单片JT54LS02 ,JT54 LS27 ,JT54 LS266型LS一TTL或非门(以下简称器件)的详细要求。1. 2 适用范围本规范适用于器件的研制、生产和采购。1 . 3 分类本规范给出的器件按器件型号、器件等级、封装形

6、式、1 . 3. 1 器件编号器件编号应按GJB597(微电路总规范第3.6.2条的规定。1. 3. 1. 1 器件型号器件型号如下:定值和推荐工作条件分类。称名件器号型件器四2输入或非门三3输入或非门四2输入异或非门(OC)JT54LSl2 JT54LS27 JT54LS266 1.3.1.2 为GJB597第3.4条规定的B级和本规范规定的Bl级。1. 3.1.3 封装形式封装形式如下:封装形式1)OP3(陶瓷无引线片式载体封装)D1 4S3( (陶瓷双列封装)F14X2(陶瓷扁平封装)(H14 x 2陶瓷熔封扁平封装)14S3(陶瓷熔封双列封装)母CDFHJ 字按GB7092(半导体集成

7、电路外形尺寸。注:1) 1993-07-01实施1 中华人民共和国电子工业部1993-05-11发布1. 3. 2 绝对最大定值定值如下:项目电电压入电压贮存引耐焊接(10s) 结温JT54LS02 功耗1)JT54LS27 JT54LS266 SJ 20282-93 符号最V V( T啕Th TJ Po 注:1)应能承受测试I咀时所增加的功耗。1.3.3 推荐工作条件推荐工作条件如下:项目电电压输入高电平电压输入低电平电压输出止态电压JT54LS266 符号最Vcc VIH V(L V ()(OFF) 数值最大7.0 7.0 - 65 150 300 175 30 38 72 规范值最大4.

8、5 5.5 2.0 0.7 5.5 出电平电流JT54LS02 I佣- 400 JT54LS27 输出低电平电流工作环境温度2 引用文件GB 3431.1 82 GB 3431.2 86 GB 3439 82 GB 4590 84 GB 4728.12 85 GB 7092一GJB 548 88 GJB 597 88 GJB X X X 一2一IOL TA 一55半导体集成电路文字符号电参数文字符号半导体集成电路文字符号引出端功能符号4.0 125 半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理半导体集成电路机械和气候试验方法电气图用图形符号二进制逻辑单元半导体集成电路外形尺寸电子器件试验方法和程

9、序微电路总规范电子产品防静电放电控制大纲单位V V mW 单位V V V V A mA 臼20282-933 要求3. 1 详细要求各项要求应按GJB597和本规范的规定。3.2 设计、结构和外形尺寸设计、结构和外形尺寸应按GJB597和本规范的规定。3.2. 1 逻辑符号、逻辑图和引出逻辑符号、逻辑图和引出端排列应符合图1的规定。引出端排列为俯视圆。JT54LS02 逻辑符号引出端排列D、F、H，J型C型111 ;v 。U 一户-IY i I f. V 2A斗_j ?F. lA 2 13 .JY 18114 18 lB 3 12 lB 恒517 3B 2Y口1 1口!2Y 6 16 图4A

10、48 1 A l lA 26 3A 3B 41 48 JT54 LS27 lA lB lC 21 28 。伫-qA 38 3C 1卜;扩1 1 !v 1 4Y 1 I lV - 3V 2A 3 10 2B 6 9 GND 7 8 号D、F、H，J型lA 14 V j .l:! 2 13 lC 2A 3 12 lY 2.1:! 4 11 :J C 2C 3 10 313 2Y 6 9 3A GND门78 h3Y 3Y .7 15 2A . 8 14 3B 2101112 A 口 z 凹的。引出端排列C型EOJ U -卢2 1 1且.llY .5 17 28 1- 6 16 3C 7 15 2C

11、8 14目.38 910111213 -。 z 3tc=。= 。4B 4A 3Y 3一臼20282-931 I lC 2A 1卜y28 JC一斗1 sY JT54LS266 逻辑符号D、F、H、J型引出端排列C型在GND i A czc N 1 lY Rl R3 lA lB 坐厂一红Rl 旦厂3YRl 4Y Rl GB JT54 LS27 R2 Gs -m-M-u一招-m-M-2刊pu GA 1 11Y Rl 2Y Rl 3Y Rl 13一臼20282-93JT54LS266 V L!R2 R3 川一旭一础一础3Y Rl 4Y Rl GB 注:信号f= 100kHz, q50% GA GB (

12、R1=1kO, R2=100, R3=270; V值应使稽件Vcc端至少为5V。图3老化和寿命试验线路4.3 鉴定检验鉴定检验应按GJB597的规定。所进行的检验应符合GJB548方法5005和本规范A、B、C和D组检验(见本规范4.4.1条至4.4.4条)的规定。4.4 质量一致性检验一致性检验应按GJB597的规定。所进行的检验应按GJB548方法5005和本规范A、B、C和D组检验(见本规范4.4.1条至4.4.4条)的规定。4.4.1 A组A组检验应按本规范表5的规定。电试验要求应按本规范表2的规定，各分组的电测试按本规范表3的规定。各分组的测试可用一个样本进行。当所要求的样本大小超过

13、批的大小时，允许100%检验。合格判定数(C)2。一14一臼2028293 表5A组检验LTPD 试B级器件B1级A1分组25t下静态测试2 2 A2分组125t下静态试3 3 A3分组-55t下静态测试5 5 A9分组25t下动态试2 2 A10分组125t下开关试3 不要求All分组一55t下开关测试5 不要求4.4.2 B组检验B组检验应按本规范表6的规定。BI-B5分组可用同一检验批中电性能合格的器件作为样本。若无其他规定，表6中引用的试验方法为GJB548中规定的方法。表6B组检验条件和要求样品数/(数)或试件B1级f牛说明B LTPD 方法条件方法条f中B1分组2/(0) 尺寸20

14、16 2016 B2分组4/(0) 抗溶性2015 2015 B3分组15 LTPD系对引线数而可2022 焊接 2002 温度:言，测器件应不245士5t或245 :t 5t 少于3个2003 2003 B4分组1/(0) 内部目检和机2014 2014 能15一SJ 20282 93 续表6条件和要求试B级器件B1级器件样品数/(接收数)或LTPD 方法条件方法条件B5 7 强度2011 试条件C2011 试验条件C(1)热D 或D(2)超声焊B8分组不要求15/(0) (a)电参数本规范A1分(b)静电放电GJB 灵敏度等级xxx ( c)电参数本规范A1分4.4.3 C组检验C组检验应

15、按本规范表7的规定。若无其他规定，表中引用的试为GJB548中规定的方法。试险Cl分组命终点电测试分组恒定加速度密封细粗目检终点试一16一方法1005 1010 2001 表7C组检验条件和要求B级器件Bl级器件条件方法条件条件D或E1 1005 1试验条件D或E(125t: 1000h) 本规市Al、A2和A3分组(见本规范表2和表3)件C牛E.Y1方向按方法1010的目检判据本规范A1、A2和A3分组(见本规范表2和表3)1010 2001 I 1014 (125t: . 1000h) 本规范Al、A2和A3分组(见本规范表2和表3)件C试验条件D.Yt方向按方法1010的目检判据本规范A

16、l、A2和A3分组(见本规范表2和表3)样品数/(接收数)或LTPD 5 15 说明可在封装的内部目检筛选后，意取祥品进行本分组试验仅在初始鉴定或产品重新设计时进行说明采用本规范图3线路SJ 20282-93 续表7条件和要求样品数/(接收数)试B 件Bl级件或说明方法条件方法条件LTPO c3分组3 125t下不要求本规范AI0分开关试组(见本范表2和表3)分组不要求本规范All分5 -55t下组(见本规范开关测试表2和表3)4.4.4 D组检验D组检验应按本规范表8的规定。D1、D2D5、阴、D7和D8分组可用同一检验批中电性能不合格器件作为样本。若无其他规定，表8中引用的试验方法为GJB

17、548中规定的方法。表8D组检验条件和要求B级器件方法|条件件件一揣一条Bl|法方样品数/(接收数)或试LTPO 说明D1分组尺寸15 2016 2016 02分组15 引线牢性2004 试验条件B22004 件B2(片式体采(片式载体采用试验条件0)用试验条件D)密封1014 1014 细03分组15 热冲击I 1011 I 件B，1011 件A，15次15次循环度环1010 C, 1010 试验条件C，100 环10次抗潮湿1004 片式体不要1004 片式体不要BI级器件允许按求引线弯曲求引线弯曲GB 4590第3.6，条应力的预处理应力的预处理严格度:D进行试验密封1014 1014

18、一17一臼2028293 试验自检终点电测试D4分组机械冲击变频亘定加速度封细粗检密目终点电测试D5分组盐雾续表8条件和要求B级器件Bl级器件密封I 1014 细检粗检目检! !按方法19的目检判据条件|方法|条件刷归队她2川川NMAMMM川表法1范47和tum问况和本2挠和配制MM伺表按方法1004和1010的目检判据本规范Al、A2和A3分组(见本规范表2和表3)BA 晤T降T朵朵向验验方试试飞句，句且白nohnnA 句，匀-7伽AAD 牛牛牛朵朵杂响验验验交试试试飞?f句，.且ATnnnunA hvnnUAOA 句hqL-匀，qbtA1014 按方法2002或2007的目检本规范Al、A

19、2和A3分组(见本规范表2和表3)按方法2002或2007的目检判据本规范ALA2和A3分组(见本规范表2和表3)lO09 I试验条件A.片式载体不要求引线弯曲应力的预处理时分组内部水汽含量1018!100t;时最大水汽含量为5000ppm 一18一不要求样品数/(接收数)或LTPD 15 15 说明Bl级器件允许按GB 4590第3.6条的目检判据可在抗潮湿后和密进行终点电测试用于D3分组的样品可用在D4分组Bl级器件可在订货协议上要求3/(0)或5/(1) !当试验3个器件出现1个失效时，可加试两个器件并且不失效。若第一次试验未通过，可在鉴定机构认可的另一试验室进行第二次试验，若试验通过，

20、则该批应被接收臼2028293 续表8条件和要求试B级B1级器件祥品数/(接收数)或说明LTPD 方法条件方法条件D7分组15 LTPD系对引线数引线涂覆2025 不适用于片2025 不适用于片而言粘附强度式体式载体十D8分组5/(0) 封普扭矩2024 仅用于熔封2024 仅用于熔封陶瓷外壳陶瓷外壳4.5 检验方法检验方法应按下列规定:4.5. 1 电压和电流所有给出的电压均以器件GND端为基准，给出的电流均以流入器件引出端为正。5 交货准备5. 1 包装要求包装要求应按GJB597第5.1条的规定。6 说明事项6. 1 订货资料订货合同应规定下列内容:a.完整的器件编号(见本规范1.3.1

21、条)。b.需要时，对器件制造厂提供与所交付器件相应的检验批质量一致性检验数据的要求。C.南晏町，对合格证书的要求。d.需要时，对产品或工艺的更改通知采购单位的要求。e.帝要时，对失效分析(包括GJB548方法5003要求的试验条件)、纠正措施和结果提供报告的要求。f.对产品保证选择的要求。g.南安时，对特殊载体、引线长度或引线形式的要求。h.对认证标志的要求。i.需要时的其他要求。6.2 缩写、符号和定义本规范所使用的缩写、符号和定义均按GB3431.1、GB3431.2和GJB597的规定。6.3 替代性本规范规定的器件其功能可替代普通工业用器件。不允许用普通工业用器件替代军用器件。19一臼20282-93附加说明:本规范由中国电子技术标准化研究所归口。本规范由中国电子技术标准化研究所、国营八七八厂起号。本规范主要起草人:童本敏、王静、孙人杰。计划项目代号:BOI030。内Uq