GB T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸.pdf

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1、内中华人民共和国国家标用半导体集成电路外形尺寸OutIine dimensions of semiconductor integrated circuits 本标准规定了成电路(以下简称器件)的外形尺寸。本标准适用于器件的成品尺寸的检验。2 51用IEC 191 半导体器件机械标准化GB 1182形状和位置公差代号及其注法GB 1183形状和位置公差术语及定义GB 1184形状和位置公差未注公差的规定GB 4457.4机械制图图线GB 4458.1机械制图图样画法GB 4458.4机械制图咫寸注法3 外形分类及代号3. 1 外形的类别a. F型b. H型c. D型d. J型e. P型f. T型

2、g. 0型h. E型i. C型j. N型k. Q型I. G型平封装(FP); 瓷熔封扁平封装(CFP); 黯双列封装(DIP); 瓷熔封双列封装(CDIP); 塑料双列封装(PDIP)I 金属圆形封装;塑料双列弯引线封装(SOP)I 塑料片式载体封装(PLCC); 黯无引线片式载体封装(CCC); 塑料四面引线扁平封装(PQFP); 瓷四面引线扁平封装(QFP)I 阵列封装(PGA)。3. 2 外形代号外形代号的号方法按本标准附录A(补充件)的规定。4 51 及识别4. 1 F、H、N和Q型封装国家技术监督局1993-01-21GB/T 7092 93 代替GB7092 86 1993-08-

3、01实施GB/T 7092 93 由主视图方向观察，引出标志处为1.按逆时针方向依次为2，3.。4.2 D，、P和0型封装由俯视图方向观察，引出端识别标志处为1.按逆时针方向依次为2，3.。4.3 T型封装由仰视图方向观察，引出端识别标志处为n.按顺时针方向依次为1，2，3.。4.4 c型封装由仰视图方向观察，引出端识别标志处为1，按顺时针方向依次为2，3.。4.5 G型封装由仰视图方向观察，引出端识别标志处为Al.其他引出端的座标编号由具体器件的详细规范决定。4.6 E型封装由俯视图方向观察，引出端识别标志区一侧的引出端数为奇数时，中心线上的引出端为1，按逆时针方向依次为2，3.。由俯视图方

4、向观察，引出端识别标志区一侧的引出端数为偶数时，中心线下面的第一个引出端为1，按逆时针方向依次为2，3.5 尺寸的文尺寸的文字符号含义按本标准附录B(补充件)的规定。6 尺寸和公差本标准规定的外形图及尺寸适用于器件成品，因此不标注制造公差，只标注极限尺寸或公称尺寸。7 外形图7. 1 陶资扁平封装(F型)7.1.1 引线两面引出-n n 1 1) 注:1)为引出端识别标志区。- I I 1. A 4 . 。国叶 GB/T 7092 93 数，盯1口1尺寸符号最公称A b 0.25 C 0.07 e 1. 27 G HE 13.72 LE 3 Q O. 13 注:1)在该尺寸范围内引线不应弯曲、

5、切断或利用。外形代号F14Xl F14X2 F16X2 n 14 14 16 Z(最大)，mm0.63 1. 27 1. 27 7. 1. 2 引线四边布线，两面引出b 。.13 I 一1) 一一 I I Q 注:1)为引出端识别标志。F18X2 18 1. 27 -.l 。. 4 最大2. 3 0.54 0.20 7.7 19.81 0.90 F24Xl 24 O. 63 GBjT 7092 93 尺寸符号最A b 0.25 C 0.07 e cp HE 13.72 LE 3 Q o. 13 注:1)在该尺寸范围内引线不应弯曲、切断或利用。外形代号F14Y1 F16Y1 n 14 16 Z

6、b2 0.41 0.51 1 b3 0.53 1 D 8. 64 9. 39 1 D, 8. 01 8.50 F 2.03 h o. 13 1. 00 o. 71 0.86 J K 0.74 1. 14 L 12.7 L , 1. 27 L2 6.35 GB/T 7092 93 外形代号T08A4 n 8 1 a(公称)，mm5.08 45。7.6.2 有支柱K j .8 .D 唱E.b3 注:1)为装配平面。2)在该尺寸范围内引线不应弯曲，切断或利用。T1 0A4 10 5.84 36。-一_-.- 4 叫T1 2A4 12 5.84 30。1 ) 尺寸符号.A A1 1 B 1 b2 1

7、b3 1 D 1D飞F h 1 K L L1 Lo 外形代号n 1 a (公称)，mm 7. 7 塑料双列弯引线封装(0型)外形图:GB/T 7092 93 数值，mm最最大4. 20 4. 69 0.26 1. 01 3.56 4. 06 0.41 0.51 O. 53 8. 64 9.39 8.01 8. 50 2. 03 O. 13 1. 00 O. 71 O. 86 0.74 1. U 12.7 1. 27 6.35 T08B4 T1 0B4 T1 2B4 8 10 12 5.08 5.84 5. 84 45。36。30。D -注:1)为装配平面。2)为引出端识别标志区。引出端焊接区图

8、形:N . z b 7. 7. 1 跨度为5.72mm封装的尺寸GB/T 7092 93 X E -N 吧GB/T 7092 93 数，口1口1尺寸符号角度(0)最公称最大A 2.00 A1 o. 10 0.25 A , 1. 25 1. 45 A3 o. 3 b 0.25 0.49 b, 0.75 C o. 10 0.25 E 3.8 4.0 e 1. 27 el 5.72 HE 5. 7 6. 3 1, 1. 27 L 0.3 X 0.25 Y o. 15 。0-10 外形代号004T2 006T2 008T2 010T2 012T2 014T2 016T2 n 4 6 8 10 12 1

9、4 16 寸(最大)，mm3.80 5.00 6.30 7.50 8.75 10.00 11. 30 Z(最大)，mm0.8 0.8 O. 8 0.8 0.8 0.8 0.8 7. 7. 2 跨度为7.62mm封装的尺寸GB/T 7092 93 数值.mm尺寸符号角度n最公称最大A 3.05 Al 0.10 0.25 A2 2. 65 A3 0.3 b 0.35 0.51 寸b2 0.76 C O. 10 0.25 斗E 5.8 e 1. 27 e1 7.62 HE 7.4 8.2 2 1. 27 L 0.3 X O. 17 Y O. 1 。-10外形代号o 16S2 o 20S2 十 16

10、20 D(最大)，mmE(最大)，mmeD(公称)，mmeE (公称)，mm注:1)为D尺寸一侧的引出端数。2)为E尺寸一侧的引出端数。7.9.2 长方形封装外形图:20 5 5 9. 09 9.09 7.62 7. 62 GB/T 7092 93 数公1. 63 O. 56 0.77 1. 14 C28P3 C44P3 28 44 7 11 7 11 11. 68 16. 81 11. 68 16.81 10.16 15.24 10. 16 15. 24 1, N ., 值，mm称1. 27 1. 91 C52P3 52 13 13 19.33 19.33 17.78 17.78 最C68P

11、3 68 17 17 24. 43 24.43 22. 86 22.86 大3. 05 0.71 0.84 1. 5 O. 63 1. 40 C84P3 84 21 21 29. 59 29. 59 27.94 27. 94 t.r.l L吗注:1)为引出端识别标志。2)黑影部分表示金属化区。3)为识别标志参考角。引出端焊接区图形:GB/T 7092 93 D 3) 2) D 尺寸符号最A bM b2 e I2 K一、K2 LM Z 外形代号n nD 1) nE 2) D(最大)，mmE(最大)，mmeD(公称)，mmeE(公称)，mm注:1)为D尺寸一侧的引出端数。2)为E尺寸一侧的引出咽，

12、职。7.10 塑料四面引线扁平封装(N型)外形图:GB/T 7092 93 1. 52 0.56 0.77 1. 14 C28F3 28 5 9 9.09 14.22 7.62 12.70 1. 数公1. 27 1. 91 -4 ，口1m称最大3.05 O. 71 0.84 1. 5 O. 63 1. 40 C32F3 32 7 9 11. 63 14.22 10. 16 12. 70 z 同n 1 ) 1 2 注:1)为引出端识别标志区。引出端焊接区图形:D 12 G/T 7092 93 z N 0.15 I旋转创。电一-一一-一一-一一-一一一0.3 Lp L 尺寸符号最A 3.4 A1

13、o. 1 A少3. 2 A, b O. 3 b。C O. 12 D E 十e en eE Hn 32.2 HE 32.2 /, L 2. 1 L p 1. 0 。F 外形代号咀nD 1 nE 2 Z(最大)，mm注;1)为D尺寸一侧的引出端数。2)为E尺寸侧的引出端数。7. 11 陶资四面引线扁平封装(Q型)外形图:GB/T 7092 93 数值，mm角度n公称最大3. 8 O. 3 3. 5 0.3 O. 55 0.25 28. 2 28.2 O. 8 31. 3 31. 3 33.2 33. 2 2. 2 2. 8 1. 9 O8 45 N120P3 N128P3 120 128 30 3

14、2 30 32 2. 5 1. 7 GB/T 7092 93 z z 0.1 国:l! n I 1 ) 1 2 D 日。I旋转。-E -0.5 L 注，1)为引出端识别标志区。引出端焊接区图形2GB/T 7092 93 数值.mm尺寸符号角度n最公称最大A 3.92 4. 92 AI 0.51 1. 01 A2 2.90 4.42 A3 O. 3 直, 0.20 O. 33 b2 O. 53 0.11 0.20 e 1. 27 12 2. 2 L 2.2 2.9 L p 0.74 1. 70 Z 1. 62 。08 45 GB/T 7092 93 外形代号Q4.4P3 Q52P3 Q68P3

15、咀44 52 68 nD 1) 11 13 17 nE 2) 11 13 17 D(最大)，mm15.24 17.78 22.86 E(最大)，mm15.24 17.78 22.86 eo(公称)，mm18.03 20.57 25.65 eE (公称)，mm18.03 20. 57 25. 65 Ho(最小)，mm19. 69 22.23 27.31 斗Ho(最大)，mm19. 93 22.47 27. 55 HE(最小)，mm19.69 22.23 27.31 寸HE(最大),mm 19.93 22.47 27.55 注:1)为D尺寸一侧的引出端数。2)为E尺寸一侧的引出端数。7. 12 陶

16、瓷针栅阵列封装(G型)G/T 7092 93 D Z 0.2 - 一一|-一一 -，电叶叫。.21 ) 注:1)为引出端识别标志区。国GB/T 7092 93 数值，mm尺寸符号最公称最大A 1. 78 3.68 1 b 0.41 O. 50 1 b, 2.03 e 2.54 L 2. 54 5. 08 Lj 1. 02 1. 52 Z 2. 29 外形代号G81P3 G100P2 G121P3 G144P2 G169P3 G196P2 n 81 100 121 144 169 196 D(最小)，mm23.88 26.42 28. 96 31. 50 34.04 36. 58 D(最大)，m

17、m24.89 27.43 29.97 32.51 35. 05 37.59 E(最小)，mm23.88 26. 42 28. 96 31. 50 34. 04 36. 58 E(最大)，mm24.89 27.43 29.97 32. 51 35.05 37. 59 S(公称)，mm2.54 1. 27 2.54 1. 27 2.54 1. 27 GB/T 7092 93 附录A外形代号的(补充件)A1 外形代号的外形代号由四个部分组成，四个组成部分的符号及含义如下:第一部分第二部分用阿拉伯数字表示引出数第三用字母表示同类型封装的形状或主要尺寸差别第四部分用阿拉伯数字表示同类型封装的次要尺寸差别

18、用字母表示封装的类型符含义符号含义符号含义符号寸-一一-含义cl陶瓷无引线片式体04 1 4引出06 1 6引出端A IT型无支柱B IT型有支柱1 1 Z2.54mm GI陶瓷针栅阵列 196 1 196引出端j I E型每侧的引出端为HI陶瓷熔封扁平j 1陶瓷熔封双列L I D，j、P型跨度为15. 24mm M I D，J、P型跨度为10. 16mm NI塑料四面引线扁平p IC、G、N、Q型封装为正方形R 10现跨度为9.53mm s 1 D，J、0、P型跨度为01塑料双列弯引线PI塑料双列QI陶瓷四面引线扁平7. 62mm T 10型跨度为5.72mm X IF、H型引线两面引出y

19、IF型引线四边布线，两面引出TI金A2 外形代外形代号的示例如下:a. C 84 P 3 b. D16S2 T c. F 14 X 2 L一-d. T 08 A 4 e. G 169 P 3 一-GB/T 7092 93 尺寸Z大于L27mm封装为正方形引出端数为84陶瓷元引线片式载体封装尺寸Z取1.27mm 尺寸el取7.62mm 一引出端数为16一阳怪双列封装尺寸Z取1.27mm 引线两面引出引出端数为14隆扁平封装尺寸A为4.69mm 不带支柱引出金形封装尺寸Z大于1.27mm 封装为正方形引出端数为169陶瓷针栅阵列封装81尺的含义适用尺寸符号F.H D.J .P T 。A A A,

20、A, + .p B b b, b, bM bp .pb, . .pb, . b3 .pb, C D .pD.pD E e e, en eE F GE Hn HE h 1, J .p j 外G8/T 7092 93 附录B尺寸符号的含义(补充件)形E N.Q C + + 义G 基封装顶面的距离底基面段距离封装厚度焊料面高度端子位置的圆直径支柱直径引线宽度引线宽度引出端焊接区宽度金宽度引线端头宽度 引线直径 引线焊盘直径引线厚度 封装长度封装直径斗 封装宽度 引线间距跨度两侧引出端焊接区中心间距两侧引出端焊接区中心间距部分高度封装宽度范围总长总宽引出端识别标志的高度引出端焊接区长度引出端识别标志的宽度支柱直径GB/T 7092 93 续表适用外形尺寸符号F ,H D ,J ,P T 。E N ,Q C K Kj ,Kz ,K3 L Lj ,L2 LE LM Lp 斗ME n Q S Z ，l 。 .L 附加说明:本标准由全国集成电路标准化分技术委员会提出。本标准由上海无线电十九厂、航天部691厂负责起草。本标准主要起草人方立明、王先春、房华恩。含义G 引出端识别标志的长度封装体角宽度 引线长度 引线长度引线长度化长度引线弯曲长度装配宽度 引出端位置数量底面至1引线的距离 中心线到相邻的引出端中心的距离 封装突出基准角标记引出端识别标志角+ 引线角间距