GB T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分 分立器件和集成电路总规范.pdf
《GB T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分 分立器件和集成电路总规范.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《GB T 4589.1-2006 半导体器件 第10部分 分立器件和集成电路总规范.pdf(34页珍藏版)》请在麦多课文档分享上搜索。
1、JCS 31. 080. 01 L 40 中华人民共和国国家标准GB/T 4589. 1-2006/IEC 60747-10: 1991 QC 700000 代替GB4589.1-1989 半导体器件第10部分:分立器件和集成电路总规范Semiconductor devices-Part 10 :Generic specification for discret垂devicesand integrated circuits OEC 60747-10:1991,IDT) 2006-10始发布2007-02-01实施中华人员共和国国家质量重督挂验捡襄总局也古中国国家标准化苦理委员会。叩GB4589
2、. 1-2006/IEC 60747-10, 1991 E次言言.凰. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . I 1 范围2 总到lj.a . 1 2. 1 优先颊序2. 2 有关文件,.12. 3 单位、符号和术语,.2 2. 4 电压、电流和温度的优先值.2 2. 5标志.2 2. 6 质量评定类别.3 2. 7 潇选. . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 2. 8 注意事项,川,.3 3 质量评定程序.3 3. 1 鉴定批准的资格. . . . . . . . . . . 3 3. 2 商业保密信息
3、OO000000 OO 000 . 0000 O OOOH 000000 000000 000 . 4 3. 3 检验批的构成.,量.43. 4 结构相似器件,.川,. . . . . . . . . . . . . . . . . 4 3. 5 鉴定批准的授予.43. 6 质量一致性检验.,.4 3. 7 统计抽样程序.,.,63. 8 规定LTPD树的磁久性试验. . 7 3. 9 规定失效率时的耐久性试验.7 3. 10 加速试验程序.,.8 3. 11 能力批准.10 4 试验和测试程序. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
4、. . . . . . . . . . . . . .羽毛1电测试和光溅试的标准大气条件.”2 破坏位试验定义,.HO. . . . . . . . . . . . . . . . . 16 3 物理检查.,.16 4. 4 电测试和光溅试.17毛5环境试验.44. 17 附录A愣范性附录批允许不合格品率(LTPD)捻样方案,.18 附录B(规范住宿录需检查的尺寸. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 附录c(窥范性附录机械试验刻力的方向,.25附录D(资料性摘录)按ppm(百万分
5、之一评份质量水平. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 附录NA(资料性附录)本标准对!EC60747 10,回到所傲的编辑性修改和原因.30 GB/T 45日旦1-2006/IEC6日747-10,1991 前本部分是半导体器件系列国家标准之一e下面列出本系列己出版的医家标准一GB/T12560 199 半导体器件分立器件分规范一GB/T17573 1998半导体器件分立器件和集成电路第1部分z总则一GB/T4台23一1997半导体器件分立器件积集成电路第2部分z整流二极管GB/T 6571-1995半
6、导体器件分立器件第3部分信号(包括开关和满整二极管GB/T Z台516-200在半导体器件分立器件第4部分:微波器件GB/T 15291一19但半导体器件第6部分3品凋管一一GB/T4587 1994半导体器伶分立器件和集成电路第7部分双极型晶体管GB/T 4586 1994半导体器伶分立器件第5部分z场效应晶体管GB/T 16464 1996半导体器件集成电路第1部分z总则GB/T 17574 1998半导体器件集成电路第2部分工数字集成电路GB/T 17940 20号。半导体器件集成电路第3部分z模拟集成电路GB/T 12750 1991 半导体集成电路分规范不包括混合电路GB/T 8吉7
7、61996 膜集成电路和混合蹊集成电路总规范GB/T 11498 1989 摸集成电路和混合摸集成电路分规范采用鉴定批准程序)GB/T 16465 1996 草草集成电路和混合旗集成电路分规范(采用能力批准程序)本部分等同采用IEC60747 10,199l(QC 700000)半导体器件第10部分2分立器件和集成电路总统范只英文版入同盟才将下列三个修改单的有关内容纳入其中zAmendemen乞(199502);Amendement 2(1996号2);Amendemen乞30996OSL 本董事分代替GB4589.1 198到半导体器件分立器件和集成电路总统范)0 本部分与GB/T4589.
8、 1 1989相比,主要变化如下2. 1条优先顺序中“空白详细规范”排在了“族规范”之前;2. 2条有关文件中翻徐了与IEC147、IEC148有关的标准,增加了!EC60747-5,1984、!EC6074711,1985、IEC60748 1,1984,IEC 60748 2,1985、!EC60748 3 ,1986、IEC60748-11, 1990 等有关标准,同时ISO2015, 1976被ISO86号1,1988替代.ISO 100台的年代号更新为1981,ISO 2859的年代号更新为1989;增刻了2.8“注意事项”的内容;增刻了3.10“加速试验程序”、3.11能力批准”和
9、4.2“破坏性试验的定义”等极关内容:增刻了附录DC资料性附录沪按ppm(百万分之评价质量水平”;对第3.9. 5 1)的内容进行了变更;对第4章“电测试”内容进行了调整,本章内容也适用于光测试,困此该章所有“电测试,改为“电测试和光测试”;对第4章中王文参考的标准,如IEC创7472、!EC60747号,本部分删除该标准号及其相关内容:附录B“需检查的尺才”中xt集成电路部分进行了调整3本部分之2有关文件中与IEC标准相对应等同采用的国家标准是:I GB/T 45吕立1-2006/IEC60747-10, 1991 !EC标准编号国家标准综号!EC标准编号国家标准编号!EC 60068 l
10、, 1988 GB2421 1999 IEC 60747 1,1983 I GB/T 17573-19始IEC 6006岳21,1990 GB2423. I 2001 IEC 6074 7 11, 1985 i GB/T 12560 1999 !EC 60068-2 2:1974 GB/T 2423. Z 2001 !EC 607 48 1 :1984 GB/T 16464 1996 IEC 600617-12,1991 Gl主.T4728. 12 1996 IEC 67482:1985 GB/T 17574 1998 !EC 600617-13,1993 GB/T 4728. 13 1996
11、 IEC 607483,1986 i GB/T 17940-2000 本部分对!EC60747 10,1991的编费性修改意见见影录NA。本部分的附录A、附录8和附录C是规范性附录,附录D、附录NA是资料位附录。本部分由中华人民共和国信息产业部提出。Il 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会归口。本部分起草单位z中国电子技术标准化研究所(CESI)窑本部分主要起草人2罗发明、陈裕昆、金毒草娃。GB4589. 1-20在6/IEC60747-10, 1991 半导体器件第10部分z分立器件和集成电路总理范1 范围本规范构成国际电工委员会电子元器伶质量评定体系。ECQ)弱一部分。本规范是半导体器
12、件(分立器件和集成电路,包括多片集成电路,但不包括混合电路)的总规范。本规范规定了在IECQ体系内采用的质量评定韵总程序,并绘出了下述方窝的总原则z电特性测试方法g气候和机械试验g一一革时久?主试验a这:当存在已数准的、适用于特定的一种或几种器件类型的分规范、族规范和空白详继续范时,必须用这些短范辈补充本主里范。2总JJ!IJ2. 1 优先额序当出现矛盾的要求时,各种文件应按以下权限额序簿尹rj,1) i羊细奴范42) 空白详细规范;3) 室主规范(若存在时h4) 分规范s5) 恙、规范6) 基础幸运范;7) IECQ程序规则:8l 需要参考的其他恿际文件,如IEC文件29) 主墨家文件。同样
13、的优先顺序也适用于等效的窗家文件。2.2 有关文件详级主军范Iii.指出适用的文件2!EC标准:!EC 60027 电工技术中使用剖文字符号IEC 6白050国际电工技术词汇。EV)!EC 6006邑基本环境试验规程!EC 60068 1,1988第1部分总郑和寻到!EC衍。682 第2部分z试验!EC 6白白191半导体器件的机械标准化!EC 6号。191-1,1966第1部分半导体器件的J图及其补充IEC 60191 2,四66第2部分z尺寸及其补充IEC在01913 ,1974 第3部分s集成电路外形图绘销部一毅规则GB/T 4589. 1-2006/IEC 60747-10, 1991
14、 及其补充TEC 60410 ,1973 计数检查撼祥方案和程序!EC 60617 示图中的图形符号JEC 60747半导体器件分立器件和集成电路JEC 60747 1,1983 第1部分2总贼JEC 6台7475,1984第5部分光电子器件!EC 607 4 7 11 ,1985 第11部分3分立器件分规范!EC 60747-12/QC 72在100,1991半导体器伶第12部分g光电子器件分规范!EC 60748半导体器件集成电路!EC 60748-1, 1984 第1部分总JI!EC 60748-2 ,1985 第2部分z数字集成电路!EC 60748 3,1986 第3部分z模拟集成电
15、路!EC 607 48 11 ,1990 第11部分:半导体集成电路(不包括混合电路分辈辈范!EC 60749半导体器件机械和气候试验方法!EC QC 001002, I 986 IECQ程序规则ISO标准ISO 1000, 1981 国际单位(SD和推荐使用的目标单位剖组合及其他单位ISO 86在1,1988 数据元和交换格式一信怠交换一一日朗和时伺表示法ISO 2859 ,1989 计数检查抽样程序2.3 单位、符号和术语单位、图形符号、文字符号和术语应尽可能从下列标准中选取:ISO 1000 !EC 60号27!EC 6号050IEC 60617 执行本总短范的某矜半导体器件所辛辛有的其
16、他单位、符号和术语,应取自有关的JEC或ISO标准(觅2.2)或根据上述标准剖原型tl导出。2. 4 电压、电流和温度的优先锺屑于电特性测试、试验和工作条件的电压、电流和温度的优先值,见!EC60747 1积!EC创748L 2.5标志主a) 器件上的标志当面积许可对,应在器件上标出以下标志21) 引出端识到j标志见2.5. 1); 2) 型号(觅2.5. 2)、质量评定类JJJJ(见2.6)和适用时的筛选序列(见2.7); 3) 锁造商名称、起首字母或商标和适用时治工厂识别代码(兑2.5.3);4) 检验批识到代码见2.5. 4); 5) 知不采用合格认证标志,就应有合格标志,们适用时标出特
17、殊注意事项。当面积不允许全部辛辛出时,详细规范应按上述优先顺序绘出最低要求。讪初始包装上的标志以下标志应出琛在作为交货时灼最初保护或包装豹初始包装物上21) 除寻itll端标志之外的2.5 a) JiJT列的全部标志;2) 详细规范号zGB/T 4589. 1-2006/IEC 60747-10, 1991 3) 特殊注意事项,例如警告标记等。2. 5. 1 引出端i.RJ(参照!EC60747 1第百章幻在详级规范中i;.r参照规定的外形或底座回去重定引出端豹识到e2. 5. 2 型号各称当在器件上标志型号对,最好以字母和数字表示,或当详细规范有短定时用色标表示。色标可以在分规范中绘出。2.
18、 5. 3 和j造商名称或商标如果制造离名称或商标不能追溯到制造厂,则应采用剥造厂识到代码。2. 5. 4 检验批i,lJJIJ代码检验报识到代码用ISO8601规定的局豹编号之前加上年份的最后两位数字来表示(例如,0445表示20台4年的第45周)。当器件上可标志的商积有限,且详细统范有规定肘,则年份的第一位数字可以省略(例如,445表示20悦的第45周。这个代码是报提交检验时的日期。当在同一周内某矜型号提交检验约拉多于一个批肘,则可采用检验披识JJIJ后缀倒织用一个字母来区别各个连续批。2.6 质量评定类jjlj本规范规定了三个质量评定类别。有检验教识到代码前同一检验批内部器件,按规定价质
19、量类别进行检验e与同样幸亏检验分组对应的AQL或LTPD可依类别而异,并fj_符合详细规范的规定。对各类别的最低要求如下z:类一该类器件符合E类或理类鉴定批准要求。各批毒草符合包括功能试验在内的A级检验要求。每三个月对一批进行可撑住检验,应符合要求。每年进行一批8级和C组检验,应符合要求。主类该类的批符合A组和B经逐批检主主要求以及C组周期检验要求。医类该类的批需进行100%筛选,并符合A组和B缰逐批检验要求以及C经周巍检验要求每分规范应蔑定各类的最低要求。详细规范可以包含在总统范、分规范或空白详细规范中没有的,包括筛选在内的补充要求。2. 7 筛选筛选是对一批中所有器伶进行的检验或试验。当详
20、细规范有要求时,应按分规范必有关表中所给出的序列之一对提交批中的全部器伶进行筛选,并剔除全部有缺陷的器件。只有当主述序列与公认的失效机理元关或有矛盾肘,才采用未茂定的其他序列。当分规范的有关表中规定的筛选程序的一部分,按规定的效序构成了制造工序的一部分时则不必重复这些程序。就本规范而言,老练定义为在规定时间内对批中所有器件施刻热应力和电应力,以检出并剔除潜在的早期失效器件。2.8 注意事项觅!EC60747 1,第IX章a对有害产品(虫QBeOl应绘出充分的警告。3 质量评定程序质量评定包括3.5中规定的获得鉴定批准的程序及之后接详级规范规定的逐批如要求的也包括筛选以及周期的质量一致性检验a质
21、量评定试验分为逐批或周期进行的(按2.6规定)A组、B组和C组试验。在某些情况F,也可以巍定D组试验,例如为了进行鉴定批准。3. 1 鉴定批准的资格当IECQC 001002的第11章的条件得以满足时,某个型号韵器件翔有资格进行鉴定批准63. 1. 1 初始制造阶段初始制造阶段在分娩范中规运。3 GB/T 4589. 1-2006/IEC 60747-10, 1991 3. 2 商业保密结患如果秘造过程的部分是商业上保密的,那应加以适当的标注,而总检查员应当证确已经遵循了!EC QC 001002的犯.2. 2的要求,使民家盗督检查机构(只SD满意e3. 3 检验毅的构成见!ECQC 0010
- 1.请仔细阅读文档,确保文档完整性,对于不预览、不比对内容而直接下载带来的问题本站不予受理。
- 2.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
- 3、该文档所得收入(下载+内容+预览)归上传者、原创作者;如果您是本文档原作者,请点此认领!既往收益都归您。
下载文档到电脑,查找使用更方便
5000 积分 0人已下载
下载 | 加入VIP,交流精品资源 |
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- GB 4589.1 2006 半导体器件 10 部分 分立 器件 集成电路 规范
