QJ 458-1988 银镀层技术条件.pdf
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1、中华人民共和国航天工业部部标准银键层技术要求1 主肉与适用范围QJ 458-88 代替QJ458-79本标准规定了钢及铜合金、钢铁零件上银电罐层的技术要求和撞撞方法.适用于电子、电器以及其它特殊用途的产品零部)件上银电镰层的质量检验和验收.不适用于未经加工成型的钱树就带树的连续镰银层的质量栓撞和撞收.Z 引用标准GB 2828 遥批检查计数抽样程序及抽样表QJ 451 零(部)件镶覆前质量控制技术要求QJ 478 金属.覆层厚度试量方法QJ 479金属.覆层结合力试撞方法QJ 482 金属键覆层显徽硬度试撞方法QJ 892 航天产品特性分类和管理要求HB 5067氢脆试验方法3术语3.1重要囊
2、田对零件的外观和使用佳能起重要作用的巳镶或待镰囊团.必要时,重要表面应在图样上或工艺文件中标出,就提供有适当标记的样品.3.1关键件、重要件见QJ 892. 3.3 .凰厚度指重要表面上某点,或能与直径20mm的球相接触的表面上任何一点所测得的最低厚度值.3.4批每批应由相同的基体金属、相同的热处理状态和表面状态、尺寸和形状相似、在相似条件下电镜的全部零件组成.连续生产情况下,最多由一个班次的产品构成.4技术要求4.1外观航天工业部1988-12-28批准1989-08-01实施39 QJ 458-88 4. 1. 1 巅色和先潭银镀层应呈银白色,光亮镰银或经抛光的银镀层可达镜面般的光泽.4.
3、1.2均匀性银镰层应结晶细致、均匀、连续,4.1.3允许缺陷a.轻微的水迹和非重要表面上轻微的夹具印.b.因基体金属键割麦丽状态的差异,在同一零件上镀层有稍不均匀的颜色和光泽e经锦-铅焊料焊接的零件,在焊缝(点)处有轻微的变晴.d.形状复杂的零件,在边、梭、角处有轻微的粗糙现象,但不影响装备质量和使用性能.e.局部锺银的零件,在镀与不馈的分界处,镀层向任何一个方向位移lmmo4.1.4不允许缺陷t除另有规定外,局部无镰层.b.镀层起池、脱落、粗糙、斑点、针孔、变色、烧焦和划伤、碰伤.树枝状、海绵状和条纹状镀层.d.未洗净的盐迹和手印.4.2镰层厚aa.银镀层和底镀层的厚度应符合图样和工艺文件的
4、要求.b零件上,直径(或宽度)等于或小于5mm的盲孔(或槽、缝).在深度等于或大于直径(或宽度)的3倍处,表面无镀层;直径等于或小于5mm的通孔,在深度等于或大于直径5倍处,表面无镀层-4.3结合力银镀层应与基体金属牢团结合,经结合力试验后,镀层应不起泡、脱落-4.4硬度有硬度要求的银电镀层,其显徽硬度应大于HV100. 4.5可爆性有忻焊要求的银镀层,按附录A规定的试验后,铺铅焊料的表面应均匀、光滑和无结痛.经结合力试验后,焊料层和健层均不应起泡和脱落.4.6 抗葡性经鳝酸盐钝化处理的银镀层,按附录B试验时,5min内应不变色-4.7氢蹄性材料抗拉强度凡,注1450MPa的钢制件,镀后应进行
5、消除氢脆热处理.在接HB5067试验时,至少应保持200h不断裂.4.8 不合格晶的处理银镀层若有任一项指标不符合上述要求时该批应退回处理.可退镀重镀的,其允许重键次数应按有关工艺文件的规定.民汩汩450MPa的钢制件退键后应先除氢,才可重镀.凡40 QJ 458-88 氧脆性不合格者,不允许重镀-5质量保证措施5. 1 基体金属镀前应符合QJ451的规定.5.2 在基体金属前处理中应不用或限制使用隶化物,应采用闪镀银或其它有效的非隶齐化的前处理方法,以防止银在基体金属上发生化学沉积.5.3 镶银使用的银阳极应符合Ag-01的要求.5.4 配制镰液的化学药品必须是化学纯(C.P)级.5.5 配
6、制镀液和最后-道清洗用水应采用去离子水或蒸惰水.其它工序用水应为软水-5.6 不同的基体金属,镜银前需镀不同厚度的不同底镀层(见表1) 5.7材料抗拉强度Rm;1450MPa的钢制件,不允许在强酸中酸洗、不允许采用阴极或阴板、阳极交替电化学除泊,宜采用阳极电化学除油.表1基体盘圃底镰层种类底幢层最低厚度阳n铜不需要铜告童特别是啻铅无切削铜)铜就镰按设计要草钢缺镰注)10 (奥民体不锈钢除外)铜+镰注)Cu 10; Ni 5 奥民体不钢菁遭黯性冈罐镰肉镰部镰层其它盘属和带焊点(锺)的铜戒镰基体童属由世计、工艺确定注-般应为低应力罐罐层.5.8材料抗拉强度;. 1450MPa的钢制件,应在镀后4h
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