GB T 17207-2012 电子设备用固定电容器.第18-1部分：空白详细规范.表面安装固体(MnO )电解质铝固定电容器.评定水平EZ.pdf

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1、每BICS 31.060.50 L 11 国家标准国本日中华人民GB/T 17207-20 12/IEC 60384-18-1 : 2007 代替GB/T17207一1998电子设备用固定电容器第18-1部分:空白详细规范表面安装固体(Mn02)电解质铝固定电容器评定水平EZFixed capacitors for use in electronic equipment一Part 18-1 : Blank detail specification Fixed aluminium electrolytic surface mount capacitors with solid(Mn02) ele

2、ctrolyte一Assessment level EZ 2013-02-15实施(IEC 60384-18-1: 2007 ,IDT) 2012-11-05发布发布中华人民共和国国家质量监督检验检亵总局中国国家标准化管理委员会。飞Aj/甜二而回MAmmet,di-?刊GB/T 17207-20 12/IEC 60384-18-1 :2007 目次前言.皿空白详细规范.1 一般资料31. 1 推荐的安装方法(应填入)31. 2 尺寸1. 3 额定值和特性31. 4 规范性引用文件41. 5 标志41. 6 订货资料41. 7 放行批证明记录41. 8 附加内容(不作检验用)41. 9 补充或提

3、高总规范和(或)分规范中所规定的严酷等级或要求42 检验要求52. 1 程序5I G/T 17207-20 12/IEC 60384-18-1 :2007 目。吕本标准按照GB/T1. 1-2009给出的规则起草。电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分:第1部分:总规范CGB/T2693-2001/IEC 60384-1: 1999) ; 第2部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器CGB/T7332-2011/ IEC 60384-2: 2005) ; 一一第2-1部分:空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器评定水平E和EZCGB/T7333-20

4、12/IEC 60384-2-1 :2005); 第3部分:分规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器(lEC60384-3: 2006) ; 一一第3-1部分:空白详细规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器评定水平EZ(lEC 60384-3-1: 2006) ; 一一第4部分:分规范固体和非固体电解质铝电解电容器CGB/T 5993-2003/IEC 60384-4: 1998，第1号修改单:2000);第4-1部分:空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平EZCGB/T5994一-2003/IEC 60384-4: 2000) ; 一一第4-2部分:空白详细规范非固体电解质铝电

5、解电容器评定水平EZCSJ/T11068-96/ IEC 60384-4-2: 1985) ; 第6部分=分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器CGB/T14004 1992/IEC 60384-6:1987); 一一-第6-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(lEC60384-6-1: 2005) ; 第7部分:分规范金属宿式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器CGB/T10185-2012); 第7-1部分:空白详细规范金属宿式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平ECGB/T 10186-2012); 一一第8部分=分规范l类瓷介固定电容器CGB/T5966-2011/IEC

6、 60384-8:2005); 第8-1部分:空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZCGB/T5967-2011/IEC 0384-8-1: 2005) ; 第9部分:分规范2类瓷介固定电容器CGB/T5968-2011/IEC 60384-9: 2005); 第9-1部分:空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZC GB/T 5969-2012/IEC 0384-9-1: 2005) ; 一一第11部分:分规范金属锚式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇醋膜介质直流固定电容器(IEC60384-11 :2008); 一一第11-1部分:空白详细规范金属筒式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇醋膜介质直流固定电容器

7、(lEC 60384-11-1: 2008) ; 一一第12部分:分规范金属宿式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器CGB/T 10679-1995/ IEC 60384-12:1988); 一一第12-1部分:空白详细规范金属宿式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器评定水平ECGB/T 10680-1995/IEC 60384-12-1: 1988); 一一第13部分:分规范金属宿式聚丙烯膜介质直流固定电容器(lEC60384-13: 2006) ; 一一第13-1部分:空白详细规范金属锚式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E皿GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1 :2007 CIE

8、C 60381-13-1: 2006) ; 一第14部分:分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472一1998/IEC60384-14: 1993，第1号修改单:1995);-一一第14-1部分:空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平D(GB/T14473一1998/IEC 60381-14-1: 1993) ; 一第15部分:分规范非固体或固体电解质钮固定电容器(GB/T7213-2003/IEC 60384-15: 1982，第1号修改单:1987，第2号修改单:1992);-一一第15-1部分:空白详细规范固体电解质钮销固定电容器评定水平E(GB/T12794-19

9、91/ 60384-21-1:2004); 一第22部分:分规范表面安装多层2类多层瓷介固定电容器(GB/T21042 2007/IEC 60384-22 :2004); 一第22-1部分:空白详细规范表面安装2类多层瓷介固定电容器(GB/T21040-2007/IEC 60384-22-1:2004)。本标准为电子设备用固定电容器系列国家标准的第18-1部分。本标准使用翻译法等同采用IEC60384-18-1: 2007(电子设备用固定电容器第18-1部分:空白详细规范:表面安装固体(MnOz)电解质铝固定电容器评定水平EZ)。与本标准中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:G

10、B/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分:总规范CIEC60384-1 :1 999 , idt) GB/T 17206-1998 电子设备用固定电容器第18部分:分规范:固体和非固体电解质片式铝电l! G/T 17207-20 12/IEC 60384-18-1 : 2007 解固定电容器(IEC60384-18 :1 993 , idt) 为了方便使用，对IEC60384-18-1: 2007进行了下列编辑性修改:二二删除了IEC60384-18-1: 2007前言部分;一一表中的脚注采用小写英文字母。本标准是对GB/T17207-1998进行的第一次修订。本标准与GB/T

11、17207-1998相比，主要变化如下:产品名称改为表面安装固体(Mn02)电解质铝固定电容器;评定水平由E改为EZ;增加了AO分组检验;一一增加了可焊性试验方法;一一增加了耐焊接热试验中温度曲线的要求。本标准由中华人民共和国信息产业部提出。本标准由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本标准起草单位:中国电子技术标准化研究所(CESI)0 本标准主要起草人:张玉芹。V GB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1 :2007 电子设备用固定电容器第18-1部分:空白详细规范空白详细规范表面安装固体(Mn02)电解质铝固定电容器评定水平EZ空白详细规

12、范是分规范的一种补充性文件，它包括对详细规范的格式、编排和最少内容要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的标准。制定详细规范时应考虑分规范1.4的内容。首页括号中数字标注的位置上应填写下列相应内容:详细规范的识别(1) 授权起草本详细规范的组织:IEC或国家标准机构。(2) IEC或国家的详细规范标准编号，发布日期以及国家标准体系所要求的任何其他的内容。(3) IEC或国家的总规范编号及其版本号。(4) IEC或国家标准的空白详细规范编号。电容器的识别(5) 该类型电容器的简要说明。(6) 典型结构的信息(适用时)。注:当电容器不是设计用于印制电路板时，在详细规范

13、的这个位置上应该明确地加以说明。(7) 影响互换性的主要尺寸的外形图，和(或)引用国家标准或国际文件的外形图。这种图形也可以在详细规范附录中给出。(8) 应用或涉及的应用类别和/或评定水平。注:详细规范中采用的评定水平应从IEC60384-18分规范的3.5.4中选取。这就意味着只要试验的分组不变，几个评定水平可以共用一个详细规范。(9) 重要特性的参考数据，以便在各种类型电容器之间进行比较。G/T 17207-20 12/IEC 60384-18-1 :2007 (1) GB/T 17207-2012 (2) 电子元器件质量评定按GB/T 17207-2012 (4) GB/T 2693-2

14、001 QC302301 (3) 表面安装团体(Mn02)电解质铝固定电容器(5) 外形图(见表1)(第角视图)(6) (7) 评定水平:EZ (8) 在给定尺寸范围内允许形状有所不同按本详细规范鉴定合格的元件的有效资料在合格产品一览表中给出。(9) 2 GB/T 17207-2012月EC60384-18-1 : 2007 1 一般资料1. 1 推荐的安装方法(应填入)见IEC60384-18分规范中1.4. 2和4.3。1. 2 尺寸表1外形代号和尺寸尺寸/mm外壳代号+ L H d . 注1:当没有外形代号时，表1可以省赂，尺寸应在表2中给出，并将表2改成表1.注2.尺寸应给出最大尺寸或

15、标称尺寸及公差。1. 3 额定值和特性电容量范围(见表2); 标称电容量允许偏差;额定电压(见表2);类别电压(适用时)(见表2);气候类别;额定温度;额定纹波电流(见表3);损耗角正切(见表3); 漏电流;阻抗(适用时，见表3); 反向电压(要求时); 绝缘电阻(适用时)。表2电容量、额定电压与外形尺寸的关系额定电压类别电压a外壳代号外壳代号外壳代号标称电容量/F如与额定电压不同。L-外壳代号3 GB/T 17207一-2012/IEC 60384-18-1 : 2007 表3损耗角正切、阻抗和额定纹波电流UR/V C/J1.F 损耗角正切阻抗(适用时)额定纹波电流在Hz 在 Hz 在。CH

16、z 。A 一一一一一一一1. 4 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改)适用于本文件。IEC 60381-1 电子设备用固定电容器第1部分:总规范CFixedcapacitors for use in electronic equipment-Part 1: Generic specification) IEC 60384-18 电子设备用固定电容器第18部分:分规范:固体和非固体电解质片式铝电解固定电容器CFixedcapacitors for us巳inelectronic

17、equipment-Part 18: Sectional specification-Fixed aluminium electrolytic surface mount capacitors with solid CMn02) andnon-solid electrolyte) IEC 60410 计数检查抽样方案和程序CSamplingplans and procedures for insp巳conby attrib utes) 1.5标志电容器和包装的标志应符合IEC60384-18中1.6规定。注:元件和包装上的标志的细节，应在详细规范中完整地给出。1. 6 订货资料订购本部分所包括

18、的电容器的订货单，应以数字形式或以代码的形式至少给出下列内容:a) 标称电容量;b) 标称电容量的允许偏差;c) 额定直流电压;d) 详细规范编号及其版本号和品种命名;e) 包装说明书。1. 7 放行批证明记录要求/不要求。1. 8 附加内容(不作检验用)1.9 补充或提高总规范和(或)分规范中所规定的严酷等级或要求4 补充或提高总规范和(或)分规范中所规定的严酷等级或要求，见表40注:必要时，才规定补充或提高要求。表4其他特性此表用于对分规范特性的增加或严酷等级的提高。 G/T 17207-2012/IEC 60384-18-1 :2007 2 检验要求2.1 程序2. 1. 1 鉴定批准程

19、序应按分规范IEC60384-18中3.4的规定。2. 1. 2 质量一致性检验试验一览表(表5)包括抽样、周期、严酷等级和要求。检验批的构成按IEC60384-18中3.5.L 表5质量一致性检验一览表/ / ILd 性能要求a章条号和试验项目a/ A组检验(逐批)AO分组4.22高浪涌电流规范要求时)A1分组S-3! / 4.4外形尺寸(详细)bA2分组一07 -nu 一、JZ一bHH一RV户二电.一护率率二保频频B1分组4.5.4阻抗(适用时)4.7可焊性S-3! 4.7.2最后测量4.21标志耐溶剂性c(适用时)焊料:助焊剂类型:非活性或活性焊槽或再流焊温度z温度曲线z外观检查按4.7

20、.2标志清晰溶剂z溶剂温度:方法1摩擦材料2脱脂棉恢复时间25 GB/T 17207一-2012/IEC 60384-18-1 : 2007 表5(续)样品数和章条号和试验项目aDd或ND 试验条件a允许不合格数d性能要求a n E C组检验(周期)C1分组D 3 12 。4. 6耐焊接热温度曲线=恢复时间:24h土2h 4.6.3最终测量外观检查按4.6.3电容量按详细规范损耗角正切按详细规范4. 20元件耐溶剂(适用时)溶剂:按详细规范溶剂温度:方法2恢复时间zC2分组D 3 12 。4. 9衬底弯曲试验电容量和阻抗(在基片的按详细规范(端面镀层的结合强度)g弯曲状态下)最终测量外观检查无

21、可见损伤C3分组D 4. 3安装基板材料:h 外观检查元可见损伤漏电流主三o.15 CRURA/FXV 电容量与初始测试值比较，C/0:;5%损耗角正切按4.5.3阻抗(若适用)按表3-_帚E-_-E-_-E-舍-晶牛牛句_-C3.1分组D 6 18 。4.8剪切试验(附着力外观检查元可见损伤4. 10. 1初始测量电容量(可用C3分组的测量值4. 10温度快速变化TA=下限类别温度TB=上限类别温度5次循环持续时间:t=30 min 恢复时间:1h-2 h 4.10.3最终测量漏电流运二初始极限值电容量与4.10. 1测试值比较，C/C主三5%损耗角正切主二初始极限值阻抗(适用时)按表36

22、GB/T 17207-20 12/IEC 60384-18-1 : 2007 表5(续)样品数和章条号和试验项目aDd或ND 试验条件a允许不合格数d性能要求ap n C 4.11气候顺序4. 11. 1初始测量电容量4. 11. 2于热温度:上限类别温度持续时间:16h 4. 11. 3循环湿热试验Db第1个循环/ 二 飞4. 11. 4寒冷 二 其余恢复时间:1h2 h 4. 11. 6 外观检查志清晰 漏也l;fL 屯容i4 / 损耗角正切/手二1.2倍韧始收限值/ / C3.2分组D 6 9 。4.12 稳态湿热 恢复时f过间Q可:1用hC 2h 4.12.1初始测量t电容 q分组的测

23、结值)4. 12. 2最终1/ 外观检查漏电流电容量C3.3分组3 4. 15耐久性持续时闺l000 h / / 试验温度z上限类别温度试验电压:V 恢复时间:1h2 h 4.15.1初始测量电容量可用C3分组的测量值)4.15.3最终测量外观检查元可见损伤，标志清晰漏电流运二初始极限值电容量与4.15.1测试值比较.6.C/C 10% 损耗角正切1.2倍初始极限值阻抗1.2倍表3规定7 GB/T 17207-2012月EC60384-18-1 : 2007 表5(续)样品数和章条号和试验项目aDd或试验条件允许不合格数d性能要求ND p n C C3.4分组4. 13高低温特性应在每一步测量

24、电容量步骤1:20.C 电容量1作为基准值阻抗(与步骤2的频率相作为基准值同)损耗角正切且步骤2:下限类别温度电容量与步骤1比较，.1C/C20% 阻抗与步骤1比值，2倍损耗角正切1主二2倍初始极限值步骤3:上限类别温度漏电流125 .C (UR) , 主三15倍4.5.1中规定的极限值125 c (U,), 三二8倍4.5.1中规定的极限值105 .C (UR) , 主三12.5倍4.5.1中规定的极限值100 .C (UR) , 12. 5倍4.5.1中规定的极限值85.C (UR) , 主二10倍4.5.1中规定的极限值电容量i与步骤1比较，.1C/C20% 损耗角正切主三初始极限值温度

25、:20.C4. 19充放电(要求时)循环次数:106 充电时间:0.5 s 放电时间:0.5s 漏电流主三初始极限值4.19.3最终测量电容量与4.13中步骤3比较，.1C/C 5% 8 GB/T 17207-20 12/IEC 60384-18-1 : 2007 表5(续)样品数和章条号和试验项目aDd或ND 试验条件a允许不合格数d性能要求a户n C C3.5 A分组D 12 6 。4. 7高温贮存温度:上限类别温度持续时间:96h土4h 恢复时间:至少16h 4. 7.1初始测量电容量(可用C3分组的测量值)4.17.3最终测量外观检查元可见损伤漏电流主三初始极限值电容量与4.17.1测

26、量值比较，.1C;C 损耗角正切O% 4. 4浪涌循环次数:1 000次主三初始极限值温度:。C电压:1.15UR或1.15 Uc 保护电阻:RC=O.l s士0.05s 充电时间:30s 元负荷时间:5.5min 4.14.3最终测量外观检查无可见损伤漏电流主三初始极限值电容量与4.17.3测量值比较，.1C;C 主豆10%损耗角正切主二初始极限值9 GB/T 17207一-2012/IEC 60384-18-1: 2007 章条号和试验项目aDd或ND 试验条件8表5(续)样品数和允许不合格数d户n C C3.5 B分组D I I 12 6 I 0 I 0 4.16反向电压(适用时)4.1

27、6.1初始测量4. 16.3最终测量持续时间2在上限类别温度下施加直流0.15Uc反向电压125h，随后在上限类别温度施加正向直流类别电压125h 电容量(可用C3分组的测量值)漏电流电容量损耗角正切a试验项目和性能要求的条款号见分规范IEC60384-18和本部分的第1章。性能要求a主三初始极限值与4.16.1测量值比较，.C/C 10% 运二初始极限值b如果承制方外形尺寸测量采用了SPC技术或其他方式以避免元件尺寸超差，则该试验可以用生产检验来代替。10 c该试验可将电容器安装在基板上进行。d本表中:IL=检查水平(lEC60410); n=样本大小;c=允许不合格品数;=周期(月); D

28、=破坏性试验;ND二非破坏性试验。, 100%试验后，为了用每百万分之几的不合格品数来检查产品出厂质量水平，应进行抽样复验。抽样水平由制造厂商决定。计算不合格品数数值时，任何参数值的不合格即判定一个不合格项。f试验数量:按IEC60410中表2a中的代码字母IL直接分配样本大小(一次正常检查抽样方案)0 z对按详细规范规定应仅安装在铝基板上的片式电容器不适用。h当不同分组的基板材料不同时，详细规范应规定在每一分组的基板材料。适用时。hOONH7-t叮的。hv国【NFON-khONhFH阁。华人民共和国家标准电子设备用固定电容器第18-1部分:空白详细规范表面安装固体(Mn02)电解质铝固定电容

29、器评定水平EZ国由tGB/T 17207-2012/IEC 60384-18-1:2007 祷中国标准出版社出版发行北京市朝阳区和平里西街甲2号(100013)北京市西城区三里河北街16号(100045)网址总编室:(010)64275323发行中心:(010)51780235读者服务部:(010)68523946中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销* 印张1.25 字数22千字2013年2月第一次印刷开本880X12301/16 2013年2月第一版峰书号:155066. 1-46133 21. 00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68510107定价GB/17207-2012 打印日期:2013年3月8日F002A