DIN EN 61249-2-39-2013 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-39 Reinforced base materials clad and unclad - High performance epoxide and non-ep.pdf

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1、September 2013DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 16DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.IC

2、S 31.180!%;E“2022434www.din.deDDIN EN 61249-2-39Materialien fr Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstrkte Basismaterialien Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstrkte Laminattafelnhochwertiger Qualitt auf der Basis von Epoxidharz undNicht-Epoxidha

3、rz mit definierter Brennbarkeit (Brennprfung mitvertikaler Prflingslage) fr bleifreie Bestckungstechnik(IEC 61249-2-39:2012);Deutsche Fassung EN 61249-2-39:2013Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-39: Reinforced base materials clad and unclad High performance epox

4、ide and non-epoxide, woven E-glass laminate sheets of definedflammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly(IEC 61249-2-39:2012);German version EN 61249-2-39:2013Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-39: Matriaux de base renforcs, plaq

5、us et non plaqus Feuilles stratifies en tissu de verre de type E poxyde et non poxyde hauteperformance, plaques cuivre, dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale),pour les assemblages sans plomb(CEI 61249-2-39:2012);Version allemande EN 61249-2-39:2013Alleinverkauf der Normen durch Beuth

6、Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 25 SeitenDIN EN 61249-2-39:2013-09 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2013-01-03 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2013-09-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 61249-2-39:2009-11. Fr diese

7、s Dokument ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet.

8、Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation

9、 besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jewe

10、ils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusa

11、mmenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61249-2-39 Mrz 2013 ICS 31

12、.180 Deutsche Fassung Materialien fr Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen Teil 2-39: Kaschierte und unkaschierte verstrkte Basismaterialien Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstrkte Laminattafeln hochwertiger Qualitt auf der Basis von Epoxidharz und Nicht-Epoxidharz mit definierter Brenn

13、barkeit (Brennprfung mit vertikaler Prflingslage) fr bleifreie Bestckungstechnik (IEC 61249-2-39:2012)Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 2-39: Reinforced base materials clad and unclad High performance epoxide and non-epoxide, woven E-glass laminate sheets of defi

14、ned flammability (vertical burning test), copper-clad for lead-free assembly (IEC 61249-2-39:2012) Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion Partie 2-39: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles stratifies en tissu de verre de type E poxyde et non poxyde hau

15、te performance, plaques cuivre, dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale), pour les assemblages sans plomb (CEI 61249-2-39:2012) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2013-01-03 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die

16、Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENELEC-Mitgl

17、ied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Management Centre

18、 mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, der ehemaligen jugoslawischen Republik Mazedonien, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Isla

19、nd, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr El

20、ektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2013 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern v

21、on CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61249-2-39:2013 DDIN EN 61249-2-39:2013-09 EN 61249-2-39:2013 Vorwort Der Text des Dokumentes 91/1052/FDIS, zuknftige Ausgabe 1 der IEC 61249-2-39, erarbeitet durch IEC/TC 91 Electronics assembly technology“, wurde zur parallelen IEC-CENELEC-Abstimmung vorgelegt u

22、nd von CENELEC als EN 61249-2-39:2013 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2013-10-03 sptestes Datum, zu dem nationale

23、Normen, die diesem Dokument entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2016-01-03 Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Texte dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifi

24、zieren. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61249-2-39:2012 wurde vom CENELEC ohne irgendeine Abnderung als eine Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 60194:2

25、006 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60194:2006 (nicht modifiziert). ISO 9000:2005 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9000:2005 (nicht modifiziert). ISO 14001:2004 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 14001:2004 (nicht modifiziert). 2 DIN EN 61249-2-39:2013-09 EN 61249-2-39:2013 Inhalt SeiteVorwort .2 1 An

26、wendungsbereich.5 2 Normative Verweisungen.5 3 Materialien und Aufbau 5 3.1 Allgemeines5 3.2 Harzsystem 5 3.3 Metallkaschierung 6 3.4 Verstrkung6 4 Innere Kennzeichnung .6 5 Elektrische Eigenschaften6 6 Nichtelektrische Eigenschaften des kupferkaschierten Laminats6 6.1 Erscheinungsbild der kupferkas

27、chierten Tafel.6 6.2 Erscheinungsbild der unkaschierten Seite.8 6.3 Laminat-Dicke 8 6.4 Wlbung und Verwindung9 6.5 Eigenschaften im Zusammenhang mit der Haftung der Kupferkaschierung .9 6.6 Stanzbarkeit und Bearbeitbarkeit.10 6.7 Mastabilitt.10 6.8 Tafelmae 11 6.9 Zuschnitte.11 7 Nichtelektrische Ei

28、genschaften des Basismaterials nach vollstndiger Entfernung der Kupferkaschierung .12 7.1 Aussehen des Basismaterials12 7.2 Biegefestigkeit12 7.3 Brennbarkeit.13 7.4 Wasseraufnahme .14 7.5 Measling-Bildung14 7.6 Glasbergangstemperatur und Aushrtungsfaktor14 7.7 Zersetzungstemperatur 15 7.8 Wrmebestn

29、digkeit 15 7.9 Z-Achsen-Dehnung 15 8 Qualittssicherung .16 8.1 Qualittssystem16 8.2 Verantwortlichkeit fr Prfungen16 8.3 Qualifizierungsprfungen .16 8.4 Qualitts-Konformittsprfungen .16 8.5 Konformittszertifikat16 8.6 Sicherheits-Datenblatt16 3 DIN EN 61249-2-39:2013-09 EN 61249-2-39:2013 Seite9 Ver

30、packung und Etikettierung . 16 10 Bestellangaben 17 Anhang A (informativ) Technische Angaben 18 A.1 Allgemeines . 18 A.2 Chemische Eigenschaften. 18 A.3 Elektrische Eigenschaften . 18 A.4 Brennbarkeits-Eigenschaften 18 A.5 Mechanische Eigenschaften . 18 A.6 Physikalische Eigenschaften. 19 A.7 Thermi

31、sche Eigenschaften 19 Anhang B (informativ) bliche Laminat-Konstruktionen. 20 Anhang C (informativ) Richtlinie zu Qualifizierungs- und Konformittsprfungen . 21 Literaturhinweise 22 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publi

32、kationen . 23 Tabellen Tabelle 1 Elektrische Eigenschaften. 6 Tabelle 2 Vertiefungen 7 Tabelle 3 Nenndicken und Grenzabmae von kupferkaschierten Laminaten . 8 Tabelle 4 Wlbung und Verwindung. 9 Tabelle 5 Abrei- und Abschlkraft 10 Tabelle 6 Mastabilitt 11 Tabelle 7 Grenzabmae fr Zuschnittmae. 11 Tabe

33、lle 8 Rechtwinkligkeit von Zuschnitten 12 Tabelle 9 Biegefestigkeit. 13 Tabelle 10 Brennbarkeit 13 Tabelle 11 Wasseraufnahme 14 Tabelle 12 Measlingbildung 14 Tabelle 13 Glasbergangstemperatur und Aushrtungsfaktor. 15 Tabelle 14 Zersetzungstemperatur. 15 Tabelle 15 Wrmebestndigkeit . 15 Tabelle 16 Z-

34、Achsen-Dehnung. 15 Tabelle B.1 Dicke 20 Tabelle C.1 Qualifizierungs- und Konformittsprfungen. 21 4 DIN EN 61249-2-39:2013-09 EN 61249-2-39:2013 1 Anwendungsbereich Dieser Teil von IEC 61249 enthlt Anforderungen fr die Eigenschaften von kupferkaschierten, mit E-Glasgewebe verstrkten Laminattafeln auf

35、 der Basis von modifiziertem halogenhaltigem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprfung mit vertikaler Prflingslage), in Dicken von 0,05 mm bis 3,20 mm. Die Glasbergangstemperatur ist auf eine Temperatur von mindestens 170 C festgelegt. Seine Entflammbarkeit wird durch die Brennbarkeitsan

36、forderungen nach 7.3 festgelegt. Die Anforderungen einiger Eigenschaften sind in verschiedene Leistungsklassen unterteilt. Die gewnschte Klasse muss in der Bestellung des Abnehmers deklariert werden, um Fehllieferungen auszuschlieen. 2 Normative Verweisungen Die folgenden Dokumente, die in diesem Do

37、kument teilweise oder als Ganzes zitiert werden, sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). IEC 61189-

38、2:2006, Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2: Test methods for materials for interconnection structures IEC 61249-5-1:1995, Materials for interconnection structures Part 5: Sectional specification set for conductive foils an

39、d films with or without coatings Section 1: Copper foil (for the manufacture of copper-clad base materials) IEC/PAS 61249-6-3:2011, Specification for finished fabric woven from E-glass for printed boards ISO 11014:2009, Safety data sheet for chemical products Content and order of sections 3 Material

40、ien und Aufbau 3.1 Allgemeines Die Tafel besteht aus einem ein- oder beidseitig mit Metallfolie kaschierten Isoliertrger. 3.2 Harzsystem Mit E-Glasgewebe verstrktes Laminat, dessen Harz-Binder aus einer Mischung von im Wesentlichen difunktionalem und multifunktionalem Epoxidharz sowie einem Nicht-Ep

41、oxidharz besteht, mit einer Glasbergangstemperatur von mindestens 170 C. Die Brennbarkeitseinstufung wird durch Anwendung halogenhaltiger Flammschutzzustze erreicht, die in die Polymerstruktur eingebaut werden. Es knnen auch anorganische Fllstoffe zugefgt werden. Dem Laminat drfen ferner zur Verbess

42、erung der Verarbeitbarkeit Kontrastmittel zugesetzt werden, z. B. zur Kontraststeigerung bei der automatischen optischen Prfung (AOI). Der Gesamt-Halogengehalt bezogen auf Harz plus Verstrkungsmaterial betrgt maximal 1.500 ppm, wobei der Chlorid- und der Bromidgehalt im Einzelnen jeweils maximal 900

43、 ppm betrgt. Seine Entflammbarkeit wird durch die Brennbarkeitsanforderungen nach 7.3 festgelegt. 5 DIN EN 61249-2-39:2013-09 EN 61249-2-39:2013 3.3 Metallkaschierung Kupfer nach IEC 61249-5-1: Kupferfolien (zur Herstellung von kupferkaschierten Materialien). Bevorzugt sind elektrolytisch abgeschied

44、ene Folien mit definierter Duktilitt einzusetzen. 3.4 Verstrkung E-Glasgewebe nach IEC/PAS 61249-6-3: E-Glasgewebe (zur Herstellung von Prepregs und kupfer-kaschierten Materialien). 4 Innere Kennzeichnung Nicht festgelegt. 5 Elektrische Eigenschaften Die Anforderungen fr die elektrischen Eigenschaft

45、en des Materials sind in Tabelle 1 aufgefhrt. Tabelle 1 Elektrische Eigenschaften Eigenschaft Prfverfahren(IEC 61189-2) Anforderung Widerstand der Kaschierung 2E12 wie in IEC 61249-5-1 festgelegt Oberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme, gemessen in Klimaprfkammer (nach Vereinbarung) 2E03

46、 10 000 MOberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandlung 2E03 50 000 MSpezifischer Durchgangswiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme, gemessen in Klimaprfkammer (nach Vereinbarung) 2E04 5 000 Mm Spezifischer Durchgangswiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandl

47、ung 2E04 10 000 Mm Permittivittszahl nach Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandlung (bei 1 MHz) 2E10 5,4 Verlustfaktor nach Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandlung (bei 1 MHz) 2E10 0,035 Elektrische Durchschlagfestigkeit (nur fr Materialien mit einer Dicke 0,5 mm) 2E11 30 kV/mm Lichtbogen-Be

48、stndigkeit 2E14 60 s Dielektrischer Durchschlag (nur fr Materialien mit einer Dicke 0,5 mm) 2E15 40 kV Oberflchenwiderstand bei 125 C 2E07 1 000 MSpezifischer Durchgangswiderstand bei 125 C 2E07 1 000 Mm 6 Nichtelektrische Eigenschaften des kupferkaschierten Laminats 6.1 Erscheinungsbild der kupferkaschierten Tafel 6.1.1 Allgemeines Die Kupferoberflche muss weitgehend frei von Fehlern sein, die einen Einfluss auf die Tauglichkeit des Materials fr den vorgesehenen Einsatzfall haben knnten. Fr die folgenden speziellen Oberflchenfehler gelten bei Prfung nach IEC 61189-2