DIN EN 61189-5-3-2015 Test methods for electrical materials printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-3 General test methods for materials and ass.pdf

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1、November 2015DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDEPreisgruppe 22DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS

2、 31.180!%Dc“2335964www.din.deDDIN EN 61189-5-3Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 53: Allgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen Lotpaste fr bestckte Leiterplatten (IEC6118953:2015);Deutsche Fassung EN 6118953:2015Test met

3、hods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 53: General test methods for materials and assemblies Soldering paste for printed board assemblies (IEC 6118953:2015);German version EN 6118953:2015Mthodes dessai pour les matriaux lectriques, les

4、cartes imprimes et autres structuresdinterconnexion et ensembles Partie 53: Mthodes dessai gnrales pour les matriaux et les assemblages Pte de brasage pour les assemblages de cartes imprimes (IEC6118953:2015);Version allemande EN 6118953:2015Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Be

5、rlinTeilweiser Ersatz frDIN EN 611895:200705Siehe Anwendungsbeginnwww.beuth.deGesamtumfang 45 SeitenDIN EN 61189-5-3:2015-11 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2015-02-12 angenommene Europische Norm als DIN-Norm ist 2015-11-01. Fr DIN EN 61189-5:2007-05 besteht eine bergangsfr

6、ist bis 2018-02-12. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 61189-5-3:2013-07. Fr dieses Dokument ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE (www.dke.

7、de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (stability date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publ

8、ikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf ein Dokument ohne Angabe des Ausgabedatums und

9、ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils aktuellste Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe des Do

10、kuments. Der Zusammenhang der zitierten Dokumente mit den entsprechenden Deutschen Dokumenten ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN

11、60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. Das Original-Dokument enthlt Bilder in Farbe, die in der Papierversion in einer Graustufen-Darstellung wiedergegeben werden. Elektronische Versionen dieses Dokuments enthalten die Bilder in der originalen Farbdarstellung. Die DIN EN 61189-5 wurde in die Tei

12、le DIN EN 61189-5-1, DIN EN 61189-5-2, DIN EN 61189-5-3, DIN EN 61189-5-4 und IEC 61189-5-5 aufgeteilt. nderungen Gegenber DIN EN 61189-5:2007-05 wurden folgende nderungen vorgenommen: a) Dieser Teil 5-3 der Reihe DIN EN 61189 behandelt Prfverfahren fr die Bestndigkeit von Materialien oder Baugruppe

13、n fr Leiterplatten, unabhngig vom jeweiligen Herstellungsverfahren. b) Alle Abschnitte wurden unter Bercksichtigung des gesamten Inhalts der vorherigen Ausgabe ent-sprechend den aktuellen Anforderungen an Form und Gestaltung grundlegend berarbeitet. Frhere Ausgaben DIN EN 61189-5: 2007-05 EN 61189-5

14、-3 Mrz 2015 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE ICS 31.180 Deutsche Fassung Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 5-3: Allgemeine Prfverfahren fr Materialien und Baugruppen Lotpaste fr bestckte Leiterplatten (IEC 61189-5-

15、3:2015) Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 5-3: General test methods for materials and assemblies Soldering paste for printed board assemblies (IEC 61189-5-3:2015) Mthodes dessai pour les matriaux lectriques, les cartes impr

16、imes et autres structures dinterconnexion et ensembles Partie 5-3: Mthodes dessai gnrales pour les matriaux et les assemblages Pte de brasage pour les assemblages de cartes imprimes (IEC 61189-5-3:2015) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2015-02-12 angenommen. CENELEC-Mitglieder sind gehalte

17、n, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim

18、CEN-CENELEC Management Centre oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine L

19、andessprache gemacht und dem CEN-CENELEC Management Centre mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, der ehemaligen jugoslawischen Republik Mazedonien,

20、 Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, der Trkei, Ungarn, dem Vereinigt

21、en Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique CEN-CENELEC Management Centre: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2015 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in

22、welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61189-5-3:2015 DDIN EN 61189-5-3:2015-11 EN 61189-5-3:2015 Vorwort Der Text des des Dokuments 91/1211/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe der IEC 61189-5-3, erarbeitet vom IEC/TC 91 Electronics assembly

23、technology“, wurde zur parallelen IEC-CENELEC-Abstimmung vorgelegt und von CENELEC als EN 61189-5-3:2015 angenommen. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem dieses Dokument auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernom

24、men werden muss (dop): 2015-11-12 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die diesem Dokument entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2018-02-12 Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Texte dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CENELEC und/oder CEN sind nicht dafr veran

25、twortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61189-5-3:2015 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. In der offiziellen Fassung sind unter Literaturhinweise“ zu den aufgelisteten

26、Normen die nachstehenden Anmerkungen einzutragen: IEC 60068-1:2013 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-1:2014 (nicht modifiziert). IEC 60068-2-20 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 60068-2-20. IEC 61189-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-1. IEC 61189-2 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-2. IEC 61189-

27、3 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61189-3. IEC 61190-1-1 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61190-1-1. IEC 61249-2-7 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 61249-2-7. IEC 62137:2004 ANMERKUNG Harmonisiert als EN 62137:2004 (nicht modifiziert). ISO 9001 ANMERKUNG Harmonisiert als EN ISO 9001. ISO 9455-2 ANMERKUNG Ha

28、rmonisiert als EN ISO 9455-2. 2 DIN EN 61189-5-3:2015-11 EN 61189-5-3:2015 Inhalt SeiteVorwort .2 Einleitung5 1 Anwendungsbereich.6 2 Normative Verweisungen.6 3 Genauigkeit, Przision und Auflsung .6 3.1 Allgemeines6 3.2 Genauigkeit 6 3.3 Przision.7 3.4 Auflsung .8 3.5 Prfbericht8 3.6 Studentsche t-V

29、erteilung.8 3.7 Empfohlene Unsicherheits-Grenzwerte .9 4 X: Sonstige Prfverfahren10 4.1 Prfung 5-3X01: Viskositt von Flussmittelpasten T-Stab-Spindel-Verfahren .10 4.2 Prfung 5-3X02: Ausbreitungsprfung an extrahierten Lotflussmitteln, an Flussmittelpasten und Lotpasten.11 4.3 Prfung 5-3X03: Viskosit

30、t von Lotpasten T-Stab-Drehspindel-Verfahren (anwendbar fr Viskositten von 300 Pa s bis 1 600 Pa s).14 4.4 Prfung 5-3X04: Viskositt von Lotpasten T-Stab-Spindel-Verfahren (anwendbar fr Viskositten bis 300 Pa s)15 4.5 Prfung 5-3X05: Viskositt von Lotpasten Spiral-Pump-Verfahren (anwendbar fr Viskosit

31、ten von 300 Pa s bis 1 600 Pa s).16 4.6 Prfung 5-3X06: Viskositt von Lotpasten Spiral-Pump-Verfahren (anwendbar fr Viskositten bis 300 Pa s)18 4.7 Prfung 5-3X07: Lotpaste Konturenstabilittsprfung 19 4.8 Prfung 5-3X08: Lotpaste Lotkugelprfung 22 4.9 Prfung 5-3X09: Haftungsprfung an Lotpasten .25 4.10

32、 Prfung 5-3X10: Benetzungsprfung an Lotpasten.27 4.11 Prfung 5-3X11: Bestimmung der Partikelgrenverteilung in Lotpulvern, Siebverfahren fr die Pulver-Typen 1 bis 4 28 4.12 Prfung 5-3X12: Messung der Partikelgrenverteilung in Lotpulvern Mikroskop-Verfahren30 4.13 Prfung 5-3X13: Partikelgrenverteilung

33、 in Lotpulvern Verfahren der optischen Bildanalyse.32 4.14 Prfung 5-3X14: Bestimmung der Partikelgrenverteilung in Lotpulvern Laserbeugungsverfahren .34 4.15 Prfung 5-3X15: Bestimmung der maximalen Partikelgre in Lotpulvern.36 4.16 Prfung 5-3X16: Metallgehalt von Lotpasten nach Massenanteilen37 Anha

34、ng A (informativ) Typischer Vergleich der Partikelgrenverteilungen zwischen dem Laserbeugungsverfahren und dem Siebverfahren.40 Literaturhinweise 41 3 DIN EN 61189-5-3:2015-11 EN 61189-5-3:2015 SeiteAnhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden

35、 europischen Publikationen . 43 Bilder Bild 1 Konturenstabilittsprfung bei einer Schablonendicke von 0,20 mm 20 Bild 2 Konturenstabilittsprfung bei einer Schablonendicke von 0,10 mm 20 Bild 3 Auswertung der Lotkugelprfung 24 Bild 4 Beispiele fr Lotbenetzung . 28 Bild A.1 Typischer Vergleich zwischen

36、 Laserbeugung und Siebung . 40 Tabellen Tabelle 1 Studentsche t-Verteilung 9 Tabelle 2 Typische Ausbreitungsflchen in mm . 12 2Tabelle 3 Beispiel fr einen Prfbericht bei Einsatz einer Siebdruckschablone mit 0,2 mm Dicke . 21 Tabelle 4 Beispiel fr einen Prfbericht bei Einsatz einer Siebdruckschablone

37、 mit 0,1 mm Dicke . 21 Tabelle 5 Maschenweite der zu verwendenden Siebe. 30 Tabelle 6 Partikelgren-Anteile einer Stichprobe (Massenanteile in %) Nennwerte. 30 Tabelle 7 Aufzeichnung der Partikelgrenverteilung in Pulvern. 30 Tabelle 8 Aufzeichnung der Partikelgrenverteilung in Pulvern. 31 Tabelle 9 A

38、ufzeichnung der Partikelgrenverteilung in Pulvern (optische Analyse) 34 Tabelle 10 Aufzeichnung der Partikelgrenverteilung in Pulvern.36 Tabelle 11 Annahme von Pulvern nach Partikelgre . 37 Tabelle 12 Beispiel fr einen Prfbericht zu Lotpasten 39 4 DIN EN 61189-5-3:2015-11 EN 61189-5-3:2015 Einleitun

39、g IEC 61189 bezieht sich auf Prfverfahren zur Bestimmung der Bestndigkeit von Materialien oder Bauteilen fr bestckte Leiterplatten, unabhngig vom jeweiligen Herstellungsverfahren. Die Norm ist in einzelne Teile untergliedert, in denen Informationen fr den Konstrukteur, den Prfingenieur oder den Tech

40、niker enthalten sind. Jeder Teil behandelt einen bestimmten Schwerpunkt. Die Verfahren sind nach ihrer Anwendung in Gruppen zusammengefasst und in der Reihenfolge ihrer Entwicklung und Freigabe nummeriert. In einigen Fllen sind Prfverfahren, die von anderen Technischen Komitees (z. B. TC 104) entwic

41、kelt wurden, aus bestehenden IEC-Normen entnommen worden, um dem Anwender einen umfassenden Satz von Prfverfahren an die Hand zu geben. Wenn dies der Fall ist, ist das bei dem speziellen Prfverfahren vermerkt; wenn das Prfverfahren bei der Wiedergabe geringfgig gendert wurde, sind die Abstze, in den

42、en nderungen vorgenommen wurden, gekennzeichnet. Dieser Teil von IEC 61189 beschreibt Prfverfahren zur Beurteilung der Bestndigkeit von Materialien oder Bauteilen fr bestckte Leiterplatten. Die Verfahren sind in sich geschlossen bei ausreichender Detaillierung und Beschreibung, um Einheitlichkeit un

43、d Reproduzierbarkeit in den Verfahren und der Prfmethodik zu erreichen. Die in dieser Norm aufgefhrten Prfungen sind nach folgendem Schema in Gruppen unterteilt: P: Verfahren zur Vorbereitung/Beanspruchung von Prflingen, V: Sichtprfungen, D: Maprfungen, C: chemische Prfverfahren, M: mechanische Prfv

44、erfahren, E: elektrische Prfverfahren, N: Umweltprfverfahren, X: sonstige Prfverfahren. Um eine Bezugnahme auf die Prfungen zu erleichtern, die Stetigkeit der Darstellung zu erhalten und einer knftigen Erweiterung des Systems Rechnung zu tragen, wird jede Prfung durch eine Zahl (zugeteilt in der Rei

45、henfolge der Erarbeitung) gekennzeichnet, die dem vorangestellten Kennbuchstaben fr die Gruppe (Gruppen-Code), zu der die Prfung gehrt, hinzugefgt wird. Die Nummer des Prfverfahrens hat keine Bedeutung hinsichtlich einer mglicherweise vorgesehenen Reihenfolge der Prfungen; diese Verantwortung liegt

46、bei der entsprechenden Spezifikation, die die durchzufhrende Prfung angibt. Die entsprechende Spezifikation beschreibt auch in den meisten Fllen Annahme-/Rckweisungskriterien. Die Buchstaben-Zahlen-Kombinationen dienen zur Bezugnahme in den entsprechenden Spezifikationen. So bedeutet 5-3X01“ das ers

47、te chemische Prfverfahren, das in IEC 61189-5-3 beschrieben ist. Kurz gesagt bedeutet in diesem Beispiel die Zahl 5-3 die Nummer des Teils von IEC 61189, X die Gruppe der Prfverfahren und 01 die Nummer des Prfverfahrens. 5 DIN EN 61189-5-3:2015-11 EN 61189-5-3:2015 1 Anwendungsbereich Dieser Teil vo

48、n IEC 61189 ist ein Katalog von Prfverfahren, die methodische Verfahren und Prfablufe darstellen, die bei der Prfung bestckter Leiterplatten angewandt werden knnen. Dieser Teil von IEC 61189 behandelt Prfverfahren fr Lotpasten nach den bestehenden Normen IEC 61189-5 und IEC 61189-6. Darber hinaus enthlt er Prfverfahren fr Lotpasten fr die Bleifreiltung. 2 Normative Verweisungen Die folgenden Dokumente, die in diesem Dokument teilweise oder als Ganzes zitiert werden, sind fr die Anwendung dieses Dokuments erf