SJ 50033 88-1995 半导体分立器件.CS6760和CS6762型硅N沟道增强型场效应晶体管详细规范.pdf
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1、FL 5961 SJ 50033/88一1995口口型向晶挝曰主吕Semiconductor discrete device Detail specification for type CS6760 and CS6762 silicon N-channel enhacement mode field-effect transistor 1995-05-25发布1995-12-01实施中华人民共和国电子工业部批准1范中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件CS6760和CS6762型硅N沟道增强型场效应晶体管详细规范Semiconductor discrete device Detail s
2、pecification for type CS6760 and CS6762 silicon N-channel enhacement mode field-effect transistor 1. 1 主题内容SJ 50033/88 1995 本规范规定了CS6760和CS6762型硅N沟道MOS增强型功率场效应晶体管(以下简称器件)的详细要求。1. 2 适用范围本规班适用于器件的研制、生产和采购。1.3 分类本规范根据器件质量保证等级进行分类。1. 3. 1 器件的等级按GJB33(半导体分立器件总规班)1.3条的规定,提供的质量保证等级为普军、特军和超特军三级,分别用字母GPGT和GC
3、T表示。2 引用文件GB 4586 84 场效应晶体管测试方法GB 6571 86 小功率信号二极管、稳压及基准电压二极管测试方法GB 7581 87 半导体分立器件外形尺寸GJB 33 85 半导体分立器件总规范GJB 128 86 半导体分立器件试验方法3 要求3. 1 详细要求各项要求应按GJB33和本规范的规定。中华人民共和国电子工业部1995-05-25发布1995-12-01实施SJ 50033/88 1995 3.2 设计、结构和外形尺寸器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规范的规定。3.2. 1 引出端材料和涂层引出端材料应为可伐或铜。引出端表面涂层应为镀金、镀锡或浸锡
4、。对引出端材料和涂层要求选择或另有要求时,在合同或订单中应明确规定(见6.3)。3.2.2 器件结构采用硅N沟道MOS增强型外延平面。不允许多个芯片结构。3.2.3 外形尺寸外形尺寸按GB7581的B2-OlC型及如下规定,见图1。sl R R2 q. (管壳)U 1D -2 一2一D 引出端极性:1.栅极2.源极SJ 50033/88 1995 尺代号B2-01C l丑寸最标=主bA t/b1 t/b2 0.966 1D d 5.46 F L 8.0 L1 1P 3.84 q 29.90 R1 R2 S 16.89 U1 U2 图1外形尺寸3.3 最大额定值和主要电特性3.3. 1 最大额定
5、P 10 1 ) Pwt Vos v V 01 2) 02 型号Tc = 25C Tc = 25C Tc = 25CiTc = 100 (W) (W) (V) (V) (V) CS6760 400 400 75 4 士20CS6762 500 500 注:1) Tc 25C时,按0.6W/C的速率线性降酬。2)超过Tc= 25C时的降额按公式:0= 式中:P(额定值)= (75 - ( T c - 25) (0.6) W; K = rOS(on)的最大值(在TZ=150下)。 (A) (A) 5.5 3.5 4.5 3 -称最大8.63 12.19 1. 52 1.092 22.86 3.50
6、 13.9 1. 52 4.21 30.40 寸13.58 4.82 40.13 27.17 I s Z OM TOP和1Vos、VTstg (低气压)(A) (A) (C ) (V) 5.5 22 -55-400 4.5 18 + 150 500 3一SJ 50033/88 1995 3.3.2 主要电特性(TA = 2St ) V(BRJOSS V GSl th )1 Ir洛因VGS = OV VDS VGS VGS = OV 型号ID = 1mA ID = 0 25mA VDS = 80%的VDS额定值(V) () (A) L . :.巧。; 400 2-4 主豆25、5协762三江气。
7、-m斗11 l)H.i-冲法(见4) 1)。3 4 电测试要求电测试应符合GB4586及本规范的规定。3.5 标志器件的标志应按GJB33的规定。3.6 静电放电保护本规范规定的各种器件要求静电保护(见6.4)。4 原量保证规定4. 1 抽样和检验抽样和检验应按GJB33和本规范的规定4.2 鉴定检验鉴定检验应按GJB33的规定。4.3 筛选(仅对GT和GCT级)1) 凶(,)VGS = 10V (0) T) = 25C T) = 150C 在ID1下在1m下骂王10 骂王2.5十1 5 骂王375 / R向c(C /w) 骂王167 选应按GJB33表2和本规范的规定。其测试应按本规范表1进
8、行,超过本规范表1极限值的器件应予剔除。筛选测试或试(GJB 33表2)3 试验条件F.但低温为-55C和20环外1) 2) 见45 4 1 ) 见4531) 见4556 1042方法的试验条件B7 IGSS1、IOSSl、rDS(oo)1、VGS(th Jl 8 1042方法的试验条件A9 本规范表1的A2分组:t.I GSSl =土20nA或初始值的:tlOO%.取较大者;t.Ioss1 =士25A或初始值的土100%.取较大者;AYDStm1=初始值的:t20% ; t. V GS(由)1=初始值的:t20%。 一4一SJ 50033/88 1995 注:1 )应在筛选6以前的任何时间内
9、进行。2)本试验方法决不意味着重复雪崩能量值,而是为了确保产品质量。4.4 质量一致性检验一致性检验应按GJB33的规定进行。4.4.1 A组检验A组检验应按GJB33和本规范表1的规定进行。4.4.2 B组检验B组检验应按GJB33和本规范表2的规定进行。最后测试和变化量(.1 )要求应按本规范表4的步怖1J。4.4.3. C组检C组检验应按GJB33和本规范表3的规定进行。最后测试和变化量(.1 )要求应按本规范表4的步骤进行。4.5 检验和试验方法试验方法应按本规范相应的表和下列规定:4.5. 1 脉冲测试脉冲测试应按GJB128的3.3.2.1的规定。4.5.2 热阻抗热阻抗测量应按G
10、B4586方法18进行。R邮(m8X)= 1. 67t /W。测试条件如下:a. 测量电流1M为10mA;b. 隔极加热电流1H为2.5A;C. 加热时间tH为稳态:d. 漏一惊加热电压VH为20V;e. 测量时间延迟tMD为10至80S;1 瞬间脉冲时间tsw为10s(max)。4.5.3 热响应(VSD测量)(暂不做)VSD测量应按GB4586方法18进行。测量VSD的条件1H和VH的最大极限,应根热响应曲线的每个读数导出,并应符合鉴定前的一致性证书的规定。测试条件如下za. 测量电流1M为10mA;b. 漏极加热电流1H为2.5A;C. 加热时间tH为100ms;d. 漏一源加热电压VH
11、为20V(min); e. 测量时间延迟tMD为10至80S;f. 瞬间脉冲时间tsw为10s(max)。4.5.4 非黯位感性开关(暂不做)测试条件如下:a. 峰值电流10为3.1A;b. 峰值栅极电压VGS为10V;C. 栅一源电阻RGS按规定;d. 初始壳温为十25!Ot; 5一SJ 50033/881995 e. 电感为100H:tl0%;f. 施加的脉冲数为1次:g. 脉冲重复率为零。4.5.5 栅极应力试验(暂不做)测试条件如下:a. VGs=30V b. t = 250s (min) (min)。表1A组检验GB 4586 检验或试方法条件Al分组GJB 128 外观和机械207
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