SJ 50033 26-1994 半导体分立器件.2CW1006~2CW1015型硅电压调整二极管详细规范.pdf
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1、中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件2CW 10062cw1015型硅电压调整二极详细规范1. 1范Semiconductor discrete device Detail specification for type 2cW1006.-2cW1015 silicon voItage regulator diode 1. 1 主题内容SJ 50033126 94 本规范规定了2CW10062CW1015型硅电压调整二极管(以下简称器件)的详细要求。1.2 适用范围本规范适用于器件的研制、生产和采购。1. 3 分类本规范根据和件质量保证等级进行分类。1. 3. 1 器件的等级按GJB33
2、(半导体分立器件总规范)1.3条的规定,提供证等级为普军、特军和超特军三级,分别用字母GP、GT和GCT表示。2 引用标准GB 6571 86 小功率信号二极管、稳压及基准电压二极管测试方法GB 7581 87 半导体分立器件外形尺寸GJB 33 85 半导体分立器件总规范GJB 128 86 半导体分立器件试验方法3 要求3. 1 详细要求各项要求应按GJB33和本规范的规定。3.2 设计、结构和外形尺寸器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB33和本规施的规定。3. 2. 1 引出端涂层引出端表面应镀锡。在不影响器件性能和标志的情况下,对引出端涂层另有要求时,可在合同或订货单中规定见(6.3条
3、。中华人民共和卤电子工业部1994-09-30发布1994-12-01实-一1一一SJ 50033126 94 3.2.2 器件结构在硅芯片的两面和引出端之间采用高温冶金键合结构。这3.2.3 外形尺寸外形尺寸应符合GB7581中D2一10A型,见图1.为玻璃钝化实体封装。L G L D L, L, A+ 2 2 4 冒, 口1m号D2 10A 寸主mm 口laxb2 0.72 0.87 1-D 3.50 G 5.0 L 25 L , 1. 5 L , 12.5 浊:1)L,为引线弯曲成直角后器件安装的最小轴向长度。图l外形图3.3 最大额定值和主要电特性3.3. 1 最大额定值、型号pZll
4、 IZM T.p T.tl (mW) (mA) CC) CC) 2CW10061010 55 500 一55+150-55+175 2CW10111015 40 注:1)当T.mb50.C时,按5mW/C的速3.3.2 主要电特性(T.mb=250C),见图2.2一-SJ 50033126 94 Vz RZ2 lRl VZ 型号Z=lzT lz=IZT VR=6V T.mb=25C (V) (0) A)(%/.C) 2CW1006 0.01 2CW1007 0.005 2CW1008 8.4士5%20 50 0.002 2CWI009 0.001 2CWI010 0.0005 2CW1011
5、0.01 2CWI012 0.005 2CWI013 11. 7士5%30 50 0.002 2CWI014 0.001 2CW1015 0.0005 3.4 电测试要求电测词应符合GB6571及本规范的规定。3. 5 标志标志应符合GJB33和本规范的规定。型号标志可不限于一行内,制造厂可省略下列标志:a. 制造厂的识别;b. 检验批识别代码;C. 型号命名中的2C部分。3. 5. 1 极性标志器件的负极端应用鲜明的色带标记,以示出器件的极性。4 定4. 1 抽样和抽样和检草草应按GJB33和本规范的规定。4.2 鉴定检验鉴定检验应按GJB33的规定。4.3 筛选(仅对GT和GCT级筛选应按
6、GJB33的表2和本规范的规定。其测试应按本规范表1进行,超过本规范表l极限值的器件应予以剔除。筛选(GJB33表2)3热冲击(温度循环)4恒定加速中6高温反偏7中间测试8 9最后测试不要不要求不要求一55C、Vz、RZ2、lRl见4.3.1条测试或试环10次外,其余同L:lRz=初始值的土20%.Vz=初始值的土2.5%F 一-3 一一SJ 50033126 94 4.3. 1 电老化条件按GJB128的1038方法试验条件B进行。lz-(见表5的第6栏值、t96h、T时=25士50C.安装条件:离管体10mm处安装夹具固定二极管引线使其悬空。4. 3. 2 示波器显示检验伏安特性的反向击穿
7、区应在适应的伏安特性范围内见表5的第9栏).利用个示波器进行观察,示波器的显示幅值应在水平和垂直两个方向上至少有5cm。在曲线弯曲起点处的电流应小于60A.剔出伏安特性曲线轨迹中有明显的折线、双曲线、不连接曲线和曲线抖动件。4.4 质量一致性检验.一致性检验应按GJB33和本规范的规定。4.4.1 A组检验A组检验应按GJB33和本规范表l的规定进行。4.4.2 B组检B组检验应按GJB33和本规范表2的规定进行。最后测试和参数变化量(.1)的要求应按本规范表4的相应步骤的规定进行.4.4.3 c组检验C组检验应按GJB33和本规施表3的规定进行。最后测试和参数变化量的要求应按本规范表4的相应
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