SJ 20013-1992 半导体分立器件GP、GT和GCT级CS10型硅N沟道耗尽型场效应晶体管.详细规范.pdf
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1、1 范围1.1 中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件GP、GT和GCT级CS10型硅N沟道耗尽型场效应晶体详细规范内容Semiconductor discrete device Detail specification for silicon N cbannel deplition mode field effect transistor of type CS10 GP、GT and GCT classes SJ 20013 92 一本规范规定了CSIO型硅N沟道结型场效应晶体管以下简称器件的详细要求,该种件按GJB33 85Z5C时,按O.66mW/C的速率线性一件外形尺寸中的A3-
2、01B型及如下规定,见图符A 如b2 VGS CV) 25 引出端极性:L摞极2.捕极3.栅极单位:mmA3-01B 口llllnom max i 4. 32 一一一2. 54 I 1. 01 O. 407 I O. 508 VGF T.mb和T咆(mA) CC) 10 55.-J+175 一2一SJ 20013-92 . .4 主要电特性(TA-250C)一一一符号(单位试条件一?一一一一斗一一一一一一一一气一! ; 最小岱一一一一一一一一一-l严一一一山一一一1一一一型号极限在参数大直十Iossl) (mA) VDS=10V V05=O CS10A CSIOB 0.05 0.35 CS10
3、C CS10D O. 3 1 3 1.2 3.5 10 , V 05(011) (V) VDS=lOV ID=lA 其他型号-4 四Vn12) (oV/ z) Voo=10V ID=0.3mA f=-=10Hz CSIOD I -6 JJ 型-3号千f一昕一i1ii|80 Vos-10V V nZ 2) (0 V / -/百二)ID=0.3mA f=1kHz 所有型号30 一一IYf.ll!) (S) V凶=lOVVGS=O f-1kHz CSIOA CSIOB CSIOC CSI0D 500 1000 2000 3000 3000 4000 5000 6000 一一-一一一一一寸一一一一十一
4、u一号叫UE有一rn叫arnluWL山-11AUaAM-一一-ummm一一-vvf一4 Ci幅(pF)一一Cr. (pF) VDS= 10V VGS-O f-lMHz 所有型号2 国酌咀注,1)脉冲法(见4.5. 1) 2) A档,在VGS=O条件下测试。2 引用文件GB 4586 84 场效应晶体管测试方法GB 7581 87 半导体分立器件外形尺寸3一SJ 20013 92 GJB33 85 半导体分立器件总规范GJB128 86 半导体分立3 3. 1 详细要求各项要求应按GJB33和本规施的规定。3.2 设计结构和外形尺寸器件的设计结构和外形尺寸应按GJB33和本规范的规定。3.2.1
5、 引出端材料和涂引出端材料应为柯伐。引出端表面涂层应为镀金、镀锡或漫锡。对引出端材料和涂层要求选择或另有要求时,在合同或订货单中应明确规定(见的。3. 3 标志器件的标志应按GJB33的规定。4 定4. 1 抽样和检验抽样和检验应按GJB33和本规班的规定。4.2 鉴定检验鉴定检验应按GJB33的规定。4.3 筛选(仅对GT和GCT级GJB33表2和本规范的规定。下列测试应按本规施表l进行,超过规定极限的器件不应接收。筛选测试或试验GJB33表2GT和GCT级寸3.热冲击低应为55C , 应为+175C5.密封不要求6.高反偏不要求7.中间试IGSS1、Inss和1Yf. 11 8.电老化见4
6、.3. 1 后测试本规范表1的A2分组;9. IDSS一初始值的士10%; Iyfo 11 =初始士20%4. 3. 1 功率老化条件VGs=-20V; Vns 0; 1A = 150C 4.4 质量一致性检验一致性检验应按GJB33的规定进行。4.4.1 A组检验-4一SJ 20013 92 A组检验应按GJB33和本规范表1的规定进行。4.4.2 B组检验B组检验应按GJB33和本规范表2的规定进行。表4的步辄且lJ。4.4.3 C组检验C组检验应按GJB33和本规范表3的规定进行。表4的步骤进行。4.5 检验和试验方法检验和试验方法应按本规范相应的表和下列规定。4.5.1 脉冲测试脉冲测
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