GB T 15020-1994 电子设备用石英晶体元件 空白详细规范 电阻焊石英晶体元件 评定水平E.pdf
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1、中华人民共和家标电子设备用石英晶体元件空白详细规范引言电阻英体元件评定水平E Quartz crystal units for use in electronic equipment Blank detail specification Resistance welded quartz crystal units Assessment level E GB/T 15020 94 本空白详细规范是对总规范的一种补充文件,并包含了详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,不认为是符合有关认证体系的规范,也不应该按这些格式来编排。括号内数字标注位置上应填写下列相应内容。详细规范
2、的识别(1)授权起草详细规范的组织:IEC或国家标准机构。(2) IEC和(或)国家标准的详细规范编号,出版日期和国家体制需要的更多内容。(3) IEC和(或)国家标准的总规范的编号和版本号。(4) IEC和(或)国家标准的空白详细规范编号。(5)晶体元件类型的简略说明。(6)典型结构的简略说明(当适用时)。(7)标有对互换性有重要影响的主要尺寸的外形图和(或)引用国家或国际的外形图方面的文件,另一种方法是这种图形也可在详细规范的附录中给出。(8)用途或用途组别和(或)评定水平。(9)最重要特性的参考数据,以供不同类型晶体元件之间能进行比较。局1994-04-041994-12-01实GB/T
3、 1 5020 94 (1) (2) + 按GB12273评定质量的电子元件(3) GB/T 15020 94 (4) 外形图(见表1)(7) 电体元件率范围z kHz(MHz) (5) (6) (8) 评定水平:E(在此给定的尺寸范围内允许给出其他图形)性能等级:(9) 按规范鉴定的元件的有效数据在合格产品一览表中给出GB/T 1 5020 94 ,. , 推荐的安装方法规范应规定正常使用时和振动、碰撞或冲击试验时所采用的安装方法。晶体元件应按正常方式安装。晶体元件的设计可以按其用途要求专用安装夹具。在这种情况下,详细规范应绘制安装夹具图,并应在振动、碰撞或冲击试验应用中采用这种安装夹具。1
4、. 2 尺寸尺寸应符合IEC1223(频率控制和选择用石英晶体元件第3部分标准外形及插脚连接中规定的或详细规范中规定的尺寸,详见表1。外形尺寸标记1. 3 额定值和特性a. 标称频率、基表1L w 音、负载电容、谐振电阻和激励电平见表2;表2H 标基频或泛音负电容励电平振电阻或负谐振电阻kHz或MHzpF b. 差(25士20C); C. 幅度相差;d. 工作温度范围和可工作温度范围ze. 并电容;f. 寄生响应(适用时hg. 概率可调性(适用时hh. 挣A缘电阻Fi. 气候类别。.4 引用标准IEC 68 基本环境试验规程IEC 68一217 试验Q:密封IEC 68 2 20 试验T:锡焊
5、IEC 68 2 32 试验曰:自由跌落mW 。IEC 122 1 频率控制和选择用石英晶体元件第1部分标准值和试验条件IEC 122 3频率控制和选择石英晶体元件第3部分标准外形及插IEC 410 计数检查抽样方案和程序GB 191 包装储运图示标志GB 12273石英晶体元件总规范1.5 标志GB/T 1 5020 94 ,. 5. 1 除非另有规定,每个石英晶体元件上的标志应从下列项目中选取,每项的相对重要性由它在项目中的位置来表示:8. 型号zb. 标仲颇丰Fc. 制造厂名称或商标,d. 制造臼期;e. 特殊特性。注:1. 5. 1条d款和c款中的内容可以接制造厂或国家的型号或形式命名
6、以代码形式给出。1.5.2 晶体元件应清晰地标有1.5. 1条a款内容,并且应尽可能地标上认为必需的其余项目。1.5.3 装有元件的包装应清晰地标有列在1.5. 1条中的全部内节。.5.4 使用任何附加标志应以不引起混淆为原则。1.6 订货资料本规范所包含晶体元件的订单应用明文或代码形式至少给出下述内容:8. b. 调整频左Fc. 温度频左Fd. 激励电平fe. 负载电容zf. 谐振电阻或负载谐振电阻;g. 并电容;h. 工作温度范围(可工i. 尺寸Fj. 标志;h. 放行批证明记录(有要求时); J. 其他。.7 放行批证明记录围)(有要求时h当详细规范中有规定且当订货方有要求时,应按GB1
7、2273的3.5. 1条所要求的内容进行。在耐久性(或恒定湿热)试验以后,要求变化的参数是:谐振频率或负载谐振频率、谐振电阻和绝缘电阻。.8 附加内容(不作检验用).9 对总规范的规定而言,增加或提高的严酷度和要求。注z仅当必要时,才增加或提高要求。1. 10 特殊特性2 2. 1 初始制造阶段按GB12273初始制造阶段确定为腐蚀或抛光工序。2.2 鉴定批准鉴定批准试验的程序按GB12273第3.4条规定。以逐批检验和周期检验为基础的鉴定批准试验一览表程序在本规范2.3条中规定。采用固定样本大小一览表的程序在下述2.2. 1 (见表3)和2.2.2条中规定。G8/T 5020 94 2.2.
8、 , 以固定样本大小为基础的鉴定批准程序在GB12273第3.4.2条b款规定了固定样本大小鉴定批准程序,样本应足以代表申请批准的晶体元件的范围。样本应在同一详细规范所包含的产品中选取。样本应有基频的最低、最高和中间频率及各次泛音的最低和最高频率的样品组成,并且具有最宽的工作温度范围,最严的调整频差和温度频差。每种值见GB12273的3.3. 1条)的样本大小为32只。表3规定了鉴定批准试验的每组所需的样品数及允许不合格品数。2.2.2 本规范包含的石英晶体元件鉴定批准时必须通过表3所规定的一系列试验,每组的各项试验应按序进行。全部样品均应通过0组试验,然后再分成3组,其中第I组样品分成两部分
9、,分别进行1, 2和3r5项,全组进行6-10项。在0组试验中发现的不合格品不得用于其他各组。当一个晶体元件不能满足某一组的全部或部分要求时,计为一个不合格品。当不合格品数不超过每组规定的允许不合格品数,且不超过规定的允许不合格品总数时,给予鉴定批准。2.3 质量一致性检验2. 3. 检验批的构成2. 3. ,., A组和B组检验这些试验应在逐批试验基础上进行,逐批试验样本大小按表4规定。制造厂可以按下列条款将现行生产的产品集合成一个检验批。8. 检验批应由结构类似的晶体元件组成(见GB12273的3.3条)。b. 对A组的试验样品应由检验批中所包含的每种尺寸和每种值(见GB12273的3.3
10、. 1条)组成。样本大小;任何一种值至少5只。对B1分组的样品应包括该批中每种温度频差的晶体元件的代表者。2.3. ,. 2 c组检验这些试验应在周期试验基础上进行。周期试验应按表4的规定进行。样品产品中抽取,在进行C组检验前,样品应进行A组检验,若发现不合格品可以用合格的产品替换,此时该不合格品不作为判定C组检验合格与否的依据,但应记入试验记录。样本应能代表规定周期内现行生产的产品。2.4 延期交货按GB12273第3.5. 2条的程序进行复验时,应按A组和B组检验进行复验,符合要求后方能放行,否则应对该批产品的非破坏性试验项目进行百分之百检验,将其中不合格品剔除后方能交货。3栓3. , 程
11、序3. ,. , 鉴定批准程序应按本规范第2.2条。3. ,. 2 质量一致性检验的试验览表(表4)包括抽样,周期,严酷度和性能、要求等。GB/T 1 5020 94 表3鉴定批准试验一览表组别|序号0组1A组1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 l 2 目尺寸标志和重量密A 电阻并电容B 电阻寄生响应(适用时频率可调性(适用时备份样品自由D或NDND D 4. 1 4. 1 4.2 4. 3. 1 4.4 4.5 4.8 4. 3. 2 4. 6 4.7 4. 9 4. 10 样品数和允许不合格品数户dn I pd 32 2 2 81 一一一一-一一一一一一一一一一一一一一一一一-一+一
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