GB T 5969-2012 电子设备用固定电容器.第9-1部分：空白详细规范.2类瓷介固定电容器.评定水平.EZ.pdf

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1、ICS 31. 060. 20 Lll GB 中华人民主主和国国家标准GB/T 5969-20 12/IEC 60384-9-1 : 2005 代替GBjT5969-1996 电子设备用固定电容器第9-1部分:空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZFixed capacitors for use in electronic equipment Part 9-1 : Blank detail specification一Fixed capacitor of ceramic dielecric, Class 2一Assessment level EZ (IEC 60384-9-1: 2005

2、, IDT) 2012-11-05发布2013-02-15实施1.Q:白!fi.午丁严川叫她震马，C.二;甚. 中华人民共和国国家质量监督检验检菇总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T 5969-20 12/IEC 60384-9-1 : 2005 目。吕电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分:一一第1部分:总规范CGB/T2693-2001/IEC 60384-1: 1999); 一一第2部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器CGB/T7332-2011/ IEC 60384-2: 2005) ; 一一第2-1部分:空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流

3、固定电容器评定水平E和EZCGB/T7333-2012/IEC 60384-2-1: 2005); 一一第3部分=分规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器(IEC60384-3: 2007) ; 一一第3-1部分=空白详细规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器评定水平EZ(IEC 60384-3-1: 200 7) ; 一一第4部分:分规范固体和非固体电解质铝电解电容器CGB/T 5993-2003/IEC 60384-4: 1998，第1号修改单:2000);一一第4-1部分:空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平EZCGB/T5994-2003/ IEC 60384-4: 2

4、000) ; 一一第4-2部分:空白详细规范固体CMn02)电解质铝电解电容器评定水平EZ(IEC60384-4 2:2007); 第6部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(IEC60384-6: 2005) ; 一一第6-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平E(IEC 60384-6-1: 2005) ; 一一第7部分:分规范金属宿式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器CGB/T10185-2012); 一一一第7-1部分:空白详细规范金属宿式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平ECGB/T 10186-2012); 一一第8部分:分规范1类瓷介固定电容器CGB/

5、T5966-2011/IEC 60384-8 :2005); 第8-1部分:空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZC GB/T 5967-2011/ IEC 60384-8-1 : 2005) ; 一一第9部分:分规范2类瓷介固定电容器CGB/T5968-2011/IEC 60384-9:2005); 一一第9-1部分:空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZC GB/T 5969-2011/ IEC 60384-9-1 :2005); 第11部分:分规范金属宿式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇醋膜介质直流固定电容器C IEC 60384-11: 2008) ; 一一第11-1部分:空白详细规范金

6、属宿式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇醋膜介质直流固定电容器评定水平EZ(IEC60384-11-1: 2008) ; 一一第12部分:分规范金属筒式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器CGB/T10679一1995/IEC 60384-12: 1988) ; 一一第12-1部分:空白详细规范金属锚式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器评定水平ECGB/T 10680-1995/IEC 60384-12-1 :1 988); 一一第13部分:分规范金属宿式聚丙烯膜介质直流固定电容器(IEC60384-13: 2006) ; 一一第13-1部分:空白详细规范金属锚式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ(IEC 60

7、384-13-1: 2006) ; I G/T 5969-20 12/IEC 60384-9-1 : 2005 一一第14部分:分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器CGB/T14472-1998/IEC 60384-14: 1993，第1号修改单:1995);第14-1部分:空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平DCGB/T14473-1998/IEC 60384-14-1: 1993); 一一第15部分:分规范非固体或固体电解质钮固定电容器CGB/T 7213-2003/IEC 60384-15: 1982，第1号修改单:1987，第2号修改单:1992);一一第15-1部分:空白详

8、细规范固体电解质钮宿固定电容器评定水平ECGB/T12794-1991/ IEC 60384-15-1 :1 984); 一一第15-2部分:空白详细规范固体电解质烧结钮固定电容器评定水平ECGB/T12795 1991/IEC 60384-15-2: 1984); 一一第15-3部分:空白详细规范固体电解质和多孔阳极钮钮固定电容器评定水平ECGB/T 7214-2003/IEC 60384-15-3: 1984); 一一第16部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器CGB/T 10190一2010/IEC 60384-16:2005); 一一第16-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯薄膜

9、介质直流固定电容器评定水平E和EZCGB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1 :2005); 一一第17部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(lEC60384-17: 2005) ; 一一-第17-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ(lEC 60384-17-1 :2005); 第18部分:分规范表面安装固体和非固体电解质铝电解固定电容器CGB/T 17206-1998/ IEC 60384-18:1993，第1号修改单:1998);第18-1部分:空白详细规范表面安装固体(MnOz)电解质铝固定电容器评定水平EZ(

10、GB/T 17207一2012/IEC60384-18-1: 2007) ; 第18-2部分:空白详细规范非固体电解质表面安装铝电解质固定电容器评定水平ECGB/T 17208-1998/IEC 60384-18-2: 1993) ; 一一第19部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质表面安装直流固定电容器(lEC 60384-19: 2006) ; 一一第19-1部分:空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质表面安装直流固定电容器评定水平E(lEC60384-19-1 :2006); 一一第21部分z分规范表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041-2007/IEC 60384-

11、21: 2004); 一一第21-1部分z空白详细规范表面安装l类多层瓷介固定电容器CGB/T21038-2007/ IEC 60384-21-1: 2004) ; 一一第22部分:分规范表面安装多层2类多层瓷介固定电容器CGB/T 21042-2007/ IEC 60384-22: 2004) ; 一一第22-1部分:空白详细规范表面安装2类多层瓷介固定电容器CGB/T 21040-2007/ IEC 60384-22-1: 2004)。本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第9-1部分。本部分按GB/T1. 1-2009和GB/T20000. 2-2009给出的规则起草。本部分是对GB

12、/T5969-1996进行的第一次修订，与相比GB/T5969-1996相比，主要差异如下:-一一由评定水平E变更为评定水平EZ。本标准使用翻译法等同采用IEC60384-9-1: 2005(电子设备用固定电容器第9-1部分:空白详细E GB/T 5969-20 12/IEC 60384-9-1 : 2005 规范2类瓷介固定电容器评定水平EZo为了便于使用，对IEC60384-9-1: 2005进行了一些编辑性修改。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位:国营第七一五厂。本部分主要起草人:李惺、李红卫

13、。本部分所代替标准的历次版本发布情况为=GB 5969-1986; GB/T 5969-19960 皿GB/T 5969-2012月EC60384-9-1 : 2005 空白详细规范电子设备用固定电容器第9-1部分:空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ空白详细规范是分规范的一种补充性文件，它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范，认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。制定详细规范时，应考虑分规范中1.4的内容。首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容:详细规范的识别(1) 授权起草本详细规范的组织:IEC或国家标准机构。(2) IEC或国家标准的详

14、细规范编号、发布日期以及国家体制需要的全部内容。(3) IEC或国家标准的总规范编号及其版本号。(4) IEC或国家标准的空白详细规范编号。电容器的识别(5) 该类型电容器的简述。(6) 典型结构的简述(适用时)。注:当电容器不是设计用于印制电路板时，在详细规范的这个位置上应该明确地加以说明。(7) 影响互换性的主要尺寸的外形图，和/或引用的国家或国际的外形方面的文件。这种图形也可以在详细规范附录中给出。(8) 应用或涉及的应用组别和/或评定水平。注:详细规范中采用的一个或几个评定水平，应从分规范中3.5.4中选取。这意味着只要试验组的划分不变，几个评定水平可以共用一个空白详细规范。(9) 重

15、要特性的参考数据，以便在各种类型电容器之间进行比较。1 G/T 5969-20 12/IEC 60384-9-1 :2005 (1) GB/T 5969-2012 IEC 60384-9-1: 2005 QC 300701-X X X (2) 飞 -GB/T 5969 IEC 60384-9-1 (4) 电子元器件质量评定水平按:frD / 飞1/ 外形图(见表1) (. . .角投影图)器容电盹/介瓷类叮L (5) / / (6) 飞，飞、评定水平:EZ(8) (在规定尺寸范围内允许用其他形状)按本详细规范鉴定合格的元件有效数据在IECQC 001005中给出。(9) 2 G/T 5969-

16、20 12/IEC 60384-9-1 : 2005 1 一般数据1. 1 推荐的安装方法(见GB/T5968-2011中1.4. 2)。1. 2 尺寸表1外形尺寸代码和尺寸外形尺寸代码J二乒/尺寸m、二之、斗飞入f L H d 飞叭. 二r/ 、导/ / 飞入/扩|扩 当没有扭定夕吵尺寸代码肘，表l可以省略，其尺寸应在表2中给出，然后将表2改为表10尺寸应给出最大尺寸或标称尺寸及允许偏差。/ 1. 3 额定值和特性 标称电容量飞范围(见表2);标称电!量和许偏差;J川/额定电时 / 气候类别安额定温度;损耗角正切;绝缘电阻;电容量温度特性。 / 主-/ _/二表f飞善罢辜电压、电容量与外形足

17、寸/的关系额定电压标称电容量(pF和/或nF)允许偏差% 外形尺寸外形尺寸外形尺寸外形尺寸表3电容量温度特性允许电容量变化温度范围一CI+不施加电压+%1一%压一悦电-H定一呻一况如M-v施一十3 GB/T 5969一-2012/IEC 60384-9-1 : 2005 1. 4 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改)适用于本文件。GB/T 5968-2011 电子设备用固定电容器第9部分:分规范2类瓷介固定电容器。EC60384-9: 2005 , IDT) IEC 60410

18、: 1973 计数抽样检验方法和程序(Samplingplans and procedures for inspection by attributes) 1.5标志电容器上的标志和包装上的标志应符合GB/T5968一2011中1.6的要求。应在详细规范中详细地规定电容器和包装上的标志细节。1. 6 订货资料订购本部分所包括的电容器的订货单，应用一般文字或代码形式至少应包括下列内容za) 标称电容量;b) 标称电容量允许偏差Ec) 额定电压;d) 电容量温度特性ze) 详细规范的编号及版本号，以及品种代码。1. 7 放行批证明记录要求/不要求。1. 8 附加内容(不检验)1. 9 对总规范和(

19、或)分规范的规定而言，增加和提高的严酷等级和要求注2在必要时，才规定增加或提高要求。表4其他特性此表用于对分规范中规定特性的增加或严酷等级的提高2 检验要求2. 1 程序2. 1. 1 鉴定批准程序应符合GB/T5968-2011中3.4的规定。2. 1. 2 质量一致性试验一览表(表5)应包括抽样、周期、严酷等级和要求。GB/T5968一2012中3.5.1包括了检验批的构成。4 GB/T 5969-20 12/IEC 60384-9-1 : 2005 表5质量一致性试验一览表条款号和试验项目aD或阳试验条件a样品数和允许不合格品数b性能要求aIL I n C F民;二组观检查才ffi寸(规

20、品fjND :rr 几fD|Z容量卜阳之三?验条件A组检验(逐批)AO分组4.3.1 电容量4.3.2 损耗角正切 / 4. 15 时)标志耐溶剂性(适用、h i1、4.6.4 最后测量4.16 元件耐溶剂性(如果适用ND D / 100% 在允许偏差范围内按4.3.2.3、J元击穿或飞弧巾问吨。J也规定S-4 S-3 S-3 。方法:.，./ / 梅脂脱度科J温、于材剂、剂法拭复溶溶方擦恢外观检查电容量专门预处理:按4.1方法:一外观检查电容量溶剂:一溶剂温度z方法2恢复:24士2h 适用时，良好镀锡应表现为焊料自由流动并与引线湿润或/焊料应在s内流合标志清晰 J/ J/ 。/LJi3允且如

21、v性能要求f r/nJ/ S-Z 6 9 01 按本部分表1的规定元可见损伤无可见损伤标志清晰.C/C按4.6.45 GB/T 5969-20 12/IEC 60384-9-1 : 2005 表5(续条款号和试验项目aD或阳试验条件a样品数和允许不合格品数bp n 性能要求aC C1B分组C1分组样品的另一部分4.8 温度快速变化4.8.2 初始测量4.9 振动4.9.2 中间检查4. 10 碰撞或冲击，见4.11) 4. 11 冲击(或碰撞，见4. 10) 4.10.3 最后检查、测量或4. 11. 3 D 专门预处理:按4.1电容量TA:下限类别温度TB:上限类别温度5次循环持续时间:t1

22、=30 min 恢复:24h士2h 外观检查安装方法:见本部分1.1频率范围Hz Hz 振幅0.75mm或加速度1m/s2(严酷度取较小者)总持续时间:6h 外观检查安装方法:见本部分1.1加速度:m/s2 脉冲持续时间:ms 安装方法:见本部分1.1加速度:m/s2 脉冲持续时问:ms 外观检查电容量6 18 I Of 元可见损伤元可见损伤无可见损伤标志清晰t:;C/C按4.11.3 C1分组C1A和C1B分组样品的总和4.12 气候顺序4.12. 1. 1 初始测量4.12.2 干热4. 12. 3 循环湿热，试验Db，第一个循环4.12.4寒冷4. 12. 5 低气压(如果详细规范有要求

23、)4.12.5.3 中间测量4. 12. 6 循环湿热，试验Db，其余循环4. 12. 6. 3 最后检查和测量D 专门预处理:按4.1电容量温度:上限类别温度持续时间:16h 温度:下限类别温度持续时间:2h 外观检查气压:8kPa 外观检查恢复:24h士2h 外观检查电容量损耗角正切绝缘电阻6 27 I Of 无可见损伤元击穿或飞弧无可见损伤标志清晰t:;C/C按4.12.6.36 按4.12.6.3按4.12.6.3 GB/T 5969-20 12/IEC 60384.,.9-1 : 2005 表5(续)条款号和试验项目aD或阳试验条件a样品数和允许不合格品数b性能要求D p 6 C C

24、2分组4.13 稳态湿热4.13.2 初始测量15 I Of 4.13.5 最后测量专门预处理:按4.1电容量恢复:24h士2h 外观检查电容量损耗角正切绝缘电阻无可见损伤标志清晰t:;C/C按4.13.5按4.13.5按4.13.5C3分组4. 14 耐久性D 3 I 21 I Of 4.14.2 初始测量专门预处理:按4.1 电压:V 持续时间:h 电容量恢复:24h土2h 外观检查无可见损伤标志清晰t:;C/C按4.14.5按4.14.5按4.14.54.14.5 最后测量电容量损耗角正切绝缘电阻C4分组4.4 电容量温度特性ND 12 I 9 Of 专门预处理=按4.1电容量t:;C/

25、C按4.4.3a试验项目和性能要求的条款号是引自分规范GB/T5968-2011和本部分的第1章。b在本表中:周期(月)川样本大小;C一接受标准(允许不合格品数);D一破坏性的;ND-一非破坏性的;IL检查水平。c为了按照每百万不合格产品数(10-6)来监控最后的质量水平，抽样复验要100%进行试验。抽样水平应由制造厂决定。计算10数值时，任何一个参数不合格都应当算作一个不合格项。当样本中有一项或多项不合格时，这批产品就应当被拒收。d检查水平和AQL(合格质量水平)选自IEC60410计数检查抽样方案和程序。e如果制造厂在尺寸测量和其他设备上安装了SPC进行尺寸控制，则该检验可以用生产检测代替

26、。f如果C组试验有一个项目不合格，允许用一组新的样品重新进行该分组试验。在重新试验期间不影响产品的放行。g如果介质材料的每一生产批已进行过相应的试验，则本检验组可以省略。7 山OON二EmE叮的gu国NFON|g山问因。华人民共和国家标准电子设备用固定电容器第9-1部分:空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZGB/T 5969-2012/IEC 60384-9-1: 2005 国中* 中国标准出版社出版发行北京市朝阳区和平里西街甲2号(100013)北京市西城区三里河北街16号(100045)网址总编室:(010)64275323发行中心:(010)51780235读者服务部:(010)68523946中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷各地新华书店经销峰开本880X 1230 1/16 印张1字数19千字2013年1月第一版2013年1月第一次印刷秘书号:155066. 1-46105定价18.00元如有印装差错由本社发行中心调换版权专有侵权必究举报电话:(010)68510107打印日期:2013年2月27日F002A