IEC 60191-2Y-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions (23rd Supplement to Publication 60191-2 1966)《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充23》.pdf

《IEC 60191-2Y-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions (23rd Supplement to Publication 60191-2 1966)《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充23》.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《IEC 60191-2Y-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions (23rd Supplement to Publication 60191-2 1966)《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充23》.pdf（62页珍藏版）》请在麦多课文档分享上搜索。

1、NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60191-2YPremire ditionFirst edition1966CODE PRIXPRICE CODEPour prix, voir catalogue en vigueurFor price, see current catalogueTVingt-troisime complment laPublication 60191-2 (1966)Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2:Dimensions

2、Twenty-third supplement to Publication 60191-2 (1966)Mechanical standardization of semiconductordevices Part 2:DimensionsLes feuilles de ce complment sont insrer dans laPublication 60191-2The sheets contained in this supplement are to beinserted in Publication 60191-2Copyright International Electrot

3、echnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license

4、 from IHS-,-,-60191-2Y CEI/IEC:2000(E)INSTRUCTIONS POUR LINSERTION DESNOUVELLES PAGES DANS LA CEI 60191-2Remplacer la page de titre existante par lanouvelle page de titre.Retirer la page 60191 IEC I existantecontenant la prface et la remplacer par lanouvelle page 60191 IEC I contenant laprface au vi

5、ngt-troisime complment.Chapitre I:Ajouter les nouvelles feuilles suivantes:60191 IEC I-136E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l60191 IEC I-137E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/lRetirer les feuilles suivantes:60191 IEC I-133E - a/b/c/d/e60191 IEC I-134E - a/b/c/d60191 IEC I-135E - a/b/c/d/eet les remplacer par les feu

6、illes suivantes:60191 IEC I-133E - a/b/c/d/e60191 IEC I-134E - a/b/c/d/e/f60191 IEC I-135E - a/b/c/d/e/f/gINSTRUCTIONS FOR THE INSERTIONOF NEW PAGES IN IEC 60191-2Replace the existing title page with the new titlepage.Remove the existing page 60191 IEC Icontaining the preface and insert in its place

7、the new page 60191 IEC I containing thepreface to the twenty-third supplement.Chapter I:Add the following new sheets:60191 IEC I-136E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/l60191 IEC I-137E - a/b/c/d/e/f/g/h/i/j/k/lRemove the following sheets:60191 IEC I-133E - a/b/c/d/e60191 IEC I-134E - a/b/c/d60191 IEC I-135E

8、- a/b/c/d/eand substitute them by the following sheets:60191 IEC I-133E - a/b/c/d/e60191 IEC I-134E - a/b/c/d/e/f60191 IEC I-135E - a/b/c/d/e/f/gCopyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without lic

9、ense from IHS-,-,-Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60191-2Premire ditionFirst edition1966Modifie selon les Complme

10、nts:Amended in accordance with Supplement:A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976),G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983),N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995), S (1995), T(1995),U(1997), V(1998), W(1999), X(1999), et/and Y(2000)Commission Electrotechnique Inte

11、rnationaleInternational Electrotechnical CommissionVingt-troisime complment laPublication 60191-2 (1966)Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2:DimensionsTwenty-third supplement to Publication 60191-2 (1966)Mechanical standardization of semiconductordevices Part 2:Dimensions

12、IEC 2000 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reservedAucune partie de cette publication ne peut trereproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit etpar aucun procd, lectronique ou mcanique, ycompris la photocopie et les microfilms, sans laccordcrit de lditeur.No part of this p

13、ublication may be reproduced orutilized in any form or by any means, electronic ormechanical, including photocopying and microfilm,without permission in writing from the publisher.International Electrotechnical Commission 3, rue de Varemb Geneva, SwitzerlandTelefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmailiec

14、.ch IEC web site http:/www.iec.chCopyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot

15、for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-COMMISSION LECTROTECHNIQUEINTERNATIONALEINTERNATIONALELECTROTECHNICAL COMMISSIONPUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2NORMALISATION MCANIQUEDES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURSDEUXIME PARTIE: DIMENSIONSMECHANICAL STANDARDIZATIONO

16、F SEMICONDUCTORDEVICESPART 2: DIMENSIONSSOMMAIREPRAMBULEPRFACECONCEPTION DE LA NORMALISATIONMCANIQUE Chapitre 00VALEURS RECOMMANDES POUR CER-TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DEDISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Chapitre 0DESSINS DENCOMBREMENTS Chapitre ITYPES DE DISPOSITIFS SEMICONDUC-TEURS GNRALEMENT MONTSDAN

17、S LES BOTIERS DU CHAPITRE IDESSINS DEMBASES . Chapitre IIDESSINS DE BOTIERS . Chapitre IIIDESSINS DE CALIBRES Chapitre IVTABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA-TIONS ENTRE LES BOTIERS ET LESEMBASES Chapitre VDESSINS OBSOLTESCOMPLMENTS AUX LISTES DE CODESNATIONAUX FIGURANT SUR LESFEUILLES DES NORMES DELA PUBL

18、ICATION 191-2 DE LA CEISUPPRESSIONS DANS LES LISTESDE CODES NATIONAUX FIGURANTSUR LES FEUILLES DE NORMES DELA PUBLICATION 191-2 DE LA CEICONTENTSFOREWORDPREFACEPHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN-DARDIZATION . Chapter 00RECOMMENDED VALUES FOR CERTAINDIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI-CONDUCTOR DEVICES Chapter

19、 0DEVICE OUTLINE DRAWINGS . Chapter ITYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICESGENERALLY MOUNTED IN THEPACKAGES OF CHAPTER IBASE DRAWINGS . Chapter IICASE OUTLINE DRAWINGS Chapter IIIGAUGE DRAWINGS Chapter IVTABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE-TWEEN CASE OUTLINES AND BASES. Chapter VOBSOLETE DRAWINGSADDITIONS TO THE

20、 LISTS OFNATIONAL CODES APPEARING ONTHE STANDARD SHEETS OFIEC PUBLICATION 191-2DELETIONS TO THE LISTS OFNATIONAL CODES APPEARING ONTHE STANDARD SHEETS OFIEC PUBLICATION 191-2Publication CEI 191-2Date: 1987IEC Publication 191-2Date: 1987Copyright International Electrotechnical Commission Provided by

21、IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-60191-2Y CEI/IEC:2000COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE_Vingt-troisime complment la CEI 60191-2 (1966)NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Partie 2: DimensionsAVANT-P

22、ROPOS1) La CEI (Commission lectrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composede lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet defavoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation da

23、ns les domaines dellectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leurlaboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujettrait peut participer. Les organisations internationales, gouverne

24、mentales et non gouvernementales, en liaisonavec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale deNormalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations.2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant

25、 les questions techniques reprsentent, dans la mesure dupossible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sontreprsents dans chaque comit dtudes.3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis

26、commenormes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comitsnationaux.4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer defaon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de

27、 la CEI dans leurs normesnationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionalecorrespondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire.5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilitne

28、st pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes.6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent fairelobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsablede ne pas a

29、voir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence.PRFACE AU VINGT-TROISIME COMPLMENTLa prsente norme a t tablie par le sous-comit 47D: Normalisation mcanique desdispositifs semiconducteurs, et par le comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs.Elle constitue

30、 le vingt-troisime complment la CEI 60191-2.Le texte de cette norme est issu des documents suivants:FDIS Rapport de vote47D/341+342/FDIS 47D/356+357/RVDLe rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayantabouti lapprobation de cette norme.60191-2 IEC IDate: 2

31、000 Publication IEC 60191-2Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-60191-2Y CEI/IEC:2000INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION_Twenty-third supplement to IEC 60191-

32、2 (1966)MECHANICAL STANDARDIZATION OFSEMICONDUCTOR DEVICES Part 2: DimensionsFOREWORD1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising allnational electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promot

33、e internationalco-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and inaddition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technicalcommittees; any IEC National Committee interested in

34、the subject dealt with may participate in this preparatorywork. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also participate in thispreparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) inaccordance with condi

35、tions determined by agreement between the two organizations.2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible, aninternational consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representationfrom all interested Nationa

36、l Committees.3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form ofstandards, technical specifications, technical reports or guides and they are accepted by the National Committeesin that sense.4) In order to promote international unificatio

37、n, IEC National Committees undertake to apply IEC InternationalStandards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards. Any divergencebetween the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in thelatter.5) The IE

38、C provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for anyequipment declared to be in conformity with one of its standards.6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject ofpatent rights. Th

39、e IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.PREFACE TO THE TWENTY-THIRD SUPPLEMENTThis standard has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical standardization ofsemiconductor devices, and by IEC technical committee 47: Semiconductor devices.It forms the twent

40、y-third supplement to IEC 60191-2.The text of this standard is based on the following documents:FDIS Report on voting47D/341+342/FDIS 47D/356+357/RVDFull information on the voting for the approval of this standard can be found in the report onvoting indicated in the above table.60191-2 IEC IDate: 20

41、00 Publication IEC 60191-2Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECNot for ResaleNo reproduction or networking permitted without license from IHS-,-,-191-2N CEI:1987CHAPITRE 00 CONCEPTION DE LA NORMALISATION MCANIQUE1. Rgles fondamentalesLors de la ru

42、nion tenue Montreux (juin 1981), le Comit dEtudes n 47 adopta les rglesfondamentales suivantes qui remplacent celles adoptes Copenhague en octobre 1962:A. Toute proposition nouvelle devra tre soumise ltude prliminaire dun groupe de travailconvenablement qualifi (note 1) avant circulation dans un doc

43、ument Secrtariat.B. Le groupe de travail qualifi devra tudier les nouvelles propositions avec les objectifs sui-vants:1. Aboutir une normalisation active en nacceptant que les botiers qui sont soutenus inter-nationalement.2. Spcifier de faon prcise les dimensions en vue dassurer linterchangeabilit e

44、t de faciliterles manipulations automatiques.3. Reconsidrer continuellement les dessins existants et proposer la suppression de ceux qui nesont plus soutenus.C. Il ne sera procd la discussion dun dessin de botier que sil a le soutien pralable daumoins trois pays.D. Un dessin ne sera introduit dans l

45、a Publication 191-2 de la CEI que si au moins trois des paysqui le soutiennent ont fourni leur numro de code national (ou exprim un soutien formel silsne possdent pas de numro de code).Notes 1. Lors de la runion du Comit dEtudes n 47 Orlando (fvrier 1980), il a t admis dtendre le domainedactivit du

46、GT7 de faon quil couvre aussi bien la normalisation mcanique des semiconducteurs discretsque celle des circuits intgrs.Il a t galement admis que, compte tenu de llargissement de son domaine dactivit, le GT7 serait legroupe de travail qualifi mentionn dans le paragraphe A.En vue dviter que lintroduct

47、ion du GT7 dans le processus suivi par le Comit dEtudes n 47 pourprparer des documents secrtariat sur la normalisation mcanique provoque des dlais supplmentaires, leGT7 a t autoris obtenir de la part des trois pays concerns, ou plus, la confirmation directe du maintiende leur appui pour ces proposit

48、ions.2. Lors de la runion du Comit dEtudes n 47 Montreux (juin 1981), il a t admis que les runions duGT7 sintgreraient dans les runions du Comit dEtudes n 47.Cependant, certaine propositions peuvent ncessiter un temps dtudes dpassant la dure dune runion duComit dEtudes n 47 et en consquence requrir