KS C IEC 60749-14-2006 Semiconductor devices－Mechanical and climatic test methods－Part 14：Robustness of terminations(lead integrity)《半导体器件 机械和气候试验方法 第14部分 终端装置的坚固性(引线牢固性)》.pdf

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1、 KSKSKSKS SKSKSKS KSKSKS SKSKS KSKS SKS KS 2006 11 30 http:/www.kats.go.krKS C IEC 6074914 14： ( ) KS C IEC 60749 14： 2006 (2011 )C IEC 60749 14： 2006 : ( ) ( ) ( ) ( ) : (http:/www.standard.go.kr) ： ： 2006 11 30 ： 2011 12 13 2011-0563 ： ： ( 02-509-7294) (http:/www.kats.go.kr). 10 5 , . ICS 31.080.0

2、1 KS C IEC 14： ( ) 60749 14： 2006(2011 ) Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14： Robustness of terminations(lead integrity) 2003 1 IEC 60749 14 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14： Robustness of terminations(lead integrity) . 1. / . , KS C I

3、EC 60749 8 . . (through-hole) . 2. . . KS C IEC 60749 8 8： 3. 3.1 . 3.2 , . . . 3.3 . a) b) ( ) 4. A 4.1 . , , , . 4.2 C IEC 60749 14： 2006 2 . . 4.3 2.2 N0.1 N(220 g10 g) 30 s . 0.25 mm ( 0.05 mm2 ) 1 N0.1 N(100 g10 g) . . 4.3.1 , . 4.3.2 1020 . , . (KS C IEC 60749 8 ) . . 4.4 . a) 2.2 N0.1 N(220 g

4、10 g) . b) 30 s . c) 4.3.2 5. B 5.1 , , . , , . 5.2 , , . 5.3 . . . . . . 5.3.1 . , . . , . 5.3.2 ( ), . . 5.3.3 , , ( ). C IEC 60749 14： 2006 3 1 5.3.3.1 ( ) 0.15 mm0.5 mm . 0.5 mm . 45 . ( 1 ). 3 mm0.5 mm . 5.3.3.2 ( ) 0.15 mm0.5 mm . 0.5 mm . 30( 2 ) . . 2 5.3.4 90 . 15 ( ) . . ( 3 1, 2, 3 ), . .

5、 C IEC 60749 14： 2006 4 3 5.3.5 (SO), (QFP), , 3 4, 15 30 ( 4 ). 4 SO QFP 1 2 3 ( ) ( ) ( ) 4 ( ) 5 (J ) C IEC 60749 14： 2006 5 5.3.6 “J” , SO (LCC) 5.3.6.1 3 5 . 2 . . 5.3.6.2 “J” a) 6 b) ( 5 ). 5 J c) SO LCC “J” . d) , . 5.3.6.3 1020 . . 5.3.6.4 LCC LCC , 90 . 6 “J” 30 450 g C IEC 60749 14： 2006 6

6、 5.3.6.5 5.3.4 ( 6 ) . 5.3.6.6 450 g20 g (4.5 N0.2 N) . . 30 . 25 s . . 5.3.7 , , . 5.3.8 , 1020 . , . . LCC SO , 5.3.6.5 , 5.3.6.6 . 5.4 . a) , b) , 6. C 6.1 . 6.2 , , . 6.3 . 3 . 6.3.1 . , . . , , . 6.3.2 ( ) 220 g10 g (2.2 N0.1 N) 905 3 . 0.15 mm0.5 mm 0.5 mm , 85 g10 g (0.8 N0.1 N) . . . 25 s .

7、, . . 6.3.3 5.3.4 . 6.3.4 (SO) (SO) 5.3.5 . C IEC 60749 14： 2006 7 6.3.5 (LCC) 5.3.6.15.3.6.4 . 5.3.6.5 . 6.3.6 , , . 6.3.7 , 1020 . . LCC 5.3.6.5 . . LCC , 5.3.6.5 5.3.6.6 . 6.4 . a) , (6.3.2 ) b) , (6.3 ) c) , (6.3.2 ) d) , (6.3.7 ) 7. D 7.1 . 7.2 . 7.3 7.3.1 7.3.2 7.3.1 15 s . . 7.3.1.1 UHF , 0.1

8、5 Nm0.01 Nm . . 7.3.2 , 0.02 Nm0.002 Nm . 3 mm , 3 mm0.5 mm . ( ) . 3 mm0.5 mm . , 3010 . 7.3.3 , , . 7.3.4 , 1020 . , . KS C IEC 60749 8 , . 7.4 . a) . 7.3.1 C IEC 60749 14： 2006 8 b) , 15 s 7.3.1 c) . 0.02 Nm0.002 Nm 7.3.2 d) e) 8. E 8.1 . . 8.2 . 8.3 . 6 , . . . . 8.3.1 , , . 8.3.2 , , . , . 8.4

9、. a) , 8.3 b) , 8.3 c) , 8.3 d) , 8.3 14 ： ( ) 153787 1 92 3(13) (02)26240114 (02)2624 0148 9 http:/ KSKSKSSKSKS KSKS SKS KSKS SKSKS KSKSKSKorean Agency for Technology and Standards http:/www.kats.go.kr KS C IEC 60749 14： 2006 Semiconductor devicesMechanical and climatic test methodsPart 14：Robustness of terminations(lead integrity)ICS 31.080.01