ITU-T K 55 SPANISH-2002 Overvoltage and overcurrent requirements for insulation displacement connectors (IDC) terminations《绝缘刺破式连接器(IDC)终端的过电压和过电流要求 系列K 干扰防护》.pdf

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1、 UNIN INTERNACIONAL DE TELECOMUNICACIONES UIT-T K.55SECTOR DE NORMALIZACIN DE LAS TELECOMUNICACIONES DE LA UIT (08/2002) SERIE K: PROTECCIN CONTRA LAS INTERFERENCIAS Requisitos de sobretensin y sobrecorriente en las terminaciones de conector por desplazamiento del aislamiento Recomendacin UIT-T K.55

2、 Rec. UIT-T K.55 (08/2002) i Recomendacin UIT-T K.55 Requisitos de sobretensin y sobrecorriente en las terminaciones de conector por desplazamiento del aislamiento Resumen En esta Recomendacin se especifican los requisitos de sobretensin y los procedimientos de prueba para los conectores por desplaz

3、amiento del aislamiento (IDC) utilizados en los conductores de par simtrico expuestos a sobretensiones y sobrecorrientes. Las sobretensiones y sobrecorrientes tratados en esta Recomendacin incluyen las descargas debidas al rayo en la lnea o cerca de ella, la induccin de corta duracin de tensiones al

4、ternas procedentes de lneas de energa o sistemas ferroviarios electrificados adyacentes, el aumento del potencial de tierra debido a fallos del sistema de energa y los contactos directos entre las lneas de comunicacin y las lneas de energa. Orgenes La Recomendacin UIT-T K.55, preparada por la Comisi

5、n de Estudio 5 (2001-2004) del UIT-T, fue aprobada por el procedimiento de la Resolucin 1 de la AMNT el 13 de agosto de 2002. ii Rec. UIT-T K.55 (08/2002) PREFACIO La UIT (Unin Internacional de Telecomunicaciones) es el organismo especializado de las Naciones Unidas en el campo de las telecomunicaci

6、ones. El UIT-T (Sector de Normalizacin de las Telecomunicaciones de la UIT) es un rgano permanente de la UIT. Este rgano estudia los aspectos tcnicos, de explotacin y tarifarios y publica Recomendaciones sobre los mismos, con miras a la normalizacin de las telecomunica-ciones en el plano mundial. La

7、 Asamblea Mundial de Normalizacin de las Telecomunicaciones (AMNT), que se celebra cada cuatro aos, establece los temas que han de estudiar las Comisiones de Estudio del UIT-T, que a su vez producen Recomendaciones sobre dichos temas. La aprobacin de Recomendaciones por los Miembros del UIT-T es el

8、objeto del procedimiento establecido en la Resolucin 1 de la AMNT. En ciertos sectores de la tecnologa de la informacin que corresponden a la esfera de competencia del UIT-T, se preparan las normas necesarias en colaboracin con la ISO y la CEI. NOTA En esta Recomendacin, la expresin “Administracin“

9、se utiliza para designar, en forma abreviada, tanto una administracin de telecomunicaciones como una empresa de explotacin reconocida de telecomunicaciones. PROPIEDAD INTELECTUAL La UIT seala a la atencin la posibilidad de que la utilizacin o aplicacin de la presente Recomendacin suponga el empleo d

10、e un derecho de propiedad intelectual reivindicado. La UIT no adopta ninguna posicin en cuanto a la demostracin, validez o aplicabilidad de los derechos de propiedad intelectual reivindicados, ya sea por los miembros de la UIT o por terceros ajenos al proceso de elaboracin de Recomendaciones. En la

11、fecha de aprobacin de la presente Recomendacin, la UIT no ha recibido notificacin de propiedad intelectual, protegida por patente, que puede ser necesaria para aplicar esta Recomendacin. Sin embargo, debe sealarse a los usuarios que puede que esta informacin no se encuentre totalmente actualizada al

12、 respecto, por lo que se les insta encarecidamente a consultar la base de datos sobre patentes de la TSB. UIT 2002 Reservados todos los derechos. Ninguna parte de esta publicacin puede reproducirse por ningn procedimiento sin previa autorizacin escrita por parte de la UIT. Rec. UIT-T K.55 (08/2002)

13、iii NDICE Pgina 1 Alcance. 1 2 Referencias . 1 3 Definiciones y acrnimos. 2 3.1 Definiciones . 2 3.2 Abreviaturas . 2 4 Pruebas . 3 4.1 Requisitos generales para las pruebas 3 4.2 Preparacin del conector 3 4.2.1 Conectores IDC de 2 3 hilos . 3 4.2.2 Conectores IDC multipar . 3 4.3 Mtodos de prueba d

14、e alto voltaje 3 4.4 Criterios generales de fallo para los IDC . 3 4.5 Criterios de fallo para los IDC durantes las pruebas relativas al contacto con lnea de energa 3 4.6 Rodamientos. 3 5 Requisitos elctricos y procedimientos de prueba 4 Anexo A Dimensiones de los hilos de terminacin para todas las

15、pruebas de tensin/corriente . 7 Anexo B Detalles de conexin para las pruebas de tensin de conectores multipar 8 Anexo C Detalles de conexin para las pruebas de corriente en los conectores multipar 11 Anexo D Mtodo de pruebas en solucin acuosa. 12 Apndice I Condiciones de servicio y utilizacin de los

16、 IDC 12 I.1 Condiciones del entorno y de servicio . 12 I.1.1 Presin del aire. 12 I.1.2 Humedad 12 I.2 Tipos de conector y pruebas, en lo que respecta a las condiciones de servicio . 13 I.2.1 Pruebas de conector seco 13 I.2.2 Pruebas de conector relleno 13 Rec. UIT-T K.55 (08/2002) 1 Recomendacin UIT

17、-T K.55 Requisitos de sobretensin y sobrecorriente en las terminaciones de conector por desplazamiento del aislamiento 1 Alcance En esta Recomendacin se especifican los requisitos de sobretensin y los procedimientos de prueba para los conectores por desplazamiento del aislamiento (IDC, insulation di

18、splacement connector) utilizados en los conductores de par simtrico expuestos a sobretensiones y sobrecorrientes. La Rec. UIT-T bsica K.44 (Mtodos de prueba y circuitos de prueba) forma parte integrante de esta Recomendacin. La presente Recomendacin debe leerse junto con las Recomendaciones UIT-T K.

19、11, K.39, K.46 y K.47). La figura 1 es un ejemplo del uso de los conectores incluidos en esta Recomendacin. No se incluyen en esta Recomendacin los requisitos de los soportes de proteccin de sobretensin ni los contactos separables y tampoco los IDC utilizados en los equipos, que se analizan en las R

20、ecomendaciones sobre equipos pertinentes. K.55_F01Tarjeta delneaMDFNTLos conectores del equipo se analizan en las Recomendaciones sobre equipos.Bastidor deinterconexinde superficieArmario/contenedorexterior UninsubterrneaEquipodel clienteFigura 1/K.55 Ejemplo de conectores IDC utilizados en la red 2

21、 Referencias Las siguientes Recomendaciones del UIT-T y otras referencias contienen disposiciones que, mediante su referencia en este texto, constituyen disposiciones de la presente Recomendacin. Al efectuar esta publicacin, estaban en vigor las ediciones indicadas. Todas las Recomendaciones y otras

22、 referencias son objeto de revisiones por lo que se preconiza que los usuarios de esta Recomendacin investiguen la posibilidad de aplicar las ediciones ms recientes de las Recomendaciones y otras referencias citadas a continuacin. Se publica peridicamente una lista de las Recomendaciones UIT-T actua

23、lmente vigentes. Recomendacin UIT-T K.11 (1993), Principios de proteccin contra las sobretensiones y sobrecorrientes. Recomendacin UIT-T K.39 (1996), Evaluacin del riesgo de daos en los emplazamientos de telecomunicaciones debido a las descargas del rayo. 2 Rec. UIT-T K.55 (08/2002) Recomendacin UIT

24、-T K.44 (2000), Pruebas de inmunidad de los equipos de telecomunicaciones expuestos a las sobretensiones y sobrecorrientes Recomendacin bsica. Recomendacin UIT-T K.46 (2000), Proteccin de las lneas de telecomunicacin que utilizan conductores simtricos metlicos contra las sobrecargas inducidas por el

25、 rayo. Recomendacin UIT-T K.47 (2000), Proteccin de las lneas de telecomunicacin que utilizan conductores metlicos contra las descargas directas de rayos CEI 60352-4 (Ed. 1.0 B) (1994), Solderless connections Part 4: Solderless non-accessible displacement connections General requirements, test metho

26、ds and practical guidance. CEI 60512-7 (Ed 3.0 B, 8) (1993), Electromechanical components for electronic equipment: basic testing procedures and measuring methods Part 7: Mechanical operating tests and sealing tests. CEI 61643-21 (Ed. 1.0 B) (2000), Low voltage surge protective devices Part 21: Surg

27、e protective devices connected to telecommunications and signalling networks Performance requirements and testing methods. CEI 61663-2 (Ed. 1.0 B) (2001), Lightning protection Telecommunication lines Part 2: Lines using metallic conductors. 3 Definiciones y acrnimos La mayora de las definiciones, lo

28、s acrnimos y los smbolos que se utilizan en esta Recomendacin se definen en la Rec. UIT-T K.44. A continuacin, se presentan los que son especficos de esta Recomendacin. 3.1 Definiciones En esta Recomendacin se definen los trminos siguientes. 3.1.1 conector por desplazamiento del aislamiento (IDC, in

29、sulation displacement connector): Un conector por desplazamiento del aislamiento es un elemento de interconexin o terminacin para conductores de par simtrico, en el que el aislamiento se desplaza mecnicamente durante el proceso de terminacin. Se utiliza un conector bifilar para conectar dos hilos. S

30、e utiliza un conector trifilar para conectar un conductor o una derivacin del conductor principal. El conector modular, o conector multipar contiene ms de una terminacin. Los conectores pueden ser “secos“ o “rellenos“ de grasa o gel como proteccin contra la humedad. 3.1.2 resistencia de aislamiento:

31、 Es la resistencia de fuga entre un punto de conexin y otro punto de conexin adyacente o la masa (tierra). 3.2 Abreviaturas En esta Recomendacin se utilizan las siguientes siglas. c conexin a tierra del IDC; carril de puesta a tierra (slo se aplica a los mdulos con soportes) IDC Conector por desplaz

32、amiento del aislamiento (insulation displacement connector) IR Resistencia de aislamiento (insulation resistance) xa1, xb2 xbnlado de lnea del IDC ya1, yb2 ybnlado de interconexin del IDC Rec. UIT-T K.55 (08/2002) 3 4 Pruebas 4.1 Requisitos generales para las pruebas En CEI 61643-21 se puede encontr

33、ar informacin detallada acerca de las condiciones generales de prueba. En el apndice I se suministran detalles sobre la seleccin del tipo de conector que debe usarse en cada caso. Las pruebas indicadas deben hacerse en el orden en que aparecen en el cuadro correspondiente. 4.2 Preparacin del conecto

34、r Segn las instrucciones de los fabricantes de los IDC, los conectores se deben terminar con conductores que tengan aislamiento slido. Se utilizarn los tamaos de conductor mnimo y mximo especificados para el conector. Utilcese el mnimo necesario de entre la gama de conductores permitida, para evitar

35、 que se funda el conductor con la corriente de descargas debidas al rayo y durante las pruebas de contacto con las lneas de energa. La fusin del conductor no se considera un fallo del conector. 4.2.1 Conectores IDC de 2 3 hilos Es necesario hacer la terminacin de un mnimo de 30 conectores, de acuerd

36、o con la figura A.1. 4.2.2 Conectores IDC multipar Es necesario hacer la terminacin de un mnimo de 6 mdulos ensamblados, de acuerdo con la figura A.2; y solamente la mitad de los conductores en el lado de interconexin durante la secuencia de prueba de ruptura de voltaje vanse las figuras B.1, B.2 y

37、B.3. 4.3 Mtodos de prueba de alto voltaje Dividir las muestras ensambladas entre partes iguales: una para las pruebas 1.1 a 1.4, otra para las pruebas 2.1 a 2.3 y el resto para las pruebas 3.1 a 3.3. Se debe probar la resistencia de los conectores ensamblados a un valor alto de voltaje y corriente,

38、segn las pruebas indicadas en el cuadro 1. 4.4 Criterios generales de fallo para los IDC Todos los conectores ensamblados deben cumplir con los requisitos de prueba indicados en el cuadro 1, y no pueden presentar ninguno de los siguientes tipos de fallos: descarga hacia la hoja metlica o el electrod

39、o; expulsin de cualquier componente de terminacin; cortocircuito interno (quemado de la grasa); fusin del conductor en la interfaz entre ste y el conector; deterioro fsico. 4.5 Criterios de fallo para los IDC durantes las pruebas relativas al contacto con lnea de energa El conductor no sufrir ningn

40、dao cuando el valor de resistencia de prueba sea 160 o superior, conforme a los criterios de 4.4. Por otra parte, si los valores de resistencia de prueba son menores que 160 , el conector podra sufrir algn dao, pero en ningn caso habr peligro de fuego ni se degradarn los circuitos adyacentes. No se

41、considera como fallo del conector la fusin del conductor. 4.6 Rodamientos Los rodamientos utilizados como electrodo tendrn un dimetro de 3,1 mm 0,1 mm. 4 Rec. UIT-T K.55 (08/2002) 5 Requisitos elctricos y procedimientos de prueba Requisitos de prueba de homologacin: los conectores debern pasar las p

42、ruebas indicadas en el cuadro 1. En los anexos B y C se describe la conexin de los conectores multipar. Se ha definido una condicin especial de prueba para simular la exposicin a la humedad. En el anexo D se dan ms detalles al respecto Requisitos de las pruebas de aceptacin: se fijan de comn acuerdo

43、 entre el fabricante y el usuario. 5 Rec. UIT-T K.55 (08/2002) Cuadro 1/K.55 Requisitos y procedimientos de prueba N.ode la prueba Descripcin de la prueba Circuito de prueba y forma de onda (vase el anexo A de K.44) Niveles bsicos de prueba (vase tambin la clusula 7/K.44) Niveles ampliados de prueba

44、 (vanse tambin las clusulas 5 y 7/K.44) Nmero de pruebas Criterios de aceptacin Mtodo de prueba 1.1 Resistencia de aislamiento (Inicial) Instrumento de prueba de la resistencia de aislamiento (IR) Udc= 500 V t = 60 s U = 500 V t = 60 s 1 100 M Preparar los conectores de la siguiente manera: Para con

45、ectores secos, envolver completamente el conector ensamblado con una lmina de aluminio o colocarlo entre rodamientos (nota 2). Para conectores rellenos, sumergir los conectores ensamblados en una solucin acuosa, como se indica en la figura D.1. Medir la IR del conductor a la hoja/rodamiento o electr

46、odo al final del periodo de prueba. Si procede, medir la IR de conductor a conductor al final del periodo de prueba. 1.2 Prueba de ruptura de Voltaje c.a. A.3.6/K.44 Frecuencia = 50 60 Hz Uc.a.= 1000 V R = 100k t = 60 s Frecuencia = 50 60 Hz Uc.a.= 3000 V R = 100k t = 60 s 1 Sin fallo, tal como se e

47、specifica en 4.4. Preprese el conductor conforme a la prueba 1.1. Aplicar la tensin c.a entre los conductores conectados y la lmina/rodamiento o electrodo. 1.3 Prueba de voltaje de descarga producida por el rayo A.3.1/K.44 10/700 s Uc= 4 kV R = 25 Uc= 8 kV R = 25 5 de cada polaridad Sin fallo, tal c

48、omo se especifica en 4.4. Preprese el conductor conforme a la prueba 1.1. Aplicar la tensin de choque entre los conductores unidos y la hoja metlica/rodamiento o electrodo. 1.4 Resistencia de aislamiento (Final) Instrumento de prueba de la resistencia de aislamiento (IR) Uc.c.= 500 V t = 60 s Uc.c.= 500 V t = 60 s 1 100 M Repetir prueba 1.1. 2.1 Prueba de resistencia de la conexin (Inicial) Instrumento de medicin de la resistencia de 4 hilos 1 25 m Medir y registrar la resistencia de la conexin de cada terminacin. 6 Rec. UIT-T K.55 (08/2002) Cuadro 1/K.55 Requisitos