DIN IEC TR 62627-01-2011 Fibre optic interconnecting devices and passive components - Part 01 Fibre optic connector cleaning methods (IEC TR 62627-01 2010)《光纤互连设备和无源元件 第01部分 光纤连接器清.pdf
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1、Februar 2011 DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 11DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 33.180.20Zur
2、Erstellung einer DIN SPEC knnen verschiedene Verfahrensweisen herangezogen werden: Das vorliegende Dokument wurde nach den Verfahrensregeln eines Fachberichts erstellt.!$lD“1733392www.din.deDDIN IEC/TR 62627-01Lichtwellenleiter - Verbindungselemente und passive Bauteile Teil 01: Reinigungsverfahren
3、fr Lichtwellenleiter-Steckverbinder(IEC/TR 62627-01:2010)Fibre optic interconnecting devices and passive components Part 01: Fibre optic connector cleaning methods (IEC/TR62627-01:2010)Dispositifs dinterconnexion et composants passifs fibres optiques Partie 01: Mthodes de nettoyage des connecteurs f
4、ibres optiques(CEI/TR 62627-01:2010)Alleinverkauf der Spezifikationen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 16 SeitenDIN SPEC 42627-01DIN IEC/TR 62627-01 (DIN SPEC 42627-01):2011-02 2 Inhalt SeiteNationales Vorwort3 1 Anwendungsbereich .4 2 Begriffe .4 3 Allgemeines 4 3.1 No
5、twendigkeit der Reinigung von LWL-Verbindungen 4 3.2 Was ist die Quelle der Verschmutzung? 5 3.3 Was ist zur Reinigung erforderlich? .7 3.4 Auswirkungen der Verschmutzungen.8 3.5 Wann ist Reinigung erforderlich? .9 4 Prfeinrichtung .9 4.1 Allgemeines 9 4.2 Prfeinrichtung fr das Reinigen freiliegende
6、r Steckverbinder-Endflchen.9 4.3 Prfeinrichtung zur Reinigung der Anschlsse 10 4.4 Reinigungsmaschinen 10 4.5 Prfeinrichtung .11 5 Durchfhrung11 5.1 Allgemeines 11 5.2 Verfahren zur Reinigung frei liegender Steckverbinder-Endflchen 12 5.3 Verfahren zur Reinigung von Anschlssen 12 6 Erfahrungen14 Lit
7、eraturhinweise.16 Bilder Bild 1 Typische Beispiele fr Verschmutzungen .6 Bild 2 Ergebnisse der Steckung.7 Bild 3 Migration der Schmutzstoffe7 Bild 4 Signalverschlechterung aufgrund von Verschmutzungen .8 Bild 5 Bleibende Beschdigungen durch Verschmutzungen.9 Bild 6 Prfung eines Verbindungskabels und
8、 einer Kupplung 11 Bild 7 Grundlegender Ablauf11 Bild 8 Trockene Reinigung.12 Bild 9 Reinigung von Anschlssen 13 DIN IEC/TR 62627-01 (DIN SPEC 42627-01):2011-02 3 Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 62627:2010-03. Fr diese Norm ist das internationale Komitee SC 86B Fibre opti
9、c interconnecting devices and passive components“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (www.dke.de) zustndig. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll, da
10、s auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. DIN IEC/TR 62627-01 (DIN SPEC 42627-01):2011-02 4 Lichtwel
11、lenleiter Verbindungselemente und passive Bauteile Teil 01: Reinigungsverfahren fr Lichtwellenleiter-Steckverbinder 1 Anwendungsbereich Der vorliegende Technische Bericht soll auf die Notwendigkeit der Reinigung von LWL-Steckverbindungen hinweisen und einige der aktuell verfgbaren Werkzeuge und Verf
12、ahren fr die Reinigung beschreiben. Dieses Schriftstck enthlt weiterhin Festlegungen zu nicht empfohlenen Praktiken. In diesem Technische Bericht wird die Notwendigkeit erlutert, die Endflchen von Steckverbindern einer Sichtprfung zu unterziehen; jedoch werden die in einer weiteren Norm behandelten
13、Prfkriterien nicht aufgefhrt. ANMERKUNG In diesem Bericht werden nur Konfigurationen Stecker-Kupplung-Steckverbinder oder Steckverbinder-aktive Bauelemente mit jeweils einem LWL behandelt, jedoch gelten die gleichen Grundstze auch fr Steckverbinder-Buchse-Konfigurationen und Mehrfach-LWL-Ferrulen. 2
14、 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelten die folgenden Begriffe. 2.1 freiliegende Steckverbinder-Endflche EPE (en: exposed plug endface) blicherweise ein LWL-Steckverbinder, der in der Hand gehalten wird, wie das Ende eines Verbindungs-kabels ANMERKUNG Die Ferrule ist der Luft ausgesetzt u
15、nd wird nicht innerhalb einer Zentrierhlse einer Kupplung oder Bauelementeanschlusses gehalten. Die Endflche des Steckverbinders ist leicht zugnglich und kann mit einem Reinigungsmittel in Kontakt gebracht werden. 2.2 Anschluss offene LWL-Zentrierhlse, die die Endflche des LWL-Steckverbinders enthlt
16、, an die ein LWL-Steckverbinder gesteckt werden kann ANMERKUNG Bei einer eingebauten Kupplung ist dies die offene Seite der Kupplung, nachdem ein LWL-Steckverbinder auf einer Seite eingeschoben worden ist. Bei einem optischen Bauelement ist es die ffnung, in die der Anwender des Bauelements ein Verb
17、indungskabel stecken wird. Die passende Seite eines Anschlusses ist nur mit einer Zentrierhlse zugnglich. Deshalb muss das Reinigungsmittel durch die Zentrierhlse an die Endflche gebracht werden. 2.3 Kupplung fr den Einbau in Blenden ein Bauteil, in dem eine oder zwei Steckverbinder zusammengesteckt
18、 werden ANMERKUNG Es hat eine oder mehrere Zentrierhlsen, in denen zwei oder mehr Ferrulen ausgerichtet werden. 3 Allgemeines 3.1 Notwendigkeit der Reinigung von LWL-Verbindungen 3.1.1 Allgemeines In optischen Netzwerken ist Verschmutzung die hufigste Ursache von Problemen. Ein einziges Teilchen, da
19、s sich auf dem Kern einer Faser befindet, kann eine betrchtliche Rckreflexion, Dmpfung und Beschdigung der Faser verursachen. DIN IEC/TR 62627-01 (DIN SPEC 42627-01):2011-02 5 Mit zunehmenden Datenbertragungsgeschwindigkeiten wurde es immer wichtiger sicherzustellen, dass alle Steckverbinder berprft
20、 und gegebenenfalls vor dem Zusammenstecken gereinigt werden. Das bedeutet, dass beide Seiten eines Steckverbinderpaares untersucht und falls notwendig vor dem Herstellen der Verbindung gereinigt werden. Dies gilt fr die Prfeinrichtung und Prfrangierkabel sowie fr die Netzwerk-komponenten. Ebenso si
21、nd neue Steckverbinder zu prfen und gegebenenfalls zu reinigen. Jede Prfung und Reinigung jeder Steckverbindung bei jeder Steckung bietet die beste Versicherung fr ein zuverlssiges optisches Netzwerk. 3.1.2 bertragung mit hoher Leistung Hohe Leistungspegel knnen erfahrungsgem in bertragungsfasern au
22、ftreten, besonders wenn Raman-Verstrker genutzt werden Pump-Leistungspegel von einem Watt (+30 dBm) oder mehr knnen im Kern der Faser vorhanden sein und einem Energie-Dichte-quivalent von 12,5GW/m2fr einen Einmoden-Kern mit einem effektiven Bereich von 80 m2entsprechen. Ebenfalls werden hohe Leistun
23、gspegel bei der bertragung in DWDM-(Wellenlngenmultiplex-)Systemen angewendet, deren optische Signale eine Signalleistung von 100 mW bis 1 W besitzen. bertrgt man eine optische Leistung in dieser Grenordnung innerhalb einer Einmodenfaser, so wird jede Verschmutzung auf den Endflchen eines LWL-Steckv
24、erbinders auf extrem hohe Temperaturen erhitzt, die zu einer mglichen Verdampfung des Schmutzstoffes und Schmelzen des Glases fhren und dadurch die Unversehrtheit der Verbindung zerstren und einen kompletten Austausch der Verbindungsteile erforderlich macht. 3.1.3 Hohe Datenraten Mit dem Aufkommen v
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