DIN EN 61760-3-2010 Surface mounting technology - Part 3 Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering (IEC 61760-3 2010) German versi.pdf

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1、Dezember 2010DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 16DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 3

2、1.020!$kJ1“1723914www.din.deDDIN EN 61760-3Oberflchenmontagetechnik Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung vonDurchsteckmontage-Bauelementen fr das Aufschmelzlten (THR)(IEC 61760-3:2010);Deutsche Fassung EN 61760-3:2010Surface mounting technology Part 3: Standard method for the specification

3、 of components for Through Hole Reflow(THR) soldering (IEC 61760-3:2010);German version EN 61760-3:2010Technique du montage en surface Partie 3: Mthode normalise relative la spcification des composants pour le brasagepar refusion trous traversants (THR, Through Hole Reflow) (CEI 61760-3:2010);Versio

4、n allemande EN 61760-3:2010Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtumfang 26 SeitenB55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCEB7EE8CD9NormCD - Stand 2010-12 DIN EN 61760-3:2010-12 2 Anwendungsbeginn Anwendungsbeginn fr die von CENELEC am 2010-04-01 angenommene Eur

5、opische Norm als DIN-Norm ist 2010-12-01. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 61760-3:2008-09. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN u

6、nd VDE (www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zu dem Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll, das auf der IEC-Website unter http:/websto

7、re.iec.ch“ zu dieser Publikation angegeben ist. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe

8、des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug gen

9、ommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und al

10、s DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCEB7EE8CD9NormCD - Stand 2010-12 EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61760-3 April 2010 ICS 31.190 Deutsche Fassung Oberflchenmontagetechnik Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Dur

11、chsteckmontage-Bauelementen fr das Aufschmelzlten (THR) (IEC 61760-3:2010) Surface mounting technology Part 3: Standard method for the specification of components for Through Hole Reflow (THR) soldering (IEC 61760-3:2010) Technique du montage en surface Partie 3: Mthode normalise relative la spcific

12、ation des composants pour le brasage par refusion trous traversants (THR, Through Hole Reflow) (CEI 61760-3:2010) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2010-04-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind

13、, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europ

14、ische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status w

15、ie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Bulgarien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Kroatien, Lettland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, P

16、olen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Committee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation

17、Electrotechnique Zentralsekretariat: Avenue Marnix 17, B-1000 Brssel 2010 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61760-3:2010 DB55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCEB7EE8CD9NormCD - Stand

18、 2010-12 DIN EN 61760-3:2010-12 EN 61760-3:2010 Vorwort Der Text des Schriftstcks 91/856/CDV, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61760-3, ausgearbeitet von dem IEC/TC 91 Electronics assembly technology“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2010-04-01 als EN 61760-3 a

19、ngenommen. Es wird auf die Mglichkeit hingewiesen, dass einige Elemente dieses Dokuments Patentrechte berhren knnen. CEN und CENELEC sind nicht dafr verantwortlich, einige oder alle diesbezglichen Patentrechte zu identifizieren. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf

20、 nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2011-01-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2013-04-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerken

21、nungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61760-3:2010 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. 2 B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCEB7EE8CD9NormCD - Stand 2010-12 DIN EN 61760-3:2010-12 EN 61760-3:2010 Inhalt Seite Vorwort .2 1 Anwendungsbereich.5 2 Norm

22、ative Verweisungen .5 3 Begriffe .6 4 Anforderungen an Konstruktion und Spezifikation der Bauelemente 7 4.1 Allgemeine Anforderungen.7 4.2 Verpackung 7 4.3 Etikettierung der Verpackung.8 4.4 Kennzeichnung der Bauelemente8 4.5 Lagerung und Transport.9 4.6 Bauelementezeichnung und Design 9 4.7 Mechani

23、sche Beanspruchung13 4.8 Zuverlssigkeit der Bauelemente.13 4.9 Zustzliche Anforderungen an die Vertrglichkeit mit bleifreiem Lot.14 5 Spezifikation der Montagebedingungen.14 5.1 Montage durch Ltverfahren 14 5.2 Aufschmelzltverfahren (empfohlen) .15 5.3 Reinigung (falls zutreffend) 16 5.4 Entfernen u

24、nd/oder Austausch.16 6 bliche Prozessbedingungen 17 6.1 Lotpastendruck.17 6.2 Einsetzen des Bauelements.17 6.3 Ltverfahren, Temperatur-/Zeitprofil 17 6.4 Typische Bedingungen fr das Reinigen von Baugruppen20 6.5 berprfung der Ltverbindungen .20 7 Anforderungen an Bauelemente und die Spezifikationen

25、der Bauelemente fr THR-Ltprozesse .21 7.1 Allgemeines21 7.2 Benetzbarkeit .21 7.3 Entnetzung .21 7.4 Wrmebestndigkeit beim Ltvorgang.21 7.5 Bestndigkeit gegen Reinigungsmittel.22 7.6 Ltprofile.22 7.7 Feuchtigkeitsempfindlichkeit (MSL) .22 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf international

26、e Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen 23 Bild 1 Beispiel eines Bauelements mit spezifisch gekennzeichneter Ausrichtung in einem Gurt bzw. in einem Magazin.8 3 B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCEB7EE8CD9NormCD - Stand 2010-12 DIN EN 61760-3:2010-12 EN 61760-3:2010 Seit

27、e Bild 2 Beispiel fr Bauelemente in einem Gurt8 Bild 3 Beispiele fr Freirume (Abstnde)10 Bild 4 Beispiele fr Ausfhrungen und Positionstoleranzen der Anschlsse 11 Bild 5 Beispiel (Skizze) fr den Kontrast zwischen den Anschlssen und der Unterseite des Bauelements.12 Bild 6 Beispiel (Skizze) fr den Kon

28、trast zwischen den Anschlssen, die auerhalb des Bauelementekrpers liegen, und der Unterseite des Bauelements.12 Bild 7 Bauelementegewicht/Haltekraft der Vakuumpipette .13 Bild 8 Verfahrensschritte Ltmontage .14 Bild 9 Beispiele fr den Lotpastendruck 17 Bild 10 Dampfphasenaufschmelzlten mit SnPb-Lot

29、Temperatur-/Zeitprofil (Temperatur der Anschlsse) 18 Bild 11 Dampfphasenaufschmelzlten mit bleifreiem SnAgCu-Lot Temperatur-/Zeitprofil (Temperatur der Anschlsse).19 Bild 12 Zwangskonvektionsaufschmelzlten Temperatur-/Zeitprofil fr SnPb-Lote.19 Bild 13 Zwangskonvektionsaufschmelzlten Temperatur-/Zei

30、tprofil fr bleifreie SnAgCu-Lote 20 Tabelle 1 Reinigen, grundstzliche Verfahren.20 4 B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCEB7EE8CD9NormCD - Stand 2010-12 DIN EN 61760-3:2010-12 EN 61760-3:2010 1 Anwendungsbereich Dieser Teil der IEC 61760 beinhaltet eine Reihe von Forderungen, Prozessbedingungen und

31、 entsprechenden Prfbedingungen, die bei der Zusammenstellung der Spezifikation elektronischer Bauelemente, welche fr die Durchsteckmontage mit Aufschmelzltverfahren (THR, en: Through Hole Reflow) bestimmt sind, anzu-wenden sind. Zweck dieser Norm ist es sicherzustellen, dass fr das Aufschmelzltverfa

32、hren vorgesehene Bauelemente mit Anschlssen fr Durchsteckmontage und oberflchenmontierbare Bauelemente in demselben Bestck- und Montagevorgang verarbeitet werden knnen. Hierzu legt diese Norm Prfungen und Anforderungen fest, die als Teil von allgemeinen, Rahmen- oder Bauartspezifikationen bentigt we

33、rden, wenn die Durchsteckmontage mit Aufschmelzltverfahren angewendet werden soll. Weiterhin gibt diese Norm den Anwendern und den Herstellern der Bauelemente eine Reihe von Empfehlungen zu den Prozess-bedingungen, wie sie blicherweise bei der Durchsteckmontage mit Aufschmelzltverfahren auftreten. 2

34、 Normative Verweisungen Die folgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datierten Verweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzte Ausgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen). I

35、EC 60062, Marking codes for resistors and capacitors IEC 60068 (alle Teile), Environmental testing IEC 60068-2-20, Environmental testing Part 2-20: Tests Test T: Test methods for solderability and resistance to soldering heat of devices with leads IEC 60068-2-21, Environmental testing Part 2-21: Tes

36、ts Test U: Robustness of terminations and integral mounting devices IEC 60068-2-45:1980, Environmental testing Part 2-45: Tests Test XA and guidance: Immersion in cleaning solvents Amendment 1:1993 IEC 60068-2-58, Environmental testing Part 2-58: Tests Test Td: Test methods for solderability resista

37、nce to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD) IEC 60068-2-77, Environmental testing Part 2-77: Tests Body strength and impact shock IEC 60068-2-82, Environmental testing Part 2-82: Tests Test XW1: Whisker test methods for electronic and electric componen

38、ts IEC 60194, Printed board design, manufacture and assembly Terms and definitions IEC 60286 (alle Teile), Packaging of components for automatic handling IEC 60286-3, Packaging of components for automatic handling Part 3: Packaging of surface mount components on continuous tapes IEC 60286-4, Packagi

39、ng of components for automatic handling Part 4: Stick magazines for electronic components encapsulated in packages of form E and G IEC 60286-5, Packaging of components for automatic handling Part 5: Matrix trays IEC 60749-20, Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 20: Resist

40、ance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat 5 B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09DCEB7EE8CD9NormCD - Stand 2010-12 DIN EN 61760-3:2010-12 EN 61760-3:2010 IEC 61760-2, Surface mounting technology Part 2: Transportation and storage conditions of surface moun

41、ting devices (SMD) Application guide IEC 62090, Product package labels for electronic components using bar code and two-dimensional symbologies ISO 8601, Data elements and interchange formats Information interchange Representation of dates and times 3 Begriffe Fr die Anwendung dieses Dokuments gelte

42、n die Begriffe nach IEC 60194 und die folgenden Begriffe. 3.1 Rasterma gleichmig verteilter oder speziell festgelegter Abstand zwischen den Bauelementeanschlssen 3.2 Entnetzung Zustand, der auftritt, wenn geschmolzenes Lot, das eine Oberflche benetzt, sich zusammenzieht und ungleichmig geformte Anhu

43、fungen von Lot hinterlsst. Diese Anhufungen knnen von mit dnner Lotschicht bedeckten Flchen und nicht bedeckten Grundmetallflchen unterbrochen sein. 3.3 Auflsung der Metallbeschichtung blicherweise durch Einwirkung von Chemikalien verursachter Auflsungsvorgang bei Metall oder be-schichteten Metallle

44、gierungen Anmerkung Fr diese Norm gilt dies auch fr die Auflsung der Metallbeschichtung durch Kontakt mit geschmol-zenem Lot. 3.4 Aufnahmekraft blicherweise von oben ausgebte dynamische Kraft auf das Bauelementegehuse und dessen Auflage-flche bei der Aufnahme des Bauelements (z. B. von einem Gurt od

45、er aus einem Magazin) ANMERKUNG Der Hchstbetrag wird in der Regel bercksichtigt. 3.5 Aufsetzkraft blicherweise von oben ausgebte dynamische Kraft auf das Bauelementegehuse und dessen Auflage-flche, die zwischen der ersten Berhrung des Bauelements mit dem Substrat (bzw. der Lotpaste oder dem Haftmittel) und der Ruhestellung auftritt ANMERKUNG Der Hchstbetrag wird in der Regel bercksichtigt. 3.6 Wrmebe