DIN EN 61249-8-8-1998 Materials for interconnection structures - Part 8 Sectional specification set for non-conductive films and coatings Section 8 Temporary polymer coatings (IEC .pdf

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1、DEUTSCHE NORMEN 61249-8-8 DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinICS 31.180Deskriptoren: Verbindungsstrukt

2、ur, Beschichtung, Film, nichtleitend, PolymerschichtMaterials for interconnection structures Part 8: Sectional specification set fornon-conductive films and coatings Section 8: Temporary polymer coatings(IEC 61249-8-8 : 1997);German Version EN 61249-8-8 : 1997Matriaux pour les structures dinterconne

3、xion Partie 8: Collection de spcificationsintermdiaires pour les films et revtements non conducteurs Section 8: Revtementsamovibles de polymre (CEI 61249-8-8 : 1997);Version allemande EN 61249-8-8 : 1997Die Europische Norm EN 61249-8-8 : 1997 hat den Status einer Deutschen Norm.Norm-Inhalt war verff

4、entlicht als E DIN IEC 52(Sec)509 : 1995-04.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 661 “Gedruckte Schaltungen“ der Deutschen ElektrotechnischenKommission im DIN und VDE (DKE) zustndig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verw

5、endeten Normnummern wird jeweils60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden. In der folgenden Konkordanzliste sind bereits dieneuen Normnummern angegeben.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm oder andere Unterlage ohne Angabede

6、s Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisungauf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm oder anderen Unterlage.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer a

7、uf die in Bezug genommeneAusgabe der Norm oder anderen Unterlage.Entwurf Januar 1998Fortsetzung Seite 2und 9 Seiten ENDeutsche Elektrotechnische Kommission im DIN und VDE (DKE)Materialien fr VerbindungsstrukturenTeil 8: Rahmenspezifikationen fr nichtleitende Filme und BeschichtungenHauptabschnitt 8:

8、 Temporre Polymerbeschichtungen(IEC 61249-8-8 : 1997) Deutsche Fassung EN 61249-8-8 : 1997Ref. Nr. DIN EN 61249-8-8 : 1998-01Preisgr. 09 Vertr.-Nr. 2509Diese Norm enthlt die deutsche bersetzung der Internationalen Norm IEC 61249-8-8B55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CC9B7EF8DD9NormCD - Stand 2007-03

9、Seite 2DIN EN 61249-8-8 : 1998-01Der Zusammenhang der zitierten Normen und anderen Unterlagen mit den entsprechenden Deutschen Normen und anderenUnterlagen ist nachstehend wiedergegeben. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgabengltig.Nationaler Anhang NA (informati

10、v)LiteraturhinweiseDIN IEC 60068-2-20Elektrotechnik Grundlegende Umweltprfverfahren Prfgruppe T: Lten; Identisch mit IEC 60068-2-20 : 1979 (Stand 1987)DIN EN 61189-1Prfverfahren fr Elektromaterialien Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 1: AllgemeinePrfverfahren und Met

11、hodik (IEC 61189-1 : 1997); Deutsche Fassung EN 61189-1 : 1997DIN EN 61189-2Prfverfahren fr Elektromaterialien Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 2: Prfverfahrenfr Materialien fr Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2 : 1997); Deutsche Fassung EN 61189-2 : 1997DIN EN 6118

12、9-3Prfverfahren fr Elektromaterialien Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 3: Prfverfahrenfr Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) (IEC 61189-3 : 1997); Deutsche Fassung EN 61189-3 : 1997DIN EN 62326-4-1Leiterplatten Teil 4: Starre Mehrlagen-Leiterplatten mit Durchverbi

13、ndungen Rahmenspezifikation; Hauptabschnitt 1:Bauartspezifikation zum Nachweis der Befhigung; Anforderungsstufen A, B und C (IEC 62326-4-1 : 1996);Deutsche Fassung EN 62326-4-1 : 1997Europische Norm Internationale Norm Deutsche NormHD 323.2.20 S2 : 1987HD 323.2.20 S3 : 1992IEC 60068-2-20 : 1979 DIN

14、IEC 60068-2-20 : 1991-04EN 61189-1 : 1997 IEC 61189-1 : 1997 DIN EN 61189-1 : 1997-10EN 61189-2 : 1997 IEC 61189-2 : 1997 DIN EN 61189-2 : 1997-10EN 61189-3 : 1997 IEC 61189-3 : 1997 DIN EN 61189-3 : 1997-10EN 62326-4-1 : 1997 IEC 62326-4-1 : 1996 DIN EN 62326-4-1 : 1997-08B55EB1B3E14C22109E918E8EA4

15、3EDB30F09CC9B7EF8DD9NormCD - Stand 2007-03EUROPISCHES KOMITEE FR ELEKTROTECHNISCHE NORMUNGEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 BrsselprErsatz fr 1997 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gl

16、eich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.ENTWURFDeskriptoren: Verbindungsstrukturen, Rahmenspezifikation, nichtleitende Filme, nichtleitende Beschichtungen, temporreBeschichtungen, Polymer, EigenschaftenMaterialien fr VerbindungsstrukturenTe

17、il 8: Rahmenspezifikationen fr nichtleitende Filme und BeschichtungenHauptabschnitt 8: Temporre Polymerbeschichtungen(IEC 61249-8-8 : 1997)EN 61249-8-8Materials for interconnection structures Part 8: Sectionalspecification set for non-conductive films and coatings Section 8: Temporary polymer coatin

18、gs(IEC 61249-8-8 : 1997)Matriaux pour les structures dinterconnexion Partie 8:Collection de spcifications intermdiaires pour les films etrevtements non conducteurs Section 8: Revtementsamovibles de polymre (CEI 61249-8-8 : 1997)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 1997-07-01 angenommen.Die CEN

19、ELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, inder die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jedenderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliograph

20、ischenAngaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch).Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigenerVerantwortung durch bersetzung

21、in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariatmitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Luxe

22、mburg, Niederlande,Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schweiz, Spanien, Tschechische Republik und demVereinigten Knigreich.Ref. Nr. EN 61249-8-8 : 1997 DAugust 1997ICS 31.180Deutsche FassungB55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CC9B7EF8DD9NormCD - Stand 2007-03Seite 2EN 61249-8-8 : 1997VorwortDer

23、 Text des Schriftstcks 52/680/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61249-8-8, ausgearbeitet von dem IEC/TC 52 “Printedcircuits”, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 1997-07-01 als EN 61249-8-8angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem

24、 die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung eineridentischen nationalen Norm oder durch Anerkennung bernommen werden mu (dop): 1998-04-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen,zurckgezogen werden mssen (dow): 1998-04-01Anhnge, die als “normativ” bezeichnet sind, g

25、ehren zum Norminhalt.Anhnge, die als “informativ” bezeichnet sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ und ist Anhang A informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61249-8-8 : 1997 wurde von CENELEC ohne i

26、rgendeine Abnderung als EuropischeNorm angenommen.1 AnwendungsbereichDiese Norm in der Reihe IEC 61249 enthlt Anforderungenzur Qualittsbewertung von temporren Ltabdeckungen.Diese werden in dieser Norm als Maske bezeichnet, da sieleicht abgezogen werden knnen.Abziehbare Ltmasken werden auf Flchen von

27、 fertigenLeiterplatten oder Zuschnitten bereits vor dem Versand auf-gebracht (blicherweise im Siebdruckverfahren), um diesePlatten- oder Zuschnittflchen whrend der anschlieendenProzesse beim Bestcker zu schtzen. Typisch fr dieAnwendung abziehbarer Ltmasken sind Tastenkontakt-flchen, die whrend der F

28、lumittelapplizierung und demanschlieenden Ltproze geschtzt werden sollen. Nachdem Abziehen der Maske wird dann eine rckstandsfreieunverzinnte Kontaktflche zurckbleiben.Die in diesem Dokument festgelegten Anforderungen knnennur in begrenztem Mae zur Beurteilung der Eignung vonLeiterplatten zur Appliz

29、ierung von abziehbaren Ltmaskenherangezogen werden. Die Anforderungen zur Freigabe vonLeiterplatten mit abziehbaren Ltmasken sollten in derKunden-Bauartspezifikation (CDS) festgelegt werden.Die Anforderungen zur Qualifikation von ltbestndigen dauer-haften Polymerabdeckungen sind in der Norm IEC 6124

30、9-8-5festgelegt, die bei der Erstellung der vorliegenden Norm soweit es mglich war als Vorlage herangezogen worden ist.2 Normative VerweisungenDie folgenden Normen enthalten Festlegungen, die durchVerweisung in diesem Text Bestandteil dieses Abschnittesder IEC 61249-8 sind. Zum Zeitpunkt der Verffen

31、tlichungdieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig. AlleNormen unterliegen der berarbeitung, und Vertragspartner,deren Vereinbarungen auf diesem Abschnitt der IEC 61249-8basieren, werden gebeten, die Mglichkeit zu prfen, ob diejeweils neuesten Ausgaben der im folgenden genanntenNormen angewend

32、et werden knnen. Die Mitglieder von IECund ISO fhren Verzeichnisse der gegenwrtig gltigen Inter-nationalen Normen.IEC 60068-2-20 : 1979Basic environmental test procedures Part 2: Tests Test T: Soldering Amendment No.1 (1987)IEC 61189-1 : 1997Test methods for electrical materials, interconnectionstru

33、ctures and assemblies Part 1: General test methodsand methodologyIEC 61189-2 : 1997Test methods for electrical materials, interconnectionstructures and assemblies Part 2: Test methods formaterials for interconnection structuresIEC 61189-3 : 1997Test methods for electrical materials, interconnections

34、tructures and assemblies Part 3: Test methods forinterconnection structures (printed boards)IEC 61249-8-5Materials for interconnection structures Part 8: Sectionalspecification set for non-conductive films and coatings Section 5: Permanent polymer coatings1)IEC 62326-4-1 : 1996Printed boards Part 4:

35、 Rigid multilayer printed boardswith interlayer connections Sectional specification Section 1: Capability detail specification: performancelevels A, B and C3 Eigenschaften3.1 AllgemeinesAbziehbare Ltmasken sind grundstzlich nach den Instruk-tionen des Materiallieferanten zu lagern, aufzubringen unda

36、uszuhrten. Die ausgehrtete Beschichtung mu eine wi-derstandsfhige und elastische Abdeckung ohne Hohlrumeund/oder Nadellcher bilden.Wenn nicht anders festgelegt, mu die Stichprobe aus 5 mitSchachbrettmuster versehenen Prflingen bestehen, derenEinzelheiten in IEC 62326-4-1, Prfung G, festgelegt sind.E

37、ine Reihe von Prfungen kann nacheinander an ein unddemselben Prfling durchgefhrt werden.Die im folgenden aufgefhrten Prfungen sind in IEC 61249-8-5 festgelegt, sie werden aber aufgrund der Natur und desEinsatzzweckes des Materials fr abziehbare Ltmaskennicht fr erforderlich angesehen: Bestndigkeit g

38、egen Schimmelbildung; Brennbarkeit; Hydrolyse-Bestndigkeit/Alterung;1) in BearbeitungB55EB1B3E14C22109E918E8EA43EDB30F09CC9B7EF8DD9NormCD - Stand 2007-03Seite 3EN 61249-8-8 : 1997 elektrische Durchschlagfestigkeit senkrecht zur Be-schichtungsebene; Permittivittszahl und Verlustfaktor nach Lagerung i

39、nfeuchter Wrme und Nachbehandlung; Vergleichszahl der Kriechwegbildung; Kantenkorrosion; Bearbeitbarkeit;Hrte; Isolationswiderstand; Feuchtebestndigkeit und Isolationswiderstand; Ionenwanderung; Lagerung bei hoher Temperatur; Temperatur-Wechselbeanspruchung.3.2 Haftung(druckempfindliches Klebebandve

40、rfahren)Bei der Prfung nach IEC 61189-3, Prfung 3X12, drfen sichkeine Anzeichen dafr ergeben, da Reste der abziehbarenLtmaske auf der Leiterplatte oder in den Lchern zurck-bleiben.ANMERKUNG: Das bedeutet die Umkehrung derAnforderung fr dauerhafte organische Oberflchen-beschichtungen.Diese Prfung ist

41、 durchzufhren:a) ohne Beanspruchung;b) nach Wrmeschock nach IEC 61189-3, Prfung3N02, wobei die abziehbare Ltmaske nach unten gerich-tet ist. Die Aufschwimmdauer auf dem Ltbad mu 5 sbetragen.Dieses Verfahren ist als objektiver anzusehen als dasAbschlen von Hand und wird daher als Schiedsverfahrenhera

42、ngezogen.3.3 Haftung (Abschlen von Hand)Zu dieser Prfung sind mindestens drei fertige Serienplattenzu verwenden. Die abziehbare Ltmaske mu leicht vonHand entfernbar sein und mu sich in einem Stck ablsenlassen (Prgemuster sind zulssig). Nach dem Abziehen derMaske drfen keine Reste oder grere Stcke au

43、f der Ober-flche der Leiterplatte oder in Lchern verbleiben.Diese Prfung ist durchzufhren:a) ohne Beanspruchung;b) nach einer Beanspruchung nach IEC 61189-3, Prfung3N02 (Aufschwimmen auf Ltbad). Die Aufschwimm-dauer auf dem Ltbad mu 5 s betragen.Diese Prfung ist durchzufhren, um zustzlich zu den vor

44、-gesehenen Prflingen auch die Beurteilung von Serienleiter-platten zu ermglichen.3.4 WrmeschockDie Prflinge sind nach IEC 61189-1, Prfung 1P02, zwischen1 h und 4 h vorzubehandeln. Die Prflinge mssen danach,unter Verwendung eines aktivierten Flumittels (0,2 %) nach6.6.2 der IEC 60068-2-20, dem Wrmesc

45、hock nachIEC 61189-3, Prfung 3N02, unterzogen werden.Die Aufschwimmdauer auf dem Ltbad mu 5 s betragen.Nach dem Wrmeschock darf die Ltmaske weder Schrump-fung, Verkohlung, Versprdung noch ein Abheben von derUnterlage zeigen.3.5 Bestndigkeit gegen Lsemittelnach dem LtenNach Ausfhrung der Prfung “Aufs

46、chwimmen auf Ltbad”nach 3.4 sind die Prflinge nach IEC 61189-3, Prfung 3C04,zu prfen. Nach Anwendung des Lsemittels darf die abzieh-bare Beschichtung weder Quellung, Schrumpfung, Blasen-bildung noch ein Abheben von der Unterlage zeigen.3.6 LtbarkeitDie Prflinge sind sowohl nach dem Aufbringen als au

47、chnach dem Abziehen der Beschichtung nach IEC 61189-3,Prfung 3X07, zu prfen. Dazu ist ein nicht aktiviertes Flu-mittel nach 6.6.1 der IEC 60068-2-20 zu verwenden.Die Prfungen sinda) vor dem Aufbringen der abziehbaren Ltmaske,b) nach dem Aufbringen und Abziehen der Maskean gesonderten Prflingen aus d

48、erselben Fertigungschargedurchzufhren.Die Ltbarkeit des Prflings darf durch das Aufbringen unddas Abziehen der Maske nicht nachteilig beeinflut werden.3.7 Eigenschaften nach Abziehen der Maske(Tastenkontaktflchen)3.7.1 KontaktwiderstandDer Kontaktwiderstand darf 100 nicht berschreiten, wennim Materialdatenblatt des Lieferanten und/oder in der Kunden-Bauartspezifikation (CDS) nicht anders festgelegt. DieseAnforderungen mssena) vor Aufbringen der abziehbaren Ltmaske,b) nach Aufbringen und Abziehen der Maskeerfllt werden.Nach dem Abziehen der Maske darf der Anstieg des Kontakt-wide