DIN EN 61249-2-12-1999 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-12 Sectional specification set for reinforced base materials clad and unclad epoxi.pdf

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1、EN 61249-2-12DEUTSCHE NORMDFNovember 1999 DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. .Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 61249-2-1

2、2: 1999-11Preisgr. 12 Vertr.-Nr. 2512Materialien fr Leiterplatten und andere VerbindungsstrukturenTeil 2-12: Rahmenspezifikationen fr verstrkte, kaschierte und unkaschierteBasismaterialien Aramidwirrfaserverstrktes Epoxidharz-Laminat mitdefinierter Brennbarkeit, kupferkaschiert(IEC 61249-2-12 : 1999

3、) Deutsche Fassung EN 61249-2-12 : 1999Deutsche Elektrotechnische Kommission im DIN und VDE (DKE)Fortsetzung 13 Seiten ENDie Europische Norm EN 61249-2-12 : 1999 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 61249-2-12 wurde am 1999-04-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliege

4、nde Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 661 Leiterplatten“ der Deutschen Elektrotechnischen Kommis-sion im DIN und VDE (DKE) zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 52/585/CD :1996-01.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe d

5、es Ausgabedatumsund ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neuestegltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genomme

6、neAusgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ist nachstehend wiedergegeben. ZumZeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Norm

7、nummern wird jeweils60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.Nationaler Anhang NA (informativ)LiteraturhinweiseDIN EN 61189-2Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 2: Prfver-fahren fr Materialien fr Verbindun

8、gsstrukturen (IEC 61189-2 :1997); Deutsche Fassung EN 61189-2 : 1997 +Corrigendum :1997DIN EN 61249-5-1Materialien fr Verbindungsstrukturen Teil 5: Rahmenspezifikation fr leitfhige Folien und Filme mit undohne Beschichtungen; Hauptabschnitt 1: Kupferfolien (zur Herstellung von kupferkaschierten Basi

9、smaterialien)(IEC 61249-5-1 : 1995); Deutsche Fassung EN 61249-5-1 : 1996Europische Norm Internationale Norm Deutsche NormEN 61189-2 : 1997 IEC 61189-2 : 1997 DIN EN 61189-2 : 1997-10EN 61249-5-1 : 1996 IEC 61249-5-1 :1995 DIN EN 61249-5-1 : 1996-06ICS 31.180Materials for printed boards and other in

10、terconnecting structures Part 2-12:Sectional specification set for reinforced base materials, clad and unclad Epoxide non-woven aramid laminate of defined flammability, copper-clad(IEC 61249-2-12 : 1999);German version EN 61249-2-12 : 1999Matriaux pour circuits imprims et autres structures dintercon

11、nexion Partie 2-12:Collection de spcifications intermdiaires pour les matriaux de base renforcs,recouverts ou non de feuille conductrice Stratifi base daramide non tisscoll avec de la rsine epoxyde, recouvert de cuivre, dinflammabilit dfinie(CEI 61249-2-12 : 1999);Version allemande EN 61249-2-12 : 1

12、999Diese Norm enthlt die deutsche bersetzung der Internationalen Norm IEC 61249-2-12 Leerseite EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61249-2-12April 1999ICS 31.180Deutsche FassungMaterialien fr Leiterplatten und andere VerbindungsstrukturenTeil 2-12: Rahmenspezifikationen fr verstrkte, k

13、aschierte und unkaschierteBasismaterialien Aramidwirrfaserverstrktes Epoxidharz-Laminat mitdefinierter Brennbarkeit, kupferkaschiert(IEC 61249-2-12 : 1999)Materials for printed boards and other interconnecting struc-tures Part 2-12: Sectional specification set for reinforcedbase materials, clad and

14、unclad Epoxide non-woven ara-mid laminate of defined flammability, copper-clad(IEC 61249-2-12 : 1999)Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinter-connexion Partie 2-12: Collection de spcifications inter-mdiaires pour les matriaux de base renforcs, recouvertsou non de feuille conductric

15、e Stratifi base daramide nontiss coll avec de la rsine epoxyde, recouvert de cuivre,dinflammabilit dfinie(CEI 61249-2-12 : 1999)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 1999-04-01 angenommen.Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, inder die Bedingungen fes

16、tgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jedenderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischenAngaben sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Die

17、se Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch).Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwor-tung durch bersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteiltworden ist, hat den gleichen S

18、tatus wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Luxemburg, Nieder-lande, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, Schweiz, Spanien, der Tschechischen

19、Repu-blik und dem Vereinigten Knigreich.EUROPISCHES KOMITEE FR ELEKTROTECHNISCHE NORMUNGEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 1999 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welch

20、er Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. EN 61249-2-12 : 1999 DYNCNBNYSeite 2EN 61249-2-12 : 1999VorwortDer Text des Schriftstcks 52/772/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61249-2-12, ausgearbeitet von dem IEC TC 52 Printedcircuits“, wurde der

21、IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 1999-04-01 als EN 61249-2-12angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durchVerffentlichung einer identischen nationalen Norm oder durch Anerkennungbernommen werden mu (dop): 200

22、0-01-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen,zurckgezogen werden mssen (dow): 2002-01-01Anhnge, die als normativ“ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.Anhnge, die als informativ“ bezeichnet sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ und An

23、hang A informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61249-2-12 : 1999 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung als EuropischeNorm angenommen.InhaltSeite1 Anwendungsbereich . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 Normative

24、Verweisungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 Materialien und Konstruktion . . . . . . . . . . . . . . . . . 33.1 Isoliertrger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33.2 Metallkaschierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 Innere Kennzeichnung .

25、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 Elektrische Eigenschaften . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Nichtelektrische Eigenschaften deskupferkaschierten Laminats . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36.1 Beschaffenheit der kupferkaschierten Seite . . . . . . 36.2 Aussehen der unkaschiert

26、en Seite . . . . . . . . . . . . . 46.3 Dicke . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46.4 Wlbung und Verwindung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56.5 Eigenschaften im Zusammenhang mitder Haftung der Kupferkaschierung . . . . . . . . . . . . 56.6 Stanzbarkeit u

27、nd Bearbeitbarkeit . . . . . . . . . . . . . . 66.7 Mastabilitt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66.8 Tafelgren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66.9 Zuschnitte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6Seite7 Nichtelektr

28、ische Eigenschaften desBasismaterials nach vollstndiger Entfernungder Kupferkaschierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67.1 Aussehen des Basismaterials . . . . . . . . . . . . . . . . . 67.2 Biegefestigkeit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67.3 Brennbarkeit . .

29、. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77.4 Wasseraufnahme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77.5 Measlingbildung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77.6 Glasbergangstemperatur und Aushrtefaktor . . . . 77.7 Thermischer Ausdehnungskoeffizient

30、 . . . . . . . . . . . 88 Verpackung und Kennzeichnung . . . . . . . . . . . . . . 89 Annahme-Prfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8Anhang A (informativ) Umsetzungstabelle frPrfverfahrens-Nummern . . . . . . . . . . . . . . . 9Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungenauf inte

31、rnationale Publikationen mitihren entsprechenden europischenPublikationen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 AnwendungsbereichDieser Teil der IEC 61249 enthlt Anforderungen fr die Eigenschaften von kupferkaschiertem Aramidwirrfaser verstrktemEpoxidharz-Laminat definierter Brennbarke

32、it in den Dicken von 0,05 mm bis 6,4 mm.ANMERKUNG: Zur Materialkennzeichnung kann die Bezeichnung 61249-2-12-FV1-IEC-EP-AP-Cu benutzt werden; wenn keineVerwechslungsgefahr besteht, darf die Bezeichnung abgekrzt werden und lauten: IEC-61249-2-12-FV1.2 Normative VerweisungenDie folgenden Normen enthal

33、ten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem Text Bestandteil dieses Teils der IEC 61249sind. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig. Alle Normen unterliegen derberarbeitung, und Vertragspartner, deren Vereinbarungen auf diesem Teil der IEC 61249 basie

34、ren, werden gebeten, die Mg-lichkeit zu prfen, ob die jeweils neuesten Ausgaben der im folgenden genannten Normen angewendet werden knnen. DieMitglieder von IEC und ISO fhren Verzeichnisse der gegenwrtig gltigen Internationalen Normen.IEC 61189-2 : 1997Test methods for electrical materials, intercon

35、nection structures and assemblies Part 2: Test methods for materials forinterconnection structuresSeite 3EN 61249-2-12 : 1999IEC 61249-5-1 : 1995Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 5: Sectional specification set for conductive foils andfilms with or without coating

36、s Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)3 Materialien und KonstruktionDas Material besteht aus einem ein- oder beidseitig mit Metallfolie kaschierten Isoliertrger.3.1 IsoliertrgerEpoxidharz-Aramidwirrfaser-Laminat. Seine Entflammbarkeit ist durch die Brennbarkeit

37、sanforderungen nach 7.3 festgelegt.3.2 MetallkaschierungKupfer nach IEC 61249-5-1. Bevorzugte Folien sind solche vom Typ E1 (elektrolytisch abgeschiedenes Kupfer) mit Standard-Duktilitt.4 Innere KennzeichnungNicht festgelegt.5 Elektrische EigenschaftenTabelle 1: Elektrische Eigenschaften6 Nichtelekt

38、rische Eigenschaften des kupferkaschierten Laminats6.1 Beschaffenheit der kupferkaschierten Seite6.1.1 bliche OberflchenbeschaffenheitDie Kupferoberflche mu weitgehend frei sein von Blasen, Falten, Nadellchern, tiefen Kratzern, Eindrcken und Harz. JedeVerfrbung oder Verunreinigung mu sich mit Salzsu

39、re der Dichte 1,02 g/cm21)oder einem geeigneten Lsemittel leichtentfernen lassen.6.1.2 Oberflchenbeschaffenheit hoher Qualitt (nach Vereinbarung)Ist fr das Beschichten mit Edelmetallen oder fr das tzen feiner Leiter eine sehr gute Oberflchenbeschaffenheit wichtig und isteine solche Qualitt vom Abneh

40、mer bestellt worden, so gelten zustzlich zu den Anforderungen nach 6.1.1 die folgenden nachIEC 61189-2, Verfahren 2M18, zu prfenden Anforderungen:1)Nationale Funote: Die Dimension der Dichte mu lauten: g/cm3EigenschaftPrfverfahren(IEC 61189-2)AnforderungenWiderstand der Folie 2E12 Wie in IEC 61249-5

41、-1 festgelegtOberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme, gemessen in Klimaprfkammer (nach Vereinbarung)2E03 min. 1 000 MVOberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandlung2E03 min. 10 000 MVSpezifischer Durchgangswiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme, gemessen in Kli

42、maprfkammer (nach Vereinbarung)2E04 min. 1 000 MVmSpezifischer Durchgangswiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme und Nachbehandlung2E04 min. 10 000 MVmOberflchenkorrosion 2E08 Keine sichtbaren Korrosionsprodukte im KreisringspaltKantenkorrosion 2E13 Pluspol: Nicht schlechter als A/BMinuspol: Nicht

43、 schlechter als 1,4Permittivittszahl nach Lagerung in feuchter Wrme und Nach-behandlung2E10 Mittelwert hchstens 4,5Verlustfaktor nach Lagerung in feuchter Wrme und Nach-behandlung2E10 Mittelwert hchstens 0,03Elektrische Durchschlagfestigkeit (nach Vereinbarung) fr Materialdicken 0,8 mm2E11 min. 30 k

44、V/mmOberflchenwiderstand bei 200 C 2E07 min. 1 000 MVSpezifischer Durchgangswiderstand bei 200 C 2E07 min. 10 MVmSeite 4EN 61249-2-12 : 1999Die Oberflche der kupferkaschierten Seite mu so beschaffen sein, da keine Fehlstellen verdeckt werden.Die Oberflche der Kupferkaschierung mu frei sein von Riefe

45、n, die tiefer sind als 10 m oder 1/5 der Nenndicke der Kupfer-kaschierung, je nachdem, welches der kleinere Wert ist.Die Gesamtlnge aller Riefen, die tiefer sind als 5 m, aber nicht tiefer als 10 m sind, darf 1 m je m2der Gesamtflche der zuprfenden Tafel nicht berschreiten.Diese Anforderung gilt fr

46、Oberflchen von 35 m und 70 m (305 g/m2und 610 g/m2) dicken Kaschierungen. Fr 18 m(152 g/m2) dicke Kaschierungen ist noch keine Festlegung getroffen.Die Gesamtflche aller Nadellcher in einer Flche von 0,5 m2darf 0,012 mm2nicht bersteigen.Keine Tafel darf mehr Fehlstellen einer bestimmten Art aufweise

47、n als in Tabelle 2 angegeben.6.1.3 Oberflchenwelligkeit (nach Vereinbarung)In Vorbereitung.6.2 Aussehen der unkaschierten SeiteDie unkaschierte Seite von einseitig kaschiertem Laminat mu frei sein von allen Materialien, z. B. Trennmitteln, len oderSchmiermitteln, die ihre Klebefhigkeit bei der Herst

48、ellung von Mehrlagenleiterplatten beeintrchtigen knnen.6.3 Dicke Einschlielich KupferkaschierungDie nach IEC 61189-2, Prfverfahren 2D01, bestimmte Dicke eines kupferkaschierten Laminats einschlielich der Kaschie-rung darf von der Nenndicke nicht um mehr abweichen, als in Tabelle 3 angegeben. Wenn ni

49、cht die eingeengten Grenz-abmae verlangt werden, gelten die Normalwerte. Ohne KupferkaschierungDie nach IEC 61189-2, Prfverfahren 2D01, bestimmte Dicke eines Basismaterials ohne Kupferkaschierung darf von derNenndicke nicht um mehr abweichen, als in Tabelle 3 angegeben. Wenn nicht die eingeengten Grenzabmae verlangtwerden, gelten die Normalwerte.Tabel