DIN EN 61249-2-11-2004 Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-11 Reinforced base materials clad and unclad - Polyimide brominated epoxide modifi.pdf

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1、Juni 2004DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 14DIN Deutsches Institut f r Normung e.V. Jede Art der Vervielf ltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut f r Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 1

2、3.220.40; 31.180=CF 9556164www.din.deXDIN EN 61249-2-11Materialien f r Verbindungsstrukturen Teil 211: Kaschierte und unkaschierte verst rkte Basismaterialien Kupferkaschierte mit EGlasgewebe verst rkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromhaltigem Epoxidharz, modifiziert oder nichtmodif

3、iziert, mit definierter Brennbarkeit (Brennpr fung mit vertikaler Pr flingslage) (IEC 61249211:2003);Deutsche Fassung EN 61249211:2003Materials for printed boards and other interconnecting structures Part 211: Reinforced base materials, clad and unclad Polyimide, brominated epoxide modified or unmod

4、ified, woven Eglass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copperclad (IEC 61249211:2003);German version EN 61249211:2003Matriaux pour circuits imprims et autres structures d interconnexion Partie 211: Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus Feuilles str

5、atifies renforces en polyimide et tissu de verre de type E poxyde brom modifi ou non modifi, d inflammabilit dfinie (essai de combustion verticale), plaques cuivre (CEI 61249211:2003);Version allemande EN 61249211:2003Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 Berlin www.beuth.deGesamtu

6、mfang 24 SeitenDIN EN 61249-2-11:2004-062Nationales VorwortVorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 61249-2-11:2002-01.Fr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronischeBaugruppen der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik i

7、m DIN und VDEzustndig.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2007 unverndert bleibensoll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publik

8、ation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die je

9、weils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusamm

10、enhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.Beginn der GltigkeitDie EN 61249-2-11 wurde am 2003-12-01 angenommen.EUROPISCHE NORM

11、EUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61249-2-11Dezember 2003ICS 31.180Deutsche FassungMaterialien fr VerbindungsstrukturenTeil 2-11: Kaschierte und unkaschierte verstrkte BasismaterialienKupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstrkte Laminattafeln auf der Basis von Polyimid undbromhaltigem Epoxidharz, mo

12、difiziert oder nicht-modifiziert, mit definierter Brennbarkeit(Brennprfung mit vertikaler Prflingslage)(IEC 61249-2-11:2003)Materials for printed boards and otherinterconnecting structuresPart 2-11: Reinforced base materials, clad andunclad Polyimide, brominated epoxidemodified or unmodified, woven

13、E-glassreinforced laminated sheets of definedflammability (vertical burning test), copper-clad(IEC 61249-2-11:2003)Matriaux pour circuits imprims et autresstructures dinterconnexionPartie 2-11: Matriaux de base renforcs,plaqus et non plaqus Feuilles stratifiesrenforces en polyimide et tissu de verre

14、 detype E poxyde brom modifi ou non modifi,dinflammabilit dfinie (essai de combustionverticale), plaques cuivre(CEI 61249-2-11:2003)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2003-12-01 angenommen. Die CENELEC-Mitgliedersind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingunge

15、n festgelegt sind,unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angabensind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich

16、.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat dengleichen

17、 Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Lettland, Litauen,Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal,

18、 Schweden, der Schweiz,Slowenien, der Slowakei, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreichund Zypern.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekreta

19、riat: rue de Stassart, 35 B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 61249-2-11:2003 DEN 61249-2-11:20032VorwortDer Text des Schriftstcks 91/412/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe vo

20、n IEC 61249-2-11, ausgearbeitet von demIEC TC 91 Electronics assembly technology, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfenund von CENELEC am 2003-12-01 als EN 61249-2-11 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentli

21、chung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2004-09-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2006-12-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.Anhnge, die als informativ

22、 bezeichnet sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ und sind die Anhnge A, B und C informativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61249-2-11:2003 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische No

23、rm angenommen.EN 61249-2-11:20033InhaltSeiteVorwort .21 Anwendungsbereich.52 Normative Verweisungen .53 Materialien und Aufbau 53.1 Harzsystem 53.2 Verstrkung 53.3 Metallkaschierung 54 Innere Kennzeichnung .65 Elektrische Eigenschaften66 Nichtelektrische Eigenschaften des kupferkaschierten Laminates

24、66.1 Erscheinungsbild der kupferkaschierten Tafel .66.2 Erscheinungsbild der unkaschierten Seite.86.3 Laminat-Dicke 86.4 Wlbung und Verwindung 86.5 Eigenschaften im Zusammenhang mit der Haftung der Kupferkaschierung .96.6 Stanzbarkeit und Bearbeitbarkeit .106.7 Mastabilitt .106.8 Tafelmae 106.9 Zusc

25、hnitte.107 Nichtelektrische Eigenschaften des Basismaterials nach vollstndiger Entfernung derKupferkaschierung .117.1 Aussehen des Basismaterials 117.2 Biegefestigkeit 127.3 Brennbarkeit .127.4 Wasseraufnahme .137.5 Measling-Bildung137.6 Glasbergangstemperatur und Aushrtungsfaktor 138 Qualittssicher

26、ung138.1 Qualittssystem138.2 Verantwortlichkeit fr Prfungen 148.3 Qualifizierungsprfungen .148.4 Qualitts-Konformittsprfungen .148.5 Konformittszertifikat148.6 Sicherheits-Datenblatt149 Verpackung und Etikettierung 1410 Bestellangaben.15Anhang A (informativ) Technische Angaben.16Anhang B (informativ

27、) bliche Laminat-Konstruktionen .18EN 61249-2-11:20034SeiteAnhang C (informativ) Leitfaden zu Qualifizierungs- und Konformittsprfungen . 20Literaturhinweise 21Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen .22Tabelle 1 E

28、lektrische Eigenschaften. 6Tabelle 2 Nenndicken und Grenzabmae der kupferkaschierten Laminate 8Tabelle 3 Wlbung und Verwindung. 9Tabelle 4 Abrei- und Abschlkraft 9Tabelle 5 Mastabilitt 10Tabelle 6 Grenzabmae fr Zuschnittmae. 11Tabelle 7 Rechtwinkligkeit von Zuschnitten 11Tabelle 8 Biegefestigkeit. 1

29、2Tabelle 9 Brennbarkeits-Anforderungen. 12Tabelle 10 Wasseraufnahme 13Tabelle 11 Measling-Bildung 13Tabelle 12 Glasbergangstemperatur und Aushrtungsfaktor. 13Tabelle C.1 Leitfaden zu Qualifizierungs- und Konformittsprfungen 20EN 61249-2-11:200351 AnwendungsbereichDieser Teil von IEC 61249 enthlt Anf

30、orderungen fr die Eigenschaften von kupferkaschierten mit E-Glasgewebe verstrkten Laminattafeln auf der Basis von Polyimid und bromhaltigem modifiziertem odernicht-modifiziertem Epoxidharz mit definierter Brennbarkeit (Brennprfung mit vertikaler Prflingslage) inDicken von 0,05 mm bis 3,20 mm. Die Br

31、ennbarkeitseinstufung wird durch Anwendung bromhaltigerflammhemmender Zustze erreicht, die in die Epoxidharz-Polymerstruktur wenn vorhanden eingebautwerden. Die Glasbergangstemperatur wird auf mindestens 190 C eingestellt.Die Anforderungen einiger Eigenschaften sind in verschiedene Leistungsklassen

32、unterteilt. Die gewnschteKlasse muss in der Bestellung des Abnehmers angegeben werden, um Fehllieferungen auszuschlieen.2 Normative VerweisungenDie nachfolgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe

33、. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzteAusgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).IEC 61189-2:1997, Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies Part 2:Test methods for materials for interconnection structuresIEC 61249-5-1:199

34、5, Materials for interconnection structures Part 5: Sectional specification set forconductive foils and films with or without coatings Section 1: Copper foil (for the manufacture of copper-cladbase materials)ISO 9000:2000, Quality management systems Fundamentals and vocabularyISO 11014-1:1994, Safet

35、y data sheet for chemical products Part 1: Content and order of sectionsISO 14001:1996, Environmental management systems Specification with guidance for use3 Materialien und AufbauDie Tafel besteht aus einem ein- oder beidseitig mit Metallfolie kaschierten Isoliertrger.3.1 HarzsystemPolyimid und bro

36、mhaltiges modifiziertes oder nicht-modifiziertes Epoxidharz, das die Herstellung einesLaminats mit einer Glasbergangstemperatur von mindestens 190 C gestattet.Dem Laminat drfen Kontrastmittel zur Verbesserung der Verarbeitbarkeit zugesetzt werden, z. B. zurKontraststeigerung bei der automatischen op

37、tischen Prfung (AOI).Seine Entflammbarkeit ist durch die Brennbarkeitsanforderungen nach 7.3 festgelegt.3.2 VerstrkungE-Glasgewebe nach IEC 61249-6-3: E-Glasgewebe (zur Herstellung von Prepregs und kupferkaschiertenMaterialien).3.3 MetallkaschierungKupfer nach IEC 61249-5-1: Kupferfolien (zur Herste

38、llung von kupferkaschierten Materialien). Bevorzugt sindelektrolytisch abgeschiedene Folien mit definierter Duktilitt einzusetzen.EN 61249-2-11:200364 Innere KennzeichnungNicht festgelegt.5 Elektrische EigenschaftenDie Anforderungen fr die elektrischen Eigenschaften des Materials sind in Tabelle 1 a

39、ufgefhrt.Tabelle 1 Elektrische EigenschaftenEigenschaftPrfverfahren(IEC 61189-2)AnforderungWiderstand der Kaschierung 2E12 wie in IEC 61249-5-1 festgelegtOberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme,gemessen in Klimaprfkammer (nach Vereinbarung)2E03 Gb3 10 000 MG57Oberflchenwiderstand nach La

40、gerung in feuchter Wrmeund Nachbehandlung2E03 Gb3 50 000 MG57Spezifischer Durchgangswiderstand nach Lagerung infeuchter Wrme, gemessen in Klimaprfkammer (nachVereinbarung)2E04 Gb3 10 000 MG57mSpezifischer Durchgangswiderstand nach Lagerung infeuchter Wrme und Nachbehandlung2E04 Gb3 50 000 MG57mPermi

41、ttivittszahl bei 1 MHz nach Lagerung in feuchterWrme und Nachbehandlung2E10 Ga3 5,4Verlustfaktor bei 1 MHz nach Lagerung in feuchter Wrmeund Nachbehandlung2E10 Ga3 0,035Elektrische Durchschlagfestigkeit(nur fr Materialien mit einer Dicke G3c 0,5 mm)2E11 Gb3 30 kV/mmLichtbogen-Bestndigkeit 2E14 Gb3 1

42、20 sDielektrischer Durchschlag(nur fr Materialien mit einer Dicke Gb3 0,5 mm)2E15 Gb3 40 kVOberflchenwiderstand bei 200 C 2E07 Gb3 50 000 MG57Spezifischer Durchgangswiderstand bei 200 C 2E07 Gb3 50 500 MG57m6 Nichtelektrische Eigenschaften des kupferkaschierten Laminates6.1 Erscheinungsbild der kupf

43、erkaschierten TafelDie Kupferoberflche muss weitgehend frei von Fehlern sein, die einen Einfluss auf die Tauglichkeit desMaterials fr den vorgesehenen Einsatzfall haben knnten.Fr die folgenden speziellen Oberflchenfehler gelten bei Prfung nach IEC 61189-2, Prfverfahren 2M18,die im Folgenden angegebe

44、nen Anforderungen.6.1.1 Vertiefungen (Dellen und Eindrcke)Zunchst wird die Gre einer Vertiefung normalerweise ihre Lnge bestimmt; dieser Gre wirdentsprechend der folgenden Liste ein Punktewert als Qualittsma zugeordnet:EN 61249-2-11:20037Lnge der VertiefungmmPunktewert fr jede Vertiefung0,13 0,25 10

45、,26 0,50 20,51 0,75 40,76 1,00 7G3e 1,00 30Dann wird zur Bestimmung der Vertiefungs-Klasse des Materials die Gesamtpunktezahl fr eine Flche von300 mm Gb4 300 mm berechnet. Die Vertiefungs-Klassen sind wie folgt festgelegt:Vertiefungs-Klasse A Ga3 29 Punkte;Vertiefungs-Klasse B Ga3 17 Punkte;Vertiefu

46、ngs-Klasse C Ga3 5 Punkte;Vertiefungs-Klasse D 0 Punkte;Vertiefungs-Klasse X gem Absprache zwischen Abnehmer und Lieferant.Die geforderte Vertiefungs-Klasse des Materials muss in der Bestellung des Abnehmers angegeben werden.Wenn nicht anders festgelegt, gilt Vertiefungs-Klasse A.6.1.2 FaltenFalten

47、in der Kupferoberflche sind nicht zulssig.6.1.3 KratzerKratzer mit einer Tiefe von mehr als 10 m bzw. 20 % der Nenndicke der Kaschierung, wobei jeweils derkleinere der beiden Werte magebend ist, sind nicht zulssig.Kratzer mit einer Tiefe von weniger als 5 % der Nenndicke der Kaschierung werden nicht

48、 gezhlt,vorausgesetzt, diese Tiefe liegt unterhalb 10 m.Kratzer mit einer Tiefe zwischen 5 % und 20 % der Nenndicke der Kaschierung sind zulssig bis zu einerGesamtlnge von 100 mm innerhalb einer Flche der Gre 300 mm Gb4 300 mm.6.1.4 ErhabenheitenErhabenheiten auf dem Laminat werden normalerweise dur

49、ch Vertiefungen in den zur Herstellung desLaminats verwendeten Pressblechen verursacht, sie knnen aber auch durch Blasen oder Fremdeinschlsseunter der Kaschierung erzeugt werden.Erhabenheiten, die durch Blasen oder Einschlsse unter der Kaschierung verursacht werden, sind nichtzulssig.Erhabenheiten,