DIN EN 61189-2-2007 Test methods for electrical materials printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2 Test methods for materials for interconnection.pdf

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1、Januar 2007DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 35DIN Deutsches Institut fr Normung e.V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e.V., Berlin, gestattet.ICS 31.

2、180!,q27“9781520www.din.deDDIN EN 61189-2Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andereVerbindungsstrukturen und Baugruppen Teil 2: Prfverfahren fr Materialien fr Verbindungsstrukturen(IEC 61189-2:2006);Deutsche Fassung EN 61189-2:2006Test methods for electrical materials, printed boar

3、ds and other interconnection structuresand assemblies Part 2: Test methods for materials for interconnection structures (IEC 61189-2:2006);German version EN 61189-2:2006Mthodes dessais pour les matriaux lectriques, les cartes imprimes et autresstructures dinterconnexion et ensembles Partie 2: Mthode

4、s dessai des matriaux pour structures dinterconnexion(CEI 61189-2:2006);Version allemande EN 61189-2:2006Alleinverkauf der Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinErsatz frDIN EN 61189-2:2001-03Siehe jedoch Beginn derGltigkeitwww.beuth.deGesamtumfang 128 SeitenDIN EN 61189-2:2007-01 2 Beginn der

5、 Gltigkeit Die von CENELEC am 2006-09-01 angenommene EN 61189-2 gilt als DIN-Norm ab 2007-01-01. Daneben darf DIN EN 61189-2:2001-03 noch bis 2009-09-01 angewendet werden. Nationales Vorwort Vorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN IEC 61189-2/A2:2002-10. Fr diese Norm ist das nationale Arbeitsgremium K

6、 682 Montageverfahren fr elektronische Baugruppen“ der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE (http:/www.dke.de) zustndig. Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly technology“ erarbeitet. Das IEC-Komitee hat entschieden, dass d

7、er Inhalt dieser Publikation bis zu dem auf der IEC-Website unter http:/webstore.iec.ch“ mit den Daten zu dieser Publikation angegebenen Datum (maintenance result date) unverndert bleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen

8、, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert. Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe des Ausgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich die Verweisung auf die jeweils neueste gltige Ausg

9、abe der in Bezug genommenen Norm. Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die in Bezug genommene Ausgabe der Norm. Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit ein Zusammenhang besteht, grund

10、stzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel: IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 ins Deutsche Normenwerk aufgenommen. nderungen Gegenber DIN EN 61189-2:2001-03 wurden folgende nderungen vorgenommen: Aufnahme verschiedene

11、r neuer Prfungen in den folgenden Kategorien: C: Chemische Prfverfahren D: Maprfungen E: Elektrische Prfverfahren M: Mechanische Prfverfahren N: Umweltprfverfahren X: Sonstige Prfverfahren DIN EN 61189-2:2007-01 3 Diese Norm ist Teil einer Normenreihe und sollte im Zusammenhang mit anderen Teilen de

12、r gleichen Reihe, unter dem Haupttitel Prfverfahren fr Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen, verwendet werden: Teil 1: Allgemeine Prfverfahren und -methodik Teil 2: Prfverfahren fr Materialien fr Verbindungsstrukturen Teil 3: Prfverfahren fr Verbindungsstrukturen (Leiterplatten)

13、Teil 4: Prfverfahren fr Montageeigenschaften elektronischer Bauelemente Teil 5: Prfverfahren fr bestckte Leiterplatten Teil 6: Prfverfahren fr Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden Die Norm sollte ebenfalls im Zusammenhang mit EN 60068, Umweltprfungen, gele

14、sen werden. Frhere Ausgaben DIN EN 61189-2: 1997-10, 2001-03 DIN EN 61189-2:2007-01 4 Leerseite EUROPISCHE NORM EUROPEAN STANDARD NORME EUROPENNE EN 61189-2 September 2006 ICS 31.180 Ersatz fr EN 61189-2:1997 + A1:2000Deutsche Fassung Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verb

15、indungsstrukturen und Baugruppen Teil 2: Prfverfahren fr Materialien fr Verbindungsstrukturen (IEC 61189-2:2006) Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies Part 2: Test methods for materials for interconnection structures (IEC 61189-2:20

16、06) Mthodes dessais pour les matriaux lectriques, les cartes imprimes et autres structures dinterconnexion et ensembles Partie 2: Mthodes dessai des matriaux pour structures dinterconnexion (CEI 61189-2:2006) Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2006-09-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder si

17、nd gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu geben ist. Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angaben

18、sind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich. Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine La

19、ndessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wie die offiziellen Fassungen. CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark, Deutschland, Estland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Let

20、tland, Litauen, Luxemburg, Malta, den Niederlanden, Norwegen, sterreich, Polen, Portugal, Rumnien, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Slowenien, Spanien, der Tschechischen Republik, Ungarn, dem Vereinigten Knigreich und Zypern. CENELEC Europisches Komitee fr Elektrotechnische Normung European Comm

21、ittee for Electrotechnical Standardization Comit Europen de Normalisation Electrotechnique Zentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2006 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren, sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten. Ref. Nr. E

22、N 61189-2:2006 DEN 61189-2:2006 2 Vorwort Der Text des Schriftstcks 91/564/FDIS, zuknftige 2. Ausgabe von IEC 61189-2, ausgearbeitet von dem IEC TC 91 Electronics assembly technology“, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELEC am 2006-09-01 als EN 61189-2 angenommen. Di

23、ese Europische Norm ersetzt EN 61189-2:1997 + A1:2000. Die wesentlichen technischen nderungen gegenber EN 61189-2:1997 + A1:2000 betreffen die Aufnahme verschiedener neuer Prfungen in den folgenden Kategorien: C: Chemische Prfverfahren D: Maprfungen E: Elektrische Prfverfahren M: Mechanische Prfverf

24、ahren N: Umweltprfverfahren X: Sonstige Prfverfahren Diese Norm ist Teil einer Normenreihe und sollte im Zusammenhang mit anderen Teilen der gleichen Reihe, unter dem Haupttitel Prfverfahren fr Elektromaterialien, Verbindungsstrukturen und Baugruppen, verwendet werden: Teil 1: Allgemeine Prfverfahre

25、n und -methodik Teil 2: Prfverfahren fr Materialien fr Verbindungsstrukturen Teil 3: Prfverfahren fr Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) Teil 4: Prfverfahren fr Montageeigenschaften elektronischer Bauelemente Teil 5: Prfverfahren fr bestckte Leiterplatten Teil 6: Prfverfahren fr Materialien, die b

26、ei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden Die Norm sollte ebenfalls im Zusammenhang mit EN 60068, Umweltprfungen, gelesen werden. Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebene durch Verffentlichung einer identischen nationalen Norm oder

27、 durch Anerkennung bernommen werden muss (dop): 2007-06-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, die der EN entgegenstehen, zurckgezogen werden mssen (dow): 2009-09-01 Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt. Anerkennungsnotiz Der Text der Internationalen Norm IEC 61189-2:2006 wurde von CENELE

28、C ohne irgendeine Abnderung als Europische Norm angenommen. EN 61189-2:2006 3 Inhalt SeiteVorwort .2 Einfhrung 7 1 Anwendungsbereich.8 2 Normative Verweisungen .8 3 Genauigkeit, Przision und Auflsung .8 3.1 Genauigkeit 9 3.2 Przision.9 3.3 Auflsung .10 3.4 Prfbericht10 3.5 Studentsche t-Verteilung10

29、 3.6 Empfohlene Unsicherheitsgrenzwerte .11 4 Verzeichnis zugelassener Prfverfahren .12 5 P: Verfahren zur Vorbereitung und Beanspruchung von Prflingen12 5.1 Prfung 2P01: Beanspruchung Trockene Wrme“ (in Vorbereitung).12 5.2 Prfung 2P02: Belastung durch Schwimmen auf Lotbad (in Vorbereitung) 12 6 V:

30、 Sichtprfungen.12 7 D: Maprfungen .12 7.1 Prfung 2D01: Bestimmung der Dicke von Basismaterialien und starren Leiterplatten12 8 C: Chemische Prfverfahren14 8.1 Prfung 2C01: Bestndigkeit von Basismaterialien gegen Natriumhydroxid 14 8.2 Prfung 2C02: Gelierzeit von Prepreg-Materialien auf Epoxidharzbas

31、is.15 8.3 Prfung 2C03: Harzgehalt von Prepreg-Materialien ber das Lackiergewicht16 8.4 Prfung 2C04: Flchtige Anteile von Prepreg-Materialien.18 8.5 Prfung 2C05: Blasenbildung bei Wrmeschock.20 8.6 Prfung 2C06: Brennbarkeit, Brennprfung von starren Materialien bei vertikaler Prflingslage.22 8.7 Prfun

32、g 2C07: Brennbarkeit, Brennprfung von starren Materialien bei horizontaler Prflingslage.26 8.8 Prfung 2C08: Brennbarkeit von flexiblem Material.28 8.9 Prfung 2C09: Schmelzviskositt von Prepreg-Materialien.32 8.10 Prfung 2C10: Harzgehalt von Prepreg-Materialien mittels Sublimation.35 8.11 Prfung 2C11

33、: Schwchungseigenschaften von Laminaten fr UV-Strahlung .36 8.12 Prfung 2C12: Gesamt-Halogengehalt in Basismaterialien 37 9 M: Mechanische Prfverfahren 41 9.1 Prfung 2M01: Prfverfahren fr Wlbung und Verwindung .41 9.2 Prfung 2M02: Wlbung/Verwindung nach tzen und Tempern.42 9.3 Prfung 2M03: Aushrtung

34、sfaktor von Basismaterialien mittels Differential-Scanning-Kalorimetrie (DSC) oder thermomechanischer Analyse (TMA) .44 9.4 Prfung 2M04: Verwindung nach Tempern (in Vorbereitung) .46 EN 61189-2:2006 4 Seite9.5 Prfung 2M05: Abreikraft 46 9.6 Prfung 2M06: Abschlkraft nach Einwirkung von Lsemitteldampf

35、 47 9.7 Prfung 2M07: Abschlkraft nach Eintauchen in Lsemittel. 50 9.8 Prfung 2M08: Biegefestigkeit (in Vorbereitung) 51 9.9 Prfung 2M09: Harzfluss von Prepreg-Materialien . 51 9.10 Prfung 2M10: Glasbergangstemperatur von Basismaterialien mittels Differential-Scanning-Kalorimetrie (DSC) 53 9.11 Prfun

36、g 2M11: Bestimmung der Glasbergangstemperatur von Basismaterialien mittels thermomechanischer Analyse (TMA) 55 9.12 Prfung 2M12: Oberflchenwelligkeit 58 9.13 Prfung 2M13: Abschlkraft im Anlieferungszustand . 59 9.14 Prfung 2M14: Abschlkraft nach Wrmeschock . 60 9.15 Prfung 2M15: Abschlkraft nach tro

37、ckener Wrme 63 9.16 Prfung 2M16: Abschlkraft nach simulierter Metallisierung 65 9.17 Prfung 2M17: Abschlkraft bei hoher Temperatur 66 9.18 Prfung 2M18: Oberflchenbeschaffenheit (in Vorbereitung). 68 9.19 Prfung 2M19: Stanzbarkeit (in Vorbereitung)68 9.20 Prfung 2M20: Biegefestigkeit 68 9.21 Prfung 2

38、M21: Ermdung von flexiblen Laminaten durch Rollbeanspruchung 70 9.22 Prfung 2M22: Gewicht der Kaschierung nach dem Laminieren 72 9.23 Prfung 2M23: Rechtwinkligkeit von Zuschnitten . 73 9.24 Prfung 2M24: Thermischer Ausdehnungskoeffizient (in Vorbereitung) 74 9.25 Prfung 2M25: Delaminierungszeit mitt

39、els thermomechanischer Analyse (TMA) 74 9.26 Prfung 2M26: Bestimmung der normierten Verpressdicke von Prepreg-Materialien 76 9.27 Prfung 2M27: Harzflieeigenschaften von Deckfolien, Verbundfolien und Kleber-Giefilmen zur Herstellung flexibler Leiterplatten . 78 10 E: Elektrische Prfverfahren 83 10.1

40、Prfung 2E01: Oberflchen-Kriechwegbildung unter Feuchteeinwirkung (in Vorbereitung) 83 10.2 Prfung 2E02: Elektrische Durchschlagfestigkeit von Basismaterialien parallel zu den Laminatlagen . 83 10.3 Prfung 2E03: Oberflchenwiderstand nach Lagerung in feuchter Wrme, konstant 85 10.4 Prfung 2E04: Spezif

41、ischer Durchgangs- und spezifischer Oberflchenwiderstand 90 10.5 Prfung 2E05: Permittivitt und dielektrische Verluste (in Vorbereitung) . 94 10.6 Prfung 2E06: Spezifischer Durchgangs- und Oberflchenwiderstand, Dreielektroden-Verfahren (in Vorbereitung). 94 10.7 Prfung 2E07: Spezifischer Durchgangs-

42、und Oberflchenwiderstand bei erhhter Temperatur (in Vorbereitung) 94 10.8 Prfung 2E08: Oberflchenkorrosion 94 10.9 Prfung 2E09: Vergleichszahl der Kriechwegbildung (CTI) 96 10.10 Prfung 2E10: Permittivitt und Verlustfaktor (in Vorbereitung) . 100 10.11 Prfung 2E11: Elektrische Durchschlagfestigkeit

43、(in Vorbereitung) . 100 EN 61189-2:2006 5 Seite10.12 Prfung 2E12: Widerstand der Kaschierung (in Vorbereitung)100 10.13 Prfung 2E13: Kantenkorrosion (in Vorbereitung).100 10.14 Prfung 2E14: Lichtbogen-Bestndigkeit.100 10.15 Prfung 2E15: Dielektrischer Durchschlag (in Vorbereitung) 105 10.16 Prfung 2

44、E16: Kontaktwiderstand von Drucktastenkontakten auf Leiterplatten (in Vorbereitung)105 10.17 Prfung 2E17: Isolationswiderstand von Leiterplattenmaterialien.105 10.18 Prfung 2E18: Schimmelbestndigkeit von Leiterplattenmaterialien.107 11 N: Umweltprfverfahren .111 11.1 Prfung 2N01: Measlingprfung (ber

45、hitzter Wasserdampf) (in Vorbereitung) 111 11.2 Prfung 2N02: Wasseraufnahme.111 12 X: Sonstige Prfverfahren112 12.1 Prfung 2X02: Mastabilitt von Dnnlaminaten.112 Anhang A (informativ) Praktische Beispiele zur Abschtzung der Messunsicherheit.115 Anhang B (informativ) Umsetzungstabelle fr Prfverfahren

46、s-Nummern.117 Anhang C (informativ) Labor-Formblatt (Formular).122 Anhang D (informativ) Labor-Formblatt (Formular).123 Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihren entsprechenden europischen Publikationen124 Bilder Bild 1 Messpunkte bei der Dickenmessung 13

47、 Bild 2 Lage der Prflinge .19 Bild 3 Wirbelsandbad.21 Bild 4 Prfvorrichtung 27 Bild 5 V-Verfahren (Brennbarkeitsprfung bei vertikaler Prflingslage)31 Bild 6 VTM-Verfahren (Brennbarkeitsprfung bei vertikaler Prflingslage fr flexible Prflinge)32 Bild 7 Beispiel eines Schmelzviskosittsdiagramms eines P

48、repregs .34 Bild 8 Entnahmestellen fr die Prflinge bei der Bestimmung des Harzgehaltes.35 Bild 9 Absorption von Verbrennungsgasen in einem Verbrennungskolben39 Bild 10 Aufbau eines Ionen-Austausch-Chromatographen.40 Bild 11 Prfling zur Messung der Abschlkraft .49 Bild 12 Differential-Scanning-Kalorimetrie (Charakteristische bergangspunkte im Zusammenhang mit dem Glasbergang) .55 Bild 13 Thermomechanische Analyse (Ausdehnungsmodus).57 Bild 14 Leiterbild des Prflings 70 Bild 15 blicher Aufbau des Prfgertes 71 Bild 16