DIN EN 61189-1-2002 Test methods for electrical materials printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 1 General test methods and methodology (IEC 6118.pdf

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1、DEUTSCHE NORM April 2002Prfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten undandere Verbindungsstrukturen und BaugruppenTeil 1: Allgemeine Prfverfahren und -methodik (IEC 61189-1:1997 + A1:2001)Deutsche Fassung EN 61189-1:1997 + A1:2001EN 61189-1ICS 31.180Test methods for electrical materials, print

2、ed boards and otherinterconnection structures and assemblies Part 1: General test methods and methodology(IEC 61189-1:1997 + A1:2001);German version EN 61189-1:1997 + A1:2001Mthodes dessais pour les matriaux lectriques, les cartes imprimeset autres structures dinterconnexion et ensembles Partie 1: M

3、thodes dessai gnrales et mthodologie(CEI 61189-1:1997 + A1:2001);Version allemande EN 61189-1:1997 + A1:2001Ersatz frDIN EN 61189-1:1997-10Siehe Beginn der GltigkeitDie Europische Norm EN 61189-1:1997, zusammen mit der eingearbeitetennderung A1:2001, hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der Gl

4、tigkeitDie EN 61189-1 wurde am 1997-03-11 angenommen.Die nderung A1 wurde 2001-10-01 angenommen.Daneben darf DIN EN 61189-1:1997-10 noch bis 2004-10-01 angewendet werden.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronischeBaugruppen der D

5、KE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN undVDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 52/643/CD:1996-09.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 52 Printed circuits erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis

6、 zum Jahr 2005 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.nderungenGegenber DIN EN 61189-1:1997-10 wurden folgende nderungen vorgenommen:a) Prfung 1P03: Beschleunigte

7、 Alterung, Beanspruchung von Leiterplatten Verfahren A hinzugefgt.b) Prfung 1P04: Beschleunigte Alterung, Beanspruchung von Leiterplatten Verfahren B hinzugefgt.Die nderung A1 wurde durch eine senkrechte Linie am linken Seitenrand im Text gekennzeichnet.Frhere AusgabenDIN EN 61189-1:1997-10Fortsetzu

8、ng Seite 2und 23 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der

9、Normen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 61189-1:2002-04Preisgr. 12 Vertr.-Nr. 2512DIN EN 61189-1:2002-042Nationaler Anhang NA(informativ)Zusammenhang mit Europischen und Internationalen NormenFr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm oh

10、ne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBez

11、ug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ist nachstehendwiedergegeben. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgaben gltig.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publikationen gendert. Zu den bisher verwe

12、ndeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.Tabelle NA.1Europische Norm Internationale Norm Deutsche NormKlassifikation imVDE-VorschriftenwerkEN 60068-1:1994 IEC 60068-1:1988A1:1992DIN EN 60068-1:1995-03 IEC 60068-2-3:1969 DIN IEC 60068-2-3:198

13、6-12 EN 60068-2-30:1999 IEC 60068-2-30:1980A1:1985DIN EN 60068-2-30:2000-02 Nationaler Anhang NB(informativ)LiteraturhinweiseDIN EN 60068-1, Umweltprfungen Teil 1: Allgemeines und Leitfaden (IEC 60068-1:1988 +Corrigendum 1988 + A1:1992); Deutsche Fassung EN 60068-1:1994.DIN IEC 60068-2-3, Elektrotec

14、hnik; Grundlegende Umweltprfverfahren; Prfungen; Prfung Ca: FeuchteWrme, konstant; Identisch mit IEC 60068-2-3, Ausgabe 1969 (Stand 1984).DIN EN 60068-2-30, Umweltprfungen Teil 2: Prfungen; Prfung Db und Leitfaden: Feuchte Wrme,zyklisch (12 + 12-Stunden-Zyklus) (IEC 60068-2-30:1980 + A1:1985); Deuts

15、che FassungEN 60068-2-30:1999.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61189-1April 1997+ A1 Oktober 2001ICS 31.180 Deutsche FassungPrfverfahren fr Elektromaterialien, Leiterplatten und andereVerbindungsstrukturen und BaugruppenTeil 1: Allgemeine Prfverfahren und -methodik(Einschlielich nde

16、rung A1:2001)(IEC 61189-1:1997 + A1:2001)Test methods for electrical materials, printedboards and other interconnection structures andassemblies Part 1: General test methods and methodology(Includes Amendment A1:2001)(IEC 61189-1:1997 + A1:2001)Mthodes dessais pour les matriauxlectriques, les cartes

17、 imprimes et autresstructures dinterconnexion et ensembles Partie 1: Mthodes dessai gnrales etmthodologie(Inclut lamendement A1:2001)(CEI 61189-1:1997 + A1:2001)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 1997-03-11 und die A1 am2001-10-01 angenommen. Die CENELEC-Mitglieder sind gehalten, dieCEN/CENE

18、LEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegtsind, unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einernationalen Norm zu geben ist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren biblio-graphischen Angaben sind beim Zentralsekretaria

19、t oder bei jedem CENELEC-Mit-glied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch,Franzsisch). Eine Fassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durch bersetzung in seine Landessprache ge-macht und dem

20、 Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat den gleichen Status wiedie offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien,Dnemark, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien,Luxemburg, Niederlande, Norwegen, sterreich

21、, Portugal, Schweden, Schweiz,Spanien, der Tschechischen Republik und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050

22、Brssel2001 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 61189-1:1997 + A1:2001 DEN 61189-1:1997 + A1:2001 (D)2VorwortDer Text des Schriftstcks IEC 52/635/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61189-

23、1, ausgearbeitet von demIEC/TC 52 Printed circuits zusammen mit IEC TC 91 Surface mounting technology und IEC TC 50Environmental testing, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und von CENELECam 1997-03-11 als EN 61189-1 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datu

24、m, zu dem die EN auf nationalerEbene durch Verffentlichung einer identischennationalen Norm oder durch Anerkennungbernommen werden muss (dop): 1997-12-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 1997-12-01Dieser Teil der EN 61189 muss angewen

25、det werden in Verbindung mit den anderen Teilen von EN 61189und mit der Normenreihe 60068.Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.Anhnge, die als informativ bezeichnet sind, enthalten nur Informationen.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ und die Anhnge A und B sind informat

26、iv.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt._AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61189-1:1997 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderung alsEuropische Norm angenommen._Vorwort der nderung A1Der Text des Schriftstcks IEC 52/887/FDIS, zuknftige nderung 1 zu IEC 61189-1:1997, ausg

27、earbeitet vondem IEC/TC 52 Printed circuits, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und vonCENELEC am 2001-10-01 als nderung A1 zu EN 61189-1:1997 angenommen.Nachstehende Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die nderung aufnationaler Ebene durch Verffentlichung einerident

28、ischen nationalen Norm oder durchAnerkennung bernommen werden muss (dop): 2002-07-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder nderung entgegenstehen, zurckgezogenwerden mssen (dow): 2004-10-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ

29、.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt._AnerkennungsnotizDer Text der nderung A1:2001 zur Internationalen Norm IEC 61189-1:1997 wurde von CENELEC alsnderung zur Europische Norm ohne irgendeine Abnderung angenommen.EN 61189-1:1997 + A1:2001 (D)3InhaltSeiteVorwort .2Einleitung41 Anwendungsbereich

30、.52 Normative Verweisungen .53 Genauigkeit, Przision und Auflsung .53.1 Genauigkeit 53.2 Przision.63.3 Auflsung .73.4 Prfbericht 73.5 Studentsche t-Verteilung73.6 Empfohlene Unsicherheits-Grenzwerte .84 Verzeichnis zugelassener Prfverfahren .95 P: Verfahren zur Vorbereitung und Beanspruchung von Prf

31、lingen95.1 Prfung 1P01: Vorbehandlung im Normalklima.95.2 Prfung 1P02: Vorbehandlung bei 125 C.95.3 Prfung 1P03: Beschleunigte Alterung, Beanspruchung von Leiterplatten Verfahren A.105.4 Prfung 1P04: Beschleunigte Alterung, Beanspruchung von Leiterplatten Verfahren B.146 V: Sichtprfungen.157 D: Mapr

32、fungen .158 C: Chemische Prfverfahren159 M: Mechanische Prfverfahren 1510 E: Elektrische Prfverfahren 1511 N: Umweltprfverfahren .1512 X: Sonstige Prfverfahren 15Anhang A (informativ) Praktische Beispiele zur Abschtzung der Messunsicherheit.16Anhang B (informativ) Umsetzungstabelle fr Prfverfahrens-

33、Nummern.18Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen 23EN 61189-1:1997 + A1:2001 (D)4EinleitungIEC 61189 bezieht sich sowohl auf Prfverfahren fr Leiterplatten und daraus hergestellte Baugruppen alsauch auf Prfverfahr

34、en fr die eingesetzten Materialien oder auf Verfahren zur Bestimmung derWiderstandsfhigkeit von Leiterplatten und Baugruppen, unabhngig vom jeweiligen Herstellverfahren.Die Norm ist in einzelne Teile unterteilt, in denen Informationen fr den Konstrukteur, den Prfingenieur oderden Techniker enthalten

35、 sind. Jeder Teil ist in eine spezifische Blickrichtung orientiert; die Verfahren sindnach ihrer Anwendung in Gruppen zusammengefasst und in der Reihenfolge ihrer Entwicklung und Freigabenummeriert.In einigen Fllen sind Prfverfahren, die von anderen TCs (z. B. TC 50) entwickelt wurden, aus denbesteh

36、enden IEC-Normen reproduziert worden, um dem Leser einen umfassenden Satz von Prfverfahrenan die Hand zu geben. Wenn dies der Fall ist, ist das bei dem speziellen Prfverfahren vermerkt; wenn dasPrfverfahren bei der Reproduktion geringfgig gendert wurde, sind die Abschnitte, in denen nderungenvorgeno

37、mmen wurden, gekennzeichnet.Dieser Teil von IEC 61189 enthlt Prfverfahren zur Beurteilung von Leiterplatten und anderenVerbindungsstrukturen. Die Verfahren sind in sich geschlossen bei ausreichender Detaillierung undBeschreibung, um Gleichmigkeit und Reproduzierbarkeit in den Verfahren und der Prfme

38、thodik zuerreichen.Die in dieser Norm aufgefhrten Prfungen sind nach folgendem Schema in Gruppen eingeteilt:P: Verfahren zur Vorbereitung/Beanspruchung von Prflingen,V: Sichtprfungen,D: Maprfungen,C: Chemische Prfverfahren,M: Mechanische Prfverfahren,E: Elektrische Prfverfahren,N: Umweltprfverfahren

39、,X: Sonstige Prfverfahren.Um eine Bezugnahme auf die Prfungen zu ermglichen, eine Gleichmigkeit der Darstellung zu erhaltenund einer knftigen Erweiterung des Systems Rechnung zu tragen, wird jede Prfung durch eine Zahl(zugeteilt in der Reihenfolge der Erarbeitung) gekennzeichnet, die dem vorangestel

40、lten Kennbuchstaben frdie Gruppe (Gruppen-Code), zu der die Prfung gehrt, hinzugefgt wird.Die Nummer des Prfverfahrens hat keine Bedeutung hinsichtlich einer mglicherweise vorgesehenenReihenfolge der Prfungen; diese Verantwortung liegt bei der Einzelbestimmung, die die durchzufhrendePrfung angibt. D

41、ie Einzelbestimmung beschreibt auch in den meisten Fllen Gut-Schlecht-Kriterien.Die Buchstaben-Zahlen-Kombinationen dienen zur Bezugnahme in den Einzelbestimmungen. So bedeutet3D02 das zweite Verfahren zur Maprfung, das in IEC 61189-3 beschrieben ist.Kurz gesagt, bedeutet in diesem Beispiel die Zahl

42、 3 die Nummer des Teils der IEC-Norm (61189-3), D dieGruppe der Prfverfahren und 02 die Nummer des Prfverfahrens.Eine Liste aller Prfverfahren, die in dieser Norm enthalten sind, sowie jener Verfahren, die noch inVorbereitung sind, ist in Anhang B beigefgt. Dieser Anhang wird neu herausgegeben, wenn

43、 neuePrfverfahren eingefhrt werden.EN 61189-1:1997 + A1:2001 (D)51 AnwendungsbereichDieser Teil von IEC 61189 ist ein Katalog von Prfverfahren, die methodische Verfahren und Prfablufedarstellen, die auf Materialien zur Herstellung von Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) und Baugruppenangewandt wer

44、den knnen.2 Normative VerweisungenDie folgenden Normen enthalten Festlegungen, die durch Verweisung in diesem Text Bestandteil dieses Teilsder IEC 61189 sind. Zum Zeitpunkt der Verffentlichung dieser Norm waren die angegebenen Ausgabengltig. Alle Normen unterliegen der berarbeitung, und Vertragspart

45、ner, deren Vereinbarungen auf diesemTeil der IEC 61189 basieren, werden gebeten, die Mglichkeit zu prfen, ob die jeweils neuesten Ausgabender im Folgenden genannten Normen angewendet werden knnen. Die Mitglieder von IEC und ISO fhrenVerzeichnisse der gegenwrtig gltigen Internationalen Normen.IEC 600

46、68-1: 1988, Environmental testing Part 1: General and GuidanceIEC 60068-2-3:1969, Basic environmental testing procedures Part 2: Tests Test Ca: Damp heat, steadystateIEC 60068-2-30:1980, Environmental testing Part 2: Tests Test Db and guidance: Damp heat, cyclic(12 + 12-Stunden-Zyklus)3 Genauigkeit,

47、 Przision und AuflsungAlle Messvorgnge werden von Fehlern und Unsicherheiten begleitet. Die unten aufgefhrten Informationenermglichen eine stichhaltige Abschtzung der Hhe des Fehlers und der Unsicherheit, die bercksichtigtwerden mssen.Die Prfdaten dienen mehreren Zwecken, wie Prozessberwachung; Erhh

48、ung des Vertrauens in die Qualitts-Konformittsprfung; Vermittlung zwischen Abnehmer und Lieferant.In jedem dieser Flle ist es wesentlich, dass Vertrauen in die Prfdaten gesetzt werden kann, und zwarhinsichtlich: Genauigkeit: Eichung der Prfgerte und/oder des Prfsystems; Przision: Reproduzierbarkeit und Unsicherheit der Messung; Auflsung: Eignung des Gertes und/oder Systems fr die vorgesehene Prfung.3.1 GenauigkeitDas System, nach dem die Routine-Eichung der Prfeinrichtung durchgefhrt wird, muss in derQualittsdokumentation des Lieferanten ode