DIN EN 61188-5-6-2003 Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 5-6 Attachment (land joint) considerations Chip carriers with J-leads on four sides (IEC 6.pdf

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1、DEUTSCHE NORM Oktober 2003Leiterplatten und Flachbaugruppen Konstruktion und AnwendungTeil 5-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussflche/Verbindung) Bauelemente mit J-frmigen Anschlssen auf vier Seiten(IEC 61188-5-6:2003) Deutsche Fassung EN 61188-5-6:2003EN 61188-5-6ICS 31.180Printed boards and pr

2、inted board assemblies Design and use Part 5-6: Attachment (land/joint) considerations Chip carriers withJ-leads on four sides (IEC 61188-5-6:2003);German version EN 61188-5-6:2003Cartes imprimes et cartes imprimes quipes Conception etutilisation Partie 5-6: Considrations sur les liaisons pistes-sou

3、dures Composants sorties en J sur quatre cts (CEI 61188-5-6:2003);Version allemande EN 61188-5-6:2003Die Europische Norm EN 61188-5-6:2003 hat den Status einer Deutschen Norm.Beginn der GltigkeitDie EN 61188-5-6 wurde am 2003-03-01 angenommen.Nationales VorwortFr die vorliegende Norm ist das nationa

4、le Arbeitsgremium K 682 Montageverfahren fr elektronischeBaugruppen der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN undVDE zustndig.Norm-Inhalt war verffentlicht als E DIN IEC 52/577/CD:1996-12.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 91 Electronics assembly techn

5、ology erarbeitet.Das IEC-Komitee hat entschieden, dass der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2004 unverndertbleiben soll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fortsetzung Seite 2u

6、nd 19 Seiten ENDKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE DIN Deutsches Institut fr Normung e. V. Jede Art der Vervielfltigung, auch auszugsweise,nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut fr Normung e. V., Berlin, gestattet.Alleinverkauf der Normen durc

7、h Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinRef. Nr. DIN EN 61188-5-6:2003-10Preisgr. 14 Vertr.-Nr. 2514DIN EN 61188-5-6:2003-102Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung auf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild

8、usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung immer auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deu

9、tschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELEC bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.IEC hat 1997 die Benummerung der IEC-Publ

10、ikationen gendert. Zu den bisher verwendeten Normnummernwird jeweils 60000 addiert. So ist zum Beispiel aus IEC 68 nun IEC 60068 geworden.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 61188-5-6April 2003ICS 31.190 Deutsche FassungLeiterplatten und Flachbaugruppen Konstruktion und AnwendungTeil 5

11、-6: Betrachtungen zur Montage (Anschlussflche/Verbindung) Bauelemente mit J-frmigen Anschlssen auf vier Seiten(IEC 61188-5-6:2003)Printed boards and printed board assemblies Design and usePart 5-6: Attachment (land/joint) considerations Chip carriers with J-leads on four sides(IEC 61188-5-6:2003)Car

12、tes imprimes et cartes imprimes quipes Conception et utilisationPartie 5-6: Considrations sur les liaisonspistes-soudures Composants sorties en Jsur quatre cts(CEI 61188-5-6:2003)Diese Europische Norm wurde von CENELEC am 2003-03-01 angenommen. Die CENELEC-Mitgliedersind gehalten, die CEN/CENELEC-Ge

13、schftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind,unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand befindliche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angabensind beim Zentralsekretariat oder b

14、ei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die von einem CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsek

15、retariat mitgeteilt worden ist, hat dengleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Luxemburg, Malta, denNiederlanden, Norwegen, sterreic

16、h, Portugal, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Spanien, derTschechischen Republik, Ungarn und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEuropean Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat:

17、rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr. EN 61188-5-6:2003 DEN 61188-5-6:20032VorwortDer Text des Schriftstcks 91/338/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 61

18、188-5-6, ausgearbeitet von demIEC TC 91 Electronics assembly technology, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfenund von CENELEC am 2003-03-01 als EN 61188-5-6 angenommen.Diese Europische Norm sollte in Verbindung mit EN 61188-5-1:2002 gelesen werden.Nachstehende Daten wurden festgele

19、gt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2003-12-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2006-03-01Anhnge, die als norm

20、ativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 61188-5-6:2003 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen.EN 61188-5-6:20033InhaltSeiteVo

21、rwort. 2Einleitung . 41 Anwendungsbereich und Zweck 52 Normative Verweisungen. 53 Allgemeine Angaben 53.1 Allgemeine Bauelementebeschreibung. 53.2 Kennzeichnung 53.3 Verpackungs- und Lieferform 63.4 Betrachtungen zum Verfahren. 64 QFJ (quadratisch) 64.1 Einleitende Bemerkung . 64.2 Bauelementebeschr

22、eibung 64.3 Mae des Bauelements. 74.4 Auslegung der Ltverbindung 84.5 Mae des Landeflchenbildes. 105 QFJ (rechteckig) 125.1 Einleitende Bemerkung . 125.2 Bauelementebeschreibung 125.3 Mae des Bauelements. 135.4 Auslegung der Ltverbindung 145.5 Mae des Landeflchenbildes. 16Literaturhinweise 18Anhang

23、ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen . 19Bild 1 QFJ (quadratisch) . 6Bild 2 Mae fr QFJ (quadratisch) 8Bild 3 Gestaltung der Lotkehlen bei einem quadratischen QFJ-Bauelement mit unterschiedlichenStufen (siehe IEC 61188

24、-5-1, Tabelle 5). 10Bild 4 Mae des Landeflchenbildes fr QFJ (quadratisch). 12Bild 5 QFJ (rechteckig) . 12Bild 6 Mae fr QFJ (rechteckig) 14Bild 7 Gestaltung der Lotkehlen bei einem rechteckigen QFJ-Bauelement mit unterschiedlichenStufen (siehe IEC 61188-5-1, Tabelle 5). 16Bild 8 Mae des Landeflchenbi

25、ldes fr QFJ (rechteckig). 17EN 61188-5-6:20034EinleitungDieser Teil von IEC 61188 behandelt Landeflchenbilder von Bauelementen mit J-frmigen Anschlssen anvier Seiten. Jeder Abschnitt enthlt Angaben in folgender Form:Die empfohlenen Mae der Landeflchenbilder in dieser Norm beruhen auf der grundlegend

26、en Toleranz-berechnung in Verbindung mit vorgegebenen Landeflchenberstnden und Belegflchenbermaen (sieheIEC 61188-5-1). Die Belegflche schliet alle Fragen hinsichtlich der blichen Erfordernisse bei der Fertigungein.Die in dieser Norm beschriebenen Landeflchenmae gelten allgemein fr den Prozess Lotpa

27、stenauftragund Reflowlten. Fr die Badltverfahren (z. B. Wellen-, Strahl- und Schlepplten) knnen die Landeflchenmodifiziert werden, um Schatteneffekte und Kurzschlsse zu verhindern (z. B. durch Vergrerung derLandeflchenlnge parallel zur Transportrichtung der Leiterplatte und/oder durch das Vorsehen v

28、onLotfngern).Diese Spezifikation liefert eine Dreifachdimensionierung der Landeflchen (die Stufen 1, 2 und 3) auf derGrundlage eines Dreifachsatzes von maximalen, mittleren und minimalen Landeflchenberstnden undBelegflchenbermaen. Jedem Landeflchenbild wurde eine Kennnummer zugeordnet, um die Robust

29、heitder Landeflchenauslegung zu charakterisieren. Die Anwender haben auch die Mglichkeit, diese Angabenzur Einstufung an ihre speziellen Konstruktionen einzubeziehen.Diese Norm geht davon aus, dass die Landeflchenmae stets grer als die Bauelementeanschlsse oderAnschlussumrisse sind. Wenn der Anwende

30、r gute Grnde hat, um Ltstoppabdeckungen zur Begrenzung derBenetzung auf einer Landeflche zu benutzen, oder um Landeflchen zu verwenden, die kleiner als dieBauelementeanschlsse sind, oder wenn er ein von IEC 61188-5-1 abweichendes Konzept anwendet, dannkann diese Norm nicht zutreffend sein.Es liegt i

31、n der Verantwortung des Anwenders, die Landeflchenbilder, die fr oberflchenmontierbareBauelemente (SMD) verwendet werden, bezglich der Realisierung eines ungestrten Montageprozesses,einschlielich des Testens und einer zugesicherten Zuverlssigkeit bei den Beanspruchungszustnden desProdukts im Einsatz

32、 zu verifizieren.Die Bauelemente, deren Mae in dieser Norm aufgefhrt sind, sind marktgngige Typen und dienen nur zuBezugszwecken.EN 61188-5-6:200351 Anwendungsbereich und ZweckDieser Teil von IEC 61188 liefert Informationen zur Geometrie von Landeflchenbildern fr dieOberflchenmontage von elektronisc

33、hen Bauelementen mit J-frmigen Anschlssen an vier Seiten.Ziel dieser Norm ist es, Angaben fr die geeignete Gre, Form und Toleranzen der Landeflchenbilder frdie Oberflchenmontage bereitzustellen, um so eine ausreichende Flche fr eine geeignete Lotkehle zusichern und auch um die Prfung und Nacharbeit

34、der hergestellten Ltverbindungen zu ermglichen.Jeder Abschnitt enthlt eine spezifische Gruppe von Kriterien, beschreibt Einzelheiten der Bauelemente,Mae der Bauelemente, die Gestaltung der Ltverbindung und die Mae der Landeflchenbilder.ANMERKUNG Die Abkrzung QFJ ist die in Japan angewendete Bezeichn

35、ungsform; die Abkrzung PLCC ist die inden USA angewendete Bezeichnungsform fr diese Bauelemente.2 Normative VerweisungenDie nachfolgenden zitierten Dokumente sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verwei

36、sungen gilt die letzteAusgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).IEC 60068-2-58, Environmental testing Part 2-58: Tests Test Td: Test methods for solderability,resistance to dissolution of metallization and soldering heat of surface mounting devices (SMD)IEC 60191-2, M

37、echanical standardization of semiconductor devices Part 2: DimensionsIEC 61188-5-1, Printed boards and printed board assemblies Design and use Part 5-1: Attachment(land/joint) considerations Generic requirementsIEC 61760-1, Surface mount technology Part 1: Standard method for the specification of su

38、rface mountingcomponents (SMDs)3 Allgemeine Angaben3.1 Allgemeine BauelementebeschreibungDas Bauelement besteht aus viereckigen flachen Gehusen mit J-frmigen Anschlssen, die sich ber dieAuenkonturen des Bauelementes erstrecken. Die Gehuse knnen eine quadratische oder rechteckigeForm besitzen. Diese

39、Anschlsse trennen den Bauelementekrper von der Verbindungsstruktur zum Zweckeder Reinigung oder Prfung oder um Unterschiede in der thermischen Ausdehnung auszugleichen.Bei Kunststoff-Chiptrgern mit Anschlussleitern besteht der Hauptunterschied der Bauelemente in der Art derMontage des Chips im Gehus

40、e. Vorgespritzte Gehuse werden als Krper mit Anschlussleitern und mitoffener Aussparung fr die Aufnahme des Chips geliefert. Bei nachgespritzten Bauelementekrpern ist derChip typischerweise an einem leitenden Rahmen befestigt und um das Bauelement wird ein isolierenderKunststoffkrper gespritzt.3.2 K

41、ennzeichnungDie Bauelementefamilie QFJ (quadratisch und rechteckig) wird im Allgemeinen mit Teilenummer,Bezeichnung oder Symbol des Herstellers und der Lagekennzeichnung fr Anschluss 1 beschriftet. Anstelleder Lagekennzeichnung fr Anschluss 1 haben einige Bauelemente ein besonderes Gehusemerkmal.Zus

42、tzliche Kennzeichnungen knnen den Datumscode des Fertigungsloses und/oder den Fertigungsortumfassen.EN 61188-5-6:200363.3 Verpackungs- und LieferformAls Verpackungs- und Lieferform kommen Stangenmagazine zum Einsatz, jedoch sind Blistergurte auf Grundder besseren Handhabung und der greren Aufnahmeme

43、nge vorzuziehen. Verpackung als Schttgut istwegen der erforderlichen Koplanaritt der Anschlsse beim Bestcken und Lten nicht annehmbar.3.4 Betrachtungen zum VerfahrenQFJ-Gehuse werden blicherweise mit Reflow-Ltprozessen verarbeitet (siehe IEC 60068-2-58).Bauelemente mit sehr vielen Anschlssen mit kle

44、inem Abstand knnen eine besondere Verarbeitungerforderlich machen, die ber das bliche Aufnehmen/Platzieren und den Reflow-Ltprozess hinausgeht.4 QFJ (quadratisch)4.1 Einleitende BemerkungDieser Abschnitt enthlt die Bauelemente- und Landeflchenmae fr quadratische QFJ-Bauelemente(quadratische flache B

45、auelemente mit J-frmigen Anschlssen). Ebenso wird der Grundaufbau behandelt.Die Bilder 2 und 3 enthalten Aufstellungen ber die Toleranzen und die zu erreichenden Mae derLtverbindung, die zur Herstellung auf der Landeflche angewendet werden.4.2 BauelementebeschreibungQFJs werden weit verbreitet in ei

46、ner Vielzahl handelsblicher, industrieller und militrischer Elektronik-anwendungen eingesetzt.4.2.1 GrundaufbauSiehe Bild 1.Bild 1 QFJ (quadratisch)QFJs (quadratische flache Bauelemente mit J-frmigen Anschlssen) werden dort eingesetzt, wo einehermetische Abdichtung nicht erforderlich ist. Weitere Be

47、schrnkungen sind ein begrenzter Temperatur-bereich (blicherweise von 0 C bis 70 C) und ein bestimmter Schutz gegen Umgebungseinflsse. ImVergleich zu Keramik-Bauelementen haben sie den Vorteil geringerer Kosten.4.2.2 Werkstoffe fr die AnschlsseEin wesentlicher Faktor fr zuverlssige Ltverbindungen auf

48、 der Leiterplatte ist die hohe Koplanaritt derAnschlussleiterenden von Chiptrgern mit Anschlussleitern fr die Oberflchenmontage. Die Planaritt kannan den drei tiefsten Anschlssen eines mit Anschlussleitern versehenen Gehuses gemessen werden.Empfohlen wird eine Koplanaritt von maximal 0,1 mm, vorzugsweise jedoch 0,05 mm.Vorgespritzte Kunststoff-Chiptrger sind konstruiert worden, um den Anschluss an eine Verbindungsstrukturmit einem Stecksockel herzustellen. An beiden Seiten des Gehuses ist ein Federandruck vorgesehen, umdie Bewegungsmglichkeit einzuschrnken und e