DIN EN 60749-14-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14 Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14 2003) German version EN 60749-.pdf
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1、Juli 2004DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 13DIN Deutsches Institut f r Normung e.V. Jede Art der Vervielf ltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut f r Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 3
2、1.080.01=N0 9557242www.din.deXDIN EN 60749-14Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Pr fverfahren Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschl sse (Unversehrtheit der Anschl sse) (IEC 6074914:2003);Deutsche Fassung EN 6074914:2003Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Par
3、t 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 6074914:2003);German version EN 6074914:2003Dispositifs semiconducteurs Mthodes d essais mcaniques et climatiques Partie 14: Robustesse des sorties (intgrit des connexions) (CEI 6074914:2003);Version allemande EN 6074914:2003Alleinverkauf der No
4、rmen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinTeilweiser Ersatz f rDIN EN 60749:200209Siehe jedoch Beginn der G ltigkeitwww.beuth.deGesamtumfang 19 SeitenDIN EN 60749-2004-072Nationales VorwortVorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 60749-14:2002-09.Fr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremi
5、um K 631 Halbleiterbauelemente der DKEDeutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE zustndig.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices erarbeitet. Sie geht auf einenBeschluss des TC 47 zurck, die in IEC 60749 enthaltenen Prfverfahren in g
6、etrennten Teilen zu verffent-lichen. Nach Abschluss der von IEC/TC 47 beschlossenen kompletten berarbeitung der IEC 60749 und derAufteilung in jeweils einen Teil der Reihe IEC 60749 je Prfverfahren wird die Reihe der Normen voraussicht-lich aus 36 Teilen bestehen.Das IEC-Komitee hat entschieden, das
7、s der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2007 unverndert bleibensoll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung a
8、uf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung imme
9、r auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELE
10、C bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.nderungenGegenber DIN EN 60749-2002-09 wurden folgende nderungen vorgenommen:a) Aufteilung der Norm in einzelne Prfnormen;b) vollstndige Neufassung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt 1 enthaltenen Prfung. Dies betrifftsowohl
11、das Verfahren als auch die Prfdurchfhrung.Frhere AusgabenDIN 41794-1: 1972-06DIN IEC 60749: 1987-09DIN EN 60749: 2000-02, 2001-09, 2002-09Beginn der GltigkeitDie von CENELEC am 2003-10-01 angenommene EN 60749-14 gilt als DIN-Norm ab 2004-07-01.Daneben drfen die Festlegungen von Kapitel 2, Abschnitt
12、1 der DIN EN 60749:2002-09 noch bis 2006-10-01angewendet werden.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 60749-14Oktober 2003ICS 31.080.01Deutsche FassungHalbleiterbauelementeMechanische und klimatische PrfverfahrenTeil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlsse(Unversehrtheit der Anschlsse)(I
13、EC 60749-14:2003)Semiconductor devicesMechanical and climatic test methodsPart 14: Robustness of terminations(lead integrity)(IEC 60749-14:2003)Dispositifs semiconducteursMthodes dessaismcaniques et climatiquesPartie 14: Robustesse des sorties(intgrit des connexions)(CEI 60749-14:2003)Diese Europisc
14、he Norm wurde von CENELEC am 2003-10-01 angenommen. Die CENELEC-Mitgliedersind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind,unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand befindl
15、iche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angabensind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die von einem
16、CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat dengleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Finnlan
17、d, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Litauen, Luxemburg, Malta, denNiederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Spanien, derTschechischen Republik, Ungarn und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEurope
18、an Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr
19、. EN 60749-14:2003 DEN 60749-14:20032VorwortDer Text des Schriftstcks 47/1701/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60749-14, ausgearbeitet von demIEC TC 47 Semiconductor devices, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und vonCENELEC am 2003-10-01 als EN 60749-14 angenommen.Nachstehend
20、e Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2004-07-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2006-10
21、-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60749-14:2003 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen.EN 60749-
22、14:20033InhaltSeiteVorwort. 21 Anwendungsbereich 52 Normative Verweisungen 53 Allgemeines . 53.1 Prfeinrichtung. 53.2 Allgemeine Prfdurchfhrung fr alle Prf-Beanspruchungsarten (Prfarten) . 53.3 bersicht der wichtigen allgemeinen Angaben . 54 Prfart A Zugbeanspruchung . 54.1 Zweck 54.2 Prfeinrichtung
23、. 64.3 Prfdurchfhrung. 64.4 bersicht der wichtigen Angaben 65 Prfart B Biegebeanspruchung 65.1 Zweck 65.2 Prfeinrichtung. 65.3 Prfdurchfhrung. 75.4 bersicht der wichtigen Angaben 126 Prfart C Materialermdung der Anschlsse . 126.1 Zweck 126.2 Prfeinrichtung. 126.3 Prfdurchfhrung. 126.4 bersicht der w
24、ichtigen Angaben 137 Prfart D Drehmomentbeanspruchung von Drahtanschlssen 147.1 Zweck 147.2 Prfeinrichtung. 147.3 Prfdurchfhrung. 147.4 bersicht der wichtigen Angaben 158 Prfart E Drehmomentbeanspruchung von schraubbaren Anschlssen . 158.1 Zweck 158.2 Prfeinrichtung. 158.3 Prfdurchfhrung. 158.4 bers
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