欢迎来到麦多课文档分享! | 帮助中心 海量文档,免费浏览,给你所需,享你所想!
麦多课文档分享
全部分类
  • 标准规范>
  • 教学课件>
  • 考试资料>
  • 办公文档>
  • 学术论文>
  • 行业资料>
  • 易语言源码>
  • ImageVerifierCode 换一换
    首页 麦多课文档分享 > 资源分类 > PDF文档下载
    分享到微信 分享到微博 分享到QQ空间

    DIN EN 60749-14-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14 Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14 2003) German version EN 60749-.pdf

    • 资源ID:676203       资源大小:253.61KB        全文页数:19页
    • 资源格式: PDF        下载积分:10000积分
    快捷下载 游客一键下载
    账号登录下载
    微信登录下载
    二维码
    微信扫一扫登录
    下载资源需要10000积分(如需开发票,请勿充值!)
    邮箱/手机:
    温馨提示:
    如需开发票,请勿充值!快捷下载时,用户名和密码都是您填写的邮箱或者手机号,方便查询和重复下载(系统自动生成)。
    如需开发票,请勿充值!如填写123,账号就是123,密码也是123。
    支付方式: 支付宝扫码支付    微信扫码支付   
    验证码:   换一换

    加入VIP,交流精品资源
     
    账号:
    密码:
    验证码:   换一换
      忘记密码?
        
    友情提示
    2、PDF文件下载后,可能会被浏览器默认打开,此种情况可以点击浏览器菜单,保存网页到桌面,就可以正常下载了。
    3、本站不支持迅雷下载,请使用电脑自带的IE浏览器,或者360浏览器、谷歌浏览器下载即可。
    4、本站资源下载后的文档和图纸-无水印,预览文档经过压缩,下载后原文更清晰。
    5、试题试卷类文档,如果标题没有明确说明有答案则都视为没有答案,请知晓。

    DIN EN 60749-14-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14 Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14 2003) German version EN 60749-.pdf

    1、Juli 2004DEUTSCHE NORM DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDEPreisgruppe 13DIN Deutsches Institut f r Normung e.V. Jede Art der Vervielf ltigung, auch auszugsweise, nur mit Genehmigung des DIN Deutsches Institut f r Normung e. V., Berlin, gestattet.ICS 3

    2、1.080.01=N0 9557242www.din.deXDIN EN 60749-14Halbleiterbauelemente Mechanische und klimatische Pr fverfahren Teil 14: Festigkeit der Bauelementeanschl sse (Unversehrtheit der Anschl sse) (IEC 6074914:2003);Deutsche Fassung EN 6074914:2003Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Par

    3、t 14: Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 6074914:2003);German version EN 6074914:2003Dispositifs semiconducteurs Mthodes d essais mcaniques et climatiques Partie 14: Robustesse des sorties (intgrit des connexions) (CEI 6074914:2003);Version allemande EN 6074914:2003Alleinverkauf der No

    4、rmen durch Beuth Verlag GmbH, 10772 BerlinTeilweiser Ersatz f rDIN EN 60749:200209Siehe jedoch Beginn der G ltigkeitwww.beuth.deGesamtumfang 19 SeitenDIN EN 60749-2004-072Nationales VorwortVorausgegangener Norm-Entwurf: E DIN EN 60749-14:2002-09.Fr die vorliegende Norm ist das nationale Arbeitsgremi

    5、um K 631 Halbleiterbauelemente der DKEDeutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE zustndig.Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 Semiconductor devices erarbeitet. Sie geht auf einenBeschluss des TC 47 zurck, die in IEC 60749 enthaltenen Prfverfahren in g

    6、etrennten Teilen zu verffent-lichen. Nach Abschluss der von IEC/TC 47 beschlossenen kompletten berarbeitung der IEC 60749 und derAufteilung in jeweils einen Teil der Reihe IEC 60749 je Prfverfahren wird die Reihe der Normen voraussicht-lich aus 36 Teilen bestehen.Das IEC-Komitee hat entschieden, das

    7、s der Inhalt dieser Publikation bis zum Jahr 2007 unverndert bleibensoll. Zu diesem Zeitpunkt wird entsprechend der Entscheidung des Komitees die Publikation besttigt, zurckgezogen, durch eine Folgeausgabe ersetzt oder gendert.Fr den Fall einer undatierten Verweisung im normativen Text (Verweisung a

    8、uf eine Norm ohne Angabe desAusgabedatums und ohne Hinweis auf eine Abschnittsnummer, eine Tabelle, ein Bild usw.) bezieht sich dieVerweisung auf die jeweils neueste gltige Ausgabe der in Bezug genommenen Norm.Fr den Fall einer datierten Verweisung im normativen Text bezieht sich die Verweisung imme

    9、r auf die inBezug genommene Ausgabe der Norm.Der Zusammenhang der zitierten Normen mit den entsprechenden Deutschen Normen ergibt sich, soweit einZusammenhang besteht, grundstzlich ber die Nummer der entsprechenden IEC-Publikation. Beispiel:IEC 60068 ist als EN 60068 als Europische Norm durch CENELE

    10、C bernommen und als DIN EN 60068 insDeutsche Normenwerk aufgenommen.nderungenGegenber DIN EN 60749-2002-09 wurden folgende nderungen vorgenommen:a) Aufteilung der Norm in einzelne Prfnormen;b) vollstndige Neufassung der in DIN EN 60749, Kapitel 2, Abschnitt 1 enthaltenen Prfung. Dies betrifftsowohl

    11、das Verfahren als auch die Prfdurchfhrung.Frhere AusgabenDIN 41794-1: 1972-06DIN IEC 60749: 1987-09DIN EN 60749: 2000-02, 2001-09, 2002-09Beginn der GltigkeitDie von CENELEC am 2003-10-01 angenommene EN 60749-14 gilt als DIN-Norm ab 2004-07-01.Daneben drfen die Festlegungen von Kapitel 2, Abschnitt

    12、1 der DIN EN 60749:2002-09 noch bis 2006-10-01angewendet werden.EUROPISCHE NORMEUROPEAN STANDARDNORME EUROPENNEEN 60749-14Oktober 2003ICS 31.080.01Deutsche FassungHalbleiterbauelementeMechanische und klimatische PrfverfahrenTeil 14: Festigkeit der Bauelementeanschlsse(Unversehrtheit der Anschlsse)(I

    13、EC 60749-14:2003)Semiconductor devicesMechanical and climatic test methodsPart 14: Robustness of terminations(lead integrity)(IEC 60749-14:2003)Dispositifs semiconducteursMthodes dessaismcaniques et climatiquesPartie 14: Robustesse des sorties(intgrit des connexions)(CEI 60749-14:2003)Diese Europisc

    14、he Norm wurde von CENELEC am 2003-10-01 angenommen. Die CENELEC-Mitgliedersind gehalten, die CEN/CENELEC-Geschftsordnung zu erfllen, in der die Bedingungen festgelegt sind,unter denen dieser Europischen Norm ohne jede nderung der Status einer nationalen Norm zu gebenist.Auf dem letzten Stand befindl

    15、iche Listen dieser nationalen Normen mit ihren bibliographischen Angabensind beim Zentralsekretariat oder bei jedem CENELEC-Mitglied auf Anfrage erhltlich.Diese Europische Norm besteht in drei offiziellen Fassungen (Deutsch, Englisch, Franzsisch). EineFassung in einer anderen Sprache, die von einem

    16、CENELEC-Mitglied in eigener Verantwortung durchbersetzung in seine Landessprache gemacht und dem Zentralsekretariat mitgeteilt worden ist, hat dengleichen Status wie die offiziellen Fassungen.CENELEC-Mitglieder sind die nationalen elektrotechnischen Komitees von Belgien, Dnemark,Deutschland, Finnlan

    17、d, Frankreich, Griechenland, Irland, Island, Italien, Litauen, Luxemburg, Malta, denNiederlanden, Norwegen, sterreich, Portugal, Schweden, der Schweiz, der Slowakei, Spanien, derTschechischen Republik, Ungarn und dem Vereinigten Knigreich.CENELECEuropisches Komitee fr Elektrotechnische NormungEurope

    18、an Committee for Electrotechnical StandardizationComit Europen de Normalisation ElectrotechniqueZentralsekretariat: rue de Stassart 35, B-1050 Brssel 2003 CENELEC Alle Rechte der Verwertung, gleich in welcher Form und in welchem Verfahren,sind weltweit den Mitgliedern von CENELEC vorbehalten.Ref. Nr

    19、. EN 60749-14:2003 DEN 60749-14:20032VorwortDer Text des Schriftstcks 47/1701/FDIS, zuknftige 1. Ausgabe von IEC 60749-14, ausgearbeitet von demIEC TC 47 Semiconductor devices, wurde der IEC-CENELEC Parallelen Abstimmung unterworfen und vonCENELEC am 2003-10-01 als EN 60749-14 angenommen.Nachstehend

    20、e Daten wurden festgelegt: sptestes Datum, zu dem die EN auf nationaler Ebenedurch Verffentlichung einer identischen nationalenNorm oder durch Anerkennung bernommen werdenmuss (dop): 2004-07-01 sptestes Datum, zu dem nationale Normen, dieder EN entgegenstehen, zurckgezogen werdenmssen (dow): 2006-10

    21、-01Anhnge, die als normativ bezeichnet sind, gehren zum Norminhalt.In dieser Norm ist Anhang ZA normativ.Der Anhang ZA wurde von CENELEC hinzugefgt.AnerkennungsnotizDer Text der Internationalen Norm IEC 60749-14:2003 wurde von CENELEC ohne irgendeine Abnderungals Europische Norm angenommen.EN 60749-

    22、14:20033InhaltSeiteVorwort. 21 Anwendungsbereich 52 Normative Verweisungen 53 Allgemeines . 53.1 Prfeinrichtung. 53.2 Allgemeine Prfdurchfhrung fr alle Prf-Beanspruchungsarten (Prfarten) . 53.3 bersicht der wichtigen allgemeinen Angaben . 54 Prfart A Zugbeanspruchung . 54.1 Zweck 54.2 Prfeinrichtung

    23、. 64.3 Prfdurchfhrung. 64.4 bersicht der wichtigen Angaben 65 Prfart B Biegebeanspruchung 65.1 Zweck 65.2 Prfeinrichtung. 65.3 Prfdurchfhrung. 75.4 bersicht der wichtigen Angaben 126 Prfart C Materialermdung der Anschlsse . 126.1 Zweck 126.2 Prfeinrichtung. 126.3 Prfdurchfhrung. 126.4 bersicht der w

    24、ichtigen Angaben 137 Prfart D Drehmomentbeanspruchung von Drahtanschlssen 147.1 Zweck 147.2 Prfeinrichtung. 147.3 Prfdurchfhrung. 147.4 bersicht der wichtigen Angaben 158 Prfart E Drehmomentbeanspruchung von schraubbaren Anschlssen . 158.1 Zweck 158.2 Prfeinrichtung. 158.3 Prfdurchfhrung. 158.4 bers

    25、icht der wichtigen Angaben 16Anhang ZA (normativ) Normative Verweisungen auf internationale Publikationen mit ihrenentsprechenden europischen Publikationen .17EN 60749-14:20034SeiteBilderBild 1 Biegebeanspruchung eines flexiblen Bauelementeanschlusses 7Bild 2 Biegebeanspruchung eines semiflexiblen B

    26、auelementeanschlusses 8Bild 3 Gehuse-Bauformen. 9Bild 4 - Biegebeanspruchung eines SO- oder QFP-Bauelementeanschlusses. 10Bild 5 Profilansicht eines J-Anschlusses 10Bild 6 Haltevorrichtung zum Ausrichten und Biegen der Anschlsse von J-Bauformen 11EN 60749-14:200351 AnwendungsbereichIn diesem Teil de

    27、r IEC 60749 sind verschiedene Prfverfahren beschrieben, um die Unversehrtheit(Integritt) sowohl zwischen den Grenzflchen von Bauelementeanschluss und Gehuse als auch demAnschluss selber nachzuweisen, wenn der Anschluss (die Anschlsse) infolge einer fehlerhaften Montage aufeiner Leiterplatte verbogen

    28、 wurde (wurden) und anschlieend das Bauelement fr eine nochmaligeLeiterplattenmontage nachgearbeitet wird. Fr Hermetikgehuse wird empfohlen, dass nach dieser Prfungdie Prfverfahren zur Dichtheit entsprechend IEC 60749-8 durchgefhrt werden, um zu ermitteln, inwieweites irgendwelche ungnstigen Auswirk

    29、ungen durch die Prfbeanspruchungen sowohl auf die (Lot-)Durch-fhrungen als auch auf die Bauelementeanschlsse selber gibt.Dieses Prfverfahren einschlielich jeder der Prf-Beanspruchungsarten wird als zerstrend betrachtet undwird deshalb nur fr Qualifikationsprfungen empfohlen.Dieses Prfverfahren ist a

    30、nwendbar auf alle Bauelemente sowohl fr die Durchsteckmontage (THT,en: trough-hole-technology) als auch die Oberflchenmontage (SMT, en: surface-mount-technology), wenndurch den Anwender eine Verformung der Bauelementeanschlsse erforderlich ist.2 Normative VerweisungenDie folgenden zitierten Dokument

    31、e sind fr die Anwendung dieses Dokuments erforderlich. Bei datiertenVerweisungen gilt nur die in Bezug genommene Ausgabe. Bei undatierten Verweisungen gilt die letzteAusgabe des in Bezug genommenen Dokuments (einschlielich aller nderungen).IEC 60749-8, Semiconductor devices Mechanical and climatic t

    32、est methods Part 8: Sealing.3 Allgemeines3.1 PrfeinrichtungDie entsprechende Prfeinrichtung ist unter jeder einzelnen Prf-Beanspruchungsart (Prfart) festgelegt.3.2 Allgemeine Prfdurchfhrung fr alle Prf-Beanspruchungsarten (Prfarten)Das Bauelement ist der fr die Prfart festgelegten Prf-Beanspruchung

    33、auszusetzen und es sind diefestgelegten Endmessungen und Prfungen durchzufhren, ausgenommen denen fr eine Vorbehandlung,falls nicht anders festgelegt. Die Prfbeanspruchungen sind, wenn mglich, an zufllig ausgewhltenAnschlssen eines jeden Bauelements anzuwenden. Derselbe Anschluss darf nicht fr mehr

    34、als eine Prf-beanspruchung verwendet werden.3.3 bersicht der wichtigen allgemeinen AngabenSowohl die folgenden als auch jene unter den einzelnen Prfarten geforderten Festlegungen sind in derentsprechenden Spezifikation anzugeben:a) Code-Buchstaben der Prf-Beanspruchungsart;b) Stichprobenumfang (Komb

    35、ination von Anzahl der Anschlsse pro Bauelement und Anzahl derBauelemente) und Annahmezahl (Qualittslage).4 Prfart A Zugbeanspruchung4.1 ZweckFr die Anwendung einer in der Lngsachse wirkenden Zugbeanspruchung ist diese Prfart festgelegt. DiesePrfart ist geeignet zu prfen, inwieweit das Bauelement, d

    36、ie Anschlsse, Bondungen der Anschlsse undDurchfhrungen geeignet sind, einer in Lngsachse wirkenden Zugbeanspruchung zu widerstehen.EN 60749-14:200364.2 PrfeinrichtungFr die Zugbeanspruchung sind geeignete Einspann- und Haltevorrichtungen erforderlich, um dasBauelement zu sichern und das festgelegte

    37、Gewichtsstck zu befestigen, wobei es keine Einschrnkungenbezglich der Anschlsse geben darf. quivalent dazu darf eine lineare Zug-Prfeinrichtung verwendetwerden.4.3 PrfdurchfhrungEine Zugkraft von 2,2 N Gb1 0,1 N (220 g Gb1 10 g) ist fr mindestens 30 s schockfrei an jeden zu prfendenAnschluss paralle

    38、l zur Anschluss- oder Leiterachse anzulegen. Fr Anschlsse mit einem Durchmesser vonGa3 0,25 mm (oder einem Querschnitt von Ga3 0,05 mm) ist eine Zugkraft von 1 N Gb1 0,1 N (100 g Gb1 10 g)anzuwenden. Die Zugkraft ist so nahe wie praktisch mglich am Ende des Anschlusses anzulegen.4.3.1 MessungenEs si

    39、nd die Prfung auf Dichtheit bei Hermetikgehusen, die uere Sichtprfung und elektrische Prfungen,bestehend aus Kennwerte- und Funktionsprfungen, entsprechend den Festlegungen in der relevantenSpezifikation durchzufhren.4.3.2 Fehler- und BeurteilungskriterienNach dem Beenden der Prfbeanspruchung ist da

    40、s Bauelement bei 10- bis 20facher Vergrerung zuuntersuchen. Jeder Beweis bezglich einer Bruchstelle, Lockerung oder Relativbewegung zwischen demBauelementeanschluss und dem Gehusekrper ist als Bauelementefehler zu bewerten. Wenn Prfungenauf Dichtheit (entsprechend IEC 60749-8) im Rahmen der Endmessu

    41、ng durchgefhrt werden, drfen Risseim Meniskus nicht als Rckweiseursache fr die Bauelemente gewertet werden, welche die Dichtheitsprfungschon bestanden haben. Fehler entsprechend den Anforderungen jeder festgelegten elektrischenEndmessung sind als Bauelementefehler zu werten.4.4 bersicht der wichtige

    42、n AngabenFolgende Angaben sind in der entsprechenden Spezifikation festzulegen:a) Am Anschluss anzulegende Kraft (Gewichtsstck), falls anders als 2,2 N Gb1 0,1 N (220 g Gb1 10 g);b) Dauer der Krafteinwirkung, falls anders als 30 s;c) Fehler- und Beurteilungskriterien, falls anders als in 4.3.2 festg

    43、elegt.5 Prfart B Biegebeanspruchung5.1 ZweckFr die Anwendungen von Biegebeanspruchungen ist diese Prfart festgelegt, um die Unversehrtheit vonBauelementeanschlssen, Durchfhrungen und Anschlussoberflchen (Lead-Finish) nachzuweisen. DiesePrfart ist geeignet zu prfen, inwieweit die Anschlsse, Anschluss

    44、oberflchen, Bondungen der Anschlsseund Durchfhrungen von Bauelementen geeignet sind, den Beanspruchungen auf Anschlsse undDurchfhrungen zu widerstehen, welche logischerweise beim realen Handling und bei der Montage desBauelementes im Anwendungsfall zu erwarten sind.5.2 PrfeinrichtungZum Befestigen d

    45、er Bauelemente sind fr die Biegebeanspruchung Einspann-, Haltevorrichtungen oderandere geeignete mechanische Konstruktionen erforderlich, um die Biegebeanspruchung mit demfestgelegten Biegewinkel durchzufhren.EN 60749-14:200375.3 PrfdurchfhrungJeder Bauelementeanschluss der Stichprobe ist einer Kraf

    46、t auszusetzen, welche ausreicht, den Anschlusswie festgelegt zu biegen. Von dem zu prfenden Bauelement drfen Anschlsse gleichzeitig gebogenwerden, und zwar irgendeine Anzahl oder auch alle. Bei Anschlssen in Reihen darf eine Reihe gleichzeitiggebogen werden. Das Biegen jedes Anschlusses ist in einem

    47、 Zyklus wie folgt durchzufhren:Biegen um einen festgelegten Bogen (Biegeradius) in eine Richtung und wieder zurck in die Ausgangslage.Alle Biegeradien sind in die gleiche Ebene ohne Einschrnkungen bezglich der Anschlsse zu legen.5.3.1 BiegerichtungZu prfende Bauelementeanschlsse sind in die Richtung

    48、 mit dem geringsten Biegewiderstand zu biegen.Falls es keine Richtung mit geringstem Biegewiderstand gibt, drfen die Anschlsse in eine beliebigeRichtung gebogen werden. Kein Bauelementeanschluss darf so verbogen werden, dass er auf einen anderenAnschluss strend einwirkt. Falls eine strende Einwirkung nicht zu vermeiden ist, muss der zu prfendeBauelementeanschluss in entgegengesetzter Richtung zu dem festgelegten Biegewinkel und wieder zurckin die Ausgangslage gebogen werden.5.3.2 Verhalten fr Vorbehandlungen von UmgebungsprfungenFalls normalerweise gerade Bauelementeanschlsse


    注意事项

    本文(DIN EN 60749-14-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 14 Robustness of terminations (lead integrity) (IEC 60749-14 2003) German version EN 60749-.pdf)为本站会员(figureissue185)主动上传,麦多课文档分享仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对上载内容本身不做任何修改或编辑。 若此文所含内容侵犯了您的版权或隐私,请立即通知麦多课文档分享(点击联系客服),我们立即给予删除!




    关于我们 - 网站声明 - 网站地图 - 资源地图 - 友情链接 - 网站客服 - 联系我们

    copyright@ 2008-2019 麦多课文库(www.mydoc123.com)网站版权所有
    备案/许可证编号:苏ICP备17064731号-1 

    收起
    展开