HB 7262.6-1995 航空产品电装工艺.电子元器件的粘接固定.pdf

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1、中华人民共和空工业准HB 7262.6-95 航空产品电装工艺电件定1 主题内容与适用范围本标准规定了航空产品中印制板组装件上元器件粘接固定的要求和方法。本标准适用于航空产品中印制板组装件上元器件粘接固定。2 引用标准GB 7124 胶粘剂拉伸剪切强度测定方法HB 7262.4航空产品电装工艺电子组、部件的密封和灌封3材料、工具、设备3. 1 材料粘接固定材料推荐用环氧树脂、硅橡胶类等粘结剂。3.2 工具注射器大(30m!)小(6ml)混料杯手术刀3.3设备抽真空装置电子天平4 一般要求4. 1 操作人员和检验员应经培训，持证上岗。检验人员必须对粘接固定的全过程进行监控。4. 2 柑接固定用材

2、料应经检验合格，并有合格证。材料应在有效使用期内。4. 3 操作间应清清无尘，通风良好，及时排除有害气体。5 粘接固定要求5. 1 印制板上水平安装的圆柱体元器件的粘接固定a.沿圆柱体元器件两侧轴向加粘接剂，粘接剂应充满元器件和印制板表面之间的间隙，粘接长度至少应占元器件长度的80%.粘接高度应至少为其直径的1/4.元器件两端面粘接高度至少应达到引出线的高度，见图1, 中国航空工业总公司1995-12-13发布1996-01-01实施113 HB 7262. 6-95 L 引出_, 0 图1圆柱体元件的粘接固定b.当几个元器件位置相近时，应分别对每个元器件进行粘接固定，见图2。正确I 1 错民

3、图2相近的圆柱体元件的粘接固定5.2 方形元器件的应在元器件四周和下面进行粘接固定，粘接高度应为元器件高度的1/8到1/4，见图3，114 HB 7262. 6-95 L 图3方形元件的粘接固定5.3 应在元器件四周几个均布点上加粘接齐rJ.固定点的数量应根据元器件的尺寸决定，一般为34点，见图4。图4短圆柱形元件粘接固定5.4 导线单根导线采用分点粘接固定，点间距离应为4050mm，在粘接点处粘接剂应裹住导线，见图5，将粘接点选在印制板表面无印制线的区域上。115 HB 7262. 6-95 图5导线的粘接固定6 粘接剂的加注方法6. 1 按工艺文件的要求选用粘接剂，粘接剂的配制按HB726

4、2.4附录A要求进行，6. 2 采用注射器加注粘接剂，用手术刀将大注射器嘴切短5mm，在注射器中装入粘接剂至2/3，然后将大注射器中的粘接剂注入小注射器的1/2，用小注射器按生产文件规定粘接，加注粘接Jfd时应将注射器嘴尽可能地靠近元器件和印制板表面。6. 3 对单个元器件粘接时，注射器与印制板表面应保持450._.600 ，而垂直于粘接线，见图6，以使粘接开rJ首先流到元器件底下，直到填满间隙，且有粘接剂自间隙冒出。116 / 正确二飞、飞45-60/飞正确图6粘接剂的加注方法错误错误HB 7262. 6-95 6.4 当几个元器件位置相近时，其粘接方法见图7。第步/ / 图7对相近的圆柱体

5、元件加注粘接剂的方法第一步z注射器与印制板表面成450600角，将粘接剂注入元器件底下e第二步:在元器件的外侧垂直于元器件粘接线处加注粘接剂。6. 5 根据具体元器件决定进行连续粘接或分点粘接。6. 6 使用环氧树脂粘接剂时，按GB7124准备10片经阳极化处理的铝片，以搭接方式粘接，供剪切强度试验用。7 固化7. 1 按所使用粘接剂的固化条件进行固化，同时将粘接强度试样与印制板组装件一起同条件固化。7.2 圃化后，把印制板组装件送质量检验，粘接试样按GB7124进行测试。8 质量检验8. 1 目视检查a按照工艺文件检查粘接固定的所有元器件是否符合要求。b.按第5章要求检查粘接固定的所有元器件是否正确地进行了粘接固定。8. 2 测试剪切强度按照GB7124测试搭接试样的剪切强度。剪切强度不低于工艺文件规定的要求。117