HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺.电子元器件的焊接.pdf

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1、中华人民共和国空工业标准HB 72日2.2-95产品电装工艺电牛1 主题内容与适用范围本标准规定了航空产品中、低频电路电子元器件的非自动焊接技术要求和方法。本标准适用于航空产品电子元器件的焊接。2 引用标准HB 6187-89 航空用印制板元器件的安装焊接HB 7262.1 航空产品电装工艺电子元器件的安装HB 7262.5 航空产品电装工艺印制板组装件清洗3 材料和工具3. 1 材料3. 1. 1 焊料与焊剂的选择应符合HB6187中的5.1. 1条规定。3. 1. 2 清洗液TP-35的配制按HB7262.5的附录A要求。3.2 工具焊接配套工具见附录Ao4 环境要求焊接环境必须符合HB7

2、262.1中4.1. 1 4. 1. 4条的规定，并有烟雾除尘器。5 焊接5. 1 焊前准备5. 1. 1 焊接部位清洁处理焊接部位应按HB7262. 1中4.3. 1. 2条要求进行清洁处理。5. 1. 2 导线端头处理5.1.2.1 普通导线端头处理a.按工艺文件规定的长度截取导线;b.用热剥线器剥除导线绝缘层，剥离要求J.!.图1;C.按图2，3，4的要求检验导线绝缘层剥除质量;d将多股芯线按原方向绞合，绞合的螺旋角一般为450; e.使用电烙铁、锡锅或超声波搪锡器.对导线端头搪锡gf.按图5检验绞合线搪锡质量。5.1.2.2 屏蔽导线端头处理中国航空工业总公司1995-12-13发布1

3、996-01-01实施49 HB 7262. 2-95 a.用热剥线器剥掉外绝缘层，见图旬，b.按导线外径尺寸选择合适的抽线器，将导线从屏蔽层中顶出，或用于工隆起屏蔽层，见图6b;C.切割并除掉一段屏蔽层，见图6c;d把屏蔽层翻卷到外层上，应确保电缆屏蔽层光滑和平展，然后剥除内绝缘层，见图徊，e.对芯线进行搪锡，搪锡段与导线绝缘层的问距为12mmo5. 1. 3 元器件引线搪锡a.按HB7262.1中4.3. 1. 2要求清洁引线;b.对己除去氧化层的引线及时搪锡，搪锡段离引线根部距离一般不小于3mm。5. 1. 4 元器件引线成型与安装元器件引线成型与安装按HB7262.1中4.3. 24.

4、 3. 7条规定进行。5.2 焊接一舷要求a.被焊件表面应保持清洁$b.被焊件必须具备可焊性sc使用合适的焊料、焊剂;d.按不同的焊接对象，选择不同功率的电烙铁，烙铁头应保持清洁ge.确定适当的焊接温度，通常焊接温度控制在260C左右$f.掌握正确的焊接时间，焊接时间一般不大于缸。5. 3 手工焊接的工艺流程和操作步骤5. 3. 1 手工焊接的工艺流程如下.二二一加热被焊准备| | | |加焊料|移开焊料|一一|移开烙铁f牛焊接处若被焊件热容量较小.可采用下述操作流程=加热被焊件同同时移开准备时加焊料烙铁和焊料5.3. 2 操作步骤a.加热电铭铁，并在烙铁头上i占少量焊剂和焊料，见图7a;b.

5、用烙铁加热被焊部位，见图7b;C.当加热到一定温度后，在烙铁头和连接点的结合部位加适量的焊料，且图7c;d.当焊料熔化一定量后，迅速移开焊料，见图7d;e当焊料的扩散范围达到要求后，移开烙铁，见图70，焊点自然冷却，严禁用嘴吹或其他强制冷却方法。5. 4 导线或引线(以下统称导线)与接线端子的焊接5. 4. 1 导线与塔形接线端子焊接a.按5.3.2条要求进行焊接;b.按图811要求检验焊接质量囚5.4.2 导线与叉形接线端子的焊接a.接5.3. 2条要求进行焊接;50 HB 7262. 2-95 b.按图1215要求检验焊接质量。5.4.3 导线与带孔接线端子的焊接a.按5.3. 2条要求进

6、行焊接;b.按图16，17检验焊接质量。5.4. 4 导线与钩形接线端子的焊接a.按5.3. 2条要求进行焊接;b.按图18，19检验焊接质量。5. 4. 5 导线与杯形接线端子的焊接导线与杯形接线端子的焊接要求见图20。a.按5.1条要求对导线迸行端头处理，b.用电烙铁加热接线端子杯体，使杯部填满焊料，导线芯线垂直插到杯底，并紧靠杯内壁;C.拿掉电烙铁并拿稳导线直至焊料凝固;d导线绝缘层与杯口的问距符合HB7262.1中表1的要求;e.按图2124的要求检验焊接质量。5. 5 过线孔的焊接a.把印制板装到夹具上.焊接面朝t;b.加热电烙铁并在烙铁头上沾少量焊料;C.把烙铁头放在过线孔上加热;

7、d.加焊料，填满过线孔，注意勿使焊料溢出孔外pe.移开电烙铁;f.用照明放大镜按图25，26要求检查焊接质量囚5. 6 印制j板上元器件的焊接5. 6. , 焊接面上元器件引线处理5.6. 弯曲元器件引线焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插形式，见图27、28、290a.全弯曲引线:引线弯曲后，引线端与印制板垂线的夹角在750900之间，见图27;b.部分弯曲引线弯曲后，寻|线端与印制板垂线的夹角在150币。之间，见图28，引线伸出长度E为O.5J. 5mm.见图30;c直插引线:引线端与印制板垂线的夹角在0015。之间，见图290号|线伸出长度E为O.5 ,_, 1. 5mm 见图

8、3005.6.2 全弯曲引线一般要求a.引线弯曲部分的长度不得短于焊盘的最大尺寸的一半或O.8mm，但不大于焊盘的直径(或长度)，见图31;b.向印制导线方向弯曲引线，c引线全弯曲后，与印制板平面允许的最大回弹角为1503d.引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于O.4mm; e不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其他元器件引线。5.日，,. 3 切割寻|线a用切割器切除引线，不许损坏印制导线;51 HB 7262. 2-95 b.不许切割直插式集成电路、硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其他元器件引线。5.6.4 固定引线用玻璃纤维焊接工具压倒巳切割过的引线。5.6.5 检验

9、按图3235要求检验元器件引线处理质量。5. 6. 2 焊接方法元器件在印制板上的焊接按5.3. 2条进行。5. 6. 3焊接要求导线的焊接尺寸应符合HB6187中5.1. 3. 2条要求。5. 6. 3. , 单面印制板的焊接单面印制板的焊接应符合图的要求。5.6.3.2 金属化孔双面印制板的焊接金属化孔双面印制板的焊接应符合图37要求。采用单面焊接方法，使焊料在孔内充分润湿，并流向另一侧。5. 6. 3. 3多层印制板的焊接多层印制板的焊接应符合图38要求曰严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良。5. 6. 3. 4 扁平封装集成电路的焊接采用对角线焊接方法，并符合以下规定:a.扁平封装集

10、成电路的焊接应符合HB6187中5. 3. 1条要求，b.引线应沿印制导线平直焊接，元器件引线与印制板的焊盘应匹配gC.引线最小焊接长度为1.5mm，且引线在焊盘中间，见图39;d.元器件的型号规格标识必须在正面，严禁反装;e.扁平封装集成电路未使用的寻|线应焊接在相应的印制导线上pf.焊点处引线轮廓可且，见图4005. 6. 3. 5 继电器的焊接a.焊接非密封继电器应防止焊剂、焊料渗入继电器内部，在接线端子之间应塞满条形吸水纸带，焊接时，继电器焊接面倾斜不大于900; b焊接密封继电器时，要防止接线端子根部绝缘子受热破裂，可用蘸乙醇的棉球在绝缘子周围帮助散热囚5. 6. 3. 6 开关元器

11、件的焊接焊接时可采用接点交叉焊接的方法，使加热温度分散，减少损坏。5. 6. 3. 7 静电敏感元器件的焊接a.静电敏感元器件焊接的操作人员应按HB7262.1中4.3. 7. 7条要求，b.焊接应在等电位或接地工作台上进行gC.电烙铁通过接地工作台的接地点接地，电烙铁电源插头的接地线与电烙铁壳体接地;d应先焊电源高端，后焊电源低端，再焊输入输出端。场效应管按源、栅、漏极依次焊接，e.带插头的印制板焊接MOS集成电路前，应预先在插头处加装短路插座保护。5. 6. 4 !焊接质量检验52 HB 7262. 2-95 按图4146的要求检验焊接质量。5. 7 导线间的焊接5. 7. 1 采用焊接套

12、管进行导线间的连接导线与焊接套管的连接要求见图47并按下列步骤进行连接2a.用固定夹具保证导线不移动，导线必须平行搭接;b将导线搭接部位套在焊接套管中心pc用热枪加热套管，直到焊料在导线间流动zd.脱离热枪，直到焊料凝固;e.按下列要求目视检查焊接套管加热是否正确:欠热焊料未流动，过热没可见焊缝.套管烧焦。5.7.2 非利浦接头连接接下列步骤进行连接za用裸线在按工艺文件规定直径的芯棒上密绕螺旋线;b.把导线依次穿入螺旋线;C.把螺旋线焊接到被连接导线上，d.用热缩套管套住接头，用热枪和反射器加热，使套管收缩.见图48.6 焊点质量控制6. 1 焊点质量要求合格的焊点应在充分润湿的焊盘和焊接面

13、上形成对称的焊点润湿角。L印制极组装件的焊点质量应满足HB6187中5.3条要求gb.焊点的润湿角一般要求在15-30，焊点大小和焊盘相当，见图49，c焊点外形润湿良好;d.焊点表面光泽好，e.焊接部位元过热损伤现象;f.无焊剂和残留物;g.无错焊，漏焊;1无机械损伤。6.2 不合格焊点a.虚焊，b.假焊，c锡瘤1焊点;d.绝缘体烧焦ge.受扰动的焊点，f.焊料拉尖.见图50，g润湿不良，焊盘不润涩，见图51，号|线不润湿，见图52;h.焊料桥接;1.焊盘翘起，见图53，53 J凹坑，见图54;k.针孔;1.钮形焊点，见图55;HB 7262. 2-95 m.扁平封装集成电路引线从焊盘侧面伸出

14、，见图56.6.3 焊点质量检验由专职检验人员对焊点和焊接部位进行100%的外观检查，需要时，还可对试样进行强度检验和金相检查。对有敏感元器件的印制板件的检验应在HB7262.1中4.3.7.7条规定的条件下进行。6. 3. , 外观检查目视检查，必要时，可用照明放大镜检查焊点质量应符合6.1条要求回6.3.2 拨动检查外观检查中发现可疑现象时，可用慑子轻轻地拨动焊接部位进行检查。a.导线和焊盘是否结合良好，有无脱落、拨出;b.导线根部是否有机械损伤囚6.3.3 焊点强度检验对有疑问的焊点引线施加拉力，去掉拉力后，检查焊点结合处是否有裂缝等异常现象。6. 3. 4 焊点的金相检验为进一步考查焊

15、点的可靠性，可对焊点试样进行金相检查。7 焊点返修7. , 补焊7. ,. , 可补焊的缺陷a.有凹坑的焊点，b.焊点上的焊料太多，有毛剌gC.接合面润湿良好，但焊料不够的焊点。7. ,. 2 补焊要求a.可按5.3.2条要求补焊不合格焊点sb.只允许补焊一次，补焊后仍不合格的焊点，应当重焊。7.2重焊7.2. , 可重焊的缺陷a.有外来夹杂的焊点;b.焊点未润湿sc经过补焊不合格的焊点。7.2.2 重焊要求7.2.2. 拆除元器件7.2.2. 拆除附加物在解焊前，拆除被更换元器件的附加固定物及清除涂覆层。7.2.2.2 解焊a.用吸锡带解焊z在焊点上放一小段吸锡带，把烙铁头放在吸锡带上，使焊

16、料熔化并使焊54 HB 7262. 2-95 料通过毛细作用吸入吸锡带，当一小段吸锡带吸满焊料后，把它切去.再插入另一段，直至将焊料从焊接面上清除干净gb.用吸锡器吸除焊料g将吸锡器的吸嘴靠近焊点，焊料熔化后，把焊料吸入储锡筒内。7.2.2.3 矫直引线迅速清除焊盘上焊料，把焊盘上的引线矫直，用烙铁稍微加热引线，按垂直印制板方向拔出元器件。切忌强拉强扭元器件，以免损坏印制板或其它元器件。7. 2. 2. 1. 4 更换元器件a.插装新元器件前，必须把焊孔内的焊料清除干净，可采用竹针，从焊盘一侧清除孔内的焊料5b.检查印制板焊盘是否损坏，c.将新元件引线成型并插装到印制j板上;d.按4.3. 2

17、条要求焊接;e.按第6章要求检验焊点质量;f.重焊次数一般不超过3次。E 剥去5.7mma 导线端头剥线同b 导线中部剥线图1导线剥离要求3 55 56 .;1宦E 、. HB 7262.2-95 合格1.剥线后多芯线和绝缘层均无损伤。2.多芯线恢复到剥前绞合状态。不合格1.绝缘层边缘绽裂。2.多芯线没恢复到原绞合状态。不合格1.导线绝缘层损伤形成表面断裂。2.导线绝缘层损伤减小了绝缘层厚度。不合格1.剥出的多芯线受到损伤弯折、切口、刮伤、断股底层金属外露。因2H 7262. 2 95 合恪I .录1线后多芯线和绝缘层均无损伤。2.多芯线恢复到录1前的绞合状态。3.绝缘层切口整齐。合格1.允许

18、因热剥离引起轻微褪色。不合格1.绝缘层断口不规则，未切整齐。不合恪1.绝缘层过烧或烧焦。因357 58 HB 7262. 2- 95 合格1.多芯线恢复到剥前绞合状态。2.多芯线保持原绞合状态3.芯线和绝缘层无损伤。不合格.多芯线恢复的绞台方向与原方向相反。不合格I .多芯线没有恢复到剥前的绞合状态。2.绞拧不够，多芯线散开。不合格1.多芯线绞拧过紧。(绞拧过紧会使焊锡渗不进多芯线的|司隙)。函4HB 7262. 2-95 合格1导线搪锡层薄而均匀，保证所有芯线间连接良好。2.线端搪锡长度足以保证它与接线样问连接良好。3.搪锡段与带绝缘层的导线间仍保持所需的柔性。4.焊锡未渗入绝缘层。合恪1导

19、线搪锡层薄而均匀.保证所有芯线IRJ连接良好。2.线端搪锡长度足以保证它与接线构件间连接良好。注。锡层是否允许延伸到绝缘层取决于有关规植要求。不合格1.焊锡流布到绝缘层下导致绝缘材料受热膨胀。2.绝缘层的焊锡在以后的焊接过程中会使绝缘材料进一步鼓胀。术合格.焊锡过多，绞合线轮廓模糊不清，使导线难以与接线桂连接。图559 HB 7262. 2-95 剥a b 一E 压在二L翻巷5-d c 图6屏蔽导线的端头处理a b e d e 图7锡焊的基本步骤60 HB 7262. 2-95 优质1.导线和接线柱上焊锡润湿良好。2.导线和接线柱|可整道焊缝均呈凹角。3.导线轮廓清晰可见。合格1.焊锡量比优质

20、情况少些，但寻|线和接线柱间焊锡润湿良好.焊缝呈凹角。可用1.焊锡更少，但在允许值内，引线和接线柱之间焊锡润湿良好，焊缝呈凹角。不合格1.导线和接线柱间焊缝焊锡量不足。2铜基体未被焊锡覆盖而有外露。图861 62 HB 7262. 2-95 优质1.导线和接线柱焊锡润湿良好。2.导线和接线柱间整道焊缝均呈凹角。3.导线轮廓清晰可见。合格1.焊锡量比优质情况多一些，但导线和接线柱间焊锡润湿良好，焊缝呈凹角。可用1.焊锡量更多，但仍在允许值内，导线和接线柱间焊锡润湿良好，焊缝里凹角囚2.导线轮廓清晰可见。3.如果连接处焊锡润温良好，允许焊缝稍呈凸角。不合格l导线和接线柱间焊缝凸角过大。2导线轮廓模

21、糊不清。图9HB 7262. 2-95 优质1导线和接线柱上焊锡润湿良好回2.在导线和接线柱整个接触区内，导线和接线柱间焊缝呈凹角。3.导线轮廓清晰可见。合格1.焊锡量比优质情况少，但焊接区焊锡润湿良好，导线和接线柱间焊缝呈凹角。可用1.焊料较少，但在允许值内，导线和接线柱间连接区焊锡润湿良好，焊缝呈凹角。不合格1.导线和接线柱间焊缝焊锡不足。图1063 64 / HB 7262. 2- 95 图优质1.导线和接线柱上焊锡润湿良好。2.在导线和接线柱的整个接触区内，导线和接线柱之间焊缝呈凹角。3.导线轮廓清晰可见。合格1.焊料比优质情况多，但连接区焊锡润湿良好。2.导线轮廓清晰可见。可用1.焊

22、料较多，但在允许值内，连接区焊锡润湿仍良好，导线和接线柱之间焊缝呈凹角。2.导线轮廓清晰可见。不合格1.导线和接线柱间焊锡过多.焊缝凸起。2.导线轮廓模糊不清。11 HB 7262. 2-95 优质.导线和接线柱上焊锡润湿良好。2.在导线和接线柱整个接触区内，导线和接线柱问:焊缝呈凹角。3.导线轮廓清晰可见。合格1.焊料比优质情况少，但连接区焊锡润湿良好，导线和接线柱间焊缝呈凹角囚可用1.焊锡量较少，但在允许值内，连接区焊锡润湿良好，导线和接线柱间焊缝呈凹角。不合格1.导线和接线柱之间焊缝焊锡不足。图1265 HB 7262. 2-95 优质L导线和接线柱上焊锡润湿良好。2在导线和接线柱的整个

23、接触区内，导线和接线柱之间焊缝呈凹角。3.导线轮廓清晰可见。湿帽时锡叫时批接盟运缝5征焊朝F间合比柱情线质曦毗喇量ET锡好焊良可用L焊料较多，但在允许值内，连接区润湿良好，导线和接线柱间焊缝呈凹角。2.导线轮廓清晰可见。注，如果连接区焊缝润温良好，允许焊缝呈凸角.不合格l导线和接线柱间焊料过多焊缝凸起。2.导线轮廓模糊不清。图1366 HB 7262. 2-95 优质L导线和接线柱上焊锡润湿良好。2.在导线和接线柱的整个接触区内，导线和接线柱间焊缝呈凹角。导线轮廓清晰可见。合格.焊料比优质情况少，但接触区焊锡润湿良好，且导线和接线柱问焊缝呈凹角。润锡角焊凹区E峙配hd焊内间自值之F许柱E允线亘

24、在接但和咖明量好锡良焊湿不合格l导线和接线柱焊缝焊锡不足。图1467 68 HB 7262. 2-95 优质1.导线和接线柱上焊锡润湿良好。2.在导线和接线柱整个接触区内，导线和接线柱之间焊缝呈凹角。3.导线轮廓清晰可见。合恪1.焊锡量比优质情况多，但连接区上焊锡润混良好，且寻线与接线柱之间焊缝呈凹角。可用1.焊料量较多，但在允许值内，连接区焊锡润湿良好，导线与接线柱之间焊缝里凹角。2.导线轮廓清晰可见。不合格1.导线和接线柱之间焊缝焊锡过多。2.导线轮廓模糊不清。图15HB 7262.2-95 优质1.导线和接线柱上焊锡润湿良好。2.导线和接线柱的整个接触区内，导线和接线柱间焊缝呈凹角。3.

25、导线轮廓清晰可见。合格1.焊锡比优质情况少，但接触区焊锡润湿良好，导线与接线柱间焊缝呈凹角。可用1.焊锡较少，但在允许值内，连接区焊锡润湿良好，导线与接线柱间焊缝呈凹角。不合格L导线与接线柱间焊缝焊锡不足。图1669 、S导飞，70 , j圳、气HB 7262. 2-95 优质1.导线和接线柱上焊锡润湿良好。2.导线和接线柱的整个接触区内，导线和接线柱间焊缝呈凹角。3.导线轮廓清晰可见。合格.焊锡比优质情况多，但连接区焊锡润湿良好，导线与接线柱间焊缝呈凹角。可用1.焊锡较多，但在允许值内，连接区焊锡润湿气抖良好，喃喃线柱间焊挝凹角。2.导线轮廓清晰可见。注2如果焊接区焊锡润湿良好，允许焊缝稍呈

26、凸角.不合格1.导线和接线柱间焊锡过多，焊缝凸起。2.导线轮廓模糊不清。3.接线柱孔内充满焊料。图17. l. d-.: :凡、，-、心:、:.-;Z-O沪等.飞、号、今，岛、;:o:.:、:; . :l:., 疗;. 成气n HB 7262. 2- 95 优质1.导线和接线柱上焊锡润湿良好。2.导线和接线柱的整个接触区内，导线和接线柱之间焊缝呈凹角。合格I .焊料比优质情况少，但连接区焊锡润湿良好，且导线与接线柱问焊缝呈凹角。可用.焊料较少，但在允许值内，连接区焊锡润湿良好，导线和接线柱间焊缝呈凹角。不合格L导线和接线柱之间焊缝焊锡不足。图1871 72 HB 7262. 2-95 优质1.

27、导线和接线柱上焊锡润温良好。2.导线和接线拉整个接触区内，导线和接线柱间焊缝量凹角。3.导线轮廓清晰可见。合恪1.焊锡比优质情况多，但接触i丘焊锡润部良好，导线和接线柱之间焊缝呈凹角。可用L焊锡较多.但在允许值内，连接区焊锡润湿良好，导线和接线柱|旨焊缝呈凹角。2.导线轮廓清晰可见。不合格I .导线和接线注|泻焊锡过多，焊缝凸起。2.导线轮廓模糊不清。图19HB 7262. 2-95 与杯口间隙绝缘层与杯口间隙、图20导线与杯形接线端子焊接73 、74 HB 7262.2- 95 合格1.导线直，入口位置正确，与杯壁接触良好。2.导线与杯体内壁全长接触。3.导线剥头长度合适，即导线顶到杯底，绝

28、缘层与接线柱端面间隙合适。4.没有损坏导线和接线柱。合格1.导线不在杯体后壁中心，但是与杯体后壁全长接触。不合格1.导线未与杯体后壁全长接触。不合格1.多股线的几根线芯插到了杯体外边，不在杯里。注t实际操作中导线是插入巳填满焊锡的杯体内的，为表示清楚起见，图中没有焊锡。图21HB 7262. 2- 95 合格1.导线绝缘层与接线柱端面间隙可辨。合格1.导线绝缘层与接线柱端面的间隙不超过绝缘层直径不合恪1.导线绝缘层与接线柱端面之间无问隙。不合恪1.导线绝缘层与接线柱端面问的问|戴大于绝缘层的直径。注:当使用外加绝缘层11才.其间隙同大于绝缘层直径。图2275 76 HR 7262.2 95 优

29、质1.导线和接线柱上的焊锡润湿良好。2.导线和接线柱间形成一条绕导线一周的焊缝。3.焊锡轮廓与杯口形状一致。4.烙铁头与杯体接触处允许有少量焊锡。合格1.焊锡量少于优质情况，但焊缝完整。可用1.焊锡量较少，但在允许值内，在导线和接线柱之间形成一条绕导线一周的焊缝。不合格1.导线和接线柱之间焊缝不完整。图23HB 7262. 2-95 优质1.导线和接线柱上焊锡润湿良好.焊缝固着牢靠。2.导线和接线柱之间形成一条绕导线一周的焊缝。3.焊锡轮廓与杯口外形一致。4.烙铁头与杯体接触处有少量焊锡。合格1.焊锡量多于优质情况，但没有流出杯体。可用1.焊锡量较多，但在允许值内，没有超出杯形接线柱的直径范围

30、。不合格1.焊锡超量，以至流出了杯形接线柱。图2477 HB 7262. 2-95 无间断的焊点印制板过线孔边图25过线孔的理想焊点78 HB 7262.2一-95优质1.焊锡完全填满了孔，孔的所有可见表团均己挂上焊锡。2.焊点无可见缺陷。3.外观平滑、光亮。合格1.焊锡陷入孔内，但焊盘与孔壁间流布连续。2.孔壁及连接盘表面上均为焊锡润湿。可用1.孔内没有完全填满焊锡，但孔壁与焊盘问焊锡流布连续。2.小的表面凹坑及缺陷未深入到孔壁，孔壁的可见部分全为焊锡润湿。不合格L烨锡不足未全填满孔。2.孔壁没有全为焊锡润湿。3.孔和1焊盘交界面未被焊锡润混，两表面上焊锡流布不连续。图2679 80 、HB

31、 7262. 2-95 斗击。 气2。图27元器件I线全弯曲形式匮堕盟瞎图28元器件引线部分弯曲形式J. O 图29元器件I线直插形式HB 7262. 2-95 元件引线图30元器件引线伸出长度要求元件引线允诈的回弹最大15唱一一印制板引线和电路图形走向引线和电路国115走向平致最小引线民度口12或O.8mm,.-0 0/2或O.8mmL6 a 最小值-最大值最大值最小值b 引线11平允许外伸太短印制板012或0，8mm0/2或O.8mmD图31引线折弯要求81 82 H 7262. 2- 95 图优质1.引出线弯曲方向平行于印制线，且未超出印制线边缘。2.引出线紧贴印制板电路表面。3.引出线

32、长度符合规定要求。合格1.引出线弯曲方向不平行于印制线，但并不干扰邻近印制线。2.引出线长度较长.但未超过规定的长度。可用1.引出线不紧贴印制电路表面，由于引出线材料固有的回弹，但只要回弹不超过450t 且线端离印制线锚的高度不超过引出线直线段规定的长度，仍可视为合格。不合格1.引出线伸出印制电路焊盘之外，可能对邻近电路产生电干扰或在焊接过程中发生桥接。2.引出线长度超过最大值。32 HB 7262 . 2 95 合格1.自印制板金属化孔中心起的引出线长度等于焊盘的半径。2.引出线对准印制线。3.引出线跟印制线接触。4.引出线末端切除适当.合格1.自金属化孔中心起的引出线长度等于焊盘直径。2.

33、引出线由于正常的回弹而跟印制线不接触。3.引出线和焊盘均未损坏。不合格1.引出线长度小于焊盘半径。2.引出线末端切除不当.不合格1.引出线妖度大于焊盘的直径。2.引出线不与印制线接触。图3383 84 HB 7262. 2-95 合格1.引出线的弯曲方向不受导线图形限制，寻|出线焊接牢固。合格1.引出线弯也方向受导线图形限制，引出线弯向导线方向焊牢。注z在焊接前相焊接过程中，为了机械定位，引出结合指向与导线图形允许方向几乎相反的方向.不合格1.引出线焊牢方向减小了印制线之间的绝缘间隙，可能引起短路。不合格1.引出线未焊在印制线方向上。注z当元件由自动插入机安装时，焊牢方向任选。图34H 726

34、2.2 95 优质1.引出线是直的，并与焊盘表面垂直。2.引出线长度符合要求(0.5-1. 5mm)。合格1.引出线是弯的，但对焊盘中心法线偏角不大于45002.引出线长度较沃，但并未超出规定值。可用1.引出线长度短到规定的下限值，但仍有足够的锡连接焊接面。不合格1.引出线在焊盘面上凸起高度小于规定的最小值。注z这种情况将导鼓焊接不合格，因为检验时将不能确定是杏有引出线或是否进行焊接。图3585 金属化孔86 HB 7262. 2-95 告格元件不应装在印制导线一面平合格图36单面印制板的焊接告格双面印制板焊料来就到另侧不合格图37金属化孔双面印制板的焊接有空洞合格不合格图38;j;层印制板的

35、焊接HB 7262. 2-95 1. 5 合格不合格合格图39扁平封装集成电路的焊接焊点处引线合恪不合格图40引线轮廓87 88 HB 7262. 2 - 95 优质1.元件引线与焊盘之间的焊点完整。2.引线和焊盘完全被焊锡润湿，没有孔隙和空洞。合格1.焊点凹陷，但焊锡在引线和焊盘之间流布连续，润湿良好。合格 .在元件引线根部焊点有空隙，但是焊点80%以上完整a不合格1.焊锡未填满金属化孔。2.引线和焊盘问焊点不连续。3.焊点有夹杂。图41HB 7262.2-95 优质1.引线和焊盘被焊锡润湿良好。2.焊点表面无凹坑和针孔。3.外观平滑光亮。4.焊点平滑呈凹角。合格1.引线末端上的焊锡不完整.

36、但是焊盘和引线间焊点是良好的，焊锡完全充满引线孔。2.引线和印制线之间的焊点长度等于最小引线长度的80%。用辨T可亮盲线明川川点怀A焊d多起滑过凸光锡微点焊轻焊不合格1.焊锡过多.看不清楚引线(不能肯定是否有引线存在或是己连结)。2.焊锡表面有裂纹(急剧冷却或冷却过程中受机械应力所致。图4289 、冒吓气领阶f也快蝇叮咱哝电U90 HB 7262. 2- 95 优质1.引线和焊盘被锡润湿良好。2.焊点无表面凹坑和针孔。3.外观平滑光亮。4.焊点平滑呈凹角。合格1.引线和焊盘问焊锡量较少，但仍在允许值内。2.焊点界线在引线底部，但引线仍被锡润湿，且覆盖完整。3.引线过长，但不会引起相互干扰或降低

37、可靠性，而返工可能使焊盘或元件损坏.可用1.引线和焊盘根部有孔隙，然而从焊接孔到引线和焊盘的焊缝是连续的，且最少要占引线长度的80%以上，同时引线周长至少有一半在焊缝内。注z若伴有其他任伺候陷则作不合格处理.不合格1.焊锡不足，焊到焊盘上的引线长度小于80%，且引线和焊盘周围有空洞区。2.引线周长只有一少半在焊缝内.图43HB 7262. 2- 95 优质1.焊锡在引线和焊盘上润湿良好。2.引线和焊盘之间焊点呈凹角且完全环绕引线和焊盘。3.焊盘表面完全被焊锡覆盖。合格1.焊锡量比优质情况少，但是引线和焊盘问焊锡润湿良好且焊点呈凹角。可用 .焊锡量少，但未少于允许值，引线和焊盘之间焊锡润湿良好旦

38、焊点呈凹角。不合格1.引线和焊盘之间的焊锡不足，焊点不圆满。2.引线和焊盘之间的凹角焊点没有完全环绕引线和焊盘。3.焊盘表面焊锡覆盖不完整。图4491 92 HB 7262. 2- 95 优质1.焊锡在引线和焊盘问润湿良好，连接牢固。2.引线和焊盘之间的焊缝曼凹角，且完整地环绕引线和焊盘。3.引线的应力消失，弯曲段无焊锡。合格1.焊锡比优质情况多，但在引线和焊盘之间焊锡润湿良好，连接可靠。可用1.焊锡较多，但在允许值内，并且在引线和焊盘问焊锡润湿良好，连接可靠。2.引线的应力消失，弯曲段上无焊锡。不合格1.引线和焊盘之间焊缝过分凸起。2.引线的清除应力弯曲段上沾上了锡。图45HB 7262.2

39、-95 优质1.焊点表面清洁光滑无损伤。2.焊点呈凹角。3.完全润湿，没有基体金属外露。合格1.焊锡量比优质情况稍多一些。合格L焊锡量较多，但在允许值内。2.焊点呈凹角。不合格1.焊锡量过多。2.焊点呈凸形角。3.焊锡表面不光滑，呈结晶状.图4693 HB 7262. 2-95 燕缩环焊剂焊料环图47导线与焊接套管的连接含情不合格不合格图48非利浦接头zm 焊料焊盘/ ，/)15专30图49焊点要求94 HB 7262. 2-95 拉尖4 如t2m -yy. y III 图50焊料拉尖图51焊盘不润湿图52引线不润湿图53焊盘翘起图54四坑图55钮形焊点图56引线从侧面伸出95 HB 7262. 2-95 附录A焊接配套工具(参考件)序号名称型号规格生产厂1 玻璃纤维焊接工具8G 2 液体分配器中国航空机载设备制造技术中心3 空气吸尘枪4 烟雾除尘器o 多功能钳中国航空机载设备制造技术中心6 手术刀7 织物清线器BC一I，EC-180145,81160, 8 屏蔽线抽线器81-1-80;81-1-100, 进口81-1-130 日热事j线器RBQ-100A 中国航空机载设备制造技术中心10 吸锡带迸口11 手动吸锡泵18G,20G 进口12 电热吸锡泵。19进口13 锡锅14 热枪(带反射器)进口15 照明放大镜16 温控电烙铁17 各种规格烙铁头96