HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺.电子元器件的安装.pdf
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1、中华人民共和国空工业标准HB 7262.1-95 产工艺电子元器件的内容与适用范围本标准规定了航空产品的中、低频电路电子元器件的安装技术要求和方法。本标准适用于航空产品的电子装配。2 引用标准HB 6187 89 航空用印制板元器件的安装焊接HB 7262.2 航空产品电装工艺电子元器件的焊接HB 7262.6 航空产品电装工艺电子元器件的粘接固定3 工具安装成型配套工具见附录A。4 技术要求与质量保证4. 1 一般要求4. 1. 1 参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。4. 1. 2 工作场地应通风、照明良好,并保持温度为23土5(:.湿度为35%70%。4. 1. 3 工作场
2、地应无灰尘,及时清除杂物(如污垢、油脂、导线头、绝缘体碎屑等)。不直接用于安装的器材应隔离。工作区不得洒水。不允许吸烟和饮食。工作日完毕时,必须清理工作场地,工具、元器件及紧固件应放在规定的地方。4. 1. 4 工作场地电源配置零、地线应分开,并有触电断路保护装置。4.2 安接前准备4. 2. 1 把安装所用的器材备齐,并放在适当的位置.以便使用。4.2.2 所有工具可正常使用,无油脂,按下列要求检查工具:a.切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口;b.绝缘层和屏蔽层剥离工具功能良好。4. 2. 3 待安装的印制板、元器件、零件和材料应符合HB6187中3.1条的规定。4.2.4 待安装的印制板、
3、元器件必须持有检验舍格证。元器件应是经老化筛选合格的产品。4.2.5 按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。4. 2. 6 按图1用照明放大镜或自视检查印制板,并编号。中国航空工业总公司1995-12-13发布1996-01-01实施HB 7262.1-95 4. 2. 7 凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除泊,并防止己除过泊的零件再次遭受污染。4. 3 元器件在印制板上安襄元器件在印制板上安装应满足HB6187中3.3和4.3条的要求,井符合本标准的规定。4. 3. , 元器件准备4.3.1.1 安装前,操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零
4、件及印制板的外观质量。4.3.2 元器件引线,接线端子按下列要求进行清洁处理:a.用织物清线器轻轻地擦拭并旋转引线,除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理;b.清洁后的引线不能裸于触摸;C.用照明放大镜按图2检验元器件引线清洁质量。4.3.1.3 元器件引线清洁处理后,应按HB7262.2要求及时搪锡。4. 3. 2 元器件成型注意事项a.成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑。以免损伤元器件;b.成型时.不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件内部连接断开sc当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线根部或元器件内部连接pd.应尽量对
5、称成型,在同一点上只能弯曲一次;e.元器件成型方向应使元器件装在印制板上后,标记明显可见;f.不允许用接长元器件引线的办法进行成型;g.不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线;h.成型后的元器件应放入有盖的容器中加以保护。静电敏感元器件的成型应在4.3.7.7规定的条件下进行,成型后必须装入防静电容器内。4. 3. 3 元器件成型要求4.3.3. 轴向引线元器件a.引线弯曲部分不能延长到元件本体或引线根部,弯曲半径应大于引线厚度或寻|线直径,或压模前的引线直径,见图33b.水平安装的元器件应有应力择放措施,每个释放弯头半径R至少为o.75mm,但不得小于引线直径,见图4。4. 3. 3. 2 径
6、向引线元器件反向安装径向引线元器件成型要求见图b,4. 3. 3. 3 扁平封装元器件a.引线成型时,应有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接;b.用工具挪动扁平组件时,只允许非金属工具与外壳接触,C.装配扁平组件时,工作台面上应垫有弹性材料。4.3.3.4 电子元器件成型操作方法4.3.3.4. 采用弯线器弯曲引线的方法如下:2 HB 7262. 1-95 a.对照元器件在印制板上两安装孔的孔距,调节弯线器两尖端间距离,见图6;b.抬起弯曲工具,使两尖端面朝上,将元器件放入v形槽,见图7;c升起卡锁,将引线夹持到位,将尖端扳到两侧弯曲引线,见图8; 4.3.3.4.2 用圆嘴钳弯曲元器件
7、引线的方法如下:用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法见图90a.将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的某一点上,b逐渐弯曲元器件引线。4. 3. 3. 4. 3 按图10及HB6187中3.3的要求检验引线成型质量。4. 3. 4 元器件在印制板上安装的一般要求4. 3. 4. 1 需钳装的元器件应先进行钳装,后安装元器件。4. 3. 4. 2 按装配工序,将成型好的元器件由小到大依次安装。先安装一般元器件.最后安装静电敏感元器伴。4.3.4.3 当具有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时,必须采取良好的绝缘措施。4.3.4.4 安装元器件时,不应使元器件阻挡金属也孔。4. 3. 4. 5
8、质量较重的元器件应平贴在印制板立.并加套箍或用胶粘接,真粘接工艺应按HB7262.6的要求进行。4. 3. 5 元器件在印制板上的安装形式4.3.5. 贴板安装元器件与印制板安装间隙小子lmmo当元器件为金属外壳而安装面又有印制导线时,应加绝缘衬垫或绝缘套管,如图11,4.3.5.2 悬空安装元器件与印制板安装距离般为35mm,jI口图12。该形式适用于发热元器件的安装。4. 3. 5. 3垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90。士I0 t见图13。该形式适用于安装密度较高的印制板.但不适用于较重的细引线的元器件。4. 3. 5. 4 支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制板上,见图
9、14囚4. 3. 5. 5 粘接和绑扎安装对防震要求较高的元器件,贴板安装后,可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起,也可用锦丝线绑扎在印制板上.兑图15,4. 3. 5. 6 反向埋头安装反向埋头安装形式见图16,4. 3. 6 接线端子和空心绑钉的安装4.3.6.1 接线端子和空心钢钉的安装要求如下a安装接线端子和空心锄钉时应满足正常指力下,既不转动,也不轴向移动,没有缺损或印制板基材脱落现象;b接线端于杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点,以免焊料和焊iflJ漏入孔内;C.锄接后的接线端子或空心销钉不得有切口、切缝和其它间断点,例接后,哪接面周围的豁口或裂缝由小于90。角分开,且延伸不超过锄
10、接面时.允许有三个弧状豁口或裂缝g3 HB 7262. 1 95 d.接线端子应垂直安装于印制板,倾斜角应不大于50。4.3.6.2 按下列步骤安装接线端子和空心娜钉2a.将印制板晋于夹具上,将清洁的接线端子或空心钢钉从印制板的元件面插入相应的孔内,将印制板翻转,翻转时,接线端子或空心锄钉应紧靠住底板;b.用钢接器将接线端子或空心锄钉饼接到印制板上,应控制好压力,见图17;C.按图18-21检验锄接到印制板上的接线端子或空心例钉的安装质量。4. 3. 7 各类无器件在印制板上的安装4.3.7.1 轴向引线元器件安装a.轴向引线元器件应按工艺文件规定进行近似于平行安装;b将寻|线穿过通孔.弯曲并
11、焊到印制板的焊盘上回弯曲部分应满足HB7262.2中5.6. 1条的要求。4. 3. 7. 2 径向引线元器件安装4.3.7.2.1 金属壳封装的元器件反向埋头安装要求见4.3.3.2的要求。4. 3. 7. 2. 2 伸出引线的基面应平行于印制板的表面,且有一定的间隙。4. 3. 7. 2. 3 引线应从元器件的基点平直地延长,引线的弯头不应延伸到元件的本体或焊点处。4.3.7.2.4 当元器件每根引线承重小于3.5g时,元器件可不加支撑而独立安装,此时,元器件的基面和印制板表面间距离为1.3mm-2. 5mm.基准面应平行印制板表面.倾斜角在100以内,见图22.4.3.7.2.5 当元器
12、件每根引线承重大子3.5g时,元器件基面将平行于印制板表面安装,元器件应以下列方式加支撑za元器件本身所具备的弹性支脚或支座,与元器件形成一个整体与底板相接,见图23的a ,b; b采用弹性或非弹性带脚支座装置,见图23c,d,支座不堵塞金属化孔,也不与印制板面上的元器件内连gc.当弹性支座或非弹性带脚支座的元器件安装到印制板时.元器件每个支脚都应与印制板相连,支脚的最小高度为O.25mm.见图23c,do当使用一个分离式弹性支座或分离式弹性无脚支座时,元器件基面与印制板表面平行安装的要求,见图24;当使用非弹性支座连接元器件基面并平行安装于印制板表面时,则基面应与支座完全接触.支脚应与印制极
13、完全接触,见图25.4. 3. 7. 2. 6 侧面或端部安装的兀器件应与印制板粘接或固定住,以防因冲击或震动而松动.见图26.27日4. 3. 7. 2. 7 号I线带有金属涂层的元器件安装,涂层与印制板表面焊盘处距离不得小于0.25mm.禁止修整引线涂层.见图28.4.3.7.2.8 图29所示双寻|线元器件安装要求见图30.E印制板表面最近的元器件本体边缘与印制板表面的平行角度在100以内,且与印制板间距在1.Omm-2. 3mm以内,元器件与印制板垂线成最大角度为土15004.3.7.3 扁平封装元器件安装4 HB 7262.1-95 a.扁平封装元器件的安装要求见图31;b.按图32
14、检验扁平封装元器件的安装质量。4. 3. 7. 4 双列直插式集成电路的安装4. 3. 7. 4. 1 元器件基面应与印制板表面隔开,其间距为O.5lmm或引线的凸台高度,见图33 , 4. 3. 7. 4. 2 双列直插式元器件安装在弹性文座上时,应按4.3. 7. 2. 5的规定进行,支座应与元器件和印制板接触。弹性支座安装在散热器上时,应带有专门应力消除装置.散热器的安装不能遮盖焊孔。4. 3. 7. 4. 3 双列直插式集成电路的引线可弯曲,也可敲弯.应由元器件本体向外弯,以稳定元器件本体,引线弯曲限度从孔的轴心计量,最大角为300,见图340每个元器件寻|线弯曲最多限于4根,每侧不多
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