GB T 15873-1995 半导体设施接口技术文件编写导则.pdf
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1、中华人民共和准体设施接口技术文Directives for drafting semiconductor facilities interface specification 1 主题内容与适用范围导GB/T 15873 1995 本标准规定了半导体设施接口技术文件(以下简称接口文件)编写的基本要求和格式。本标准适用于半导体设施的设计、施工、供应、管理、培训及使用。2 51 GB/T 13840 晶片3 接口文件3. 1 接口文件的一般构成和编写顺序正文部分补充部分面与首页目录接口文件名称引言供需管理接口文件要求安全文件要求设施文件要求装运文件要求安装文件要求厂房和动力设施验收测试文件要求设备
2、起动验收测试文件要求苦训要求E附件其它正文部分的每一条目必须列出。即使没有具体要求,也应在该条目中加以说明。3.2 供需管理接口文件要求供需管理接口文件一般应包括购销联络文件、生产安装文件、设备概况。3.2.1 购销联络文件购销联络文件应写明供需双方代理单位的名称、联络地址、联系人、职务、电话、传真号等,并注明日期。购销联络文件格式见附录A(补充件)中的表A1.3.2.2 生产安装文件生产安装文件应写明供方生产单位和需方安装使用单位的名称、地址、联系人、职务、电话等。生产安装文件格式见附录A(补充件)中的表A2。国家技术监督局1995-12-22批准1996-08-01实施GB/T 15873
3、 1995 3.2.3设设备概况应写明设备的名称、型号、序号、功能与用途、加工件或检测件的操作方法、与其它设备的接口(有无特殊附件)、特殊工艺要求、设备备件及选件的名称和件数等。设备概况格式见附录A(补充件)中的表A3。3.3 安全文件要求任何与设施设计或设备安装、起动、测试有关的安全要求都应详细注明。3.4 设施文设施文件包括工作环境要求、设施接口表和设备安装图。3. 4. 1 工作环境要求工作环境要求包括净化等级、温度、温度漂移、相对湿度、特殊光照及振动等。工作环境要求格式见附录A(补充件)中的表A4。其中对振动的要求可放在正文中,也可放在附件中。3.4.2 设施接口表设施文件中必须设立设
4、施接口表。设施接口表格式分别见附录A(补充件)中的表A5、表A6。设接口表既可放在正文中,也可放在附件中。3.4.3 设备安装图设备安装图应提供设备的最大外形尺寸和安装尺寸。同时还必须提供某些类型的平面图和立体图,必须说明放置工作台的最小尺寸和结构要求。对于多项设备,还须有设备之间的连接图。设备安装图一般应包括平面图(俯视图、主视图、侧视图、立体图、系统连接图、地面安置图和支台图。上述图不一定全部提供,可视具体情况而定。图面复杂时可放在附录中。3.5 装运文件要求3. 5. 1 设备供应单位应提供装运设备的包装箱的类型和数量,以及提供有关设备的包装、搬运、存储和接收要求的资料。3.5.2 对于
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