GB T 15861-2012 离子束蚀刻机通用规范.pdf
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1、ICS 31-550 L 97 道雪和国国家标准11: ./、中华人民GB/T 15861-2012 代替GBjT15861-1995 离子束蚀刻机通用规范General specification of ion beam etching system 2012-11-05发布2013-02-15实施叫r:g!.t.lz,AFj小飞了飞;专U仁、工,),S1. 叩伪/中华人民共和国国家质量监督检验检夜总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T 15861-2012 目UI=t 本标准按照GB/T1. 1-2009给出的规则起草。本标准代替GB/T15861-1995(离子束蚀刻机通用技术条件。本
2、标准与GB/T15861-1995相比主要变化如下:一-GBn193-1983由GB/T13384一1992代替,SJ2573-1985由SJ/T10674-1995代替;环境温度调整为200C士10OC见5.1a)J;束能量范围调整为02000 eV,可调(见5.4.1); 表1中束流密度0.5mA/cm2调整为二三0.3mA/cm2,1 mA/cm2调整为0.8mA/cm2 (见表1); 增加束能量为2000 eV时束流密度二三1mA/cm2 (见表1);一一有效柬径规格增加了r50和r100两种,去掉了r60(见5.4.4); 一一中和方式增加了电子源、中和器(见5.4); 一一对束流密
3、度检测方法进行了更清楚的表述(见6.4.2); 一一膜厚均匀性为士5%的蚀刻样片改为膜厚均匀性优于士2%、厚度2m、制备了掩膜图案的蚀刻样片(见6.4.10) ; 一一检验规则去掉例行检验项(见7); 一一增加包装前检查的条款(见8.2.1)。本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。本标准由中国电子技术标准化研究所归口。本标准起草单位:中国电子科技集团公司第四十八研究所。本标准主要起草人=陈特超、周大良。本标准所代替标准的历次版本发布情况为:GB/T 15861-1995。I GB/T 15861-2012 离子束蚀刻机通用规范1 范围本标准规定了离子束蚀刻机的术语、产品分类、技术要求、试验
4、方法、检验规则以及包装、运输、贮存。本标准适用于物理溅射腐蚀作用的通用离子柬蚀刻机。其他专用离子束蚀刻机亦可参照执行。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T 191 包装储运图示标志GB/T 4857.7一2005包装运输包装件基本试验第7部分:正弦定频振动试验方法GB/T 5080. 7-1986 设备可靠性试验恒定失效率假设下的失效率与平均无故障时间的验证试验方案GB/T 6388-1986 运输包装收发货标志GB/T 13384-1992 机电产
5、品包装通用技术条件SJ/T 142 电子工业专用设备通用规范SJ/T 1276 金属镀层和化学处理层质量检验技术要求SJ/T 10674 涂料涂覆通用技术条件3 术语和定义3. 1 3.2 3.3 3.4 下列术语和定义适用于本文件。束能量beam energy 表征离子束中离子的动能。注2单位为电子伏特(eV)。束流密度beam current density 离子束某一指定截面上单位面积所通过的电流强度。有效束径effective beam diameter 打到靶上的束流密度均匀性在要求值(不低于士5%)以内的束直径范围。束流均匀性uniformity of beam current 离
6、子束某一指定截面上任意测试点间有效束径范围内束流密度变化的最大与最小值之差与其之和的比的百分率。1 GB/T 15861-2012 3.5 束流稳定性stability of beam current 规定时间内束流强度变化的均方根值与其平均值之比。3.6 蚀J均匀性etch uniformity 被蚀刻材料表层不同点上的蚀刻深度的不一致性。3. 7 中和器neutralizer 产生中和离子束中正电荷的电子发射源。b分类/子/ /三:-三二按加工工a) 立式向丁抖出系列趴L竹丛1肌亘); b) 卧式离子来蚀和几(工件竖直放置)。5 技术要求/j/ / , 工作条件/ / / / / 5.1
7、a) 环境温度20.C士生C;二h) k) 1) 机柜保护接地应与离子源供电参考点接地分开pm)不能用电网电源的零线作接地地点。5.2 外观要求5.2.1 设备的外观布置应整齐、美观、平整,表面不应有明显的凸起、凹陷、粗糙不平、划伤、锈蚀等缺陷,符合SJ/T142的要求。标牌安装牢固、字迹清晰、标注与内容一致。5.2.2 油漆涂覆的零部件,其漆层应平整清洁、牢固光滑、色泽一致,不得有流挂、起泡、划痕等缺陷,符合SJ/T10674的要求。5.2.3 电镀及化学涂覆的零件,其表面应光滑细致、元斑点、锈蚀、起泡、烧痕等缺陷,符合SJ/T 1276 的规定。5.2.4 紧固件连接牢固、无松动现象。5.
8、3 安全要求5.3.1 设备应具有过载、短路、停电、停水等安全防护装置或报警装置。5.3.2 离子源供电接线端子的绝缘电阻应大于20M.Q。端子备有防护装置。5.3.3 设备应设有避免误操作的安全联锁装置。5.4 主要性能要求5.4. 1 束能量束能量值可调,调节范围在(02OOO)eV内。在具体产品规范中规定。5.4.2 束流密度束流密度的大小按照表1的规定在具体产品规范中提出。表1G/T 15861-2012 束能量/eV束流密度/CmA/cm2)500 二三0.31 000 二三0.82000 二主15.4.3 束流均匀性在产品规范中给出束流均匀性指标,其指标值应为土5%。5.4.4 有
9、效束径蚀刻机的有效束径应在具体产品规范中规定。其误差为士2%。有效束径优选规格为150、180、tlOO、tl50。5.4.5 束流稳定性束流稳定性指标值za) 在1h内为土1%;b) 在4h内为士2%。5.4.6 真空度a) 蚀刻机工作室的极限压力为6.7X 10-4 Pa; b) 蚀刻机工作室的工作压力为4X10-2 Pao 5.4.7 恢复真空时间当蚀刻机工作室暴露大气不超过20min时,设备从开高压阔抽到大气压值变为5X 10-3 Pa,所需时间不大于20min。5.4.8蚀J台蚀刻台可连续旋转,转速5r/min10 r/min可调。3 G/T 15861-2012 5.4.9 工作温
10、升蚀刻机加工工件时,工件表面的温升不大于80.C。5.4.10 蚀刻均匀性蚀刻均匀性为土5%(有效柬径范围内)。5.4. 11 离子束中和方式蚀刻机的离子束采用热灯丝中和器或电子源中和器。 5.5 可靠性要求/f /士、间MBf二三70h,平均维修时间MTT1(3h。/ 5.6 成套性要求;1/括主机、附件、易损件和随机技术文件及合同规定的其他旦、附件、易损件和帆技术文件的种类、规格和数量应在具体产品规范及说明。/ 5. 7 包装运输要求/ 离子束蚀刻机设备的包生箱2在运输过程中不能损坏和变形,应能保证设在完好。 . 6.3.3 检杏机械军、分子泵提前时啕点锁装置。检查冷却未与先生主为设备其他
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