GB T 20254.1-2006 引线框架用铜及铜合金带材.第1部分 平带.pdf
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1、ICS 77.150.30 H 62 每昌中华人民共和国国家标准GB/T 20254. 1-2006 引线框架用铜及铜合金带材第1部分:平带2006-05-08发布Copper and copper alloy strips for lead frame一Part 1: Flat strips 中华人民共和国国家质量监督检验检菇总局中国国家标准化管理委员产2006斗。-01实施G/T 20254. 1-2006 前言本标准是首次制定。集成电路塑封中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料,其主要功能是为芯片提供机械支撑载体,并作为导电介质连接IC外部电路,传输电信号,以及与封装材料一起,
2、向外散发芯片工作时产生的热量,成为IC中极为关键的零部件。随着微电子技术的迅速发展以及集成电路复杂度的增加,集成电路具有更小的外形、更高的性能,这就对引线框架提出了更高的要求,要求其具备高导电性和高可靠性。铜及铜合金材料由于具备了高强度、高导电、导热性好、良好的可焊性、耐蚀性、塑封性、抗氧化性等一系列综合性能,因而成为引线框架材料的首选。本标准是根据集成电路对引线框架材料的特殊要求而制定的。本标准共分两部分:GB/T 20254. 1-2006 100 普通级较高级宽度允许偏差土O. 1O0. 30 0.008 0.005 0. 300. 50 0.010 0.008 0.05 0. 500.
3、 80 0.015 0.010 0. 801. 00 0.020 0.015 1. 001. 50 0.025 0.020 O. 10 1. 502. 00 0.030 0.025 注:需方要求单向偏差时,其值为表中数值的二倍。4.3.2 侧边弯曲度带材的外形应平直,侧边弯曲度应符合表4的规定。表4带材的侧边弯曲度4.3.3 毛剌宽度/mm100 侧边弯曲度/Cmm/m)不大于1. 0 1. 5 0.20 0.30 带材的两边应切齐,无裂边和卷边。宽度不大于100mm的带材,边缘毛剌应符合表5规定,宽度大于100mm的带材,边缘毛刺的要求由供需双方协商。表5带材的毛刺单位为毫米厚度边缘毛刺不大
4、于0.50 0.01 0. 501. 00 0.03 1. 002. 00 0.04 4.4 力学性能带材的力学性能的试验结果应符合表6的规定。需方有要求并在合同中注明时,可进行拉伸性能试验。厚度不小于0.2mm的带材,应进行维氏硬度试验,厚度小于0.2mm的带材,由供需双方协商。G/T 20254. 1-2006 表6力学性能牌号状态抗拉强度Rm/MPa伸长率AI1.3/%维氏硬度(HVl)M 205275 二主355070 Y4 235280 二三256090 TP2 Y2 275345 二三885105 Y 二予300二三5二三100M 280350 二:30主二90Y4 300360
5、二主2090115 QFeO.1 Y2 320400 二:10100 125 Y 二:390主主5115 135 T 二三430:;:2 二注130M 300380 二三2090110 Y4 320400 :;:15 100 120 Y2 365430 二三6115140 QFe2.5 Y 410490 二三5125145 T 450500 :;:3 135150 TY 480530 二三2140155 CT 500550 二:2二三145注:厚度小于0.2mm的带材,其伸长率指标供参考。4.5 抗软化性能需方有要求并在合同中注明时,可进行抗软化性能检测。带材按5.4的规定处理后,其检测结果应
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