GB T 15022.3-2011 电气绝缘用树脂基活性复合物.第3部分:无填料环氧树脂复合物.pdf
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1、ICS 29.035.99 K 15 道B中家标准国国不日11: -、民华人G/T 15022.3-2011 /IEC 60455-3-1 : 2003 电气绝缘用树脂基活性复合物第3部分:无填料环氧树脂复合物Resin based reactive compounds used for electrical insulation一Part 3: Unfilled epoxy resinous compounds CIEC 60455-3-1: 2003 , Resin based reactive compounds used for electrical insulation-Part 3
2、: Specifications for individual materials一Sheet 1: Unfilled epoxy resinous compounds , IDT) 2011-12-30发布数码防伪/ 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会2012-05-01实施发布G/T 15022.3-2011/IEC 60455-3-1 :2003 目。昌GB/T 15022(电气绝缘用树脂基活性复合物由下列几个部分组成:一一一第1部分:定义及一般要求;一一第2部分:试验方法;一一第3部分:元填料的环氧树脂复合物;一一第4部分:不饱和聚醋浸渍树脂;一一第5部分:
3、石英填料的环氧树脂复合物;本部分为GB/T15022的第3部分。本部分按照GB/T1. 1-2009给出的规则起草。本部分采用翻译法等同采用IEC60455-3-1: 2003(电气绝缘用树脂基活性复合物第3部分:单项材料规范第1篇:无填料环氧树脂复合物。与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:一-GB/T15022. 2-2007 电气绝缘用树脂基反应复合物第2部分z试验方法(IEC60455-2: 1998,MOD)。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。本部分由中国电器工业协会提出。本部分由全国绝缘材料标准化技术委员会(SAC
4、/TC51)归口。本部分起草单位:浙江荣泰科技企业有限公司、四川东材科技集团股份有限公司、苏州巨峰绝缘系统股份有限公司、广州市宝力达电气材料有限公司、西安西电电工材料有限责任公司、上海同立电工材料有限公司、桂林电子科技大学、桂林电器科学研究院。本部分主要起草人:戴培邦、阎雪梅、于龙英、张志浩、唐安斌、夏宇、金正东、杜超云、卡一民。I 1 范围GB/T 15022.3-2011月EC60455-3-1 : 2003 电气绝缘用树脂基活性复合物第3部分:无填料环氧树脂复合物GB/T 15022的本部分规定了EP-U-1至EP-U-7型的无填料的环氧树脂复合物固化后的要求。本部分适用于EP-U-1至
5、EP-U-7型的无填料的环氧树脂复合物。2 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注目期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。ISO 11359-2: 1999 塑料热力学分析(TMA)第2部分:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定(Plastics-Thermomechanical analysis (TMA) -Part 2: Determination of coeHicient of linear thermal expansion and glass transition temperature)
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