SJ Z 9130-1987 印制线路板.pdf
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1、中华人民共和国电子工业推荐性Standard for printed wiring boards 一SJjZ 9130 87 ANSljUL 796 1984 本标准是以UL796( 0.125 1/8 只有GHl或FR-4材料可用于多层结构a b. 度相同的条件下都满足要求,6.5 缺陷s接收吠悉的基材应无基材的不平整,对纤维结构的,应无编织匀之类的缺陷,涂层光滑,无针孔、气泡、空洞或外露的纤维或丝。6.6 覆金属基材以前称覆铜宿层压板):如果基材制造广对覆金属基材锡焊冲击和执营化后,基材与被覆金属间的粘合强度已经过预先验证,芹旦覆金属基材能满足下列对于单面或双面单层印制线路板的要求,则印制
2、线路板制造广就可以取消试验。A 印制线路板构件广经过预先考察对于用同一类覆金属基材,即用美国国家标准ANSI同一品绒的或以ANSI同_,;品级作为外表面的覆金属复合基材,采用构件广承认的不均-4一-SJjZ 9130 81 一一咀一的工艺和参数,包括锡悍限度、额定温度、导i线厚度和图形界限。B. 构件厂的印制线路板的最高额运工作温度应保持不变,并不超过覆金屑基材的高额定温度。C. 构件广的印制线路板的热冲击限度应保j寺不变,并不迦过覆金属基材的限度。D. 构件广的印制线路板的图形界限应保持不变。如果规定了覆金属基材代表最大接地面或运续面的最大直径,对于可接受列入印制线路板制造广的材料目录中的基
3、材,则在决定取消试验时应遵循这个界限。已被覆材料、被宣离去文、被霞的最小和最大厚度应与印制线路板构件广所规定的范围相同。6.7 如果印制线路板构件广的热冲击限度超过覆金属基材的限度,应按第14章和17.1及17.2条进行试验。6.8 如果印制线路板梅件厂用与原来捆j司虫也冲击限度I新型覆金属基材就不需要进行试验。7 鼻体7.1 材料z印制线路的导线应是蚀刻、模印、预切割、平庄戎叠加上铜、铜合金、铝、银或具有类似抗腐蚀性能的其它导电材料,银的迁移性应予考察。7.2 导电涂层z用于成品披上的知料Ql(;其官导电:京冒应光滑,有延腾性能盖满导体表面,并在最终产品的组装中具有I子的电气远接性。7.3
4、边缘z在顶面测量的宽度尺寸应为导线允许的最小宽度,具有附加镀覆和其它添加考虑的涂层与印制线路图形应有好的重合。7.4 图形表面z表面应光滑、均匀、无皱、孔、空洞、气温、腐蚀或影响棋子功能的其它缺陷。7.5 铜重z按7.6条要求,作代表的版应包捂各种铜重范围戎基材被覆工艺的各种铜重。7.S 如果铜重唱加:究减少坦出现:fj限度就需主听试验。试验应接第17.1和17.2条进行。7.7 对于铜重小子7.9g/m2(2oz/ft 勺的,采用生产中最小铜重的作为有代表性的板,对于外表面导线最小铜重小于2.6g/m 2 ( loz/ft 勺的,为用于试验,应镀饲到总厚为2.6g/m2,并把它作为所有这类擅
5、自的代表。对于铜重等于或大于7.9g/m2(soz/ft2) 的,最大铜重的即作为代表板。7.8 中间寻线E图形应具备生产中采用的最小宽度的中间导线见图7.1) ,中间导线可在距板边缘最小尺寸处终止。7.9 边缘导线z如果产品没计吁吁边结寻线宽度小于中l可导线是小宽度的三倍第7.8条),试验样品上应提供最小宽度的边缘导线见图7.1的71页。7.10 插头面镀层:11函夫回t皮层应均主J光滑,无小节点,极层与寻线画附苔良好,并应延属到导线边缘,以形成一个全接触面。-5 SJ/Z 918081 化孔,试验样品上也应制备并能足以代表所7.11 金属化孔z如果产品板上设计有金有镀层的金属化孔。7.12
6、 附加镀层s如果通常没有镀层的产品板上设计有一种或多种附加镀层,而且该电镀工艺又没有添加腐蚀剂,则可以选摔一种作为代表性的镀层制备到样品上。6 50mm 图7.1典型试验图形图中:A-一构件广规定的最小宽度导线的外形。B一-1.6mm ( 1/16in )宽的导线。B1-一介于A和B之间的一条或几条可能用到的宽度的导线(未示出)。C一一直径为9.5mm ( 3/8in )的未穿孔D一一直径为12.1mm( 1/2in ) E-一构件厂规定的最大直径的未穿孔圆导体(见第7.16和7.17及图7.2)。才F如A付。JmAU【nuaut立斗怜川,._.一一一一100mm一F一一距板双边缘应不大于O.
7、4mm( 1/64in )的边缘导线,但不切边a。G一一金属化子庐,见注hoH一一最小宽度的电镀插头a.见注b和c。I一一最犬宽度的三个印刷插头,见注b和c。a.佳选项目,但如果这种结构形式是被要求的合格条件,就必须在试验样品主制备。b.E、G、H、I可分别在样品上制备。C.电镀插头只在镀层与导体不同种的情况下需要。7.13 锡悍限度z除非只设计用手工悍,否则每种结构的印制线路板,应有构件广指定的最高锡焊温度和时间限度。7.14 锡焊限度试验就是极于在生产中所能承受的最高温度极限及最大累识时间条件。7.15 图形z导电图形应包括各种由构件厂规定形式的尺寸、镀层以及印制插头,见图7.1典型试验图
8、形。7.16 参照图7.1,实芯的未穿孔圆导体材料代表了任何印制线路板的图形中可接受的最大不穿孔导体面识。7.17 印制线路板主任何图形的最大末穿孔导体面枫由图形中最大内接圆来确定,即不超过图7.1中的E(见图7.2)。如果受试梓品上设计有的圆字体直径大于图7 J示出的所有样品的立径,则更增加具有更大的圆导体图形的样品进行试验。7.18 如果要求增加最大未穿孔导体面积就需要重要新试验。除屋被处理不要求外见一6一SJjl 9130 81 第15.7至15.9条),试验按第14和15章进行。样品只需旬话逗续面:部分,因为全部处,只需要目测是否起泡。1J 图中EA-一印制线路被严品。B一一最大未穿孔
9、导体部分。E一一B的最犬内切圆(面积不通过写1.1中的圆E为合洛)。图7.2最大末穿孔寻体面积的测量7.19 如果要减少导线的最小宽度也需重新试验。除良液处理不要求外见第15.7至15.9条),试验接第14和15章进行。样品只需要包含减小宽度的新导线部分,因为全部处理后,只需要检查粘合强度。8 粘合8.1 导线粘合z用作导体材料与基材粘合的粘合剂应不语于水。9 工艺9.1 应对包括最寓温度和最大清洗液浓度工序的每种工艺提供有代表性的板。9.2 导体成型工艺应使导线边缘光滑,没有多余的毛边见16.1条),尺寸不小子作为代表的试验板的尺寸,毛边应不大于每边导线的厚度。9.3 络酸/硫酸腐蚀剂应作为
10、所有腐蚀剂的代表。其它任意一种酸性或碱性腐蚀剂应考虑作为除锚酸/硫酸以外的所有腐蚀剂的代表。9.4 平压金属导线应凹人基体不小于导线厚度的80%。9.5 如果不考虑温度的差异,在印制方法上的取代或改变如从丝网印制到照相方法,从一种丝网法到另一种,或一种感光乳胶到另一种可以不需要对即制线路板进行试验。9.6 工艺过程中下列各项中的一项或几项有变化或类似改变,需要重新试验。除非另有说明,否则按第14和15章规定进行试验。A. 清洁和干燥工艺变化C如果板子表面温度超过100C(2120P) )。B. 改变腐蚀剂。如果构件广将腐蚀剂改成恪酸/硫酸洛液,则应按第14和15章的规验。如果从酸性腐蚀剂改成碱
11、性腐蚀剂或相反改变),除锚酸/硫酸溶液夕r.,, -7 -SJjZ 9130 81 就不需要试验。C. 能影响可燃性以及铜宿枯附性的变化。D. 现有工序上增加了金属化孔。应按16.1至16.3条,17.1和17.2条进行试验。增加任何不与基材接触,不降低基材品级或不削弱印制线路板粘合强度的金属嚷鹰,进行试验。9.7 多处加工E如果第9.6条A、民C和D项中规定的制造步骤在工广州或其它掏件广进行,对于外加工的进广严品应采用下列程序。A. 如果印制线路板的额定使用温度比基材的最高额定温度低5C(90F)戎撞过5C(90F),构件广对进厂板应按表9.1或印制线路板广规定的锡焊冲击限度值两者中,选取其
12、中的较高值进行试验。锡焊冲击之后,检查是否有起泡或分层。B. 如果印制线路板的额定使用温度在基材的最高额定值5C(90F)以内,在A项锡焊起泡试验后,对最小宽度的导线作老化后的粘合强制试验。试验判据与产品原先试验数据致。试验按第14和15章的规定进行。C. 如果板子构件广不采用恪酸/硫酸腐蚀剂,而外加工广采用,则进广试验应按第14和15章的规定进行。如构件广和外加工广均采用酸性或碱性腐蚀剂,而不是锚酸/硫酸腐蚀剂,就不需要进行试验。D. 与基材表面接触的镀层需要按项目A作进广试验。E. 如果需需进行上述A到D项试验,批量大小为1000或小于1000的,应抽取一个样品,批量稍大的,要抽取两个或三
13、个样品。如果接收分批装运的更大批量,试样抽取的数量应根据总批量的大小,而不是分量的大小。如果抽取的样品不合格,则取原数倍的样l品进行试验。如果重新试验的样品中有一个或几个不合格,则整批为不合格。试验数据至少保留一年,以备查找。表9.1锡焊冲击时间和温度锡焊冲击基材口口口级时间s温度温度。Fx x x p , x x x PC 10 246 475 FR 2. FR 3 5 260 500 FR 4. FR 5. G10. G11 15 274 525 CEMl. 2. 3. 4. 10 保护涂10.1 保护涂层E印制披上的保护涂层见4.2)要评定可燃性以及它对导线与基材之间粘合强度的影响。标记
14、油墨则不认为是保护涂层。11 双面印-8 SJjZ 918087 一一一一一a胃r,一11.1 双面印制线路板除符合;在5至10章规定的结构要求外,还应符合11.2至11.5条的要求。两面均应符合在汉子最大部运温庭时文承带电件的要求。11.2 一个样品的两面均包合国7.1的导电图形,定位时未穿孔部分要彼此完全对准。例外,如果掏件广顶且使用摆地面作为毡路团结戎散热区共用基准点的外导电层),并且要求代表按地面的最大立径的未穿孔困导体不在图7.1所示的情荐导电图形内,则主单独市1j备两面jtjjij具有该;中注大丰怪的未穿孔圆寻体图形的样品,而且两面要完全对准定位。11.3 双面授如果与单商投JiV
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