GB T 5967-2011 电子设备用固定电容器.第8-1部分:空白详细规范.1类瓷介固定电容器.评定水平EZ.pdf
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1、ICS 31.060.20 L 11 远望中华人民主t./、和国国家标准GB/T 5967-2011 /IEC 60384-8-1 : 2005 代替GBjT5967 1996 电子设备用固定电容器第8-1部分:空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZFixed capacitors for use in electronic equipment-Part 8-1 : Blank detail specification: Fixed capacitor of ceramic dielectric, Class 1-Assessment level EZ (IEC 60384-8-1: 20
2、05 , IDT) 2012-12-30发布g,句J由而.-VF.s;. Z-在数码防伪中华人民共和国国家质量监督检验检菇总局中国国家标准化管理委员会2012-07-01实施发布GB/T 5967-2011/IEC 60384-8-1 :2005 目IJ1=1 电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分t一一第1部分:总规范(GB/T2693一2001/IEC60384-1: 1999) ; 一一第2部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器(GB/T7332-2011/ IEC 60384-2: 2005) ; 一一第2-1部分:空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质
3、直流固定电容器评定水平E和EZ(lEC60384-2-1: 2005) ; 一一第3部分:分规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器(lEC60384-3: 2007) ; 一一第3-1部分z空白详细规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器评定水平EZ(IEC 60384-3-1: 2007) ; 一一第4部分:分规范固体和非固体电解质铝电解电容器(GB/T5993-2003/IEC 60384-4: 1998,第1号修改单:2000);一一第4-1部分:空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平EZ(GB/T5994一2003/IEC 60384-4: 2000) ; 一一第4-2部分
4、:空白详细规范固体电解质铝电解电容器评定水平EZ(lEC60384-4-2: 2007) ; 一一第6部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(lEC60384-6: 2005) ; 一一第6-1部分z空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平E(lEC 60384-6-1: 2005) ; 一一第7部分:分规范金属锚式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T10185); -一一第7-1部分:空白详细规范金属宿式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平E(可供认证用)(GB/T 10186); 一一第8部分:分规范1类瓷介固定电容器(GB/T5966-2011/IEC 60384
5、-8: 2005); 一一第8-1部分z空白详细规范1类资介固定电容器评定水平EZ(GB/T 5967-2011/ IEC 60384-8-1 :2005); 第9部分:分规范2类瓷介固定电容器(GB/T5968-2011/IEC 60384-9: 2005); 一一第9-1部分:空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ(lEC60384-9-1: 2005) ; 一一第11部分:分规范金属锚式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇醋膜介质直流固定电容器(lEC 60384-11: 2008) ; 一一第11-1部分:空白详细规范金属锚式聚乙烯对苯二甲酸乙二酶醋膜介质直流固定电容器评定水平EZ(lEC603
6、84-11-1: 2008) ; 一一第12部分:分规范金属锚式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器(lEC60384-12: 1988) ; 一一第12-1部分:空白详细规范金属宿式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器评定水平E(lEC 60384-12-1: 1988) ; 一一第13部分:分规范金属宿式聚丙烯膜介质直流固定电容器(lEC60384-13: 2006) ; 一一第13-1部分:空白详细规范金属筒式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ(lEC 60384-13-1:2006); 第14部分:分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T14472-1998/IEC 60384-14: 1
7、993,第1号修改单:1995);I GB/T 5967-2011/IEC 60384-8-1 :2005 第14-1部分:空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平D(GB/T14473一1998/IEC 60384-14-1: 1993); 一一第15部分:分规范非固体或固体电解质钮电容器(GB/T7213-2003/IEC 60384-15: 1982 , 第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);二一第15-1部分:空白详细规范非固体电解质宿电极钮电容器评定水平E(可供认证用)(GB/T 12794-1991/IEC 60384-15-1 :1984); 一一一第15亿部
8、分z空白详细规范非固体电解质多孔阳极钮电容器评定水平E(可供认证用)(GB/T 12795-1991/IEC 60384-15-2: 1984); 一一第15-3部分:空白详细规范固体电解质和多孔阳极钮电容器评定水平E(GB/T7214一2003/IEC 60384-15-3: 1992); 一一第16部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(lEC60384-16 : 2005) ; 一一第16-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ(GB/T 10191-2011/IEC 60384-16-1 :2005); 一一第17部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质
9、交流和脉冲固定电容器(lEC60384-17: 2005) ; 一一第17-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ(lEC 60384-17-1: 2005) ; 一一第18部分z分规范固体(Mn02)和非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T17206 1998/ IEC 60384-18 :1993,第1号修改单:1998);第18-1部分:空白详细规范表面安装固体(Mn02)电解质铝固定电容器评定水平EZ(lEC 60384-18-1: 2007) ; 第18-2部分:空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平E(GB/T17208-1998/I
10、EC 60384-18-2: 1993); 第19部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质表面安装直流固定电容器(lEC 60384-19:2006); 第19-1部分:空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质表面安装直流固定电容器评定水平E(lEC60384-19-1:2006); 第21部分:分规范表面安装1类多层瓷介固定电容器(GB/T21041-2007/IEC 60384-21: 2004); 第21-1部分:空白详细规范表面安装1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ(GB/T 21038-2007/IEC 60384-21-1 :2004); 一第22部分:分规范表面安装多层2类多
11、层瓷介固定电容器(GB/T21042-2007/ IEC 60384-22: 2004) ; 一一第22-1部分z空白详细规范表面安装2类多层瓷介固定电容器评定水平EZ(GB/T 21040-2007/IEC 60384-22-1 :2004)。本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第8-1部分。本标准按GB/T1. 1-2009和GB/T20000. 2-2009给出的规则起草。本标准使用翻译法等同采用IEC60384-8-1: 2005(电子设备用固定电容器第8-1部分z空白详细规范l类瓷介固定电容器评定水平EZ)。为了便于使用,对IEC60384-8-1: 2005进行了一些编辑性修
12、改。本部分是对GB/T5967-1996进行的第1次修订,与GB/T5967-1996相比,主要差异如下:-一一由评定水平E变更为评定水平EZ。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。E GB/T 5967-2011/IEC 60384-8-1 :2005 本部分起草单位:国营第七一五厂。本部分主要起草人:李惶、李红卫。本部分所代替规范的历次版本发布情况为:一一-GB5967-1986; 一一-GB/T5967-19960 mM GB/T 5967-2011/IEC 60384-8-1 :2005 电子设备用固定电容器
13、第8-1部分:空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZ空白详细规范空白详细规范是分规范的一种补充性文件,它包括对详细规范的格式、编排和最少内容的要求。不遵守这些要求的详细规范,认为是不符合电子元件质量评定体系要求的规范。制定详细规范时,应考虑分规范中1.4的内容。首页括号内数字标注的位置上应填写下列相应内容:详细规范的识别(1) 授权起草本详细规范的组织:IEC或国家标准机构。(2) IEC或国家标准的详细规范编号、发布日期以及国家体制需要的全部内容。(3) IEC或国家标准的总规范编号及其版本号。(4) IEC或国家标准的空白详细规范编号。电容器的识别(5) 该类型电容器的简述。(6) 典
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