GB T 5966-2011 电子设备用固定电容器.第8部分:分规范1类瓷介固定电容器.pdf
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1、ICS 31.060.20 L 11 毒草3国家标准和国11: _,.、中华人民GB/T 5966-2011 /IEC 60384-8: 2005 代替GB/T5966二1996电子设备用固定电容器第8部分:分规范1类瓷介固定电容器Fixed capacitors for use in electronic equipment-Part 8: Sectional specification: Fixed capacitors of ceramic dielectric, Class 1 (IEC 60384-8: 2005 , IDT) 2011-12-30发布数码防伪中华人民共和国国家质量监
2、督检验检夜总局中国国家标准化管理委员会2012-07-01实施发布GB/T 5966-2011 /IEC 60384-8: 2005 目次前言.m 1 总则-1. 1 范围1. 2 目的1. 3 规范性引用文件1. 4 详细规范中应规定的内容. 1 1. 5 术语及定义.2 1. 6 标志.3 2 优先额定值和特性2. 1 优先特性2.2 优先额定值.43 质量评定程序.3. 1 初始制造阶段.8 3.2 结构类似元件.8 3.3 放行批证明记录83.4 鉴定批准.8 3.5 质量一致性检验.12 4 试验和测量程序. . . . . . . . . . . . . . . 14 4. 1 外
3、观检查和尺寸检验.14 4.2 电气试验.14 4.3 温度系数和电容量的温度循环漂移.16 4.4 引出端强度.17 4. 5 耐焊接热.17 4. 6 可焊性174.7 温度快速变化(如详细规范要求).184.8 振动184. 9 碰撞184. 10 冲击.4.11 气候顺序.4. 12 稳态湿热214.13 耐久性224. 14 元件耐溶剂性234. 15 标志耐溶剂性.23 附录A(规范性附录)温度系数和等级的电容量变化极限与温度的关系图.24 I GB/T 5966-2011 /IEC 60384-8: 2005 剧吕电子设备用固定电容器系列国家标准分为如下若干部分z一一第1部分:总
4、规范CGB/T2693-2001/IEC 60384-1: 1999); 一一第2部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器CGB/T7332-2011/ IEC 60384-2: 2005) ; 一一第2-1部分:空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ(lEC60384-2-1: 2005) ; 第3部分:分规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器(lEC60384-3: 2007) ; 一一第3-1部分:空白详细规范表面安装Mn02固体电解质钮固定电容器评定水平EZ (lEC 60384-3-1: 2007) ; 第4部分:分规范固体和非固
5、体电解质铝电解电容器CGB/T5993一2003/IEC60384-4: 1998,第1号修改单:2000);一一第4-1部分z空白详细规范非固体电解质铝电解电容器评定水平EZCGB/T5994 2003/ IEC 60384-4: 2000) ; 一一第4-2部分:空白详细规范固体电解质铝电解电容器评定水平EZC IEC 60384-4-2: 2007 ); 一一第6部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器(lEC60384-6: 2005) ; 一一第6-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平E(lEC 60384-6-1: 2005) ; 第7部分:分规范金
6、属锚式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器CGB/T10185); 一一一第7-1部分z空白详细规范金属宿式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平EC可供认证用)CGB/T 10186); 第8部分z分规范l类在介固定电容器CGB/T5966-2011/IEC 60384-8: 2005); 一一第8-1部分:空白详细规范1类瓷介固定电容器评定水平EZC GB/T 5967-2011/ IEC 60384-8-1 :2005); 一一第9部分:分规范2类瓷介固定电容器CGB/T5968一2011/IEC 60384-9: 2005) ; 一一第9-1部分z空白详细规范2类瓷介固定电容器评定水平EZ(lE
7、C60384-9-1: 2005) ; 一一第11部分:分规范金属宿式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇醋膜介质直流固定电容器(lEC 60384-11: 2008) ; 一一第11-1部分:空白详细规范金属宿式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇醋膜介质直流固定电容器评定水平EZ(lEC60384-11-1:2008); 第12部分:分规范金属宿式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器(lEC60384-12:1988); 一一第12-1部分z空白详细规范金属宿式聚碳酸醋膜介质直流固定电容器评定水平E(lEC 60384-12-1 :1 988); 一一第13部分:分规范金属筒式聚丙烯膜介质直流固定电容器(lEC60384-1
8、3: 2006) ; -一一第13-1部分:空白详细规范金属宿式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ(lEC 60384-13-1: 2006) ; 一一第14部分:分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器CGB/T14472-1998/IEC 60384-14: 1993,第1号修改单:1995);mm GBjT 5966-2011月EC60384-8: 2005 一一第14-1部分:空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平D(GBjT14473 1998jIEC 60384-14-1:1993); 一一第15部分:分规范非固体或固体电解质缸电容器(GBjT7213-2003jIEC
9、 60384-曰:1982,第1号修改单:1987,第2号修改单:1992);第15-1部分:空白详细规范固体电解质宿电极钮电容器评定水平E(可供认证用)(GBjT 12794-1991jIEC 60384-15-1: 1984); 一二第15-2部分:空白详细规范固体电解质多孔阳极钮电容器评定水平E(可供认证用)(GBjT 12795-1991jIEC 60384-15-2: 1984); -二一第15-3部分z空白详细规范固体电解质和多孔阳极钮电容器评定水平E(GBjT 7214-2003jIEC 60384-15-3: 1992); 一一第16部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容
10、器(lEC60384-16:2005); 一一第16-1部分z空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ(GBjT 10191一2011jIEC60384-16-1: 2005) ; 一一第17部分:分规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器(IEC6)384-17: 2005); 一一第17-1部分:空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平E和EZ(lEC 60384-17咱1:2005);一一第四部分:分规范固体(Mn02)和非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T17206-1998/ IEC 60384-18:1993,第1号修改单:1998)
11、 ; 一一第18-1部分:空白详细规范表面安装固体CMn02)电解质铝固定电容器评定水平EZ(lEC 60384-18-1: 200 7) ; 第18-2部分:空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平E(GB/T 17208-1998/IEC 60384-18-2 :1 993); 第19部分:分规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质表面安装直流固定电容器(lEC 0384-19 :2006); 一一第19-1部分z空白详细规范金属化聚乙烯对苯二甲酸醋膜介质表面安装直流固定电容器评定水平E(IEC 60384-19-1: 2006) ; 第21部分:分规范表面安装1类多层坚介固定电容器CG
12、B/T21041-2007/IEC 60384-21: 2004); 一一第21-1部分:空白详细规范表面安装1类多层瓷介固定电容器评定水平EZ(GBjT 21038-2007/IEC 60384-21-1 :2004). 一一第22部分z分规范表面安装多层2类多层瓷介固定电容器CGBjT 21042-2007/ IEC 60384-22: 2004) ; 第22-1部分:空白详细规范表面安装2类多层资介固定电容器评定水平EZ(GBjT 21040-2007/IEC 60384-22-1 :2004)。本部分为电子设备用固定电容器系列国家标准的第8部分。本部分按GB/T1. 1-2009和GB
13、/T20000. 2-2009给出的规则起草。本部分使用翻译法等同采用IEC60384-8: 2005(电子设备用固定电容器第8部分:分规范1类资介固定电容器。N 与本规范中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下:一一GB/T2421. 1-2008 电工电子产品环境试验概述和指南(IEC60068-1 :1 988 , IDT)。为了便于使用,对IEC60384-8: 2005进行了一些编辑性修改z-一一删除了IEC前言;用小数点代替作为小数点的逗号FGB/T 5966-20门/IEC60384-8 : 2005 一一表的脚注按国家标准编写要求进行了修改。本部分是对GB/T596
14、6-1996的第一次修订。本部分与GB/T5966一1996相比,主要变化如下:一一增加了对有引线多层陶瓷电容器的要求;在表3中给出了新的优先值,规定了计算这些优先值的公式;删除了评定水平E,增加了评定水平EZ。本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。本部分由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。本部分起草单位:国营第七一五厂。本部分主要起草人:李惶、李红卫。本部分所代替标准的历次版本发布情况为:一一-GB5966-1986; 一一-GB/T5966-1996。V GB/T 5966-2011 /IEC 60384-8: 2005 1 总则1. 1 范围电子设备用
15、固定电容器第8部分:分规范1类瓷介固定电容器本部分适用于电子设备中使用的具有确定温度系数(1类资)的瓷介固定电容器,包括元引线电容器,但不包括表面安装用多层资介固定电容器。抑制电磁干扰用电容器不包括在本部分内,该类电容器包括在IEC60384-14(电子设备用固定电容器第14部分:分规范抑制电磁干扰和电源网络连接用固定电容器中。1. 2 目的本部分的目的是对本类电容器规定其优先额定值和特性,并且从GB/T2693-2001(电子设备用固定电容器第1部分z总规范中选择适当的质量评定程序、试验和测量方法,以及给出一般特性要求。详细规范中引用本部分所规定的试验严酷等级和要求时,应具有与本部分相同或较
16、高的性能水平,不允许降低性能水平。1. 3 规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改)适用于本文件。GB/T 321-2005 优先数和优先数系(ISO3: 1973 , IDT) GB/T 2471-1995 电阻器和电容器的优先系数(lEC60063: 1963 , IDT) GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器第1部分z总规范(lEC60384-1 :l999 , IDT) IEC 60384-14 电子设备用固定电容器第14部分:分规范抑制电磁干扰和电源网络连接
17、用固定电容器(Fixedcapacitors for use in electronic equipment-Part 14: Sectional specification: Fixed capacitors for electromagnetic interference suppression and connection to the supply mains) IEC 60068-1 电工电子产品环境试验第1部分z总则(Environmentaltesting-Part 1: General and guidance) IEC 60410: 1973 计数检查抽样方案和程序(Samp
18、lingplans and procedures for inspection by at tributes) 1. 4 详细规范中应规定的内容详细规范应按有关空白详细规范来制定。详细规范不应规定低于总规范、分规范或空白详细规范所规定的要求。当包括更严格的要求时,应列在详细规范的1.9中,并且应在试验一览表中注明,例如,用一个星号表示。注:为了方便起见,1.4. 1的内容可以用表格形式来表示。1) 包括在IEC60384-21 IDT中(1类瓷)。l GB/T 5966-2011 /IEC 60384-8: 2005 每个详细规范中应规定下列内容,而且引用的值应优先从本部分相应的条款中给出的值
19、中选取。1. 4. 1 外形图和尺寸应附有一幅电容器的外形图,以便于识别并与其他电容器进行比较。影响互换性和安装的尺寸及其允许的偏差均应在详细规范中给出。全部尺寸均应优先以毫米为单位标注。如果原始的尺寸已采用英寸,应增加换算成米制的尺寸并以毫米标注出。通常,应给出电容器主体长度、宽度及引出线的间距。圆柱形电容器则应给出电容器主体直径和引出端直径及长度。必要时,例如详细规范所包括的值(电容量值/电压范围)多于一种时,其尺寸及允许偏差应列在外形尺寸图下的表中。当电容器外形不是上述形状时,详细规范应给出足以说明该电容器的尺寸数据。当电容器不是设计用于印制线路板时,详细规范中应明确说明。1.4.2 安
20、装详细规范应规定正常使用以及振动和碰撞或者冲击试验时所采用的安装方法。电容器应采用正常方式进行安装。电容器的设计可能在使用中需要特殊的安装夹具,在这种情况下,详细规范应给出这种安装夹具的图形,并且在振动和碰撞或者冲击试验中应使用这种安装夹具。1. 4. 3 额定值和特性额定值和特性应符合本部分的有关条款和下列规定:1. 4. 3. 1 标称电容量范围见2.2.4.10注2当按详细规范批准的产品有不同范围时,应附加下列说明每个电压范围内可提供的标称电容量有效范围应在IECQC 001005中给出1.4.3.2 特殊特性为设计和应用的目的,认为需要对元件适当地规定特殊特性时,可以列出附加特性。1.
21、 4. 3. 3 焊接详细规范应规定用于可焊性和耐焊接热试验的试验方法、严酷等级和要求。1. 4. 4 标志详细规范应规定电容器和包装上的标志内容。与本部分1.6的差别应明确说明。1. 5 术语及定义除GB/T2693-2001适用的术语和定义外,还使用下列定义。1. 5. 1 1类瓷介固定电容器fixed capacitors of ceramic dielectric, Class 1 专门设计并用在低损耗、电容量稳定性高或要求温度系数有明确规定的谐振电路中的电容器,例如在电路中作温度补偿之用。陶瓷介质是由标称温度系数()来确定的。1. 5. 2 2 等级subclass 给定的标称温度系
22、数等级是由标称温度系数允许偏差确定的(见表2)。注z标称温度系数及其允许偏差是指温度在20c - 85 c之间测得的。但是,因为实际上温度系数曲线并非严格的直线,对于其他温度(见表3)则必须规定电容量漂移(t:.C/C)的极限。这些相同的数据在图A.1-图A.15.即使这个数值在试验中没有明确要求进行测量,在一个给定的温度T下,这些图能够使用户对温度系数的增加GB/T 5966-2011 /IEC 60384-8: 2005 ljCX (dCjdTh的数值和允许偏差做出估计。1. 5. 3 额定电压U R rated voItage 额定电压是指在额定温度下,可以连续施加在电容器引出端上的最大
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