SJ 50033.152-2002 半导体分立器件 2CKI40型微波开关二极管详细规范.pdf

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1、门酬昌中华人民共和国电子行业军用标准FL 5961S3 50033/152-2002半导体分立器件2CKI40型微波开关二极管详细规范Semiconductor discrete devicesDetail specification for type 2CK 140 microwave switch diode2002-10-30发布2003-03-01实施中华人民共和国信息产业部批准中华人民共和国电子行业军用标准半导体分立器件2CKI40型微波开关二极管详细规范SJ 50033/152-2002Semiconductor discrete devicesDetail specificati

2、on for type 2CK140 microwave switch diode范围.1主题内容本规范规定了2CK140型微波开关二极管(以下简称器件)的详铆要求.,0.2适用范围本规范适用于器件的研制、!1和采购.3分类本规范根据器件质量保il等级进行分类、，1器件的等级、按GJB 33A于9，汉半导钵分立器件总规范补f江条的规定，提供的质徽保证等级为普军、特军和超特军三级，分别用字毋ip . )T匆JcT表示.2引用文件GBIT 6570-86,几微波二极管测试方法GJB 33A-97半导体分文器件总规范_，GJB 128A-97半导体分众器件试验方法、3要求3, 1详细要求各项要求应符

3、合GJB 33A和本规范的规定。3.2设计、结构和外形尺寸器件的设计、结构和外形尺寸应按GJB 33人豹体规范的规定。3.2.1引出端材料和镀层器件采用玻璃管壳封装，引出端材料为无氧铜，表面镀层为金。3.2.2器件结构本器件采用硅反外延PIN台式结构，玻璃管壳实体封装。中华人民共和国信息产业部2002-10-30发布2003-03-01实施sJ 50033/152-20023.2.3外形尺寸外形尺寸见图1e负极标志q令匕、_、c乡、通一一一砂乙符号尺寸m1nm日x砚0.61.0必口2.53.0G6L25图1外形尺寸3.33.3最大额定值和主要电特性最大额定值最大额定值见表la表1最大额定值食谈

4、工作电压YR v耗散功率PD 1 (TA=25 c) W贮存温度Tatg 工作温度几P 2CK14030025-55-175一551251)几X25时，按16.7 mWIK线性降额。3.3.2主要电特性主要电特性见表2 (TA=25C)。表2主要电特性从IRpAVFvGtot一。， PFrF9Zt,KIW今uS1R=300 V乍100 tnA1 R=50 V户1 NIHZ护100 mA、户50 I1z护1 A气=is括10 mA人=100 mA最大值最大值最大值最大值最大值最大值2CK140A100.953.50.66032CK 140B10】.054.01.06035J 500331152-

5、20023.4电测试要求电测试应符合GBIT 6570及本规范的规定。3.5标志本器件极性标志见图1，器件外包装上的标志应符合GJB 33A的规定。4质量保证规定4.1抽样和检验抽样和检验应按GJB 33A及本规范的规定。4.2鉴定检验鉴定检验应按GJB 33A和本规范表4,表5之户策 6_4E1-表7,的规定进行。4.3筛选(仅对JT和JCT级)筛选应按GJB 33A的规定，!其体稀选要求拨表3规忽一其测试按. .4的短泛进行，超过表4极限值的器件应予以剔除。表3筛选要求筛选GJB 12叙-方法招条件和要:KJCT和JT,1内部目检矛，一20科一长衬，改级翻卜。2高温寿命、1032175C，

6、72 h3温度循环(空气一空气)1051户斌验rIl.G,.邹 -i10高温反偏.1038一伏验条件一A，个1一5。，c.裘、夕护V, 48 h11中间测试Ilk . l F-,Colt SM+r,rF12功率老炼1Q3$、:TAw25 v0; s l偏倾 im,-tl,IF Af -i 5 . $O 14z, =1.00 mA,.Vmt300 V，96 h13最后测试被本Y3表 A汾组规定矛I;洲1Q.1 4;ICI VA -W(初始值的10%o注:GJB 33A表5中未指明的试验不危用。4.4质量一致性检验质量一致性检验按GJB 33A和本规范的规定。4.4. t A组检验A组检验按GJB

7、 33A和本规范表4规定进行。4. 4. 2 B组检验B组检验按GJB 33A和本规范表S规定进行。4.4.3 C组检验C组检验按GJB 33A和本规范表6规定进行。4.5检验和试验方法检验和试验方法应按本规范相应的表中规定的方法进行。sJ 50033/152-2002表4 A组检验试验或检验CB厅6510抽样方案符号极限值单位方法条件最小最大Al分组外观及机械检验GJB 128A2071乙T公5A2分组正向压降2CK 140A2CK 140B反向电流总电容2CK140A2CK140B正向微分电阻2CK140A2CK140B3.33.23.53.4TA=25-CI卢140 niAYR=300

8、V户1 MHz,VR=50 V户501lz,If=100 mA116(c=0)VFARCtot。一。，rF一0.951二05103.54.00.61.0VVVuApFPFpFQQQA3分组高温工作反向电流低温工作反向电流3.23.2几=125 CYR=340 VT,=-55CYR= 300 V116(c=0)IRIR2010pA叭A4分组反向恢复时间8.5护10 mAIR-100 mA116(c=0)t,r3拼s表5 B组检验试验或检验GJB 128A鉴定检验和大批量的质址一致性检验抽样方案小批量的质址一致性检验n1c极限值方法条件最小最大B1分组可焊性耐溶剂性.20261022每个器件受试引

9、线数:2LTPD=156(C=O)B2分组热冲击终点测试1056试验条件A, 10次见表8步骤1,3,5LTPD= 106(C-0)133分组稳态工作寿命终点测试1027TA=25-C，负偏压叠加正弦信号，户50 11z,脸M=210 V，IFm=50 mA, r-340 h见表8步骤2, 4, 6LTPD=512(C=0)SJ 50033/152-2002续表5试验或检验GJB 128A鉴定检验和大批量的质量一致性检验抽样方案小批量的质量一致性检验n1c极限值方法条件最小最大B5分组热阻GB汀65703.10TA=25,C护1A, tw isLTPD二!56(C功)60 KIWB6分组高温寿

10、命终点测试1032TA=175-C，r-340. h见表8;步骤氛4枯蒯艺净.丈注:GJB 33A表7中未指明的分组不寇角。表6 C组检验试验或检验GJB 128A鉴定检验和天抵VA的质量 一致性扮验神办方案小批量的质量飞致性检验n/c方法，务，_件C1分组物理尺寸、如必_产1贾1Y要求乡LtPg*06(C-0)C2分组热冲击引出端强度拉力引线疲劳耐湿外观检查终点测试1562036，021气20,71、试验条件,A=一逮验条倪徽矛扔N娜:mi辉试验条件E:省略户预处理。:_:冤表飞步缪“挑一河LTP获会!06(C=O)C6分组稳态工作寿命终点测试1026-加虫条件同B3分组，一卜I o0a k

11、u兔沙骡2, 4, t1=1珍12(C-0)注:GJB 33A表8中未指明的分组争适爪。表7E组检r护 (仅供鉴定)试验或检验GIB 128A抽样方案极限值最小最大方法条件E1分组溢度循环终点测试1451试验条件G, 200次见表8步骤1,3,5LTPD=30E4分组热阻GB/T6570 3.10TA= 25 C，乍IA, t,=1 sLTPD=1060 KIWE5分组低气压终点测试1001试验条件F,珠=300 V, 5 min见表8步骤1乙2P2)二!5注:GJB 33A表7中未指明的分组不适用SJ 500331152-2002表8 B组、C组和E组检验的终点测试步骤测试GBIT 6570

12、符号极限值单位方法条件最小最大123456反向电流反向电流总电容2CK140A2CK 140B总电容变化量正向微分电阻2CK 140A2CK140B正向微分电阻变化J-;-IWA3.23.23.53.53.434VR=304 VVR-300 V服=50 V,产1 MHzt R:=50 V ,户1 MHzIF=100 mA,户50 F1z括100 mA,产50 13zIRIRCat一，1AC_，.、1“ax(-50)1Cwt(一，arFrF I10203.54.015%0.61.00.1PAPApFpFpFOOQQ1)本测试超过A组检验极限值的器件不应接收。5交货准备5. 1包装要求包装要求应按

13、GJB 33A的规定。5.2贮存要求贮存要求应按GJB 33A的规定。5.3运输要求运输要求应按GJB 33A的规定。6说明事项6.1预定用途符合本规定的器件供新设备设计使用和现有设备的后勤保障用。6.2订货资料合同或订单应规定下列内容:a.本规范名称和编号;6.等级(见1.3.1):c.数i:d.需要时，其它要求。6.3型号对照本器件型号与器件原企业型号对照如下:企业型号W K361WK362行业型号2CK 140A2CK140BSJ 500331152-2002附加说明:本规范由信息产业部电子第四研究所归口。本规范由信息产业部电子第五十五研究所负责起草。本规范主要起草人:黄玉英、胡古今。计划项目代号:S01007a