SJ 10268-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器.PDF
《SJ 10268-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器.PDF》由会员分享,可在线阅读,更多相关《SJ 10268-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器.PDF(15页珍藏版)》请在麦多课文档分享上搜索。
1、rJ中华人民共和国电子工业行业标准SJ/T 10266一10270-91电子元器件详细规范半导体集成电路运算放大器(一)1991一11一12发布1992-01-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准电子元器件详细规范半导体集成电路CF253型低功耗运算放大器Detail specification for electronic components SJ/T 10268-91Semiconductor integrated circuit-CF253 type low power operational amplifier(可供认证用)本标准规定了半导体集成电路
2、CF253型低功耗运算放大器质量评定的全部内容。本标准符合GB 4589. 1K半导体器件分立器件和集成电路总规范和GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括混合电路)的要求。中国电子元器件质量认证委员会标准机构是中国电子技术标准化研究所。中华人民共和国机械电子工业部1991-11-12批准1992-01-01实施SJ/T 10268-91中华人民共和国机械电子工业部IECQ评定器件质量的依据:GB 4589.“半导体器件分立器件和集成电路总规范GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括混合电路)SJ/T 10268-91CF253型低功耗运算放大器详细规范订货资料:见本规范第7章
3、。1机械说明:外形依据:GB 7092半导体集成电路外形尺寸。外形图:按GB 7092T 0J f一:一.6.1AE:一40C镇Tb簇+85C ;M:一55C簇r.mb簇-1-125C.“条款号特性和条件符号规范值单位试验CF253CCF253E,CF253M最小典型最大最小典型最大5.3.1输入失调电压Is二士15V Rni=1MS2I=0V。二OV C=30pF11,=505:r毋1.05.01.06. 0n,VV 3.A3 b5.3.2输人失调电流V,二士I5V R,=1MS2I,=OV一。二OV Cc=30pF11=20k4I,u4804100nAA3 bbX 339SJ/T 1026
4、8-91续表s标志器件上的标志示例a. J型认证合格标志型号引出端识别标志制造单位商标质量评定类别检验批识别代码若受器件尺寸限制时,允许将“检验批识别代码”、“质量评定类别”标在器件背面。b.T刑引出端识别标志认证合格标志里号检脸批识别代码制造单位商标版里评定类别40Sa /T 10268-91若在管壳侧面打印,则将器件正放,从“引出端识别标志”起按逆时针方向依次标志制造单位商标、型号、认证合格标志、检验批识别代码、质量评定类别。7订货资料若无其它规定,订购器件至少需要下列资料:产品型号;b.详细规范编号;c.质量评定类别;d.其它。8试验条件和检验要求抽样要求:根据采用的质量评定类别,按G3
5、/T 12750第9章的有关规定。A组检验的抽样要求分组AQL丑类l类1LAQL1LAOLA1皿0.6500.65人3压0. 15二0. 15A3。S41. 0S41.0A3bS41.0S41.0B组,C组和D组检验的抽样要求分组LTPDQ类1类ABCB115151515C12020202OC2a1515l515C315151515B4 C410101010B5飞0101010C620202020C715151515B8 C8105710C91557l5C1120202020D810571011S7/T 10268-91A组逐批全部试验均为非破坏性的(见GB 4589. 1第3.6.6条)检验
6、或试验引用标准条件若无其它规定.I,mb=25C(见GB 4589. 1第4章)检验要求规范值Al分组外部目检GB 4589. 1第4.2.1.1条标志清晰,表面无损伤和气孔A3分组25下的静态特性GB 3442半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理按本规范5.2.1至5.2.3条,5.2.5至5. 2.9条按本规范5.2.1至5.2.3条,5.2.5至5.2.9条A3a分组最高工作温度下的静态特性GB 3442Tnmb按本规范4. 5条规定的最大值。条件:按本规范5.3条按本规范5.3条A3b分组最低工作温度下的静态特性GB 3442Tsmb按本规范4. 5条规定的最小值。条件按
7、本规范5.3条按本规范5.3条B组逐批标有(D)的试验是破坏性的(见GB 4589. 1第3.6.6条)检验或试验引用标准条件若无其它规定,T-b=25C(见GB 4589. 1第4章)检验要求规范值Bl分组尺寸GB 4589. 1第42. 2条及附录B按本规范第了章B4分组可焊性GB 4590半导体集成电路机械和气候试验方法第2.5条按方法b(槽焊法)按2.5.6条BS分组温度快速变化随后进行GB 4590第3.1条温度按本规范第4. 6条规定循环次数10次1,=5mm一d?一SJ/T 10268-91B组逐批(续)检验或试验引用标准条件若无其它规定,1“n、二25C(见GB 4589.1第
- 1.请仔细阅读文档,确保文档完整性,对于不预览、不比对内容而直接下载带来的问题本站不予受理。
- 2.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
- 3、该文档所得收入(下载+内容+预览)归上传者、原创作者;如果您是本文档原作者,请点此认领!既往收益都归您。
下载文档到电脑,查找使用更方便
5000 积分 0人已下载
下载 | 加入VIP,交流精品资源 |
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- SJ 10268 1991 电子元器件 详细 规范 半导体 集成电路 CF253 功耗 运算放大器
