SJ 10265-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7668GP型带ALC双前置放大器.PDF
《SJ 10265-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7668GP型带ALC双前置放大器.PDF》由会员分享,可在线阅读,更多相关《SJ 10265-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7668GP型带ALC双前置放大器.PDF(12页珍藏版)》请在麦多课文档分享上搜索。
1、L _JJ中华人民共和国电子工业行业标准SJ/TSJ/T10257一10261-9110263-10265-91电子元器件详细规范半导体集成电路音响电路(一)1991一11一12发布1992-01-01实施中华人民共和国机械电子工业部发布中华人民共和国电子工业行业标准电子元器件详细规范半导体集成电路CD 7668 GP型带ALC双前置放大器S1/T 10265-91Detail specification for electronic componentSemiconductor integrated circuit-type CD 668 GPdual preamplifiers with
2、ALC本规范规定了半导体集成电路音响电路CD 7668 GP型带ALC双前置放大器质量评定的全部内容。本规范符合GB 4589. 1(半导体器件分立器件和集成电路总规范及GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括混合电路)的要求。中华人民共和国机械电子工业部1991-11-12批准1992-01-01实施SJ/T 14265-91中华人民共和国机械电子工业部评定器件质量的依据、GB 4589. 11半导体器件分立器件和集成电路总规范及GB/T 12750半导体集成电路分规范(不包括混合电路)矛SJ/T 10265-91CD 7668 GP型带ALC双前置放大器详细规范订货资料:见本规范第
3、7章.1机械说明外形依据GB 7092半导体集成电路外形尺寸。外形图:按GB 7092第5.5.1条P16S3.引出端排列:GNI7一下U下拍、v.,- I.21 51 I CUN.-IOUT.nr I I 1:魂 I:魂 120UT.u,n 1止城1城 120UT.IOUT.卜slZislZ 12DUTr.eIIN- 1 1石11 I石11 I zuti-IIN.I 1110 I10 1-1、十1N.,.以二一二尸GNII:引出端符号名称:见本规范第11章。标志:按GB 4589. 1第2.5条及本规范第6章。2简要说明双极型音响集成电路半导体材料:硅封装:非空封应用:主要在音响设备中作录音
4、及放音放大用。品种:1 16之15;a令13.5 1zs 11.一?10.,二2,一型2fT1k J$封装形式飞一25-75C(G)塑料双列直插(F少CD7668GP3质里评定类别8类参考数据工作电源电压:vcc=6-15v.SJ/T10265一914极限值(绝对最大额定值)若无其它规定,7.=25。条款号参数符号数值单位最小最大41电源电压Vcc16V42功耗1)P。750mW4.3工作环境温度了,amb一25754.4贮存温度7519一55150注1)在25以上时,温度每升高1,功耗减少6mw5电特性电特性的检验要求见本规范第8章.若无其它规定,八.1、二25,vcc二gv,了二IkHZ。
5、条款号特性和条件符号规范值单位试验最小典型最大51静态电流v:二。凡接通Ic08.5105n1AA35.2全谐波失真度(前置)V。二0,ZV了丫IDI0.15%0.5%A45.3输出噪声电压(前置)R“=2.ZknBPF:30H名50kH名V、00.260.6lniV一A45.4全谐波失真度(录音)V。=1.SV,IIIDZ0.2%0.6写A45.5ALC失真度(录音)Rl二2.Zk口,Vl=45rnVR盆=10k口TllD八陇0.3环1.0纬人456ALC电压(录音)测试条件同本章5.5条V。八Lc0.91.11.42VA46标志器件上的标志示例:85sj/r 10265-91型号CD766
6、8GP引出识别标护86.10皿质量评定类87检验批识别代码了订货资料产品型号;详细规范编号;质量评定类别;其它。乐匕已己8试验系件及检验要求抽样要求:根据采用的质量评定类别,按GB/T 12750第9章的规定.A组检验的抽样要求分组AQI.【类检查水平01J人QL0. 650. 151.0B组、C组和D组检验的抽样要求分组11111)皿类BI15C120C315B4 C410B5 C510SJ/T 10265-91A组逐批所有试验均为非破坏性的(见GB 4589. 1第3. 6. 6条)检验或试验引用标准条件若无其它规定,1.b二25C(见GB 4589. 1第4.1条)检验要求规范值A1分组
7、外部目检GB 4589.1第4.2.1.1条标志清晰,表面无损伤和气孔A3分组25下的静态特性GB 7500半导体集成音响电路音频前置放大器测试方法的基本原理按本规范第5.1条及10.1条按本规范第5. 1条A4分组25下的动态特性GB 7500按本规范第5. 2条至5. 6条及10.1条按本规范第5.2条至5.6条B组逐批标有(D)的试验为破坏性的(见GB 4589. 1第3.6.6条)检验或试验引用标准条件若无其它规定.Temb竺21(见GB 4589. 1第4. 1B1分组尺寸GB 4589.1第4.2. 2条及附录BB4分组可焊性GB459。半导体集成电路机械和气候试验方法第2.5条按
- 1.请仔细阅读文档,确保文档完整性,对于不预览、不比对内容而直接下载带来的问题本站不予受理。
- 2.下载的文档,不会出现我们的网址水印。
- 3、该文档所得收入(下载+内容+预览)归上传者、原创作者;如果您是本文档原作者,请点此认领!既往收益都归您。
下载文档到电脑,查找使用更方便
5000 积分 0人已下载
下载 | 加入VIP,交流精品资源 |
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- SJ 10265 1991 电子元器件 详细 规范 半导体 集成电路 CD7668GP ALC 前置放大器

链接地址:http://www.mydoc123.com/p-127327.html