IEC 62132-4-2006 Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity 150 kHz to 1 GHz - Part 4 Direct RF power injection method《集成电路.150kHz-1GHz电磁抗扰度的测量.第4部分 直接射频功率注入法》.pdf

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1、 NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 62132-4Premire ditionFirst edition2006-02Circuits intgrs Mesure de limmunit lectromagntique 150 kHz 1 GHz Partie 4: Mthode dinjection directe de puissance RF Integrated circuits Measurement of electromagnetic immunity 150 kHz to 1 GHz Part 4: Direct

2、RF power injection method Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 62132-4:2006 Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publ

3、ications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaire

4、s sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-

5、dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la liste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la

6、CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (www.iec.ch/searchpub) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux critres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne

7、sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications remplaces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues (www.iec.ch/online_news/justpub) est aussi dispo-nible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le

8、 Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supplmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication nu

9、mbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolidated editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 ref

10、er, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the cont

11、ent reflects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addition to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by

12、the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (www.iec.ch/searchpub) enables you to search by a variety o

13、f criteria including text searches, technical committees and date of publication. On-line information is also available on recently issued publications, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (www.iec.ch/online_news

14、/justpub) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Service Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22

15、 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 . NORME INTERNATIONALECEIIECINTERNATIONAL STANDARD 62132-4Premire ditionFirst edition2006-02Circuits intgrs Mesure de limmunit lectromagntique 150 kHz 1 GHz Partie 4: Mthode dinjection directe de puissance RF Integrated circuits Measurement of electromagnetic immunit

16、y 150 kHz to 1 GHz Part 4: Direct RF power injection method Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2006 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit

17、 et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing

18、from the publisher. International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODE T Commission Electrotechnique InternationaleInternational Electro

19、technical Commission 2 62132-4 CEI:2006 SOMMAIRE AVANT-PROPOS 6 1 Domaine dapplication.10 2 Rfrences normatives .10 3 Termes et dfinitions 10 4 Gnralits.12 4.1 Bases de mesure.12 4.2 Injection directe de puissance une seule broche16 4.3 Injection de puissance directe broches multiples dans des broch

20、es de systmes de mode diffrentiel18 5 Conditions dessai.18 6 Matriel dessai 18 6.1 Gnralits18 6.2 Source de puissance RF20 6.3 Mesureur de puissance RF et coupleur directif.20 7 Montage dessai20 7.1 Gnralits20 7.2 Montage dinjection de puissance.20 7.3 Carte de circuit dessai 22 7.4 Caractristiques

21、du montage dinjection de puissance24 7.5 Rseaux de dcouplage.24 8 Procdure dessai.26 8.1 Gnralits26 8.2 Mthode dessai spcifique26 9 Rapport dessai.28 Annexe A (informative) Exemple dune spcification des niveaux dimmunit par exemple pour des applications dans le secteur automobile 30 Annexe B (inform

22、ative) Conseils en vue de la meilleure installation dun montage dessai par rapport la RF .34 Annexe C (informative) Explication du niveau dessai de crte constant46 Bibliographie.48 Figure 1 Disposition dun montage dessai dinjection directe 14 Figure 2 Illustration du principe de linjection de puissa

23、nce une seule broche .16 Figure 3 Illustration du principe de linjection de puissance broches multiples.18 Figure 4 Exemple de routage de laccs dinjection une broche du DEE .22 Figure 5 Exemple dun rsultat de mesure damplitude S21(premire rsonance suprieure 1 GHz)24 Figure 6 Logigramme dune mthode d

24、essai28 62132-4 IEC:2006 3 CONTENTS FOREWORD.7 1 Scope.11 2 Normative references11 3 Terms and definitions .11 4 General 13 4.1 Measurement basics13 4.2 Single pin direct power injection.17 4.3 Multiple pin direct power injection into pins of differential mode systems 19 5 Test conditions .19 6 Test

25、 equipment.19 6.1 General .19 6.2 RF power source .21 6.3 RF power meter and directional coupler .21 7 Test set-up .21 7.1 General .21 7.2 Power injection set-up .21 7.3 Test circuit board.23 7.4 Characteristics of the power injection set-up 25 7.5 Decoupling networks25 8 Test procedure .27 8.1 Gene

26、ral .27 8.2 Specific test procedure 27 9 Test report29 Annex A (informative) Example of a specification of immunity levels e.g. for automotive applications.31 Annex B (informative) Hints for the best installation of a test set-up with respect to RF .35 Annex C (informative) Constant peak test level

27、explanation 47 Bibliography49 Figure 1 Arrangement of a direct injection test set-up .15 Figure 2 Illustration of the principle of the single pin power injection17 Figure 3 Illustration of the principle of multiple pin power injection 19 Figure 4 Example of the routing from the injection port to a p

28、in of the DUT .23 Figure 5 Example of a S21magnitude measurement result (first resonance above 1 GHz).25 Figure 6 Flowchart of a test procedure29 4 62132-4 CEI:2006 Figure B.1 Installation dun connecteur sur la carte dessai proximit du DEE.36 Figure B.2 Au moyen dune cage de Faraday en plaant le con

29、necteur aussi prs que possible du DEE (une rsistance srie facultative peut tre ajoute)36 Figure B.3 Accs un DEE nombre lev de broches par une grande carte principale et une carte spcifique CI connectes par des broches de contact ressort 38 Figure B.4 Dcouplage en courant continu dune broche courant

30、lev 38 Figure B.5 Montage dessai avec condensateur de blocage obligatoire40 Figure B.6 Exemple de disposition pour DEE avec condensateur de blocage obligatoire.40 Figure B.7 Exemple de montage dessai dont la charge est sur le montage dessai .42 Figure B.8 Exemple dun rseau de dcouplage pour une entr

31、e haute impdance 42 Figure B.9 Terminaison de broches ne pas tester avec une impdance typique pour reproduire les courants de diaphonie.44 Figure B.10 Exemple dinjection de puissance dans deux broches utilisant la terminaison recommande du bus CAN grande vitesse.44 Tableau 1 Paramtres de CI et de sy

32、stmes affectant limmunit16 Tableau A.1 Exemple de gammes de niveaux dimmunit .30 62132-4 IEC:2006 5 Figure B.1 Installation of a connector on the test board nearby the DUT37 Figure B.2 Using a shielding box placing the connector as close as possible to the DUT (optional series resistor may be added)

33、 .37 Figure B.3 Accessing a high pin count DUT by a large main board and an IC specific board connected by spring contact pins .39 Figure B.4 DC decoupling of a high current pin .39 Figure B.5 Test set-up with mandatory blocking capacitor.41 Figure B.6 Layout example for DUT with mandatory blocking

34、capacitor .41 Figure B.7 Test set-up example with the load on the test set-up43 Figure B.8 Example of a decoupling network for an input with high impedance43 Figure B.9 Termination of pins not to be tested with a typical impedance to reproduce crosstalk currents45 Figure B.10 Example of power inject

35、ion into two pins using the mandatory termination of the high speed CAN bus45 Table 1 System and IC parameters affecting immunity17 Table A.1 Example of immunity level ranges.31 6 62132-4 CEI:2006 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ CIRCUITS INTGRS MESURE DE LIMMUNIT LECTROMAGNTIQUE 150 kHz

36、1 GHz Partie 4: Mthode dinjection directe de puissance RF AVANT-PROPOS 1) La Commission Electrotechnique Internationale (CEI) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la co

37、opration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI entre autres activits publie des Normes internationales, des Spcifications techniques, des Rapports techniques, des Spcifications accessibles au public (PAS) et

38、des Guides (ci-aprs dnomms “Publication(s) de la CEI“). Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent

39、galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible,

40、un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les publications CEI se prsentent sous la forme de recommandations internationales et elles sont agres comme telles par les Comits nationaux de la CEI. Tous les effor

41、ts raisonnables sont entrepris afin que la CEI sassure de lexactitude du contenu technique de ses publications; la CEI ne peut pas tre tenue responsable de lventuelle mauvaise utilisation ou interprtation qui en est faite par un quelconque utilisateur final. 4) Dans le but dencourager luniformit int

42、ernationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent, dans toute la mesure possible, appliquer de faon transparente les Publications de la CEI dans leurs publications nationales et rgionales. Toute divergence entre toute Publication de la CEI et toute publication nationale ou rgionale correspondant

43、e doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5) La CEI na prvu aucune procdure de marquage valant indication dapprobation et nengage pas sa responsabilit pour les quipements dclars conformes une de ses Publications. 6) Tous les utilisateurs doivent sassurer quils sont en possession de la

44、dernire dition de cette publication. 7) Aucune responsabilit ne doit tre impute la CEI, ses administrateurs, employs, auxiliaires ou mandataires, y compris ses experts particuliers et les membres de ses comits dtudes et des Comits nationaux de la CEI, pour tout prjudice caus en cas de dommages corpo

45、rels et matriels, ou de tout autre dommage de quelque nature que ce soit, directe ou indirecte, ou pour supporter les cots (y compris les frais de justice) et les dpenses dcoulant de la publication ou de lutilisation de cette Publication de la CEI ou de toute autre Publication de la CEI, ou au crdit

46、 qui lui est accord. 8) Lattention est attire sur les rfrences normatives cites dans cette publication. Lutilisation de publications rfrences est obligatoire pour une application correcte de la prsente publication. 9) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente publicatio

47、n CEI peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit ou de ne pas avoir signal leur existence. La Norme internationale CEI 62132-4 a t tablie par le sous-comit 47A: Circu

48、its intgrs, du comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 47A/733/FDIS 47A/741/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Cette publication a t rdig