IEC 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1 General《钎焊电子组件的工艺要求.第1部分 总则》.pdf

《IEC 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1 General《钎焊电子组件的工艺要求.第1部分 总则》.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《IEC 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1 General《钎焊电子组件的工艺要求.第1部分 总则》.pdf（156页珍藏版）》请在麦多课文档分享上搜索。

1、NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD61192-1Premire ditionFirst edition2003-02Exigences relatives la qualit dexcutiondes assemblages lectroniques brass Partie 1:GnralitsWorkmanship requirementsfor soldered electronic assemblies Part 1:GeneralNumro de rfrenceReference numberCEI/IEC 61192-1:2

2、003Numrotation des publicationsDepuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEIsont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CEI 34-1devient la CEI 60034-1.Editions consolidesLes versions consolides de certaines publications de laCEI incorporant les amendements sont disponibles. Parexemple, les num

3、ros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquentrespectivement la publication de base, la publication debase incorporant lamendement 1, et la publication debase incorporant les amendements 1 et 2.Informations supplmentairessur les publications de la CEILe contenu technique des publications de la CEI estconstam

4、ment revu par la CEI afin quil reflte ltatactuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y compris sa validit, sont dispo-nibles dans le Catalogue des publications de la CEI(voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions,amendements et corrigenda. Des informations sur lessuje

5、ts ltude et lavancement des travaux entreprispar le comit dtudes qui a labor cette publication,ainsi que la liste des publications parues, sontgalement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEILe catalogue en ligne sur le site web de la CE

6、I(http:/www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) vous permetde faire des recherches en utilisant de nombreuxcritres, comprenant des recherches textuelles, parcomit dtudes ou date de publication. Desinformations en ligne sont galement disponibles surles nouvelles publications, les publications rempla-ces ou

7、 retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just PublishedCe rsum des dernires publications parues(http:/www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm)est aussi disponible par courrier lectronique.Veuillez prendre contact avec le Service client(voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients

8、Si vous avez des questions au sujet de cettepublication ou avez besoin de renseignementssupplmentaires, prenez contact avec le Serviceclients:Email: custserviec.chTl: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 03 00Publication numberingAs from 1 January 1997 all IEC publications areissued with a designation in

9、 the 60000 series. Forexample, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1.Consolidated editionsThe IEC is now publishing consolidated versions of itspublications. For example, edition numbers 1.0, 1.1and 1.2 refer, respectively, to the base publication,the base publication incorporating amendment 1

10、andthe base publication incorporating amendments 1and 2.Further information on IEC publicationsThe technical content of IEC publications is keptunder constant review by the IEC, thus ensuring thatthe content reflects current technology. Informationrelating to this publication, including its validity

11、, isavailable in the IEC Catalogue of publications(see below) in addition to new editions, amendmentsand corrigenda. Information on the subjects underconsideration and work in progress undertaken by thetechnical committee which has prepared thispublication, as well as the list of publications issued

12、,is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch) Catalogue of IEC publicationsThe on-line catalogue on the IEC web site(http:/www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) enablesyou to search by a variety of criteria including textsearches, technical committees and date ofpublication. On-line i

13、nformation is also availableon recently issued publications, withdrawn andreplaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications(http:/www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm)is also available by email. Please contact theCustomer Service Cen

14、tre (see below) for furtherinformation. Customer Service CentreIf you have any questions regarding thispublication or need further assistance, pleasecontact the Customer Service Centre:Email: custserviec.chTel: +41 22 919 02 11Fax: +41 22 919 03 00.NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD61192

15、-1Premire ditionFirst edition2003-02Exigences relatives la qualit dexcutiondes assemblages lectroniques brass Partie 1:GnralitsWorkmanship requirementsfor soldered electronic assemblies Part 1:GeneralPour prix, voir catalogue en vigueurFor price, see current catalogue IEC 2003 Droits de reproduction

16、 rservs Copyright - all rights reservedAucune partie de cette publication ne peut tre reproduite niutilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd,lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et lesmicrofilms, sans laccord crit de lditeur.No part of this publication may be reproduced o

17、r utilized in anyform or by any means, electronic or mechanical, includingphotocopying and microfilm, without permission in writing fromthe publisher.International Electrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, SwitzerlandTelephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919

18、 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.chCODE PRIXPRICE CODE XBCommission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission 2 61192-1 CEI:2003SOMMAIREAVANT PROPOS8INTRODUCTION .121 Domaine dapplication .142 Rfrences normatives .143 Termes et dfinitions.164 Exigences gnrales

19、.164.1 Ordre de priorit 164.2 Gestion de processus 224.3 Installations .244.4 Identification des processus .265 Activits avant processus305.1 Contrles de conception.305.2 Spcification et fourniture des composants.345.3 Spcification et fourniture des cartes imprimes.345.4 Spcification et fourniture d

20、e matriaux de traitement 365.5 Plan de contrle, installations de contrle et manipulation 385.6 Stockage et assemblage des composants, des cartes et des matriaux405.7 Manipulation lors du montage, de lemballage et de lexpdition425.8 Essais lectriques426 Prparation des composants .446.1 Brasabilit des

21、 sorties et des terminaisons.446.2 Formation des sorties 486.3 Aplatissement des sorties 506.4 Eboutage des sorties .506.5 Coplanarit des sorties 526.6 Choc thermique lors du nouvel tamage.526.7 Piges de gaz et dhumidit527 Structure du montage et prparation de la carte imprime .527.1 Prparation de l

22、a surface .527.2 Exigences relatives au masquage temporaire.527.3 Dorures sur une plage daccueil de montage en surface de la carte imprime.547.4 Etat de la carte imprime .548 Dpt de crme braser pour montage en surface .548.1 Description du processus .548.2 Stockage et manipulation de la crme braser

23、568.3 Impression (hors contact) lcran.588.4 Impression (en contact) au pochoir 608.5 Diffusion la seringue .628.6 Dpt par transfert des prformes de brasage629 Dpt dadhsif isolant et traitement649.1 Impression au pochoir649.2 Diffusion la seringue .649.3 Impression par transfert par aiguille .669.4 T

24、raitement de ladhsif.6661192-1 IEC:2003 3 CONTENTSFOREWORD 9INTRODUCTION .131 Scope and object 152 Normative references153 Terms and definitions174 General requirements174.1 Order of precedence 174.2 Process control234.3 Facilities 254.4 Process identification.275 Pre-process activities315.1 Design

25、checks .315.2 Specification and procurement of components355.3 Specification and procurement of printed boards 355.4 Specification and procurement of process materials .375.5 Inspection plan, inspection facilities and handling.395.6 Storage and kitting of components, boards and materials .415.7 Hand

26、ling during assembly, packaging and shipping 435.8 Electrical testing 436 Component preparation.456.1 Lead and termination solderability 456.2 Lead forming496.3 Lead flattening .516.4 Lead cropping516.5 Lead coplanarity.536.6 Thermal shock during re-tinning .536.7 Moisture and gas traps.537 Mounting

27、 structure and printed board preparation537.1 Surface preparation .537.2 Temporary masking requirements 537.3 Gold on printed board surface-mount lands 557.4 Printed board condition 558 Surface-mount solder paste deposition558.1 Description of process .558.2 Storage and handling of solder paste .578

28、.3 Screen (off-contact) printing.598.4 Stencil (in-contact) printing.618.5 Syringe dispensing.638.6 Transfer deposition of solder preforms .639 Non-conductive adhesive deposition and curing.659.1 Stencil printing.659.2 Syringe dispensing.659.3 Pin transfer printing679.4 Adhesive curing .67 4 61192-1

29、 CEI:200310 Placement des composants monts en surface .6810.1 Composants discrets sans sorties avec terminaisons mtallises .6810.2 Composants cylindriques circulaires sans sorties, par exemple faces sanssorties lectrodes mtalliques (MELF).6810.3 Botiers de petits composants discrets avec sorties 681

30、0.4 Botiers de circuits intgrs sorties7210.5 Botiers de circuits intgrs pas rduits sorties .7410.6 Botiers trous traversants et sorties modifies 7410.7 Botiers pour porte-puces sans sorties .7410.8 Matriel de placement7411 Insertion de composants trous traversants7811.1 Gnralits 7811.2 Composants so

31、rties axiales (deux sorties).8011.3 Composants sorties radiales (deux sorties) .8011.4 Composants sorties radiales (au minimum trois sorties) 8211.5 Botiers de circuits intgrs plusieurs sorties .8211.6 Composants de botiers matriciels (PGA) .8411.7 Botiers montage en surface, modifis pour linsertion

32、 .8411.8 Grands composants .8411.9 Matriel et mthodes dinsertion.8411.10 Dcoupage et rivetage des sorties .8612 Placement des bornes et des broches insres en force8812.1 Fixation des bornes aux cartes imprimes8812.2 Fils de brasage et sorties des composants aux bornes .8813 Brasage par refusion.9013

33、.1 Brasage par refusion infrarouge avec matriel de passage 9213.2 Brasage par refusion convection avec matriel de passage .9413.3 Brasage par refusion infrarouge et convection combines avec matrielde passage 9413.4 Brasage par refusion en phase vapeur .9413.5 Brasage par refusion par balayage laser

34、9613.6 Brasage par refusion par thermode (barre chaude).9813.7 Brasage par refusion multi-jets de gaz chaud .9813.8 Brasage par refusion multipoints infrarouge focalis10014 Brasage par immersion .10014.1 Exigences dordre gnral10214.2 Brasage la vague 10414.3 Brasage tendre la trane10614.4 Brasage pa

35、r immersion chaud.10615 Brasage par point10615.1 Brasage manuel au fer.10615.2 Brasage par refusion par crayon gaz chaud.11016 Propret/nettoyage11216.1 Utilisation de flux sans nettoyage .11416.2 Matriaux de nettoyage11416.3 Processus de nettoyage.11416.4 Evaluation de la propret .11661192-1 IEC:200

36、3 5 10 Surface-mounted component placement6910.1 Leadless discrete components with metallized terminations6910.2 Leadless circular cylinder components, for example, metal electrode leadlessfaces (MELFs) .6910.3 Leaded discrete small component packages.6910.4 Leaded integrated circuit packages 7310.5

37、 Leaded fine-pitch integrated circuit packages7510.6 Modified leaded through-hole packages7510.7 Leadless chip carrier packages 7510.8 Placement equipment.7511 Through-hole component insertion 7911.1 General .7911.2 Axial lead components (two leads) .8111.3 Radial lead components (two leads) .8111.4

38、 Radial lead components (three or more leads)8311.5 Multilead integrated circuit packages8311.6 Pin grid array (PGA) components .8511.7 Surface-mount packages modified for insertion 8511.8 Large components .8511.9 Insertion methods and equipment.8511.10 Cutting and clinching leads 8712 Placement of

39、terminals and press-fit pins 8912.1 Attachment of terminals to printed boards 8912.2 Soldering wires and component leads to terminals8913 Reflow soldering .9113.1 Infrared reflow soldering in pass-through equipment.9313.2 Convection reflow soldering in pass-through equipment9513.3 Mixed infrared and

40、 convection reflow soldering in pass-through equipment.9513.4 Vapour phase reflow soldering .9513.5 Laser scan reflow soldering9713.6 Thermode (hot bar) reflow soldering.9913.7 Hot gas multijet reflow soldering.9913.8 Focused infrared multi-point reflow soldering10114 Immersion soldering10114.1 Gene

41、ral requirements 10314.2 Wave soldering10514.3 Drag soldering .10714.4 Hot dip soldering10715 Individual point soldering.10715.1 Manual soldering with an iron.10715.2 Hot gas pencil reflow soldering.11116 Cleanliness/cleaning .11316.1 Use of no clean fluxes 11516.2 Cleaning materials .11516.3 Cleani

42、ng processes11516.4 Cleanliness assessment.117 6 61192-1 CEI:200317 Essais lectriques .11817.1 Essai in situ .12017.2 Essai de fonctionnement 12017.3 Sondes dessai et plages daccueil de sonde 12018 Retouche et rparation12018.1 Gnralits 12018.2 Composants non marqus12218.3 Prchauffage des cartes impr

43、imes et des composants sensibles 12218.4 Rutilisation des composants enlevs 12218.5 Slection des outils et du matriel de retouche.12418.6 Ralignement des composants monts en surface .12818.7 Ajout de brasure aux joints existants 12818.8 Retrait de lexcdent de brasure.13018.9 Retrait des composants .

44、13018.10 Remplacement des composants.13018.11 Rparation des ensembles retourns du terrain13219 Revtements enrobants, y compris pargne de brasure.13219.1 Gnralits 13219.2 Revtement enrobant protecteur 13219.3 Revtement du masque de brasage .13820 Emballage et expdition 14020.1 Matriaux.14020.2 Protec

45、tion mcanique 14220.3 Marquage/tiquetage .14220.4 Manipulation 14221 Formation .14221.1 Formation des concepteurs, des ingnieurs et des cadres 14221.2 Formation du personnel des chanes de fabrication 142Figure 1 Montage en surface mono face (SM), refusion uniquement26Figure 2 Montage mono face (SM),

46、 immersion uniquement .26Figure 3 Montage par technique combine, double face: refusion et immersion, fusionou soudure la vague .28Figure 4 Montage par technique combine, manuel et refusion double face.28Figure 6 Modles de botiers pour composants passifs typiques monts en surface 70Figure 7 Modles de

47、 botiers pour composants semi-conducteurs typiques monts en surface72Figure 8 Composants typiques sortie axiale .78Figure 9 Composants typiques sortie radiale double.78Figure 10 Composants sortie radiale avec lvation de sortie forme.78Figure 11 Transistor typique sortie radiale, avec carteur.80Figur

48、e 12 Botiers typiques de circuits intgrs plusieurs sorties 82Figure 13 Botier matriciel typique.84Figure 14 Exemples de bornes ancres 88Figure 15 Types de fixation de fils.90Tableau 1 Matriel de retouche recommand pour les types de composants courants.124Tableau 2 Limites des dfauts du revtement enrobant (pourcentage dun ct de lazone de la carte) .13461192-1 IEC:2003 7 17 Electrical test 11917.1 In-circuit test12117.2 Functional test .12117.3 Test probes and