IEC 60191-2Z-2000 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Supplement 24《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充24》.pdf

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1、NORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60191-2ZPremire ditionFirst edition2000-09CODE PRIXPRICE CODEPour prix, voir catalogue en vigueurFor price, see current catalogueHVingt-quatrime complment laPublication 60191-2 (1966)Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2:Dimensi

2、onsTwenty-fourth supplement to Publication 60191-2 (1966)Mechanical standardization of semiconductordevices Part 2:DimensionsLes feuilles de ce complment sont insrer dans laPublication 60191-2The sheets contained in this supplement are to beinserted in Publication 60191-260191-2Z CEI/IEC:2000(E)INST

3、RUCTIONS POUR LINSERTION DESNOUVELLES PAGES DANS LA CEI 60191-2Remplacer la page de titre existante par lanouvelle page de titre.Retirer la page 60191 IEC I existantecontenant la prface et la remplacer par lanouvelle page 60191 IEC I contenant laprface au vingt-quatrime complment.Chapitre I:Ajouter

4、les nouvelles feuilles suivantes:60191 IEC I-149E - a/b/c/d/e/f/g/h/jINSTRUCTIONS FOR THE INSERTIONOF NEW PAGES IN IEC 60191-2Replace the existing title page with the new titlepage.Remove the existing page 60191 IEC Icontaining the preface and insert in its placethe new page 60191 IEC I containing t

5、hepreface to the twenty-fourth supplement.Chapter I:Add the following new sheets:60191 IEC I-149E - a/b/c/d/e/f/g/h/jNORMEINTERNATIONALECEIIECINTERNATIONALSTANDARD60191-2Premire ditionFirst edition1966Modifie selon les Complments:Amended in accordance with Supplement:A (1967), B (1969), C (1970), D

6、(1971), E (1974), F (1976),G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983),N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995), S (1995), T(1995),U(1997), V(1998), W(1999), X(1999), Y(2000) et/and Z(2000)Commission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical CommissionVingt-quatrime

7、complment laPublication 60191-2 (1966)Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2:DimensionsTwenty-fourth supplement to Publication 60191-2 (1966)Mechanical standardization of semiconductordevices Part 2:Dimensions IEC 2000 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights res

8、ervedAucune partie de cette publication ne peut trereproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit etpar aucun procd, lectronique ou mcanique, ycompris la photocopie et les microfilms, sans laccordcrit de lditeur.No part of this publication may be reproduced orutilized in any form or by any mea

9、ns, electronic ormechanical, including photocopying and microfilm,without permission in writing from the publisher.International Electrotechnical Commission 3, rue de Varemb Geneva, SwitzerlandTelefax: +41 22 919 0300 e-mail: inmailiec.ch IEC web site http:/www.iec.chCOMMISSION LECTROTECHNIQUEINTERN

10、ATIONALEINTERNATIONALELECTROTECHNICAL COMMISSIONPUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2NORMALISATION MCANIQUEDES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURSDEUXIME PARTIE: DIMENSIONSMECHANICAL STANDARDIZATIONOF SEMICONDUCTORDEVICESPART 2: DIMENSIONSSOMMAIREPRAMBULEPRFACECONCEPTION DE LA NORMALISATIONMCANIQUE Chapitre 0

11、0VALEURS RECOMMANDES POUR CER-TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DEDISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Chapitre 0DESSINS DENCOMBREMENTS Chapitre ITYPES DE DISPOSITIFS SEMICONDUC-TEURS GNRALEMENT MONTSDANS LES BOTIERS DU CHAPITRE IDESSINS DEMBASES . Chapitre IIDESSINS DE BOTIERS . Chapitre IIIDESSINS DE CALIBRES C

12、hapitre IVTABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA-TIONS ENTRE LES BOTIERS ET LESEMBASES Chapitre VDESSINS OBSOLTESCOMPLMENTS AUX LISTES DE CODESNATIONAUX FIGURANT SUR LESFEUILLES DES NORMES DELA PUBLICATION 191-2 DE LA CEISUPPRESSIONS DANS LES LISTESDE CODES NATIONAUX FIGURANTSUR LES FEUILLES DE NORMES DELA P

13、UBLICATION 191-2 DE LA CEICONTENTSFOREWORDPREFACEPHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN-DARDIZATION . Chapter 00RECOMMENDED VALUES FOR CERTAINDIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI-CONDUCTOR DEVICES Chapter 0DEVICE OUTLINE DRAWINGS . Chapter ITYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICESGENERALLY MOUNTED IN THEPACKAGES OF CHAPTER

14、IBASE DRAWINGS . Chapter IICASE OUTLINE DRAWINGS Chapter IIIGAUGE DRAWINGS Chapter IVTABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE-TWEEN CASE OUTLINES AND BASES. Chapter VOBSOLETE DRAWINGSADDITIONS TO THE LISTS OFNATIONAL CODES APPEARING ONTHE STANDARD SHEETS OFIEC PUBLICATION 191-2DELETIONS TO THE LISTS OFNATIONA

15、L CODES APPEARING ONTHE STANDARD SHEETS OFIEC PUBLICATION 191-2Publication CEI 191-2Date: 1987IEC Publication 191-2Date: 198760191-2Z CEI/IEC:2000(E)COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE_Vingt-quatrime complment la CEI 60191-2 (1966)NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Partie 2

16、: DimensionsAVANT-PROPOS1) La CEI (Commission lectrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation composede lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet defavoriser la coopration internationale pour toutes les questions

17、de normalisation dans les domaines dellectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales. Leurlaboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujettrait peut participer. Les organisations intern

18、ationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaisonavec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale deNormalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations.2) Les dcisions ou accords officiels d

19、e la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure dupossible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comits nationaux intresss sontreprsents dans chaque comit dtudes.3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationale

20、s. Ils sont publis commenormes, spcifications techniques, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comitsnationaux.4) Dans le but dencourager lunification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer defaon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes

21、 internationales de la CEI dans leurs normesnationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionalecorrespondante doit tre indique en termes clairs dans cette dernire.5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et

22、 sa responsabilitnest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes.6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la prsente Norme internationale peuvent fairelobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour res

23、ponsablede ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence.PRFACE AU VINGT-QUATRIME COMPLMENTLa prsente norme a t tablie par le sous-comit 47D: Normalisation mcanique desdispositifs semiconducteurs, et par le comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semiconduct

24、eurs.Elle constitue le vingt-quatrime complment la CEI 60191-2.Le texte de cette norme est issu des documents suivants:FDIS Rapport de vote47D/363/FDIS 47D/371/RVDLe rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayantabouti lapprobation de cette norme.60191 IEC

25、 IDate: 2000 Publication IEC 60191-260191-2Z CEI/IEC:2000(E)INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION_Twenty-fourth supplement to IEC 60191-2 (1966)MECHANICAL STANDARDIZATION OFSEMICONDUCTOR DEVICES Part 2: DimensionsFOREWORD1) The IEC (International Electrotechnical Commission) is a worldwide organ

26、ization for standardization comprising allnational electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote internationalco-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic fields. To this end and inaddition to other activities,

27、 the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technicalcommittees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatorywork. International, governmental and non-governmental organizations liaising with the IEC also partic

28、ipate in thispreparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) inaccordance with conditions determined by agreement between the two organizations.2) The formal decisions or agreements of the IEC on technical matters express, as nearly as possible

29、, aninternational consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representationfrom all interested National Committees.3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are published in the form ofstandards, technical specification

30、s, technical reports or guides and they are accepted by the National Committeesin that sense.4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC InternationalStandards transparently to the maximum extent possible in their national and regional standards.

31、Any divergencebetween the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in thelatter.5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for anyequipment declared to be in conformity with one of its standa

32、rds.6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject ofpatent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights.PREFACE TO THE TWENTY-FOURTH SUPPLEMENTThis standard has been prepared by subc

33、ommittee 47D: Mechanical standardization ofsemiconductor devices, and by IEC technical committee 47: Semiconductor devices.It forms the twenty-fourth supplement to IEC 60191-2.The text of this standard is based on the following documents:FDIS Report on voting47D/363/FDIS 47D/371/RVDFull information

34、on the voting for the approval of this standard can be found in the report onvoting indicated in the above table.60191 IEC IDate: 2000 Publication IEC 60191-2191-2N CEI1987CHAPITRE 00 CONCEPTION DE LA NORMALISATION MCANIQUE1. Rgles fondamentalesLors de la runion tenue Montreux (juin 1981), le Comit

35、dEtudes n 47 adopta les rglesfondamentales suivantes qui remplacent celles adoptes Copenhague en octobre 1962:A. Toute proposition nouvelle devra tre soumise ltude prliminaire dun groupe de travailconvenablement qualifi (note 1) avant circulation dans un document Secrtariat.B. Le groupe de travail q

36、ualifi devra tudier les nouvelles propositions avec les objectifs sui-vants:1. Aboutir une normalisation active en nacceptant que les botiers qui sont soutenus inter-nationalement.2. Spcifier de faon prcise les dimensions en vue dassurer linterchangeabilit et de faciliterles manipulations automatiqu

37、es.3. Reconsidrer continuellement les dessins existants et proposer la suppression de ceux qui nesont plus soutenus.C. Il ne sera procd la discussion dun dessin de botier que sil a le soutien pralable daumoins trois pays.D. Un dessin ne sera introduit dans la Publication 191-2 de la CEI que si au mo

38、ins trois des paysqui le soutiennent ont fourni leur numro de code national (ou exprim un soutien formel silsne possdent pas de numro de code).Notes 1. Lors de la runion du Comit dEtudes n 47 Orlando (fvrier 1980), il a t admis dtendre le domainedactivit du GT7 de faon quil couvre aussi bien la norm

39、alisation mcanique des semiconducteurs discretsque celle des circuits intgrs.Il a t galement admis que, compte tenu de llargissement de son domaine dactivit, le GT7 serait legroupe de travail qualifi mentionn dans le paragraphe A.En vue dviter que lintroduction du GT7 dans le processus suivi par le

40、Comit dEtudes n 47 pourprparer des documents secrtariat sur la normalisation mcanique provoque des dlais supplmentaires, leGT7 a t autoris obtenir de la part des trois pays concerns, ou plus, la confirmation directe du maintiende leur appui pour ces propositions.2. Lors de la runion du Comit dEtudes

41、 n 47 Montreux (juin 1981), il a t admis que les runions duGT7 sintgreraient dans les runions du Comit dEtudes n 47.Cependant, certaine propositions peuvent ncessiter un temps dtudes dpassant la dure dune runion duComit dEtudes n 47 et en consquence requrir une ou plusieurs runions du GT7 entre deux

42、 runionsconscutives du Comit dEtudes n 47.Lors de la runion tenue Moscou (juin 1977), le Comit dEtudes n 47 adopta la rglesuivante:Lorsquun dessin de la Publication 191-2 de la CEI vient ne plus tre soutenu que par un seulpays, il sera retir de la publication principale et transfr dans une section s

43、pare intituleDessins obsoltes avec lindication de la date de transfert sur la feuille particulirecorrespondante.Un avertissement au dbut de la section dvolue aux dessins obsoltes stipulera qu lexpira-tion dune priode de deux ans compter de sa date de transfert, le dessin sera supprim, sauf silest so

44、utenu par un autre pays dans lintervalle.Date: 1987 191 IEC 00-1 Publication CEI 191-260191-2Z CEI/IEC:2000(E)CHAPITRE I DESSINS DENCOMBREMENTS CHAPTER I DEVICE OUTLINE DRAWINGSListe de dessins (suite) List of drawings (continued)Numro decode CEICode du paysdorigineNumro de pageet dateIEC codenumber

45、Code of countryof originPage numberand date105B07105B08105B09105B07105B08105B09I-105B 1988105B07105B08105B09105B07105B08105B09I-105B 1988106B01105B02106B01SC-68I-106B 1988106B01105B02106B01SC-68I-106B 1988107B01107B02107B01SC-69I-107B 1988107B01107B02107B01SC-69I-107B 1988Forme C100C01100C02KD10I-10

46、0C 1990Form C100C01100C02KD10I-100C 1990Forme E046E01A046E01BNT23/3ANT233BI-46E1 1988Form E046E01A046E01BNT23/3ANT233BI-46E1 1988046E02A046E02BNT143ANT143BI-46E2 1988046E02A046E02BNT143ANT143BI-46E2 1988075E01075E02075E03075E04075E05075E06SO192ESO192FNT162NT163NT137NT136I-075E 1990075E01075E02075E03

47、075E04075E05075E06SO192ESO192FNT162NT163NT137NT136I-075E 1990076E01S076E01L076E02S076E02L076E03S076E03L076E04S076E04L076E05S076E05L076E06S076E07S076E07L099EFT174AFT174FT175AFT175FT176AFT176FT177AFT177FT178AFT178FT179AFT179FT180I-076EI-099E19901995076E01S076E01L076E02S076E02L076E03S076E03L076E04S076E

48、04L076E05S076E05L076E06S076E07S076E07L099EFT174AFT174FT175AFT175FT176AFT176FT177AFT177FT178AFT178FT179AFT179FT180I-076EI-099E19901995100E NT323SC-70I-100E 1996100E NT323SC-70I-100E 1996102E02102E03102E04102E05102E06102E07MS004-CBMS004-CCMS004-CDMS004-CEMS004-CFMS004-CGI-102E 1990102E02102E03102E04102E05102E06102E07MS004-CBMS004-CCMS004-CDMS004-CEMS004-CFMS004-CGI-102E 1990112E01112E02112E03112E04112E05112E061