IEC 60191-2X-1999 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2 Dimensions Supplement 22《半导体器件的机械标准化 第2部分 尺寸 补充22》.pdf

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1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 60191-2X Premire dition First edition 1999-09 CODE PRIX PRICE CODE Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue N Vingt-deuxime complment la Publication 60191-2 (1966) Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs

2、Partie 2: Dimensions Twenty-second supplement to Publication 60191-2 (1966) Mechanical standardization of semiconductor devices Part 2: Dimensions Les feuilles de ce complment sont insrer dans la Publication 60191-2 The sheets contained in this supplement are to be inserted in Publication 60191-2601

3、91-2X CEI/IEC:1999 INSTRUCTIONS POUR LINSERTION DES NOUVELLES PAGES DANS LA CEI 60191-2 Remplacer la page de titre existante par la nouvelle page de titre. Retirer la page 60191 IEC I existante contenant la prface et la remplacer par la nouvelle page 60191 IEC I contenant la prface au vingt-deuxime

4、complment. Retirer les pages 60191-2 IEC I-A et les rem- placer par les nouvelles pages 60191-2 IEC I-A. Chapitre I: Ajouter les nouvelles feuilles suivantes: 60191 IEC I-138E - a/b/c 60191 IEC I-139E - a/b/c/d/e/f 60191 IEC I-140E - a/b/c/d/e/f 60191 IEC I-141E - a/b/c/d 60191 IEC I-148E - a/b/c IN

5、STRUCTIONS FOR THE INSERTION OF NEW PAGES IN IEC 60191-2 Replace the existing title page with the new title page. Remove the existing page 60191 IEC I containing the preface and insert in its place the new page 60191 IEC I containing the preface to the twenty-second supplement. Remove pages 60191-2

6、IEC I-A and replace them by the new pages 60191-2 IEC I-A. Chapter I: Add the following new sheets: 60191 IEC I-138E - a/b/c 60191 IEC I-139E - a/b/c/d/e/f 60191 IEC I-140E - a/b/c/d/e/f 60191 IEC I-141E - a/b/c/d 60191 IEC I-148E - a/b/cNORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 60191-2 Pr

7、emire dition First edition 1966 Modifie selon les Complments: Amended in accordance with Supplement: A (1967), B (1969), C (1970), D (1971), E (1974), F (1976), G (1978), H (1978), J (1980), K (1981), L (1982), M (1983), N (1987), P (1988), Q (1990), R (1995), S (1995), T(1995), U(1997), V(1998), W(

8、1999) et/and X(1999) CEI 1999 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de

9、 lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher Bureau central de la Commission Electrotechnique Internationale 3, rue de Varemb Gen ve Su

10、isse Commission Electrotechnique InternationaleInternational Electrotechnical Commission Vingt-deuxime complment la Publication 60191-2 (1966) Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs Partie 2: Dimensions Twenty-second supplement to Publication 60191-2 (1966) Mechanical standardization

11、 of semiconductor devices Part 2: DimensionsCOMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION PUBLICATION 191-2 PUBLICATION 191-2 NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS DEUXIME PARTIE: DIMENSIONS MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES PA

12、RT 2: DIMENSIONS SOMMAIRE PRAMBULE PRFACE CONCEPTION DE LA NORMALISATION MCANIQUE Chapitre 00 VALEURS RECOMMANDES POUR CER- TAINES DIMENSIONS DE DESSINS DEDISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Chapitre 0 DESSINS DENCOMBREMENTS . Chapitre I TYPES DE DISPOSITIFS SEMICONDUC- TEURS GNRALEMENT MONTS DANS LES BOTIE

13、RS DU CHAPITRE I DESSINS DEMBASES. Chapitre II DESSINS DE BOTIERS. Chapitre III DESSINS DE CALIBRES . Chapitre IV TABLEAUX MONTRANT LES ASSOCIA- TIONS ENTRE LES BOTIERS ET LES EMBASES . Chapitre V DESSINS OBSOLTES COMPLMENTS AUX LISTES DE CODES NATIONAUX FIGURANT SUR LES FEUILLES DES NORMES DE LA PU

14、BLICATION 191-2 DE LA CEI SUPPRESSIONS DANS LES LISTES DE CODES NATIONAUX FIGURANT SUR LES FEUILLES DE NORMES DE LA PUBLICATION 191-2 DE LA CEI CONTENTS FOREWORD PREFACE PHILOSOPHY OF MECHANICAL STAN- DARDIZATION. Chapter 00 RECOMMENDED VALUES FOR CERTAIN DIMENSIONS OF DRAWINGS OF SEMI- CONDUCTOR DE

15、VICES . Chapter 0 DEVICE OUTLINE DRAWINGS. Chapter I TYPES OF SEMICONDUCTOR DEVICES GENERALLY MOUNTED IN THE PACKAGES OF CHAPTER I BASE DRAWINGS. Chapter II CASE OUTLINE DRAWINGS . Chapter III GAUGE DRAWINGS . Chapter IV TABLES SHOWING ASSOCIATIONS BE- TWEEN CASE OUTLINES AND BASES Chapter V OBSOLET

16、E DRAWINGS ADDITIONS TO THE LISTS OF NATIONAL CODES APPEARING ON THE STANDARD SHEETS OF IEC PUBLICATION 191-2 DELETIONS TO THE LISTS OF NATIONAL CODES APPEARING ON THE STANDARD SHEETS OF IEC PUBLICATION 191-2 Publication CEI 191-2 Date: 1987 IEC Publication 191-2 Date: 198760191-2X CEI/IEC:1999 COMM

17、ISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ Vingt-deuxime complment la CEI 60191-2 (1966) NORMALISATION MCANIQUE DES DISPOSITIFS SEMICONDUCTEURS Partie 2: Dimensions AVANT-PROPOS 1) La CEI (Commission Electrotechnique Internationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble de

18、s comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectronique. A cet effet, la CEI, entre autres activits, publie des Normes internationales

19、. Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le sujet trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec

20、 lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2) Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible un accord international sur les sujets tudis, tant donn

21、 que les Comits nationaux intresss sont reprsents dans chaque comit dtudes. 3) Les documents produits se prsentent sous la forme de recommandations internationales. Ils sont publis comme normes, rapports techniques ou guides et agrs comme tels par les Comits nationaux. 4) Dans le but dencourager lun

22、ification internationale, les Comits nationaux de la CEI sengagent appliquer de faon transparente, dans toute la mesure possible, les Normes internationales de la CEI dans leurs normes nationales et rgionales. Toute divergence entre la norme de la CEI et la norme nationale ou rgionale correspondante

23、 doit tre indique en termes clairs dans cette dernire. 5) La CEI na fix aucune procdure concernant le marquage comme indication dapprobation et sa responsabilit nest pas engage quand un matriel est dclar conforme lune de ses normes. 6) Lattention est attire sur le fait que certains des lments de la

24、prsente Norme internationale peuvent faire lobjet de droits de proprit intellectuelle ou de droits analogues. La CEI ne saurait tre tenue pour responsable de ne pas avoir identifi de tels droits de proprit et de ne pas avoir signal leur existence. PRFACE AU VINGT-DEUXIME COMPLMENT La prsente norme a

25、 t tablie par le sous-comit 47D: Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs, et par le comit dtudes 47 de la CEI: Dispositifs semiconducteurs. Elle constitue le vingt-deuxime complment la CEI 60191-2. Le texte de cette norme est issu des documents suivants: FDIS Rapport de vote 47D/282/F

26、DIS 47D/283/FDIS 47D/284/FDIS 47D/285/FDIS 47D/286/FDIS 47D/305/RVD 47D/306/RVD 47D/307/RVD 47D/308/RVD 47D/309/RVD Le rapport de vote indiqu dans le tableau ci-dessus donne toute information sur le vote ayant abouti lapprobation de cette norme. Le contenu du corrigendum de janvier 2000 a t pris en

27、considration dans cet exemplaire. 60191 IEC I Date: 1999 Publication IEC 60191-260191-2X CEI/IEC:1999 INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION _ Twenty-second supplement to IEC 60191-2 (1966) MECHANICAL STANDARDIZATION OF SEMICONDUCTOR DEVICES Part 2: Dimensions FOREWORD 1) The IEC (International E

28、lectrotechnical Commission) is a worldwide organization for standardization comprising all national electrotechnical committees (IEC National Committees). The object of the IEC is to promote international co-operation on all questions concerning standardization in the electrical and electronic field

29、s. To this end and in addition to other activities, the IEC publishes International Standards. Their preparation is entrusted to technical committees; any IEC National Committee interested in the subject dealt with may participate in this preparatory work. International, governmental and non-governm

30、ental organizations liaising with the IEC also participate in this preparation. The IEC collaborates closely with the International Organization for Standardization (ISO) in accordance with conditions determined by agreement between the two organizations. 2) The formal decisions or agreements of the

31、 IEC on technical matters express, as nearly as possible, an international consensus of opinion on the relevant subjects since each technical committee has representation from all interested National Committees. 3) The documents produced have the form of recommendations for international use and are

32、 published in the form of standards, technical reports or guides and they are accepted by the National Committees in that sense. 4) In order to promote international unification, IEC National Committees undertake to apply IEC International Standards transparently to the maximum extent possible in th

33、eir national and regional standards. Any divergence between the IEC Standard and the corresponding national or regional standard shall be clearly indicated in the latter. 5) The IEC provides no marking procedure to indicate its approval and cannot be rendered responsible for any equipment declared t

34、o be in conformity with one of its standards. 6) Attention is drawn to the possibility that some of the elements of this International Standard may be the subject of patent rights. The IEC shall not be held responsible for identifying any or all such patent rights. PREFACE TO THE TWENTY-SECOND SUPPL

35、EMENT This standard has been prepared by subcommittee 47D: Mechanical standardization of semiconductor devices, and by IEC technical committee 47: Semiconductor devices. It forms the twenty-second supplement to IEC 60191-2. The text of this standard is based on the following documents: FDIS Report o

36、n voting 47D/282/FDIS 47D/283/FDIS 47D/284/FDIS 47D/285/FDIS 47D/286/FDIS 47D/305/RVD 47D/306/RVD 47D/307/RVD 47D/308/RVD 47D/309/RVD Full information on the voting for the approval of this standard can be found in the report on voting indicated in the above table. The contents of the corrigendum of

37、 January 2000 have been included in this copy. 60191 IEC I Date: 1999 Publication IEC 60191-2191-2N CEI1987 CHAPITRE 00 CONCEPTION DE LA NORMALISATION MCANIQUE 1. Rgles fondamentales Lors de la runion tenue Montreux (juin 1981), le Comit dEtudes n 47 adopta les rgles fondamentales suivantes qui remp

38、lacent celles adoptes Copenhague en octobre 1962: A. Toute proposition nouvelle devra tre soumise l tude prliminaire dun groupe de travail convenablement qualifi (note 1) avant circulation dans un document Secrtariat. B. Le groupe de travail qualifi devra tudier les nouvelles propositions avec les o

39、bjectifs sui- vants: 1. Aboutir une normalisation active en nacceptant que les botiers qui sont soutenus inter- nationalement. 2. Spcifier de faon prcise les dimensions en vue dassurer linterchangeabilit et de faciliter les manipulations automatiques. 3. Reconsidrer continuellement les dessins exist

40、ants et proposer la suppression de ceux qui ne sont plus soutenus. C. Il ne sera procd la discussion dun dessin de botier que sil a le soutien pralable dau moins trois pays. D. Un dessin ne sera introduit dans la Publication 191-2 de la CEI que si au moins trois des pays qui le soutiennent ont fourn

41、i leur numro de code national (ou exprim un soutien formel sils ne possdent pas de numro de code). Notes 1. Lors de la runion du Comit dEtudes n 47 Orlando (fvrier 1980), il a t admis dtendre le domaine dactivit du GT7 de faon quil couvre aussi bien la normalisation mcanique des semiconducteurs disc

42、rets que celle des circuits intgrs. Il a t galement admis que, compte tenu de llargissement de son domaine dactivit, le GT7 serait le groupe de travail qualifi mentionn dans le paragraphe A. En vue dviter que lintroduction du GT7 dans le processus suivi par le Comit d Etudes n 47 pour prparer des do

43、cuments secrtariat sur la normalisation mcanique provoque des dlais supplmentaires, le GT7 a t autoris obtenir de la part des trois pays concerns, ou plus, la confirmation directe du maintien de leur appui pour ces propositions. 2. Lors de la runion du Comit dEtudes n 47 Montreux (juin 1981), il a t

44、 admis que les runions du GT7 sintgreraient dans les runions du Comit dEtudes n 47. Cependant, certaine propositions peuvent ncessiter un temps dtudes dpassant la dure dune runion du Comit dEtudes n 47 et en consquence requrir une ou plusieurs runions du GT7 entre deux runions conscutives du Comit d

45、Etudes n 47. Lors de la r union tenue Moscou (juin 1977), le Comit d Etudes n 47 adopta la rgle suivante: Lorsquun dessin de la Publication 191-2 de la CEI vient ne plus tre soutenu que par un seul pays, il sera retir de la publication principale et transfr dans une section spare intitule Dessins ob

46、soltes avec lindication de la date de transfert sur la feuille particulire correspondante. Un avertissement au dbut de la section dvolue aux dessins obsoltes stipulera qu lexpira- tion dune priode de deux ans compter de sa date de transfert, le dessin sera supprim, sauf sil est soutenu par un autre

47、pays dans lintervalle. Date: 1987 191 IEC 00-1 Publication CEI 191-260191-2X CEI/IEC:1999 CHAPITRE I DESSINS DENCOMBREMENTS CHAPTER I DEVICE OUTLINE DRAWINGS Liste de dessins (suite) List of drawings (continued) Numro de code CEI Code du pays dorigine Numro de page et date IEC code number Code of co

48、untry of origin Page number and date 105B07 105B08 105B09 105B07 105B08 105B09 I-105B 1988 105B07 105B08 105B09 105B07 105B08 105B09 I-105B 1988 106B01 105B02 106B01 SC-68 I-106B 1988 106B01 105B02 106B01 SC-68 I-106B 1988 107B01 107B02 107B01 SC-69 I-107B 1988 107B01 107B02 107B01 SC-69 I-107B 1988 Forme C 100C01 100C02 KD10 I-100C 1990 Form C 100C01 100C02 KD10 I-100C 1990 Forme E 046E01A 046E01B NT23/3A NT233B I-46E1 1988 Form E 046E01A 0