HBZ 50872-2004 酸性电镀铜溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量.pdf
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1、酸性电镀铜溶液分析方法第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量Methods for analysis of acid plating copper solutionspart2 : Determination of copper sulfate content bypotentiometric titrimetric method2004一02一16发布2004一06一01实施国防科学技术工业委员会发布HB/Z 5087.2一2004前言HBAZ 5087酸性电镀铜溶液分析方法分为七个部分:a)第1部分:EDTA容量法测定硫酸铜的含量;b)第2部分:电位滴定法测定硫酸铜的含量;c)第3部分:电位
2、滴定法测定硫酸的含量;d)第4部分:原子吸收光谱法测定铁的含量;e)第5部分:原子吸收光谱法测定硫酸镍的含量;f)第6部分:分光光度法测定砷的含量;9)第7部分:原子吸收光谱法测定锑的含量。本部分为HB/Z 5087的第2部分。本部分代替HB/Z 5087一1978酸性电镀铜溶液分析方法中“硫酸铜的测定”。本部分与Hl到Z 5087一1978相比,主要变化是:碘量法改为电位滴定法,提高了分析方法的灵敏度和准确性,简化了分析程序。本部分由中国航空工业第二集团公司提出。本部分由中国航空综合技术研究所、北京航空材料研究院归口。本部分主要起草单位:122厂。本部分主要起草人:张宪廷、张立民、王振林。H
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